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Safety and PCB Layout Guideline(pdf 24页)

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Y cap 的地可接受的變化: 因PCB layout板子的大小與零件佈局考量 1. 由變壓器的地接到Y cap的地 2. 由二次側輸出的地，接到Y cap的地 3. 由大電容的地，分到Y cap的地 (3 or 1取一種)
1
Y cap
3
2
18
Fuse spec : I2 t (A2 sec)
19
TVR 放前 面fuse後
NTC 2~5ohm
Y cap
TL431 GND由第二級電容之後出來
變壓器GND(output GND) 二次Y cap地
大電容(-) Current senser Y cap 變壓器GND Vcc小電容(-) SMD ceramic caps IC GND
13
PCB layout concept
3
2
1
16
GND layout guideline:
1. Current sense 電阻直接回到大電容的地。 2. 由大電容的地先到變壓器的地，再到Vcc小電解電容的地。 3. 由Vcc小電解電容的地，再分出去給photo 的地與by pass caps 的地後，最後進入IC 的地。
3
2 1
17
10
IC impact for surge
負電壓
11
高壓線需與其他低 壓線(元件)安全距 離>1.5mm
一次與二次側須>6mm以上
L與N需>2.5mm, L&N與 FG需>4mm之安規距離
Example circuit
12
3. How to reduce surge impact ?
PCB GND layout concept
Safety & PCB Layout Guideline
LD FAE Jerry
安規設計規範
2
3
4
5
XFMR spec
1)三明治繞法，降低 leakage inductance，減少Vds spike。 2) 內銅箔shielding(兩層)，與外銅箔下一次側地。
#
WIRE / MATERIAL
TURNS LAYERS TURNS / LAYER ST
FIN
N0
1
N1
Φ0.28*2
N2
(內)Copper foil 0.025mm x 5mm
N3
三層絕緣線Φ0.6*1(19V)
N4
三層絕緣線Φ0.6*1(19V)
N5
(內)Copper foil 0.025mm x 5mm
15
1
1.1
1
4
1
4
15
EMI 之注意事項: 1. 由大電容正端到變壓器，出來後到MOSFET drain，source 到current
sense 最後到大電容地，此loop越短越好。 2. 由變壓器到Vcc電解電容的地，最後回到變壓器的地，此loop越短越好。 3. 由變壓器到diode經電解電容，最後回到變壓器的地，此loop越短越好。
Y cap spec: (Y1)
20
Y cap spec: (Y2)
21
X cap spec:
22
XFMR Structure:
Margin tape >3.2mm
一二次側需3 層3M tape
23
END
24
EMI loop
Y cap
14
Component selecting
LCL Common choke
0.01u/500V
RCD sunbber 1000p~2200pF 100K~200K
RC sunbber 100p~4700pF 10~47
trr
Fast diode
20~47 10~100
Qg/CissΒιβλιοθήκη 11.11
15
2
3
1.1
4
4
1.1
N6
Φ0.28*6(Vcc)
4
1
4
N7
Φ0.28*2
N8
(外)Copper foil 0.025mm x 7mm(貼CORE)
15
1
1.1
1
15
3
1
1.1
一次測地
6
XFMR spec
7
8
9
2.Surge loop
Differential mode
一,二次Y cap: 1000P~2200pF(越小越好，因阻抗越高） Common mode L,N to FG Y cap: 470P~2200pF

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PCB LAYOUT准则

PCB LAYOUT准则

3、输入控制回路部分和输出电流及控制部分（即走小电流走线之间和输出走 线之间各自的距离）电气间隙宽度为：0.75mm--1.0mm(Min0.3mm)。原因 是铜箔与焊盘如果太近易造成短路，也易造成电性干扰的不良反应。
4、ROUTE 线拐弯处一般取圆弧形，而直角、锐角在高频电路中会影响电气性 能。 5、电源线根据线路电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路阻抗，同时
接地
单点接地无磁场回路，EMI 测试 OK。 7、滤波电容走线
A：Leabharlann 不好好噪音、纹波经过滤波电容被完全滤掉。 B：当纹波电流太大时，多个电容并联，纹波电流经过第一个电容的流量比第二 个、第三个大很多，往后逐渐减小，第一个电容产生的热量也比第二个、第三个 多，很容易损坏，走线时，尽量让纹波电流均分给每个电容，走线如下图 A、B：
发热元件，发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定的距 离。
7、对于电位器，可调电感、可变电容器，微动开关等可调元件的布局，应考 虑整机结构要求，若是机内调节，应放在 PCB 板上方便于调节的地方，若 是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
8、应留出印制 PCB 板定位孔支架所占用的位置。 9、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不少于 2mm。 10、输出线、灯仔线、风扇线尽量一排，极性一致与面板对应。 11、一般布局：小板上不接入高压，将高压元件放在大板上，如有特殊情况，
宽
宽
窄
窄
E．脉冲电流流过的区域远离输入输出端子，使噪声源和出口分离。
小 小
大 大
F．振荡 滤波去耦电容靠近 IC 地，地线要求短。
14、锰铜丝 立式变压器磁芯 工字电感 功率电阻 散热片 磁环下不能走第 一层线。
PCB安规设计规范(原创-绝对经典全面-玩转高压PCB设计)总结

