波峰焊常见焊接缺陷及解决方法共47页

波峰焊接常见不良情况及改进措施波峰焊接是一种常见的电子元器件焊接方法。

在进行波峰焊接过程中，常常会出现一些不良情况。

下面是一些常见的波峰焊接不良情况及相应的改进措施：1.焊接不良焊接不良是最常见的问题之一、主要表现为焊接点明显不良、焊接点形状不规则、焊接点飞溅等。

这种情况可能是由于焊接温度不到位、焊接时间过长、焊接速度过快等原因造成的。

改进措施可以是优化焊接参数，确保温度和时间的准确控制，并进行焊接前的材料准备。

2.焊接过热焊接过热是指焊接温度过高，导致焊接点产生熔化或烧毁。

这种情况可能是由于焊接温度设置过高、焊接时间过长、焊接速度过慢等原因造成的。

改进措施可以是降低焊接温度，缩短焊接时间，并确保焊接速度适中。

3.焊接不牢固焊接不牢固是指焊接点容易脱落或松动。

这种情况可能是由于焊接材料选择不当、焊接技术不熟练等原因造成的。

改进措施可以是选择适当的焊接材料，提高焊接技术，并进行焊接前的材料表面处理。

4.焊接变形焊接变形是指焊接后的零件出现形状偏差或形变。

这种情况可能是由于焊接过程中的热应力导致的。

改进措施可以是优化焊接工艺，采用合适的预热和冷却措施，以减少焊接过程中的热应力。

5.焊接气泡焊接气泡是指焊接点表面出现气泡或孔洞。

这种情况可能是由于焊接前的材料处理不当、焊接速度过快、焊接温度不到位等原因造成的。

改进措施可以是优化焊接前的材料处理工艺，控制焊接速度和温度，并确保焊接材料的质量。

总之，为了避免以上不良情况的发生，可以通过优化焊接参数、提高焊接技术、优化焊接材料等方式来改进焊接质量。

此外，还可以进行焊接前的材料准备、焊接中的温度和时间控制、焊接后的质量检验等措施，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。

波峰焊接中常见的焊接缺陷1．拉尖产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，剂失败，元器件引线可焊性差。

解决办法：调整传送速度到合适为止，调整预热温度，调整锡锅温度，调整传送角度，优选喷嘴，调整波形，调换焊剂，解决引线可焊性。

2．桥连产生原因：预热温度低，锡锅温度低，焊锡铜含量过高，助焊剂失效或密度失调，印制板布局不适合和印制板变形。

解决办法：调整预热温度，调整锡锅温度，化验焊锡的Sn和杂质含量，调整焊剂密度或换焊剂更改PCB设计，检查PCB质量。

3．虚焊产生原因：元器件引线可焊性差，预热温度低，焯料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，印制板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低。

解决办法：解决引线可焊性，调整预热温度，化验焊锡的Sn和杂质含量，调整焊剂密度，设计减小焊盘孔，清除PCB氧化物，清洗板面，调整传送速度，调整锡锅温度。

4．锡薄产生原因：元器件引线可焊性差，焊盘太大（需要大焊盘除外），焊盘孔太大，焊接角度太大，传送速度过快，锡锅温度高，焊剂涂敷不匀，焊料含锡量不足。

解决办法：解决引线可焊性，设计减小焊盘，设计减小焊盘孔，减小焊接角度，调整传送速度，调整锡锅温度，检查预涂焊剂装置，化验焊料Sn含量。

5．漏焊（局部焊开孔）产生原因：引线可焊性差，焊料波峰不稳，助焊剂失效，焊剂喷涂不均，PCB局部可焊性差，传送链抖动，预涂焊剂和助焊剂不相溶，工艺流程不合理。

解决办法：解决引线可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，检查预涂焊剂装置，解决PCB可焊性（清洗或退货），检查调整传动装置，统一使用焊剂，调整工艺流程。

