黑孔工艺简介目录一、引言..............................................................................................................................二、黑孔化工艺简介..........................................................................................................三、黑孔工艺与传统PTH工艺性能之对比 ....................................................................四、产品介绍......................................................................................................................五、产品优势（与同类产品比较）。
..............................................................................六、工艺及技术服务保证..................................................................................................七、黑孔工艺基本要求......................................................................................................八、公司联系方式………………………………………………………………黑孔工艺一、引言印制线路板（PCB、FPC）孔金属化技术是印制板制造技术的关键之一，长期以来，人们一直使用化学沉铜（PTH）的方法，但PTH溶液中含有危害生态环境的各种化学物质，如EDTA、NTA、EDTP以及容易致癌的甲醛，废水处理复杂，成本高；另外，PTH溶液稳定性较差，溶液的分析、维护复杂；同时PTH镀铜层的机械性能比较差，工艺流程繁琐，因此业界一直在寻找新的孔金属化技术，黑孔化直接电镀技术就是在这种背景下应运而生的。
1.1为黑孔线提供一份标准的操作规范，作为现场作业人员的操作标准；1.2作为新员工的训练教材，新员工经培训合格并得到许可后可以进行生产操作。
二、范围2.1本规定适用于华浩源电子科技有限公司黑孔工序。
三、责任3.1生产部：负责具体生产操作，药水维护、调整、设备保养；3.2工艺部：负责参数提供，技术支援及药水分析和电流指示；3.3设备部：负责为生产设备提供维修保养工作；3.4品质部：负责对生产品质的评判，鉴定以及生产过程稽查。
四、定义4.1微蚀：去除板面氧化及粗化铜面作用；4.2整孔：去除孔壁钻污、胶渣及调整孔壁的电荷以便提高孔壁吸附碳粉的能力；4.3黑孔：在正负电荷相吸的作用下使孔内沉积一层密着性和均匀性4.4微蚀：去除板面残留黑孔液，使板面颜色均匀；4.5抗氧化：去除板面轻微氧化。
五、生产流程入板→微蚀1→溢流水洗→除油→溢流水洗→黑孔1→强风吹干→热风烘干1→检查1→水洗→调整→水洗→黑孔2→强风吹干→热风烘干2→检查2→预微蚀→微蚀2→水洗→抗氧化→水洗→强风吹干→热风烘干3→收板六、参数设定1.DTV测试片做法1.1按照生产参数将DTV片过黑孔线一边；1.2将DTV片放入赫尔槽忠，加入镀铜缸中取出的镀铜药水；1.3在整流器上设置电流密度1.0安培，并开启空气搅拌器开始测试，测试时间为10分钟；1.4检验对比DTV测试片，高电流区需大于5个孔，低电流区3个孔；1.5注意勿将正负极接反。
2.万孔测试2.1取正常生产基材，按工程设定万孔资料钻孔；2.2按正常板参数过黑孔、VCP、线路；2.3对蚀刻后万孔测试板用万能表进行导通测试，要求全部导通。
七、制程药水控制7.1制程药水调整7.2换槽频率7.3开缸方法7.4槽液维护7.4.1.清洁槽7.4.2整孔槽7.4.3黑孔槽7.4.4微蚀槽7.4.5水洗槽7.4.6烘干槽7.5工艺维护7.5.1各槽药液的添加按每次化验单分析的结果添加；7.5.2不定时检查传动轮片及齿轮是否有损坏松脱（若有请即更换处理）；7.5.3所有喷管的喷嘴（包括水洗、微蚀）需不定时检查是否有阻塞损坏，若有请即处理；7.5.4不定时检查黑孔槽海绵滚轮是否在湿润状态；7.5.5不定时检查所有水刀及喷管是否正常运行，若水刀很弱而药液液面未及上滚轮片2/3以上时，即停机检查原因或请设备厂商前往维修；7.5.6不定时检查所有滚轮是否固定牢靠，尤其是药液携入及带出的组水轮需特别注意；7.5.7所有PU滚轮若发现有任何变形或损坏请即更换新品；7.5.8不定时检查所有阀门开关（如水阀、排药阀、药槽、加水阀等）是否有泄漏或损坏，若有需及时更换；7.5.9注意控制药液的液位是否过低或过高（尤其在化验分析前）；7.5.10黑孔槽药液若发现液位过低，先分析药液的固形物含量，若在分析值的上限，可酌量加入纯水，一次加入量勿超过槽体积5%，若在中间值或下限即告知药水供应商。
