最实用的PCB工艺流程培训教材
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PCB工艺流程培训教材(五)
流 程 概 述
1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使 表面活化及清洁; 2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应, 粗化板面,增强镍/金的结合力。
设 备 图
OSP线 线
3.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留 于板面的铜粉，使镍层牢固均匀; 4.OSP防氧化:将经阻焊后裸铜待焊面上,经苯基 三连唑BTA之类的化學品浸泡处理, 在清洁的铜表面上,形成一层有机 铜错合物的棕色具有保护性的有 机物铜皮膜。
金手指制程讲解： 金手指制程讲解：
作业流程 流 程 概 述 设 备 图
金手指裁边 1.金手指裁边:将金手指板成型边露铜处进切除, 减少金的损耗; 磨刷/贴胶带 磨刷 贴胶带 2.刷磨:利用磨刷机的酸洗、磨刷高压水洗及吸 干、吹干等去除铜面上之氧化层及表面 垃圾，以达到清洁板面之效果。 除油/双水洗 除油 双水洗
自动V-CUT机 机 自动
清洗/出货 清测制程讲解：
作业流程
成型清洗来料板 测试机自检 参数设定 操作设定 安装治具 治具检查 调用资料 首件确认 测试 OK
NG
流 程 概 述
设 备 图
1.测试原理:是通过电性测试,利用治具及测试机 对PCB本身线路进行导通、绝缘量测， 并将PCB板”PASS”与“FALL”板
后处理清洗烘干
电金/双水洗 电金 双水洗 6.电镍:通过电解,使板材手指露铜处镀上一层 电解镍; 7.电金:通过电解,使板材手指上镍处,镀上一层 金; 检验/出货 检验 出货
金手指后处理机
(V制程讲解： 成型(V-CUT)制程讲解：
作业流程
成型文件输入 PIN钉定位 钉定位 首件确认检查 成型作业 成型后检验
OSP线 线
V-CUT资料确认 V-CUT机试刀 CUT机 V-CUT首件确认 V-CUT作业 V-CUT后检验
PCB制造流程培训教材
壓 膜
二次銅電鍍
前處理
蝕 銅
去 膜
中 檢
印刷電路板流程介紹
(3)外觀及成型製作流程
中 防
文
P4
檢 焊
字
前處理 後烘烤
印 刷 顯 影
預乾燥 曝 光
表面处理
化 金
鍍金手指
成 型
測 成 试 檢
OSP
化 银
表面处理
OQC
包裝出貨
印刷電路板流程介紹 1.下料裁板
铜面
P5
基材
2.內層板涂布油墨
油墨主要由高感光树脂、感光剂、 色料、填料及少量溶剂组成。
绝缘层 铜箔
印刷電路板流程介紹 典型之多層板疊板及壓合結構
壓合機之熱板
疊合用之鋼板 铜箔 0.5 OZ P 片 内层芯板 FR-4 P片 内层芯板 FR-4 P片
P 13
铜箔 0.5 OZ
. . .