6．印制板变形大产生原因：工装夹具故障，装夹具操作问题，PCB预加热不均，预热温度过高，锡锅温度过高，传送速度慢，PCB选材问题，PCB储藏受潮，PCB太宽。

7．浸润性差产生原因：元器件／焊盘可焊性差，助焊剂活性差，预热／锡锅温度不够。

解决办法：测试元器件／焊盘可焊性，换助焊剂，增加预热／锡锅温度。

波峰焊常见缺陷原因和防止措施波峰焊是一种常用的电子组装工艺，主要用于连接电子元件与印刷电路板（PCB）。

在波峰焊过程中，为避免焊接缺陷，需要了解常见的波峰焊缺陷原因和相应的防止措施。

一、焊接缺陷原因1.锡球或电极柱与焊盘无法完全湿润：主要原因有以下几点：-温度过低：焊锡温度过低会导致焊接不良，需要适当提高焊接温度。

-温度不均匀：焊接过程中，焊接区域温度不均匀，需要通过调整加热方式或传递热量的方法来提高温度均匀度。

-氧化：焊接部分氧化会影响焊接质量，需要保持焊接环境干燥、清洁。

2.焊接过度：在波峰焊过程中焊接过度会导致焊点变翘、烧损等问题。

-温度过高：焊接温度过高导致焊点过度烧焦，需要适当降低焊接温度。

-焊接时间过长：焊接时间过长会使焊接物质被加热过度，需要根据具体情况调整焊接时间。

3.金属残留物：金属残留物会影响焊接质量。

-锡渣：焊接过程中产生的锡渣会附着在焊点或焊盘上，形成焊接垫高，需要及时清除锡渣。

-氧化物：焊接过程中，金属表面和焊盘上的氧化物会影响焊接质量，需要保持焊接环境清洁。

二、防止措施1.控制焊接温度：根据焊接物料的具体情况，合理控制焊接温度，避免温度过低或过高导致焊接不良。

同时，需要保证焊接温度均匀分布，避免温度不均匀导致焊接缺陷。

2.提高焊接环境的干燥度和清洁度：保持焊接环境的干燥和清洁，有效防止焊接过程中金属表面和焊盘上的氧化物生成和附着。

同时，及时清除焊接过程中产生的锡渣，避免锡渣堆积影响焊接质量。

3.控制焊接时间：根据具体焊接要求，控制焊接时间，避免焊接时间过长导致焊点过度烧焦。

同时，可以采用预热或加热方式调整焊接时间，提高焊接质量。

4.使用合适的焊接材料：选择合适的焊接材料对于提高焊接质量非常重要。

合适的焊锡材料可以有助于减少焊接缺陷。

5.检查和测试：对焊接后的产品进行检查和测试，及时发现并解决焊接缺陷，确保产品质量。

总之，了解波峰焊常见缺陷原因并采取相应的防止措施是提高焊接质量的关键。

波峰焊工艺常见问题及改良方案一、沾锡不良:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡. 原因及改善方式如下:1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上.2.SILICON OIL通常用於脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现, 并SILICONOIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.3.因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题.4.喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂.5.PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒.二、局部沾锡不良:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平.三、冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是否有异常振动.四、焊点破裂此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善.五、焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚.2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善3.提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果.4.改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖.六、锡尖(冰柱)此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.1.PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善2.PCB板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善, 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.3.锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善.4.PCB板出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力於内聚力拉回锡槽.5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点. 可用提高烙铁温度,加长焊锡时间.七、防焊绝缘漆留有残锡1.PCB板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之后熔化产生粘性粘著焊锡形成,可用丙酮(已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则PCB板的层材CURING不正确的可能,本项事故应即使回馈PCB板供应商.2.不正确的PCB板CURING会造成此一现象,可在插件前先进行烘烤120℃两小时, 本项事故应即使回馈PCB板供应商.3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来, 造成PCB板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度.。

波峰焊工艺中常见缺陷产生原因及防止措施目 录序号缺陷名称页码1 假焊/虚焊 32 桥连 43 填充不良 54 不润湿/润湿不良 65 针孔 76 气孔/焊点空洞 87 冰柱 98 焊旗 109 表面裂纹 1110 焊点剥离 1211 不完全焊点 1312 焊料球 1413 助焊剂残留 1614 白色残留 1715 深色残余物及白色残余物 1816 焊锡网 1917 锡瘟 2018 锡须 2119 冷焊 2220 元件破裂 2321 球状焊点 2422 其它缺陷 25力拓国际（香港）有限公司ＷＷＷ．ＬＴＳＭＴ．ＣＯＭ前 言当问题发生时，首先必须检查的是制造过程的“基本条件”，一般可将它归类为以下三大因素：（1）材料问题这些包括焊锡的化学材料，如助焊剂、油、锡、清洁材料，还有PCB的包覆材料，如防氧化树脂、暂时活永久性的防焊油墨及印刷油墨等。

（2）焊锡润湿性差这涉及所有的焊锡表面，像元件（包括THT及SMT元件）、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑。

（3）生产设备偏差这包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送带速和角度、还有浸锡的深度等等，都是和机器有直接相关的参数。

除此之外，通风、气压降低和电压的变化等等外来因素也都必须被列入分析的范围之内。

假焊/虚焊定义：虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分上锡，焊件之间没有被锡固定住，主要是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。

