二类洞银汞合金充填术ppt课件

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二类洞银汞合金充填术培训讲学

银汞合金充填术
6.充填
（4）雕刻成形（5）调整咬合（6）打磨抛光（7）修复后注意事项
实验四窝洞充填
实验器材
• Ⅱ类洞石膏模型、银汞合金震荡机、银汞合金充填器、银汞合金修整器、镊子、探针、棉卷、玻璃板、水门汀调拌刀、水门汀充填器、成形片架、成形片、氧化锌粘固粉液、磷酸锌粉液、银汞合金胶囊。
二类洞银汞合金充填术
银汞合金充填术
2.性能特点
优点：有较好的抗压强度和耐磨性，是目前较好的后牙充填材料；可塑性好，易雕刻成形；固化后体积稍膨胀，易与洞壁密合；热膨胀系数与牙齿接近，对牙髓无刺激性；性能稳定，不溶于唾液；操作方便。
缺点：与牙齿没有粘接性，对固位形要求严格；是温度和电流的良导体，较深洞要垫底；与牙齿本身的颜色差异大，影响美观；汞有毒性，污染环境。
银汞合金充填术
3.适应证
• 承担咬合力的Ⅰ、Ⅱ洞 • 后牙Ⅴ类洞，特别是可摘义齿修复的
基牙 • 承担咬合力且离换牙期尚早的乳磨牙 • 对美观要求不高的患者 • 大面积缺损配合附加固位钉的修复
Ⅱ类洞，后牙邻接面龋损所备成的窝洞
银汞合金充填术
4.窝洞的制备特点洞形的结构特点盒状洞形，洞缘不能有短斜面
5.调制银汞合金与汞的调磨比例：重量比 5：8 ，体积比是4 ：1。银汞合金胶囊调拌：将胶囊放入电动调拌器内振荡，膜被振破后汞与银合金粉混合起来。调拌时间不得长于40秒。
银汞合金充填术
6.充填（1）保护牙髓（2）放成形片
银汞合金充填术
6.充填（3）充填材料先邻面，后合面；先点、线角，后中央；层层挤压，高出洞形。
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口腔临床诊疗基本操作技术之——银汞充填护理课件

患者应保持良好的口腔卫生习惯，定期刷牙、漱口，以预防口腔感染和牙周病。
银汞充填后，患者应定期回诊复查，以便及时发现并处理可能出现的问题。
银汞充填技术的局限性及未来展望
环保问题
银汞合金中含有汞元素，对环境有一定的污染性，未来应寻求更
加环保的替代材料。
美观问题
银汞充填物颜色与自然牙齿存在差异，影响美观，未来可探索更
特性
银汞合金具有较高的硬度、耐磨性和耐腐蚀性，能够承受较大的压力和温度变化，因此被广泛应用于牙科充填治疗。
银汞充填的目的与适用范围
目的
银汞充填的主要目的是修复龋齿和填充牙齿缺损，恢复牙齿形态和功能，提高患者的生活质量。
适用范围
银汞充填适用于各种类型的龋齿、牙齿缺损、牙齿断裂等口腔疾病的治疗，尤其适用于后牙的大面积缺损和龋齿的填充修复。
处理方法
调整充填物的高度和咬合，减少不必要的咬合接触；对于牙髓敏感的患者，可进行局部麻醉或使用药物进行镇痛。
继发龋齿的预防与处理
继发龋齿的原因
银汞充填后，由于材料与牙齿之间的界面存在微小缝隙，容易滋生细菌，导致继发龋齿。
处理方法
定期进行口腔检查，发现继发龋齿后及时去除并重新进行充填治疗。
牙髓炎的预防与处理
心理护理
关注患者的心理状态，给予必要的心理支持和安慰，帮助患者保持良好的心态。
器械与材料的准备
器械准备
根据治疗需要，准备所需的器械和工具，如牙科治疗台、牙科椅、银汞充填器等。
材料准备
选择合适的银汞合金材料，确保其质量合格、性能稳定，为充填治疗提供保障。
01
银汞充填操作流程及护理
窝洞制备与牙体预备
银汞充填技术的发展历程