疊合用之鋼板
8-12層疊合
疊合用之鋼板 铜箔 0.5 OZ P 片 内层芯板 FR-4 P 片 内层芯板 FR-4 P 片 铜箔 0.5 OZ 疊合用之鋼板
印刷電路板流程介紹 乾 膜 製 作 流 程
P 18
基 板
壓 膜
壓膜後
曝 光
顯 影
蝕 銅
去 膜
印刷電路板流程介紹 典型多層板製作流程 - MLB
外層線路壓膜
P 19
外層線路曝光
印刷電路板流程介紹 14.外層曝光
P 20
15.曝光後
印刷電路板流程介紹 16.外層顯影
P 21
17.線路鍍銅及錫鉛
印刷電路板流程介紹 典型多層板製作流程 - MLB
双面印制板(Double-Sided Printed Board)
PCB培训教材一优质获奖课件
2）工艺流程：（废物：菲林、过滤芯棉套、包装瓶；废气：SO2、非甲烷总烃）
浮石粉前处理
清洁
黑菲林直接生产
NO
NO
贴膜
对位
YES
YES
YES
黑菲林制作 QA检验 生产前检验
重氮片曝光 重氮片显影
检验 菲林清洁
曝光
显影 检、修板
NO退回
三、pcb生产工艺流程
❖ 图形电镀工序
1）图形电镀是在经过图形转移后，把不需要电镀铜旳部位用干膜 保护起来，而显露旳需要镀铜部位镀足铜厚，并再镀锡作为抗 蚀剂。
内层蚀刻
黑化/棕化
废物：包装瓶、过滤芯 废气：H2SO4、SO2
层压
内层外形加工
按双面板流程
废物：过滤芯、包装瓶 废液：膨胀、沉铜、 高锰酸钾、钯； 废气：H2SO4、HCl、 NOX、甲醛
废物：菲林、过滤 芯棉套、包装瓶； 废气：SO2、非 甲烷总烃
废物：滤芯、包装瓶；
废液：镀锡液；
废物：过滤芯、包装瓶
废气：H2SO4、SO2 HCl、NOX
废液：蚀刻液、退锡液 废气：NOX、非甲烷总 烃;
2）蚀刻流程图 废物：过滤芯、包装瓶、干膜渣；
废液：酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、退锡水；
前工序
废气：NOX、非甲烷总烃;
出板
退膜 蚀刻 退锡
人工检不OK 修理orMRB OK
OK
QC检板
配缸
OK 不OK
三、pcb生产工艺流程
❖ 湿菲林（液态光致阻焊剂）
1）目旳：
使用液态光致阻焊剂，经过曝光显影，到达保护过孔、线路以及图形旳目旳。
湿菲林 插头镀金
字符 外形
电测试 终检
ENTE K
浮石粉前处理
清洁
黑菲林直接生产
NO
NO
贴膜
对位
YES
YES
YES
黑菲林制作 QA检验 生产前检验
重氮片曝光 重氮片显影
检验 菲林清洁
曝光
显影 检、修板
NO退回
三、pcb生产工艺流程
❖ 图形电镀工序
1）图形电镀是在经过图形转移后，把不需要电镀铜旳部位用干膜 保护起来，而显露旳需要镀铜部位镀足铜厚，并再镀锡作为抗 蚀剂。
内层蚀刻
黑化/棕化
废物：包装瓶、过滤芯 废气：H2SO4、SO2
层压
内层外形加工
按双面板流程
废物：过滤芯、包装瓶 废液：膨胀、沉铜、 高锰酸钾、钯； 废气：H2SO4、HCl、 NOX、甲醛
废物：菲林、过滤 芯棉套、包装瓶； 废气：SO2、非 甲烷总烃
废物：滤芯、包装瓶；
废液：镀锡液；
废物：过滤芯、包装瓶
废气：H2SO4、SO2 HCl、NOX
废液：蚀刻液、退锡液 废气：NOX、非甲烷总 烃;
2）蚀刻流程图 废物：过滤芯、包装瓶、干膜渣；
废液：酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、退锡水；
前工序
废气：NOX、非甲烷总烃;
出板
退膜 蚀刻 退锡
人工检不OK 修理orMRB OK
OK
QC检板
配缸
OK 不OK
三、pcb生产工艺流程
❖ 湿菲林（液态光致阻焊剂）
1）目旳：
使用液态光致阻焊剂，经过曝光显影，到达保护过孔、线路以及图形旳目旳。
湿菲林 插头镀金
字符 外形
电测试 终检
ENTE K
PCB工艺培训教材
生产自检 生产自检 生产自检
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面
PCB工艺流程培训教材
PCB工艺流程培训教材
去毛刺
目的: 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干 净。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理：
利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用。 注意事项:
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PCB工艺流程培训教材
磨板边冲定位孔
目的： 将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定位孔
冲出。 流程：
打磨板边、校正打靶机 打定位孔 流程原理：
利用内层板边设计好的靶位，在cc d作用下，将靶形投 影于机器，机器自动完成对正并钻孔。 注意事项：
偏位、孔内毛刺与铜屑
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段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。
注意事项： 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽 去膜不净、保护膜没扯净
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PCB工艺流程培训教材
内层DES
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PCB工艺流程培训教材
打靶位
目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出
用于层压的预排定位。 流程：
PCB工艺流程培训教材
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2020/11/3
PCB工艺流程培训教材
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目录
印制电路板简介 原材料简介
工艺流程介绍 各工序介绍
PCB工艺流程培训教材
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PCB
PCB 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体.