1〃流程简介：放料清洗超音波清洁黑孔1 整孔黑孔2微蚀抗氧化吹干出料下料流程：黑孔线根据当日生产排配进行作业。
转料流程：将填写完整的生产流程单随黑孔后铜箔转入下一流程（镀铜）。
2〃流程原理：由于黑孔对生产条件要求严格（如槽液，温度等），对周边环境无太多要求。
室温：室内正常温度槽液温度：由加热器，冰水机控制。
槽液浓度：由商建议浓度，分析室每日分析。
各压力表范围：参照条件设定表规定。
黑孔/镀铜工序原理说明2.1超音波清洁原理是一种微碱性水溶液，其Ph值约为10.7-11.2，并含有微弱的复合剂。
主要功能是在清洁铜面，并除掉钻孔孔壁的残屑、清洁孔壁，以配合后站整孔剂处理的进行。
2.2整孔原理是一种微碱性水溶液，其Ph值约为10.7-11.2，并含有微弱的复合剂。
主要功能是在对玻璃纤维和树脂表面上原有的负电荷，予以调整成正电性，然后可促进Black Hole带负电微粒的吸附。
Carbon Black Colloids黑孔制程也必须先将孔壁调整为正性，然后带负电的黑碳粒子能被吸附于孔壁。
2.3黑孔原理微碱性水溶液Ph值约为10.5-10.8左右，粘度和水接近。
碳之固态成份含量约1.35％，主要功能是在孔壁上沉积一层黑碳皮膜，以写成导电功能，使续电镀铜能顺利进行。
本流程有两道黑孔，清洁，整孔后各有一道，目的为了更好的将黑孔附着在基材孔壁上。
注：黑碳孔的导电度不是很强，其电流是由导体向黑膜表面逐渐延伸。
对孔体而言，是由孔口两端向孔中央慢慢伸长进去。
对于六层以上的深孔。
其镀不满与出现楔口的机会自然比化学铜高很多，其它DP也有相同的烦恼。
因而凡采用各种直接电镀代替化学铜进行“孔壁金属化”时，千万要注意内层黑孔能否耐得住镀铜中硫酸的攻击。
2.4烘干原理主要功能是将孔壁及铜面上已均布之黑碳层加以烘干，此处需特别注意温度（温度为65o C左右），否则若孔内水份未完全干燥时（尤其是小孔或深孔内部，厂内暂无此基材），则其布碳层很容易被后处理制程的微蚀段所喷洗冲掉。
PCB外層線路黑孔製程介紹一.黑孔簡介所謂黑孔,顧名思義就是在鑽孔後的孔壁上以非傳統化學銅導體化,而是在孔壁上沉積一層碳膜為主,提供後繼電鍍製程能順利進行.黑孔膜為非金屬,導電性不如化學銅,一般與後繼電鍍製程上,常先以預鍍化學銅為晶合核基地,再電鍍中加速電鍍的效率,並且保證孔銅電鍍的均勻.而種核所需要的時間,占整個電鍍的而言,是非常少的;以製程中常見的板子61mil為例,所需要的時間為3分鐘.黑孔製程簡單,水平製作時,對於小孔或者縱橫比大的鑽孔板,更是提供了很好的選擇.黑孔液主要成分為碳粉的懸浮液,因為不含重金屬以及甲醛等有害物質,所以操作環境比較化學銅優,切無身體傷害問題.由於不含鰲合物,與廢水處理上,比較化學銅容易,產生的環境廢物比較少,比較符合SER方針政策的要求.以下為四層主機板黑孔碳膜沉積的示意圖.二.黑孔流程三.黑孔各流程的說明1.膨松Sweller此槽液的目的就是將鑽孔時候在孔內產生的膠渣進行軟化,從而方便用高錳酸鉀對膠渣進行去除,同時也增加孔壁的粗糙度,為後段碳膜的添加提供一個適宜的基地.在生產中常用的膨松劑為醇醚類(Glycol Ether).此類溶劑的膨松效力比較溫和,但是需要相對比較高的溫度60-70 C才能很好的操作,因此在操作過程中需要配備有自動補水裝置,切需要添加少量NaOH,維持槽液的鹼度,以利與膨松反應的正常進行,不過要注意的是,在鹼度大於2%的時候,槽液容易發生混濁,嚴重的甚至產生分層現象,所以在藥水濃度上需要特別的注意.一般膨松可以增加去膠渣效果25%左右.為了保證藥水的作用效果,對膨松的噴嘴和水刀要定期進行檢查,發現有堵塞或者邊形引起的水流不均勻則及時進行疏通或者更換,反之膨松效果差導致的膠渣去除不乾淨.並且每次保養的時候要更換循環過濾濾芯,是槽液的髒物可以有效的去除.2.去膠渣Desmear去膠渣程序,共有四種方式,濃硫酸法,重鉻酸法,電漿法,高錳酸鉀法.由於在成本和處理效果的明顯差別,導致除高錳酸鉀法外,另外三種方法現在已經被淘汰.高錳酸鉀方法的原理就是使用高錳酸鉀作為強氧化劑,對膠渣進行氧化反應,進而去除膠渣,其中7價錳離子將被還原為6價錳離子,反應如下:C+4MnO4-+4OH-4MnO42-+CO2 +2H20高錳酸鉀為Mn7+去膠渣後為Mn6+ , 而Mn6+的增加,則容易導致反應為Mn4+而沉澱析出.其反應如下: 3MnO42-+2H2O 2MnO4-+MnO2+4OH-四價錳過多將降低槽液的壽命,並影響去膠渣的能力,所以需要維持六價錳的穩定,防止四價錳的產生.當六價錳含量過高的時候,咬蝕速率下降,容易生成泥糊狀的二氧化錳.故需要利用在生系統,保持離子的穩定.再生系統如下圖所表示:阳再生系統示意图阳极反应：2Mn6+2Mn7++2e-4OH+2H2O+O2+4e-阴极反应：2H+2e-H2以陶瓷为隔膜（陶瓷罐内装有3N的氢氧化钠），可以防止高锰酸钾与阴极反应，产生四价锰沉淀陶瓷罐每月清洗一次，取出陶瓷罐时需要注意，以防止陶瓷罐破裂（因为陶瓷才罐材料为多孔陶瓷，抗机械应力的能力很差，碰到坚硬的物体容易碎裂）.清洗方如下图所示意：对于再生系统的各个接点，也要定期进行清洗，打磨，以防止接点生锈而造成电阻过大，影响电流的密度而造成功效下降。