窝洞充填PPT课件

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磷酸锌水门汀的垫底技术
隔湿，清洁并干燥已制备好的窝洞垫底：用粘固粉充填器尖头挑取适量调好的水门汀
放于洞中。Ⅰ类洞用充填器的平头端加压使水门汀与洞底、洞壁紧贴。Ⅱ类洞用圆柱端的侧方向轴壁加压。压力中等。要求底平壁净。预留出银汞或复合树脂充填的空间。过多的水门汀应在未完全凝固时用探针剔除或在凝固后用钻修整。注意事项：锌汀调制与垫底时不能有水污染；调制不能太稀，否则粘器械并降低材料强度；垫底时取材料要适量，以免修整费时。
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银汞合金的充填
二、复面洞的充填 3. 充填体修整：方向：从边缘嵴向合面中央雕刻。
邻面颈部：用探针大弯端从颊、舌侧邻间隙进入，去除充填体悬突。
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9
悬突
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银汞合金的充填
充填时注意事项：充填前检查咬合关系，如对合牙有高陡的牙尖、边缘嵴则
先适当调磨。一定要少量、分次逐层加压充填。调整成形片大小，木楔放置位置要正确。取出时动作轻巧，紧贴邻牙，不得损伤接触区和边缘嵴。检查咬合时要先轻咬后重咬。勿出现飞边。充填体外形应与窝洞的外形线一致。掌握充填时间和修整时间，否则易致充填体碎裂。橡皮布要不停搓动银汞合金，防止硬固。
6
银汞合金的充填
二、复面洞的充填
1. 成型片及木楔：成形片在邻面放置超过龈壁，使成型片与牙颈部牙面紧密贴合，防止产生悬突。放置木楔。
2. 充填：先邻面后咬合面。充填满后，先初步去除多余的合金。取下木楔，旋松并取下成形片夹，用镊子或手由颊舌向轻轻拉动成形片，松动后，从咬合面方向紧贴邻牙取出。动作要轻。
[应用] 深龋保髓或盖髓。
3、用法：光固化型：探针挑取适量置于近髓处，光照20s。
双糊剂型：按产品要求比例将两种糊剂置于调拌纸上，用塑料调刀混匀。

银汞合金(口腔材料学课件)

混合型高铜 118
380
48
单一型高铜
272 450〜520
56
882
1.5 〜2.0
882
0.5 〜1.5
1274〜1764
0.45
1274〜1764 0.05 〜0.1
复合树脂
Hi-Cu, +Zn Hi-Cu, no Zn Low-Cu, +Zn
Low-Cu, no Zn
1.银合金粉的组成、粒度及类型 ➢ 银、铜增加强度 ➢ 增加锡压缩强度下降 ➢ 球形、单一组成型高铜早期强度高早期强度低的银汞合金充填后一段时间内不能咀嚼食物
均蠕变增加
小结：蠕变影响因素
➢ 1. 银汞合金的结构
➢ 2相塑性强 ➢ 低铜蠕变大 ➢ 高铜少蠕变小，充填物边缘不容易折裂
➢ 相因有锁固作用降低蠕变
➢ 2. 粉汞比
➢ 汞含量增加，蠕变值增大
➢ 3. 温度
➢ 温度升高，蠕变值增大，24小时体温蠕变=2室温蠕变
➢ 4. 充填压力
➢ 压力大，蠕变小
➢ 耐热性较差 ➢ 60〜80°C较长时间，汞游离 ➢ 高温饮食物汞溶出
➢ 多收缩，含锌体积膨胀
1. 银汞合金的结构
➢ 2相塑性强
➢ 低铜蠕变大 ➢ 高铜少蠕变小，充填物边缘不容易
折裂
➢ 相因有锁固作用降低蠕变
2. 粉汞比
汞含量增加，蠕变值增大
3. 温度
温度升高，蠕变值增大 24小时体温蠕变=2室温蠕变
4. 充填压力
➢ 压力大，蠕变小 ➢ 研磨不足、过度及拖延时间充填
SSnn
SSnn AAgg--SSnn
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AAllllooyy

银汞充填 ppt课件

?恢复充填体邻面颈部的外形?避免形成悬突?稳固成形片?稍微分开邻牙以补偿成形片的厚度使拆除成形片后邻面能恢复正常接触?一般放在舌侧牙间隙隔湿清洁干燥窝洞银汞的调拌?手工?银汞合金调拌机手工方法银汞合金调拌机银汞输送器银汞的输送由最深处开始先邻面后合面银汞充填?分次适量
银汞充填术
龋病治疗的充填牙髓治疗后的窝洞充填
中/深窝洞单层垫底
中/深窝洞单层垫底
中/深窝洞,单层垫底 /双层垫底的第二层
任何垫底的护髓
Poly-c：与牙体组织间有一定的化学粘结
GIC：与牙体组织间有化学粘结性
ZOE：影响复合树脂材料的聚合
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11
龋病治疗(活髓牙) 浅龋：不需垫底中龋：单层垫底
磷酸锌水门汀(ZOP) 聚羧酸水门汀(Poly-c) 玻璃离子水门汀(GIC)
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银汞合金从调制到充填完成应在6-7分钟之内完成
ppt课件
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去成型片和成形夹
先去除成形片夹颊舌向轻轻拉动成形片颊牙合或舌牙合方向倾斜撤除
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41
雕刻成形
由牙面向修复体雕刻去除飞边（牙合面牙面）去除邻面悬突，颊舌
面多余材料修整牙合面边缘嵴外形
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垫底材料
ZOE 磷酸锌水门汀(ZOP) 聚羧酸锌粘固剂(Poly-c) 玻璃离子水门汀(GIC) Ca(OH)2
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物理性能牙髓刺激性
应用
ZOE
较差
Poly-c
好
GIC
好
ZOP
好
Ca(OH)2 差, 溶解性大
小小小较大小
双层垫底的第一层 (深窝洞)