卷 尺 2，3 底片 放大镜 测量工具 板厚、线宽、间距、铜厚
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PCB全流程基础培训教材PPT课件
电金板 全板电金 金手指 选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
PCB生产工艺流程培训教材
蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜
阻焊、字符
主要作用： ➢ 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 ➢ 字符主要是标记、利于插件与修理 ➢ 主要特点： ➢ 阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、 ➢ 温度照射，发生固化 ➢ 字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化 ➢ 存放环境： ➢ 恒温、恒湿
2009-4-1
PCB生产工艺流程培训教材
2009-4-1
PCB生产工艺流程培训教材
6
主要原材料介绍
铜箔
主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料
主要特点： ➢ 一定温度与压力作用下，与半固化片结合 ➢ 12um、18um、35um、70um、105um等厚 度 存放环境：
恒温、恒湿
2009-4-1
PCB生产工艺流程培训教材
7
主要原材料介绍
联单） 4：芯板厚度﹤1.0mm内层需做3 ／10000拉伸。（内联单） 5：若需做阴阳板镀，板厚≧0.35mm则直接送板镀进 行背对背,若板 厚
﹤0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单） 6:长和宽相差≦4inch,层数≧10层数量20套, ﹤10层30套,开料时需注明.（内联单） 7:单面板,若有焊环要求,基铜﹥1oz需走钻孔---正片内层-----蚀刻（内联单） 8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力） 9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉
PCB生产工艺流程培训教材
3
线路板分类
1、依层次分： 单面板 双面板 多层板
2、依材质分： 刚性板 挠性板 刚挠板
2009-4-1
PCB生产工艺流程培训教材
4
阻焊、字符
主要作用： ➢ 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 ➢ 字符主要是标记、利于插件与修理 ➢ 主要特点： ➢ 阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、 ➢ 温度照射，发生固化 ➢ 字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化 ➢ 存放环境： ➢ 恒温、恒湿
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PCB生产工艺流程培训教材
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PCB生产工艺流程培训教材
6
主要原材料介绍
铜箔
主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料
主要特点： ➢ 一定温度与压力作用下，与半固化片结合 ➢ 12um、18um、35um、70um、105um等厚 度 存放环境：
恒温、恒湿
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PCB生产工艺流程培训教材
7
主要原材料介绍
联单） 4：芯板厚度﹤1.0mm内层需做3 ／10000拉伸。（内联单） 5：若需做阴阳板镀，板厚≧0.35mm则直接送板镀进 行背对背,若板 厚
﹤0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单） 6:长和宽相差≦4inch,层数≧10层数量20套, ﹤10层30套,开料时需注明.（内联单） 7:单面板,若有焊环要求,基铜﹥1oz需走钻孔---正片内层-----蚀刻（内联单） 8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力） 9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉
PCB生产工艺流程培训教材
3
线路板分类
1、依层次分： 单面板 双面板 多层板
2、依材质分： 刚性板 挠性板 刚挠板
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PCB生产工艺流程培训教材
4
PCB工艺流程培训教材
修理好的线隙
二、PCB流程解析
压合- Pressing 压板工序全流程
棕化内层基板
X-Ray或CCD钻靶机
半固化 片
压合机
排板 压板
铜箔
钻管位孔
磨边机 外形加工
拆板及切板
完成内层制作的多层板
可进行外层制作钻孔
二、PCB流程解析
压合- Pressing
1.棕化
目的
对铜表面进行化学氧化，使其表面生 成一层氧化物（棕色的氧化亚铜)，以 进一步增加表面积，提高粘结力。
提示：
烤板前需要清洗板边及板面 的粉尘，避免高温后粉尘粘在板 面造成后续铜粒、凹痕、擦花、 板曲等品质隐患。
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
目的：
主要通过微蚀前处理将铜面处理干净及粗化，在处理好的铜面通过 涂布机涂上一层液态感光内层油墨并烘干，通过底片对位、曝光的方 式使底片上的图形转换到板面，经过显影、蚀刻、去膜后烘干后，产 品就从一块光铜板变成有线路的内层线路板，完成后称为内层芯板。
内层AOI检查缺陷内容：
* 开路 * 短路 * 线幼/线宽 * 边缘粗糙