假焊是指表面上看焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔引线就可以从焊点中拔出。

虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。

成因：（1） 元件焊端、引脚、印制板焊盘氧化或污染，或印制板受潮；（2） 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象；（3） PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊；（4） PCB翘曲使其与波峰接触不良；（5） 传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行；（6） 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊；（7） 助焊剂活性差，造成润湿不良；（8） PCB预热温度太高，使助焊剂碳化失去活性，造成润湿不良。

波峰焊常见缺陷及解决方法
波峰焊常见缺陷包括气孔和针孔、球状接头/多余圆角、裂纹接头等。

以下
是对这些缺陷及其解决方法的详细介绍：
1. 气孔和针孔：这类问题主要是由于印刷电路板在焊接过程中放气造成的。

波峰焊过程中针脚和气孔的形成通常与镀铜的厚度有关。

在焊接操作过程中，电路板内的水分被加热成气体，当它仍处于熔融状态时，它会通过焊料逸出。

当焊点凝固时气体继续逸出，就会形成空隙。

这会导致电路暂时导通，但很容易造成长时间导通不良。

解决方法：通过在通孔中至少镀25um的铜来提高电路板质量。

烘烤通常用于通过干燥板来消除放气问题，烤板会把水带出板子，但并不能解决问题的根本原因。

预防措施：验证顶部PCB温度、验证助焊剂沉积和所需的预热温度、检
查层压板中的水分必要时进行预烘烤，但要检查-孔电镀。

2. 球状接头/多余圆角：芯片元件上的焊点超过具有凸弯液面的零件高度，
称为球状或过量圆角。

它是在板与焊波分离期间引起的，在氮气焊接中更为常见。

3. 裂纹接头：镀通接头上的焊点开裂并不常见。

此外，还有一些其他常见问题，如助焊剂不足、焊点不亮等。

这些问题的解决方法包括检查助焊剂的型号和浓度，确保它们符合工艺要求；检查预热和焊接温度，确保它们在工艺范围内；检查PCB的平整度和清洁度，确保它们满足工艺要求；检查锡条的成分和纯度，确保它们符合工艺要求等。

以上内容仅供参考，如需更具体全面的信息，建议查阅波峰焊技术相关的专业书籍或咨询该领域资深业内人士。

波峰焊工艺中常见缺陷产生原因与措施波峰焊工艺是电子产品组装中常用的一种焊接方式，该工艺可以在短时间内同时完成多个焊点的连接，提高生产效率。

然而，在实际操作中，也会出现一些常见的焊接缺陷，本文将分析这些缺陷的产生原因，并提出相应的措施。

1. 波峰焊接头露锡原因：可能是焊接温度过高，导致锡液过度流动，无法完全润湿焊盘；或者焊接时间过长，使锡液过渡流动。

措施：检查和调整焊接温度和时间，确保合适的焊接参数；适当增加焊接流量，提高焊点的润湿性。

2. 波峰焊导致的连焊现象原因：焊盘间距太小，焊接流量过大，导致几个焊盘之间的锡液相连。

措施：增加焊盘间距，使锡液在焊盘上形成独立的焊接点，减少焊接流量，避免挤压锡液。

3. 波峰焊接过度原因：焊接时间过长或焊接温度过高，导致焊盘上的锡液过度融化。

措施：调整焊接时间和温度到合适的范围，避免过度焊接。

4. 波峰焊接不良原因：可能是材料附着物、氧化物或污染物阻碍了锡液的润湿性，或者焊接流量不足。

措施：清洁和预处理焊盘表面，确保无杂质；增加焊接流量，提高锡液的润湿性。

5. 波峰焊接点不牢固原因：焊接前焊盘表面没有完全清洁，导致焊点粘结力不够。

措施：在焊接前彻底清洁焊盘表面，确保焊点与焊盘之间的良好粘贴。

综上所述，波峰焊工艺中常见的缺陷产生原因多样，但大多可以通过调整焊接参数、清洁焊盘表面以及增加焊接流量等措施来解决。

在实际操作中，焊接人员应根据具体情况进行调整和改进，确保焊接质量和效率的提高。

波峰焊工艺是一种高效、快速的电子产品组装焊接方式，广泛应用于电子制造行业。

然而，在实际操作中，不可避免地会出现一些常见的焊接缺陷，影响产品的质量和稳定性。

下面将进一步探讨波峰焊工艺中常见缺陷的产生原因以及相应的措施。

6. 波峰焊接头焊盘开裂原因：焊接过程中，焊接头受到过度热应力，导致焊盘开裂。

措施：焊盘设计和材料选择要符合相关标准，确保其能够承受所需的热应力；调整焊接参数，避免过度热应力的产生；使用合适的焊接头形状和尺寸，均匀分布焊接热量。

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c) 助焊剂的活性差或比重过小；d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