二类洞银汞合金充填术

热膨胀系数与牙齿接近，对牙髓无刺激性；性能稳定，不溶于唾液；操作方便。缺点：与牙齿没有粘接性，对固位形要求严格；是温度和电流的良导体，较深洞要垫底；与牙齿本身的颜色差异大，影响美观；汞有毒性，污染环境。
银汞合金充填术 3.适应证
• 承担咬合力的Ⅰ、Ⅱ洞
• 后牙 Ⅴ 类洞，特别是可摘义齿修复的
与汞形成的2 (锡汞）相可降低强度，增加形变和体积收缩。铜：改善银锡合金的脆性，使能均匀粉碎
锌：减少银汞合金脆性而增加其可塑性；在冶炼过程中起净化作用，
和氧结合将其它金属的氧化物减少到最低限度。
银汞合金充填术 2.性能特点
优点：有较好的抗压强度和耐磨性，是目前较好的后牙充填材料；
可塑性好，易雕刻成形；固化后体积稍膨胀，易与洞壁密合；
银汞合金充填术
6.充填（1）保护牙髓（2）放成形片银汞合Biblioteka 充填术6.充填（3）充填材料
先邻面，后合面；先点、线角，
后中央；层层挤压，高出洞形。
银汞合金充填术
6.充填（4）雕刻成形（5）调整咬合（6）打磨抛光（7）修复后注意事项
实验四窝洞充填
实验器材 • Ⅱ类洞石膏模型、银汞合金震荡机、银汞合金充填器、银汞合金修整器、镊子、探针、棉卷、玻璃板、水门汀调拌刀、水门汀充填器、成形片架、成形片、氧化锌粘固粉液、磷酸锌粉液、银汞合金胶囊。
牙体充填修复治疗----银汞合金充填术
是在常温下，汞与
白合金粉相互作用
的汞齐化物，是充填材料中历史最长、
使用最多的一种材
料。
银汞合金充填术
1.组成 (白合金粉+汞）
银：银汞合金强度的主要成分，增加强度，降低流动性，耐腐蚀性强，有一定的膨胀，有利于和洞壁的密合。

华北理工牙体牙髓病学课件05银汞合金充填

窝洞的洞底原则上与牙长轴垂直
窝洞的侧壁原则上与洞底垂直并互相平行，在牙尖部位的侧壁可略内倾，窝沟部位的侧壁可略外敞
二、无痛制洞
1.使用锋利器械和正确手法 2.局部麻醉 3.化学药剂
三、术区隔离
四、窝洞消毒
• 消毒药物应具备的条件：消毒力强，刺激性小，不使牙齿变色等。
• 常用消毒剂：25%麝香草酚乙醇溶液；樟脑酚；75%乙醇等。
厚度>1mm 厚度<1mm
单垫双垫
第三节银汞合金充填术
• 优点：
缺点：
• 具有最大的抗压强度颜色差；、硬度、耐磨性；与牙体组织无粘结性；
• 性能稳定； • 对牙髓无刺激；
要求窝洞具有良好的固位形；
• 可塑性大；
良导体；
• 操作方便；
需汞防护装置；
适应证：
• Ⅰ、Ⅱ、后牙Ⅴ类洞；
• 卡环基牙洞；
第五章银汞合金充填
内容
• 窝洞预备的基本原则 • 窝洞预备的基本步骤 • 银汞合金充填术 • 龋病治疗并发症及处理
第一节窝洞预备的基本原则
• 备洞时应遵循生物学原则和力学原则
一、去净龋坏组织二、保护牙髓组织三、尽量保留健康牙体组织四、注重患者身心健康
一、去净龋坏组织
备洞时只需去除感染牙本质，保留脱矿而无细菌的脱矿层，以牙本质的硬度和着色为标准。
二、保护牙髓组织
1、选择锐利牙钻，时磨时停，喷水冷却； 2、不向髓腔加压； 3、熟悉髓腔解剖形态及增龄变化
三、尽量保留健康牙体组织
1、洞形做最小程度扩展； 2、窝洞龈缘只扩展到健康牙体组织； 3、尽量不做预防性扩展；
釉质成形术（enameloplasty）：指釉质表面的再成形。用火焰状金刚砂针磨去浅的沟裂（沟裂的深度小于釉质厚度的 1/4~1/3）或将未完全融合的釉质磨圆钝，形成光滑、碟形的表面，以利于清洁。