* 线路缺口 * 针孔 * 划伤露基材 * 残铜
自动光学检测机
二、PCB流程解析
内层AOI检查- Inner Middle Inspection 部分缺陷示意图：
凸铜
修理后
修理前缺陷图片
孔内无铜丝、毛刺
修理后
短路
修理前缺陷图片
PCBቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ艺流程培训教材
讲师 —— 日期——
讲师简介
（姓名） （现任职务） （工作经历） （主要业绩）
返回目录
1 PCB多层板工艺流程
MPCB基础知识通用培训教材
进料 → 备钻咀 → 钻孔 → 检验
铝基板生产工艺流程—钻孔物料
钻咀：采用硬质合金材料制造，它是一种钨钴类合金，以碳化钨
（WC）粉末为基体，以钴（CO）作为粘合剂，经加压烧结而成， 具有高硬度、非常耐热，有较高的强度，适合于高速切削，但韧性
差、非常脆。 直径范围： ￠0.2-￠6.3mm
钻咀结构：
铝基板生产工艺流程—阻焊
阻焊-显影：
目的---将未发生聚合反应的油墨利用溶液去除掉。
显影的主要控制项目：
浓度---1%Na2CO3 ； 速度--- 2 m/min- 4.2 m/min（依油墨而定）； 温度--- 30±2℃； 喷淋压力--- 1.5-2.5kg/cm2 ；
铝基板生产工艺流程—字符
沉镍金：先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层， 厚度约3-5um，再于镍表面置换一层厚度约0.05-0.15um的纯金层。
铝基板生产工艺流程—表面处理
各种表面处理的优点：
工艺
沉镍金
（ ENIG)
沉锡
沉银
无铅喷锡
（Immersion Tin) (Immersion silver) (Lead free HASL)
Cu Al
退膜
铝基板生产工艺流程—AOI
AOI
目的：利用光学原理比对工程资料进行精确检查，找出缺陷点。 检测的项目：焊盘缺陷，缺口，焊盘直径缩小，针孔，凹陷；线条缺 陷，如短路，开路，线宽/线间距，缺口，凹陷，铜渣，针孔等。 确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补 的确认缺点进行修补。
垫板：
防止钻孔披锋； 提高孔位精度； 减少钻咀损耗。
沟长 本体长
全长
钻尖角 直径
铝基板生产工艺流程—钻孔物料
钻咀：采用硬质合金材料制造，它是一种钨钴类合金，以碳化钨
（WC）粉末为基体，以钴（CO）作为粘合剂，经加压烧结而成， 具有高硬度、非常耐热，有较高的强度，适合于高速切削，但韧性
差、非常脆。 直径范围： ￠0.2-￠6.3mm
钻咀结构：
铝基板生产工艺流程—阻焊
阻焊-显影：
目的---将未发生聚合反应的油墨利用溶液去除掉。
显影的主要控制项目：
浓度---1%Na2CO3 ； 速度--- 2 m/min- 4.2 m/min（依油墨而定）； 温度--- 30±2℃； 喷淋压力--- 1.5-2.5kg/cm2 ；
铝基板生产工艺流程—字符
沉镍金：先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层， 厚度约3-5um，再于镍表面置换一层厚度约0.05-0.15um的纯金层。
铝基板生产工艺流程—表面处理
各种表面处理的优点：
工艺
沉镍金
（ ENIG)
沉锡
沉银
无铅喷锡
（Immersion Tin) (Immersion silver) (Lead free HASL)
Cu Al
退膜
铝基板生产工艺流程—AOI
AOI
目的：利用光学原理比对工程资料进行精确检查，找出缺陷点。 检测的项目：焊盘缺陷，缺口，焊盘直径缩小，针孔，凹陷；线条缺 陷，如短路，开路，线宽/线间距，缺口，凹陷，铜渣，针孔等。 确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补 的确认缺点进行修补。
垫板：
防止钻孔披锋； 提高孔位精度； 减少钻咀损耗。
沟长 本体长
全长
钻尖角 直径
PCB塞孔工序培训教材
PCB塞孔工序培训教材
一、塞孔的定义
通过塞孔机透过塞孔网板将树脂油墨塞入埋孔中，饱满度要求为80%-100%。
二、塞孔岗位流程
三、安全要求
四、设备
五、物料
名称规格性质用途保存期限备注
PHP900 IR-
10FE 1kg/瓶
易燃
物
塞孔树脂
1.不需振油机振荡；
2.使用时提前12H从冰箱中取出；
3.不可添加稀释剂或与其它油墨混
用，油墨开罐后必须在3天内使用
完毕，超出期限不可使用。
刮胶刀硬度：75°（墨绿
色）、20mm
- 丝印工具- 刮刀出现缺口时立即报废
六、参数
设备
名称
项目控制范围控制点检验方法检验频率负责部门
丝印
压力60-90kg 75 kg 数位控制每张网版首板PROD 速度10-30mm/sec 20 mm/sec 数位控制每张网版首板PROD 网版距离2-5mm 3mm 数位控制每张网版首板PROD 刮刀角度3-8°6°刻度显示每张网版首板PROD 塞孔深度80-100% 90％目视检查首板PROD
立式烤炉
烘烤条件150℃50Min 温度表显示每批PROD 温度均匀性±5℃- 测温仪测量1次/2周QE
七、设备保养
7.1日保养
7.2周保养
八、过程产品品质控制
8.1过程产品品质控制项目
8.2过程产品品质异常处理
九、其他
9.1设备异常处理
9.2节假日停机、开机注意事项
9.3返工板的要求
生产返工板需要100％进行检查，IPQC抽检,QE确认是否合格。
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路漫漫其悠远
2020/11/17
最实用的PCB工艺流程培训教材
6、全板电镀
• 在已沉铜后的孔内通过电解反应 再沉积一层金属铜，来实现层间 图形的可靠互连。
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实物组图
沉铜线
高锰酸钾除胶渣
除胶渣后的板
板电后的板子
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• 来料检查 剪板 磨板边 圆角 洗板 后烤 下工序
• B、常见板材及规格：
