单晶硅棒标准

单晶硅棒生产工序
单晶硅棒生产工序是制造单晶硅片的重要步骤，一般包括下列工序：
1. 原料准备：将高纯度硅石粉碎成小颗粒，经过酸洗、碱洗、去离子水清洗等一系列处理，得到高纯度气相氧化法制备的二氧化硅(SiO2)。

2. 熔炼：将SiO2加入石英坩埚中，在高温(约2000℃)下熔化，加入掺杂剂，如磷(P)、硼(B)、锑(Sb)等，控制熔体温度和成分，使其达到单晶生长的要求。

3. 生长：用单晶硅棒作为种晶，在熔体中慢慢拉出，形成单晶硅棒。

拉棒速度、拉棒角度、温度等参数需要精确控制，以保证棒质量。

4. 分割：将拉出的单晶硅棒切割成适当长度，去除两端不良部分，获得纯净的单晶硅棒，可以用于制造单晶硅片。

以上是单晶硅棒生产的主要工序，每个步骤都需要仔细控制，以保证单晶硅棒的质量和成品的性能。

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光伏单晶n型硅棒切硅片的数量计算光伏单晶n型硅棒切硅片的数量计算一、引言在光伏发电领域，光伏电池是转化太阳能为电能的核心组件。

而光伏电池的制作过程中，光伏单晶硅棒的切割是一个非常关键的环节，切割出来的硅片的数量直接关系到产量和成本。

光伏单晶n型硅棒切硅片的数量计算对于光伏电池制造具有重要意义。

二、光伏单晶n型硅棒切硅片的数量计算方法1. 硅棒的直径和长度需要明确光伏单晶n型硅棒的直径和长度。

通常情况下，光伏单晶n型硅棒的直径为156mm，长度为2200mm。

2. 硅片的厚度硅片的厚度通常是根据客户的要求进行定制的，常见的厚度有180μm、200μm等。

不同厚度的硅片在切割过程中会产生不同的损耗。

3. 切割工艺的损耗率在实际的生产过程中，由于硅片的切割工艺会造成一定的损耗。

通常情况下，硅片的切割工艺损耗率约为20%。

4. 计算方法（1）计算出每根硅棒可以切割出的硅片数量。

由于硅片的厚度、切割工艺的损耗率以及硅棒的直径和长度都是已知的，因此可以通过以下公式计算出每根硅棒可以切割出的硅片数量：硅片数量 = 硅棒长度 / 硅片厚度 * (1 - 切割工艺损耗率)（2）根据实际生产中的需要，计算出所需的硅片数量。

根据实际的生产需求，可以计算出需要的硅片数量。

如果有多根硅棒需要进行切割，可以将每根硅棒可以切割出的硅片数量相加，得出总的硅片数量。

5. 举例说明举例来说，如果一根长度为2200mm的光伏单晶n型硅棒可以切割出厚度为180μm的硅片，那么根据以上公式，可以计算出这根硅棒可以切割出的硅片数量为：硅片数量= 2200mm / 180μm * (1 - 20%) = 2200 / 0.18 * 0.8 = 9764.44也就是说，这根硅棒可以切割出约9764片硅片。

6. 总结在光伏单晶n型硅棒切硅片的数量计算过程中，需要明确硅棒的直径和长度，硅片的厚度，切割工艺的损耗率，并通过简单的计算方法得出所需的硅片数量。

太阳能级单晶硅片1 范围本标准规定了太阳能级单晶硅片的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本标准适用于太阳能电池用的太阳能级单晶硅片（以下简称单晶硅片）。

2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可以使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划3 术语和定义3.1本产品导电类型为p-型半导体硅片导电类型是指半导体材料中多数载流子的性质所决定的导电特性，本产品导电类型是p-型半导体，其多数载流子为空穴的半导体。

