电子工艺实验报告
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电子工艺设计报告设计课题:单面板与双面板设计制作
专业班级:电信1班
学生姓名:徐文博
指导教师:马利
设计时间:2013.7.1~~~2013.7.18
单面板设计与制作
一、课程设计目的
通过本次实验,了解Protel DXP设计软件原理图设计环境,原理图库文件编辑环境,印刷线路板设计环境,PCB封装库编辑环境,学习实践电路板的腐蚀工艺。
二、课程设计题目(问题)描述和要求
在Protel DXP软件上绘制电路图,要求设计一个四阶带通滤波器。
三、系统分析与设计
电路板设计步骤:
1.创建一个新项目文件:×××.PrjPcb
2.创建原理图文件,设置原理图环境参数与图纸设计信息,装载元件库,选取元件绘制原理图:×××.SchDoc
3.设置编译工程选项,检查原理图无误后生成网络表
4.创建PCB文件,规划电路板,设置参数, 载入网络表,绘制印制板图:×××.PcbDoc
5.设置DRC,检查PCB图,无误后,生成输出文件
原理图设计步骤:
1.设置电路图图纸大小及版面(依电路复杂程度)
2.在图纸上放置设计中用到的元器件(元件库)
3.对上述元器件进行布局、布线
4.调整、成图
5.检查、修改、成图、生成网络表等报表
绘制原理图
设置项目选项
编辑项目,检查原理图:
Project » Compile PCB Project:
当项目被编辑时,任何已经启动的错误均将显示在设计窗口下部的Messages面板中。
如果电路绘制正确,Messages面板应该是空白的。
如果报告给出错误,则检查你的电路并确认所有的导线和连接是正确的。
四、绘制印刷电路板
1.建一新空PCB文件并添加到项目
2.转换原理图信息
3.在PCB上放置元件
4.手工布线或自动布线
印刷板的结构:
1.单面板:只一面有敷铜,适用于简单电路
2.双面板:顶层-元件面,Toplayer底层-焊锡层面,Bottomlayer双面敷铜,都可走线,用于复杂电路
3.多个工作层面,3层以上,用于高频电路、集成度高、复杂的或精密的电路等
元器件封装:
1. 封装:是指元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置,是空间概念,不同元件可相同封装,同元件可不同封装
2.种类:双列直插,贴片元件的(SMD),各种分立元件的封装等
3.封装编号:元件类型+焊盘距离+外型尺寸,如:AXIAL0.4:轴状,焊盘间距400mil
双面板设计与制作
一、课程设计题目(问题)描述和要求
在Protel DXP软件上绘制电路图,要求使用红外遥控器控制电机转速,要求有启动键,停止键,加速键,减速键,并将键值显示在液晶上。
二、系统分析与设计
电路板设计与单面板设计相似
电路板腐蚀过程
步骤一设计电路图。
步骤二打印电路图。
步骤三准备好电路板,用切板刀切适合大小的尺寸,至少要大于电路图。
步骤四热转印,固定纸用的高温胶带,将打印好的转印纸,放在切好的电路板上面!打印层朝下,用胶带固定一下,转印机开机,加热到绿色灯亮起来为止。
步骤五腐蚀放入2包环保腐蚀剂加适当水,加热棒和电机通上电。
步骤六制作丝印层。
1、丝印层要镜象打印。
2、转印丝印层的时候,电路板要先腐蚀好,不要打孔,在灯光下面,电路板是透明的,所以,丝印和电路是非常容易对齐的!如果想要各种颜色的丝印层,请采用彩色激光打印机。
3、转印丝和转印电路是一样的方法。
步骤七去除碳粉,去除碳粉,建议采用洗碗用的铁丝球,方便快捷,而且便宜,比砂纸好用多了!在水里里面擦洗,效果最好。
步骤八安装元件
系统设计过程中出现的主要问题
实验过程中首先是对元器件库的不熟悉,导致无法找到正确的器件,其次,在绘制印刷电路板的布线过程中,多次出现线交叉,元器件的放置位置不正确导致无法正确完成。
总结
1、本次实验是第二次学习使用Protel DXP软件上绘制电路图,通过本次实验,进一步学习了如何绘制电路图,并学会绘制印刷电路图。
2、实验过程中,在绘制单面板电路图时,出现器件摆放位置的不正确,导致无法完成正确的布线,所以在绘制印刷电路图过程中,器件的放置位置很重要。
3、第一次尝试腐蚀电路板工艺,对整个电路图设计过程有了初步的了解,自己动手制作了小电路板。