• 板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为： 36”48”、 40”48”、42”48”、 41”49”、 48”72”
• C、开料利用率：
开料利用率为开料面积中的成品出货面积 与开料面积的百分比。双面板一般要求达 到85%以上，多层板要求达到75%以上
完成内层线路的板
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棕化：
棕化的目的是增 大铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面积， 有利于树脂充分扩散填 充。
固化后的棕化液(微观）
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多层PCB板的生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
• 生产工艺流程： • 磨板 调整剂 水洗 微蚀 水
洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 化学铜 水洗 下工序
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• A、沉铜的作用：
在已钻出的孔内覆盖一层金属铜，实现 PCB板层与层之间的线路连接及实现客 户处的插件焊接作用。
• B、去钻污：
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2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
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C、打磨披峰：
• 钻孔时因板材的材质不同，造成孔口边 出现披峰，钻孔后须用手动打磨机将孔 口披峰打磨掉。
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D、红胶片：
• 钻孔钻首板时同红胶片一起钻出，然后 用孔点菲林检查钻孔首板是否有歪钻及 漏钻问题，首板检查合格，可用红胶片 对批量生产板进行检查是否有歪钻及漏 钻问题。
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B、涂湿膜或压干膜
• 先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后 变软，流动性增加，再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
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C、干膜曝光原理：
• 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
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D、显影原理、蚀刻与退膜
• 感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱 溶液反应，生成可溶性物质溶解下来； 未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉， 曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保 留下来，从而得到所需的线路图形。
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实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
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洗板机
磨边机及圆角机
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多层PCB板的生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
压钢板
放牛皮纸
冷压机
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进热压机
压大钢板
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实物组图（3）
计算机指令
烤箱
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20磨20/1钢1/17板
最实压用的合PC后B工的艺流板程培训教材
多层PCB板的生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
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• 生产工艺流程：
前处理 对位曝光 退膜 工序
压干膜（涂湿膜）
显影
蚀刻
QC检查（过AOI）
下
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A、前处理（化学清洗线）：
• 用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原 铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然 后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的 铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。
多层PCB板的生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