3.2杂质浓度单位体积内杂质原子的数目。

本产品的主要杂质是指氧含量、碳含量。

3.3体电阻率单位体积的材料对于两平行面垂直通过的电流的阻力。

一般来说，体电阻率为材料中平行电流的电场强度与电流密度之比。

符号为ρ，单位为Ω·cm 。

3.4四探针测量材料表面层电阻率的一种探针装置。

排列成一直线、间距相等的四根金属探针垂直压在样品表面上，使电流从两外探针之间通过，测量两内探针的电位差。

3.5寿命晶体中非平衡载流子由产生到复合存在的平均时间间隔，它等于非平衡少数载流子浓度衰减到其始值的1/e(e=2.718)所需的时间。

又称少数载流子寿命，简称少子寿命。

寿命符号τ，单位为μs 。

3.6孪晶在晶体中晶体是两部分，彼此成镜象对称的晶体结构。

连接两部分的界面称为孪晶或孪晶边界。

在金刚石结构中，例如硅，孪晶面为（111）面。

3.7单晶不含大角晶界或孪晶界的晶体。

3.8直拉法（CZ）本产品单晶硅的生长方式为直拉法，其工艺为沿着垂直方向从熔体中拉制单晶体的方法，又称切克劳斯基法，表示符号为CZ。

单晶硅抛光片的物理性能参数同硅单晶技术参数厚度（T） 200-1200um总厚度变化（TTV）＜10um弯曲度（BOW）＜35um翘曲度（WARP）＜35um单晶硅抛光片的表面质量：正面要求无划道、无蚀坑、无雾、无区域沾污、无崩边、无裂缝、无凹坑、无沟、无小丘、无刀痕等。

背面要求无区域沾污、无崩边、无裂缝、无刀痕。

（2）加工工艺知识多晶硅加工成单晶硅棒：多晶硅长晶法即长成单晶硅棒法有二种：CZ（Czochralski）法FZ（Float-Zone Technique）法目前超过98％的电子元件材料全部使用单晶硅。

其中用CZ法占了约85％，其他部份则是由浮融法FZ生长法。

CZ法生长出的单晶硅，用在生产低功率的集成电路元件。

而FZ法生长出的单晶硅则主要用在高功率的电子元件。

CZ法所以比FZ法更普遍被半导体工业采用，主要在于它的高氧含量提供了晶片强化的优点。

另外一个原因是CZ法比FZ法更容易生产出大尺寸的单晶硅棒。

目前国内主要采用CZ法CZ法主要设备：CZ生长炉CZ法生长炉的组成元件可分成四部分（1）炉体：包括石英坩埚，石墨坩埚，加热及绝热元件，炉壁（2）晶棒及坩埚拉升旋转机构：包括籽晶夹头，吊线及拉升旋转元件（3）气氛压力控制：包括气体流量控制，真空系统及压力控制阀（4）控制系统：包括侦测感应器及电脑控制系统加工工艺：加料→熔化→缩颈生长→放肩生长→等径生长→尾部生长（1）加料：将多晶硅原料及杂质放入石英坩埚内，杂质的种类依电阻的N或P型而定。

杂质种类有硼，磷，锑，砷。

（2）熔化：加完多晶硅原料于石英埚内后，长晶炉必须关闭并抽成真空后充入高纯氩气使之维持一定压力范围内，然后打开石墨加热器电源，加热至熔化温度（1420℃）以上，将多晶硅原料熔化。

（3）缩颈生长：当硅熔体的温度稳定之后，将籽晶慢慢浸入硅熔体中。

由于籽晶与硅熔体场接触时的热应力，会使籽晶产生位错，这些位错必须利用缩劲生长使之消失掉。

缩颈生长是将籽晶快速向上提升，使长出的籽晶的直径缩小到一定大小（4-6mm）由于位错线与生长轴成一个交角，只要缩颈够长，位错便能长出晶体表面，产生零位错的晶体。

西部最大单晶硅项目昨在中宁开工建设宁夏隆基硅材料有限公司单晶硅项目，昨天上午在位于中宁县新堡镇的宁新工业园区开工建设。

自治区领导陈建国、任启兴、于革胜、马骏廷、齐同生等参加奠基仪式。

单晶硅是各类晶体管、集成电路板、太阳能电池等众多高科技产品必不可少的原料之一。

隆基硅材料有限公司年产2000吨单晶硅建设项目，是中宁县引进西安新盟电子科技有限公司的招商成果，也是西部最大的单晶硅生产项目，决定分3期建设，每期建设周期9个月，计划总投资6.9亿元，全部投产后每年可实现销售收入44亿元、税收1.5亿元。

