PCB贴片封装知识

贴片元件封装说明贴片封装 - 两脚表贴现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。

贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。

贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。

一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。

附表是贴片电阻的参数。

英制 (mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm)常规 功率W 提升 功率 W 最大工作 电压 V0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16500603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1/16 1/10 50 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1/10 1/8 150 **** **** 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/8 1/4 200 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/4 1/3 200 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2 200 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1/2 3/4 2002512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1200AXIAL - 两脚直插AXIAL 就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。

pcb封装注意事项PCB封装是将电子元器件设计成特定的尺寸和形状，以便安装在印刷电路板上的过程。

正确的PCB封装是确保电子设备正常工作的关键因素之一、在进行PCB封装时，有一些注意事项需要遵守，以确保封装的准确性和可靠性。

以下是一些重要的注意事项：1.元器件选型：首先要选用合适的元器件。

考虑到PCB封装可能导致的热、电、机械和环境应力，选择的元器件必须具有足够的性能和适应性。

此外，还要考虑元器件尺寸、引脚数量和布局，以确保它们适用于设计要求。

2.封装类型：选择适当的封装类型非常重要。

常见的封装类型包括贴片封装、插座封装和球栅阵列封装等。

根据电路需要，选择合适的封装类型。

例如，对于高频信号，应选择具有良好高频性能的贴片封装。

3.适当的间距：为了防止引脚之间的短路或错误连接，必须在布局时留出足够的间距。

根据元器件尺寸和引脚间距，进行布局时要保持适当的间距。

4.引脚布局：引脚布局应该简洁明了，并有助于PCB线路的布线。

引脚应根据网络间连关系和信号传输路径进行布局，以最小化PCB上的交叉干扰和噪音。

5.热管理：封装中的热管理非常重要，特别是对于功耗较大的器件。

合理设置散热片、散热孔以及其它热管理措施，确保散热效果良好。

6.引脚指示：对于大尺寸或引脚密集的器件，必须正确地标识引脚位置。

在PCB设计文件中，要合理标注引脚的功能，以便于后期的维护和测试。

7.检查封装：在完成封装设计后，应进行封装的验证和检查。

必须使用适当的检查工具和方法，以确保封装的正确性。

例如，可以使用3D模型验证引脚位置和尺寸是否准确。

8.材料选择：在制造PCB封装时，选择合适的材料非常重要。

封装材料应该具有良好的绝缘性能、耐热性能和机械强度，以确保封装的可靠性。

9.测试和验证：在完成PCB封装之后，必须进行相关的测试和验证工作。

这些测试可以帮助发现封装中的错误和缺陷，并及时修复。

例如，可以进行绝缘测试、封装尺寸测量、引脚连接性测试等。

10.文档记录：在进行PCB封装时，务必详细记录相关信息。

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PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26 表示外径为2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如：0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812 表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。

C－(ceram‎i c)表示陶瓷封‎装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶‎瓷DIP。

是在实际中‎经常使用的‎记号。

1、BGA(ball grid array‎)球形触点陈‎列，表面贴装型‎封装之一。

在印刷基板‎的背面按陈‎列方式制作‎出球形凸点‎用以代替引脚，在印刷基板‎的正面装配‎L SI 芯片，然后用模压‎树脂或灌封‎方法进行密‎封。

也称为凸点陈列载体‎(PAC)。

引脚可超过‎200，是多引脚L‎S I 用的一种封‎装。

封装本体也‎可做得比Q‎F P(四侧引脚扁‎平封装)小。

例如，引脚中心距‎为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31m‎m见方；而引脚中心‎距为0.5mm 的304 引脚QFP‎为40mm‎见方。

而且BGA‎不用担心QF‎P那样的引脚‎变形问题。

该封装是美‎国Moto‎r ola 公司开发的‎，首先在便携‎式电话等设‎备中被采用‎，今后在美国‎有可能在个‎人计算机中‎普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1‎.5mm，引脚数为2‎25。

现在也有一些LSI‎厂家正在开‎发500 引脚的BG‎A。

BGA 的问题是回‎流焊后的外‎观检查。

现在尚不清‎楚是否有效‎的外观检查‎方法。

有的认为，由于焊接的‎中心距较大‎，连接可以看‎作是稳定的‎，只能通过功‎能检查来处‎理。

美国Mot‎o rola‎公司把用模‎压树脂密封‎的封装称为‎O MPAC‎，而把灌封方‎法密封的封‎装称为GP‎A C(见OMPA‎C和GPAC‎)。

①CPAC(globe‎top pad array‎carri‎e r)美国Mot‎o rola‎公司对BG‎A的别称(见BGA)。

②PAC(pad array‎carri‎e r)凸点陈列载‎体，BGA 的别称(见BGA)。

③OPMAC‎(over molde‎d pad array‎carri‎e r)模压树脂密‎封凸点陈列‎载体。

美国Mot‎o rola‎公司对模压‎树脂密封B‎G A 采用的名称‎(见BGA)。

贴片封装知识1)贴片元件封装说明发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。

电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL -0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。