对策： a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

c) 更换焊剂或调整适当的比例；d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f) 每天结束工作时应清理残渣。

C、焊点桥接或短路原因： a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。

波峰焊焊接缺陷及有效解决方法！DW300波峰焊（中型）(2010-06-20 22:49:22)转载标签：分类：电子行业焊点波峰焊锡槽助焊剂焊锡教育（1）桥接。

解决方法：使用可焊性好的元器件与PCB板；提高助焊剂的活性；提高PCB板的预热温度，增加焊盘的湿润性能；提高焊料的温度；去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。

（2）润湿不良。

解决方法：①印制电路板(PCB)和元件筏外界污染物污染了。

这些污染物包含油、漆、脂等。

这些污染物可通过适当的清洗方式清除，可选择用清洗剂清洗。

②PCB及元件严重氧化。

可采用活性较强的助焊剂焊接作业或清洗铜箔表面、元件端线。

同时也应避免线路及元件长期存放。

③助焊剂可焊性差。

研究助焊剂有无问题和助焊剂是否变质。

（3）冷焊或焊点不亮。

解决方法：焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动。

（4）焊垫破裂。

解决方法：通常是焊锡、基板、及零件脚膨胀系数与导通孔大小配合不好而造成，应在基板材质、零件材料及设计方面改善。

（5）深色残余物及浸蚀痕迹。

解决方法：通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，主要是因为不正确的使用助焊剂或清洗造成。

松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可。

（6）白色残留物。

解决方法：在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻,但客户不接受。

（7）锡尖（又称冰尖）：解决方法：①基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善。

②基板上金道(PAD)面积过大，可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善，原则上用绿(防焊)漆线将大金道面分隔，5mm 乘10mm区块。

③锡槽温度不足沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善。

④出波峰后之冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速降温，多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。

波峰焊常见焊接缺陷原因分析与对策波峰焊是一种常见的电子焊接技术，常用于电子零件的连接，具有高效、高质量的特点。

然而，波峰焊在实际应用中仍然存在一些焊接缺陷，如焊接不良、焊接强度不够等问题。

这些缺陷会对电子产品的性能和可靠性产生严重的影响。

因此，分析波峰焊常见的焊接缺陷原因，并提出相应的对策，对于提高波峰焊质量非常重要。

1.焊接引脚位置不准确：焊接引脚位置不准确可能会导致焊接过程中引脚错位，使焊接点不良。

对策：在焊接前需要进行精确定位和固定，确保焊接引脚位置准确。

2.焊接温度不合适：焊接温度过高或过低都会导致焊接点质量不良。

对策：根据所焊接的零件类型和要求，设置合适的焊接温度，提前进行试焊以确定最佳温度。

3.焊锡量不足：焊锡量不足可能导致焊接点与引脚之间没有充分的接触面积，从而影响焊接点的质量。

对策：通过调整焊锡量，确保焊接点有足够的焊锡，提高焊接点的质量。

1.焊接点过小：焊接点过小会导致焊点强度不够，容易产生断裂。

对策：选用适当的焊接点尺寸，加大焊接点的面积，提高焊点的强度。

2.焊接点形状不规整：焊接点形状不规整会导致焊接点强度不够，容易出现断裂。

对策：在焊接前加工焊接点，保持焊接点的形状规整，提高焊接点的强度。

3.焊接点与引脚之间的间隙较大：焊接点与引脚之间的间隙过大会导致焊接点质量不良，强度不够。

对策：在焊接前要对引脚进行清洁和调整，保持合适的引脚间隙，确保焊接点的强度。

1.焊接温度不合适：焊接温度过高会导致引脚变形，影响焊接点质量。

对策：根据所焊接的零件类型和要求，设置合适的焊接温度，确保引脚不会因过高温度而变形。

2.焊接力度不均匀：焊接力度不均匀会导致引脚变形，影响焊接点质量。

对策：在焊接过程中，均匀施加焊接力度，确保引脚受力均匀，避免引脚变形。

3.引脚设计不合理：引脚设计不合理可能会导致焊接过程中引脚变形。

对策：在设计阶段，合理设计引脚的形状和尺寸，减少引脚变形的可能性。

综上所述，对于波峰焊常见的焊接缺陷，我们可以采取相应的对策来解决。