据介绍，单晶硅的原料生产与产品开发具有较高的科技含量和工业生产附加值，这一低污染的高载能项目建成后，将填补工业生产的又一空白。

电子信息产业朝阳正红随着全国太阳能级多晶硅技术与市场研讨会于近期在涿鹿县成功举办，国内外专家再次对涿鹿电子信息产业呈现出的宽领域、集群化发展强势给予格外关注。

作为一个新兴产业，电子信息产业在涿鹿县的发展可以用突飞猛进来形容。

近年来，这县大力实施科技强县战略，把发展电子信息产业项目、构建电子信息产业集群作为切入点，积极发展电子材料、元器件、嵌入式软件和太阳能产品，建设以北大青鸟为龙头的智能型安防产品生产基地、涿鹿中源单晶硅为龙头的半导体材料深加工基地，争作全市信息产业的排头兵，电子信息产业产值正以年均20％以上的速度增长。

一个规模庞大、产业链条日益完整的电子信息产业集群，正在这县加速形成。

为使全县经济步入持续健康快速发展轨道，涿鹿县“筑巢引凤”，积极引导企业大力发展市场前景看好的电子信息产业，出台了《关于来涿投资建设高新技术产业项目的优惠条件》、《关于实现科技兴县战略、建设创新型涿鹿的决定》等一系列推动电子信息产业发展的政策措施。

对投资500万元以上科技型企业项目兑现优惠条件；对省以上有关部门认定的大专院校、科研单位，可采用高新技术成果作价出资方式，与县龙头企业进行投资合作，使电子信息产业项目履约率达99％。

单晶硅棒、单晶硅片加工工艺关于硅材料知识(2008/03/18 10:36)目录：太阳能行业资料浏览字体：大中小单质硅有无定形及晶体两种。

无定形硅为灰黑色或栗色粉末，更常见的是无定形块状，它们是热和电的不良导体、质硬，主要用于冶金工业（例如铁合金及铝合金的生产）及制造硅化物。

晶体硅是银灰色，有金属光泽的晶体，能导电（但导电率不及金属）故又称为金属硅。

高纯度的金属硅（≥99．99％）是生产半导体的材料，也是电子工业的基础材料。

掺杂有微量硼、磷等元素的单晶硅可用于制造二极管、晶体管及其他半导体器件。

由于半导体技术不断向高集成度，高性能，低成本和系统化方向发展，半导体在国民经济各领域中的应用更加广泛。

单晶硅片按使用性质可分为两大类：生产用硅片；测试用硅片。

半导体元件所使用的单晶硅片系采用多晶硅原料再经由单晶生长技术所生产出来的。

多晶硅所使用的原材料来自硅砂（二氧化硅）。

目前商业化的多晶硅依外观可分为块状多晶与粒状多晶。

多晶硅的品质规格：多晶硅按外形可分为块状多晶硅和棒状多晶硅；等级分为一、二、三级免洗料。

多晶硅的检测：主要检测参数为电阻率、碳浓度、N型少数载流子寿命；外形主要是块状的大小程度；结构方面要求无氧化夹层；表面需要经过酸腐蚀，结构需致密、平整，多晶硅的外观应无色斑、变色，无可见的污染物。

对于特殊要求的，还需要进行体内金属杂质含量的检测。

单晶硅棒品质规格：其中电阻率、OISF密度、以及碳含量是衡量单晶硅棒等级的关键参数。

这些参数在单晶成型后即定型，无法在此后的加工中进行改变。

测试方法：电阻率：用四探针法。

OISF密度：利用氧化诱生法在高温、高洁净的炉管中氧化，再经过腐蚀后观察其密度进行报数。

碳含量：利用红外分光光度计进行检测。

单晶硅抛光片品质规格：单晶硅抛光片的表面质量：正面要求无划道、无蚀坑、无雾、无区域沾污、无崩边、无裂缝、无凹坑、无沟、无小丘、无刀痕等。

背面要求无区域沾污、无崩边、无裂缝、无刀痕。