手机焊接技巧
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（一）芯片拆卸与定位
在拆卸故障芯片之前，应作好电路的详细记录，包括芯片的方向和定位。
坚持良好的记录工作，有助顺利完成维修工作，积累经验，同时也避免了许多不必要的麻烦。
对于没有必要印刷芯片定位框的手机PCB主板，可用小嘴油性笔沿芯片四周划上记号，切忌用金属利器在手机PCB电路板，以免划断线路造成新的故障。
我们可以根据芯片周围元件作参照物进行定位记录。
拆卸BGA芯片看来简单，似乎要求很少的准确性和技巧性。
由于大多数手机的BGA芯片在出厂前进行了滴胶工艺，以强化芯片的抗外力强度。
这些复合树脂具有一定的坚韧性，使拆卸工作充满危险。
在此情形之下应格外小心。
不适当的方法，会令整部手机造成灾难性的损坏，如板层起泡，BGA 芯片引脚拉脱手机主板焊盘等等。
价格昂贵的熔胶水在一定程度上可清除顽固的树脂。
但由于不同厂家所调配的固化树脂也有所不同，所以往往效果不尽人意，收效甚微。
对于较难熔解的树脂，可采用热风分离法使芯片拆除。
用采用热风枪对准BGA 芯片，作较长时间的均匀加热，用镊子夹紧BGA芯片稍用力上提，在热风的作用下，树脂与芯片受高温而膨胀使芯片脱离。
（二）焊盘清浩和BGA芯片植锡
取出芯片后，必须仔细检查手机电路板焊盘有无受损，用电烙铁去掉残留的树脂和焊锡，焊盘必须清洁平整。
用吸锡带小心地去掉余锡，这一工作务必快速完成。
因频繁地来回拉动吸锡带和过长的加热时间，容易破坏焊盘及手机PCB线路的阻焊层，引起焊锡短路或造成焊盘翘起和脱落。
完成吸锡工作后，用电烙铁对每个焊盘重新加热，使焊锡以轻微凸起的形式留在焊盘上。
用天那水或丙酮等清洁剂清洗干净。
BGA芯片植锡球可参考下列进行操作：
1、将BGA芯片放入植锡工具，进行选型定位，网板对中后，取出少量浓稠的
锡浆，用刮板将锡浆印刷至BGA芯片中。
当所有开口漏孔已充满后，刮去多余锡浆。
在此期间，BGA芯片应与固定座及植锡网板严密合并压紧，保证锡浆有一定的浓稠度，过稀的锡浆不利于BGA引脚的成型，而且会从网板底部溢锡，造成引脚高你东平。
另外，锡浆不应长期暴露在空气之中，以防锡浆干涸和氧化，影响植锡质量。
2、移去植锡网板，用热风枪对BGA芯片进行加热，使芯片上的锡浆排列有序，成为大小均匀的锡球。
如锡球大小不均匀或遗漏，可重新蒙上网板，对BGA芯片加印一遍作为补充，使锡球大小均匀。
一些方法提倡在热风枪焊过程中，留下植锡网板，由于BGA芯
片上的锡球本身就会成自动对中，所以这样的作用很小或者没有作用。
另外，植锡网板是不锈钢合金板，加热时钢板会翘起，长时间的高温会加速植锡风板的变形而损坏。
因此，不宜提倡。
同时严格防止新的污染源，如不能用手触摸已植好锡球的BGA芯片引脚和手机PCB焊盘，防止灰尘或皮肤油污染影响焊接质量。
BGA焊接的热风温度一般为3000C—3500C之间，熔化锡球所需时间取决于风量。
一般芯片加热时间不要超过10秒。
较大的元件最好不要超过60秒的加热时间。
热风作为传热效率较低，应避免长时间加热芯片周围元件，如钽质电解电容和瓷片电容，过热容易引起元件爆裂或损坏。
可使用一些诸如PVC高温胶带一类的防热胶纸对BGA芯片以外的元件进行有效地保护。
（三）贴装BGA芯片
在BGA芯片或手机PCB电路板焊盘上加入适量的助焊剂（如BGA焊膏或洁净的松香），BGA芯片可借助它的粘性进行准确定位。
这个步骤是关键的。