PCB设计中封装规范及要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中常见的一种基础组成部分，用于连接电子元器件并传导电信号。

在进行PCB设计过程中，封装规范和要求是非常重要的，它们直接影响了PCB的性能、可靠性和生产效率。

本文将详细介绍PCB设计中的封装规范和要求。

1.封装规范在PCB设计中，封装规范是指PCB元件封装的几何形状、尺寸、引脚布局和连接方式等的标准化要求。

下面是一些常见的封装规范：（1）尺寸规范：首先，封装应符合原理图中所示的尺寸和轮廓要求。

其次，对于贴片组件封装，引脚的间距、封装的长宽比等也需要满足相关标准。

（2）引脚布局：引脚布局应考虑到元件的安装和焊接方便性，避免引脚之间的短路和其他不必要的问题。

引脚的顺序可以按照相对原点的位置、数字顺序或按照特定功能进行排序。

（3）焊盘规范：对于贴片元件，焊盘的形状和尺寸应与引脚匹配，并考虑焊接工艺的要求，如合适的焊接垫大小、间距和形状。

（4）三维模型规范：为了在PCB设计时进行三维可视化布局和冲突检查,每个封装都应有相应的三维模型，包括组件的外形、引脚、焊盘等。

2.封装要求在PCB设计中，封装要求是指在实际设计过程中需要满足的一些要求。

下面是一些常见的封装要求：（1）一致性：对于相同功能的元器件，应使用相同的封装，以确保板上的元件一致性，避免布局和焊接的问题。

（2）可靠性：封装应设计为可靠的，以确保电路的稳定性和长期可靠运行。

封装的外形和焊接足够牢固，焊盘和引脚的连接可靠。

（3）散热性能：对于功率较大的元器件（如功放器件、处理器等），封装要求应考虑到其散热性能。

为了降低元器件温度，应设计合适的热传导路径和散热装置。

（4）DRC检查规则：封装设计应符合设计规则检查（Design Rule Check，DRC）的要求，包括最小间距、最小径迹宽度、最小孔径等。

总之，封装规范和要求是PCB设计过程中必须要考虑的重要因素。

PCB封装术语1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。

是SOP 的别称(见SOP)。

以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).11、DIL(dual in-line)DIP 的别称(见DIP)。

欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

贴片封装的概念贴片封装是一种电子元器件封装的技术，广泛应用于电子产品中。

它是将电子元器件的芯片（或晶圆）与引脚一起封装在塑料或陶瓷基板上的一种封装方式。

相比传统的引脚封装方式，贴片封装具有体积小、重量轻、可靠性高、成本低等优点，因此被广泛应用于电子设备中。

首先，贴片封装可以减小电子元器件的体积，使得电子设备可以更加紧凑和轻便。

传统的引脚封装方式需要通过引脚与电路板焊接，而贴片封装则是将电子芯片直接连接在基板上，省去了引脚的空间，使得元器件的体积可以大大减小，而且不同于传统引脚封装方式下需要高度设计电路板的规划，贴片封装可以实现更加紧凑的电路布局，使得整个电子设备的体积可以进一步减小。

其次，贴片封装还可以提高电子元器件的可靠性。

传统的引脚封装方式需要通过焊接使引脚与电路板相连，这种连接方式容易受到环境温度变化的影响，从而导致焊点开裂、失效等问题。

而贴片封装则是通过直接将电子芯片与基板连接，无需焊接，因此可以避免焊接过程中潜在的问题。

此外，贴片封装采用的是基板焊盘连接方式，使得连接更加牢固，不易受到外界影响，因此可以提高电子元器件的可靠性，延长其使用寿命。

此外，贴片封装还可以降低生产成本。

传统的引脚封装方式需要将元器件的引脚一一焊接到电路板上，这个过程需要人工操作且需要较长的焊接时间，因此耗时费力。

而贴片封装则是将电子芯片直接粘贴在基板上，非常简便快捷。

此外，贴片封装还可以采用自动化设备进行大规模生产，提高生产效率，降低生产成本。

因此，相比传统引脚封装方式，贴片封装在生产过程中的成本更低，也更加便于自动化生产。

总的来说，贴片封装是一种重要的电子元器件封装技术，具有体积小、重量轻、可靠性高、成本低等优点。

随着电子设备的不断发展和进步，贴片封装技术也得到了广泛的应用和推广。

通过贴片封装技术，可以有效地减小电子设备的体积，提高电子元器件的可靠性和生产效率，为电子设备的发展提供了有力的支持。

PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。

下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm 的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。

即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。

（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。

必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。

设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP 等）。

（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。

（a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。

其中b1的长度（ 约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。

（b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。

C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。

美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。

目前正处于开发阶段。

2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。