二类洞银汞合金充填术详细版.ppt

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实验四窝洞充填
实验器材
• Ⅱ类洞石膏模型、银汞合金震荡机、银汞合金充填器、银汞合金修整器、镊子、探针、棉卷、玻璃板、水门汀调拌刀、水门汀充填器、成形片架、成形片、氧化锌粘固粉液、磷酸锌粉液、银汞合金胶囊。
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银汞合金充填术
6.充填（1）保护牙髓（2）放成形片
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银汞合金充填术
6.充填（3）充填材料先邻面，后合面；先点、线角，后中央；层层挤压，高出洞形。
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银汞合金充填术
6.充填
（4）雕刻成形（5）调整咬合（6）打磨抛光（7）修复后注意事项
与汞形成的2 (锡汞）相可降低强度，增加形变和体积收缩。铜：改善银锡合金的脆性，使能均匀粉碎锌：减少银汞合金脆性而增加其可塑性；在冶炼过程中起净化作用，
和氧结合将其它金属的氧化物减少到最低限度。
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银汞合金充填术
2.性能特点
优点：有较好的抗压强度和耐磨性，是目前较好的后牙充填材料；可塑性好，易雕刻成形；固化后体积稍膨胀，易与洞壁密合；热膨胀系数与牙齿接近，对牙髓无刺激性；性能稳定，不溶于唾液；操作方便。
合金粉相互作用的汞齐化物，是充填材料中历史最长、使用最多的一种材料。
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银汞合金充填术
1.组成 (白合金粉+汞）银：银汞合金强度的主要成分，增加强度，降低流动性，耐腐蚀性强，
有一定的膨胀，有利于和洞壁的密合。锡：与汞有较大的亲和力，增加银汞合金的可塑性，是必需成分。但

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锌：减少银汞合金脆性而增加其可塑性；在冶炼过程中起净化作用，
和氧结合将其它金属的氧化物减少到最低限度。
银汞合金充填术 2.性能特点
优点：有较好的抗压强度和耐磨性，是目前较好的后牙充填材料；
可塑性好，易雕刻成形；固化后体积稍膨胀，易与洞壁密合；
热膨胀系数与牙齿接近，对牙髓无刺激性；性能稳定，不溶于唾液；操作方便。缺点：与牙齿没有粘接性，对固位形要求严格；是温度和电流的良导体，较深洞要垫底；与牙齿本身的颜色差异大，影响美观；汞有毒性，污染环境。
银汞合金充填术
6.充填（1）保护牙髓（2）放成形片
银汞合金充填术
6.充填（3）充填材料
先邻面，后合面；先点、线角，
后中央；层层挤压，高出洞形。
银汞调整咬合（6）打磨抛光（7）修复后注意事项
实验四窝洞充填
实验器材 • Ⅱ类洞石膏模型、银汞合金震荡机、银汞合金充填器、银汞合金修整器、镊子、探针、棉卷、玻璃板、水门汀调拌刀、水门汀充填器、成形片架、成形片、氧化锌粘固粉液、磷酸锌粉液、银汞合金胶囊。
二类洞银汞合金充填术
银汞合金充填术
1.组成 (白合金粉+汞）
银：银汞合金强度的主要成分，增加强度，降低流动性，耐腐蚀性强，有一定的膨胀，有利于和洞壁的密合。
锡：与汞有较大的亲和力，增加银汞合金的可塑性，是必需成分。但
与汞形成的2 (锡汞）相可降低强度，增加形变和体积收缩。铜：改善银锡合金的脆性，使能均匀粉碎
银汞合金充填术 3.适应证
• 承担咬合力的Ⅰ、Ⅱ洞
• 后牙 Ⅴ 类洞，特别是可摘义齿修复的
基牙 • 承担咬合力且离换牙期尚早的乳磨牙 • 对美观要求不高的患者 • 大面积缺损配合附加固位钉的修复
Ⅱ类洞，后牙邻接面龋损所备成的窝洞
银汞合金充填术
4.窝洞的制备特点洞形的结构特点盒状洞形，洞缘不能有短斜面 5.调制银汞合金与汞的调磨比例：重量比 5：8 ，体积比是4 ：1。银汞合金胶囊调拌：将胶囊放入电动调拌器内振荡，膜被振破后汞与银合金粉混合起来。调拌时间不得长于40秒。