在不同情况下，BGA芯片锡球与手机PCB焊盘熔化不均匀。
由于BGA元件太轻，在热风枪的热气作用下，过多的助焊剂产生一层液体导致芯片可能漂移离位；相反，太少的助焊剂意味着热风开动时，没有粘性的东西来保护BGA芯片的定位，导致焊接失败。
另外，焊接温度的控制也是一个问题。
我们知道，手机的PCB电路板大多都是三层以上的复合板。
因为PCB电路板很薄，不均匀或过高的温度会令电路板产生翘曲，严重时会致使板层起泡凸出而报废，前功尽弃，所以务必小心行事。
将热风枪调至3000C—3500C之间，风量调小，对BGA芯片作螺旋状徐徐加热，以达到均匀加热的目的。
注意BGA芯片的定位，当BGA锡球熔化后，与手机PCB焊盘粘接吻合，完成BGA的自动对中。
在此期间不能对芯片触及或按动，否则可能产生焊锡溢出或短路等不愉快的结果。
（四）检查及清洗
在非专业条件下，我们只能采用简单的目测法来检查BGA芯片的焊接质量。
芯片是否对中、与手机PCB电路板是否平行、有无明显的短路等等。
确认无误后再进行通电试验，检查修复后的电气性能。
操作成功后，清洗工作常常被人遗忘。
大量的助焊剂和杂散的锡渣屑，在高温下聚合形成导电性的残余物质可能对其电气性能造成不容忽视的影响。
良好的习惯，将有利于维修成功。
（五）焊盘操作的应急修复
在一些人为或非人为的情况下，如手机进水、摔碰或不当的维修，造成BGA芯片的焊盘脱落、腐蚀或引线绝缘层损坏等不幸的情况，这些往往是难以修复的。
在许多情况下，这种焊盘脱落的机子还有修复的可能。
只要心最大的努力，这些机子还有重获生机
还有修复的可能。
只要尽最大的努力，这些机子还有重获生机的希望。
本人曾用几种方法，抢救性地修复了因焊盘受损脱落被判为报废的手机。
1、嫁接法
1）清洁干净受损焊盘区域，取掉脱离的焊盘，用手术刀片刮净残胶、污点或烧伤材料，刮掉连线上的阻焊或涂层。
2）取一段与焊盘引线相近大小的漆包线，将漆包线一端刮净上锡，另一端镀锡后卷成焊盘大小的螺旋状的新焊盘。
3）沿脱落断口处用手术刀刮去阻焊层，并清洁上锡，将做好的线圈引线端插入原来BGA焊盘引线根问通孔中并焊牢。
4）蘸少量的环氧树脂（农机胶亦可），将制作的新焊盘固定在原焊盘位置，施以热风固化树脂。
5）固化新替换的焊盘后，用绿漆（电路板的阻焊漆）覆盖除焊盘以外的焊接点及受损阻焊层线路，无绿漆亦可剪适合大小的高温胶带代替。
2、引线法
由于焊盘太小或太密集，有的焊盘连接通孔也受损，嫁接法不能有效解决问题。
这时，可尝试采用引线法进行修复。
无论是在芯片上或手机PCB电路板焊盘上均有可能。
1）在焊盘脱落处相对应BGA芯片引脚处，用高强度绝缘毛细漆包线搭接一段引线。
2）剪切大小适合的高温胶带，对引线进行牵引位置的定位。
引线应保护在BGA 锡球引脚之间的中心位置，保证引线不会干涉BGA芯片引脚，避免导致短路。
3）做好引线输出端的定义，用万用表蜂鸣档测出焊盘脱落引脚的连接目标元件位置，使引线的连接焊接正确。
4）核对无误后，将是对BGA的贴装焊接，焊接前应检查高温胶带定位纸有无移位或脱落，引线是否连接有效。
否则，进行补救措施，这一过程应小心操作。
在完成焊接后，进行目测检查和电气连接测量。
一些BGA芯片（如V998电源、CPU等）的外沿有一小段裸露铜线，这些铜线与底部引脚相通，很容易检测引线连接是否有效。
如果这些铜线上有残存的锡渣，应予清除，否则会造成引脚短路。
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