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5、沉铜（原理）
• 将钻孔后的PCB板，通过化学处理方式， 在已钻的孔内沉积（覆盖）一层均匀的、 耐热冲击的金属铜。
B、拆板：
• 将冷压好之板采用人手工拆板，拆板时 将生产板与钢板分别用纸皮隔开放置， 防止擦花。
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实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
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叠板
叠板
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实物组图（2）
盖铜箔
冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序
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2020/11/17
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A、热压、冷压：
• 热压 • 将热压仓压好之板采用运输车运至冷压
仓，目的是将板内的温度在冷却水的作 用下逐渐降低，以更好的释放板内的内 应力，防止板曲。
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2020/11/17
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• B、贴干膜：
先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在加热加压 的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜 中的抗蚀剂层受热泪盈眶后变软，流动性增加， 再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用 完成贴膜。
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3、按板孔的导通状态可分为：
• A、埋孔板
埋 孔 十六层盲埋孔板
• B、肓孔板
• C、肓埋孔结合板
• D、通孔板
盲 孔
导 通
孔
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4、按层次可分为：
• A、单面板 • B、双面板 • C、多层板
1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜
板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。
（Sheet(采购单元） Panel(制造单元） Set(交给外部客户单 元） Piece(使用单元））
大料覆铜板 (Sheet)
PNL板
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• A、生产工艺流程：
二、分类：1、按用途可分为
• A、民用印制板 （电视机、电子玩 具等）
• B、工业用印制板 （计算机、仪表仪 器等）
• C、军事用印制板
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2、按硬度可分为：
• A、硬板（刚性板） • B、软板（挠性板） • C、软硬板（刚挠结合板）
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6、以基材分类：
环
• 纸基印制板
氧 树
• 玻璃布基印制板
脂
• 合成纤维印制板
• 陶瓷基底印制板
• 金属芯基印制板
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2020/11/17
线路板基材结构
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三、多层PCB板的生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
A、钻孔的作用：
线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接、 装配及层与层之间导通之用
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铜层
1和2层之间导通
2020/11/17
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B、铝片的作用：
• 铝片在钻孔工序起作导热作用；定位作 位作用；减少孔口披峰作用及预防板面 刮伤之作用。
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2020/11/17
• 蚀刻 • 退膜
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2020/11/17
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实物组图（1）
前处理线
涂膜线
曝光机组
显影后的板
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显影缸
显影前的板
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实物组图（2）
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
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2020/11/17
AOI测试
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