PCB安规设计规范(原创-绝对经典全面-玩转高压PCB设计)总结

PCB安规设计规范高压电子产品,PCB设计技巧和安规设计规范(原创总结)在电子产品的PCB 布线时，导线之间合适的电气间隙的设置是一件非常重要的工作，合适的线间间距的设置可以防止产品工作中的各有关导体之间发生闪烙和击穿，并能顺利通过有关产品安全标准的审核。

在各种产品工业标准和安全标准中，根据工作电压和不同的应用场合以及其他因素，对导体间的电气间隙和爬电距离有着不同的规定，PCB 布线工程师往往对此莫衷一是，无所适从。

接下来就帮大家解决这一难题.首先了解下基本概念.安规常用术语1)工作绝缘（或功能绝缘） functional insulation仅为设备正常工作所需的绝缘。

所定义的功能绝缘并不起防电击的作用。

2)基本绝缘 basic insulation对防电击提供基本保护的绝缘。

3)附加绝缘 supplementary insulation除基本绝缘以外施加的独立的绝缘，用以在基本绝缘一旦失效时仍能防止电击。

4)双重绝缘 double insulation由基本绝缘加上附加绝缘组合构成的绝缘。

5)加强绝缘 reinforced insulation一种单一的绝缘结构，在本标准规定的条件下，其所提供的防电击的保护相当于双重绝缘。

6)一次电路 primary circuit直接与AC电网电源连接的电路。

例如：与AC电网电源连接的装置，变压器、电动机、其它负载装置初级绕组，以及与电网连接的各种装置。

7)二次电路 secondary circuit不与一次电路直接连接，而是由变压器、变换器或等效的隔离装置供电或只用电池供电的一种电路。

8)电气间隙 clearance在两个导电零部件之间或导电零部件与设备界面之间测得的最短空间距离。

9)爬电距离 creepage distance沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备界面之间的最短距离见下图抽象说明.10)海拔高度 altitude设备工作所在位置相对海平面的落差。

PCBLayoutGuideline

PCBLayoutGuideline

常州市武进红光无线电有限公司CHANGZHOU WUJIN HONGGUANG RADIOPCB板设计规范文件编号：HG-QI-22-2006A版本号：A/0编写部门：工程部版本修改内容生效日期02 换版审核：职位：日期：批准：职位：日期：目录一、PCB版本号升级准则 (1)二、PCB板材要求 (2)三、PCB安规文字标注要求 (3)四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15)五、热设计要求 (16)六、PCB基本布局要求 (18)七、拼板规则 (19)八、测试点要求 (20)九、安规设计规范 (22)十、A/I工艺要求 (24)一、PCB版本号升级准则:板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。

2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用注册商标，商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。

3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及，，等，微小改动用.A、.B、.C 等区分。

具体要求如下：①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从向等跃迁。

②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。

③考虑国人的需要，常规用法，不使用序号。

④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。

⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。

工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。

板日期，可以用以下方案标明。

XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。

XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。

例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。

PCB板设计一定要放日期标记。

二、PCB 板材要求确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。

PCB设计之安规规范

PCB设计之安规规范

PCB设计之安规规范安规就是产品认证中对产品安全的要求，包含产品零件的安全的要求、组成成品后的安全要求。

安规其实是中国人自己的产物，国外一般会叫成regulatory。

什么是安规？安规——最佳的英文解释应当是Production Compliance。

是指产品从设计到销售到终端用户，贯穿产品使用的整个寿命周期，相对于销售地的法律、法规及标准产品安全符合性。

这种产品安全符合性不仅仅包含了普通意义上的产品安全，同时还包括产品的电磁兼容与辐射、节能环保、食品卫生等等方面的要求。

她应当不仅仅是一种要求、一本标准、一张证书、一份测试报告所能取代或能说明的，更应该是贯穿了产品生命周期的一种产品安全责任和活动。

单纯地把安规理解为认证应当是片面的。

认证只是评估产品符合性的一种手段或过程，但是它不是必需的手段或过程。

这种符合性应当在产品设计之初予以考核，经过但不一定经过第三方通过测试，考察产品对相关法律、法规及标准的符合性，对可预见或不可预见的风险进行评估，确保使用者在使用过程中尽可能地避免出现预见或不可预见的人身伤害或财产损失。

安规通过模拟终端客户可能的使用方法，经过一系列的测试，考核产品在正常或非正常使用的情况下可能出现的电击、火灾、机械伤害、热伤害、化学伤害、辐射伤害、食品卫生等等危害，在产品出厂前通过相应的设计，予以预防。

此安规规范适用于输入电压低于600V的弱点类设备的PCB安规设计。

第一部分安规基础知识UL与 VDE的安全标准有本质上的差异,UL规格比较集中在防止失火的危险,而 VDE规格则比较关于操作人员的安全,对于电源供给器而言,VDE乃是最严厉的电气安全标准.下面的安全件均需要有VDE and UL证书（如果到加拿大的机型还外加CUL证书）：1．变压器（骨架、绝缘胶带、聚酯绝缘胶带）2．滤波器（骨架、绝缘胶带、聚酯绝缘胶带）3．光耦4． Y电容5． X电容6． PCB材质（并包括制板黄卡）7．可燃性塑胶材质（包括前面板、电源板支撑胶柱、电源板绝缘PVC、保险管座、电源线插座VH-3等）8．保险管9．热缩套管10．大容量的电解电容.11．各类线材•空间距离(clearance) / 电气间隙：在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。