当液态第二相β在固态基体相α的晶粒
交界处存在时，其分布受表面张力σαα
（σGB） 和界面张力σαβ〔σLS〕的平衡关
系所支配。
σαα = 2 σα2β COS 2 ；
COS ＝σαα ／2 σαβ
假设 2 σαβ= σαα ,θ = 0 o,易形成液态薄膜； 2 σαβ ≠ σαα ,θ ≠ 0 o,不易形成液态薄膜；
2.偏析的控制措施
(1)细化焊缝晶粒 (2)适当降低焊接速度
4.1.2 夹杂的形成及控制
1.夹杂的形成及控制
(1)夹渣；
(2)反应形成新相 氧化物；氮化物；硫化物；
(3)异种金属。
2.夹杂的危害
1)影响接头力学性能 大于临界尺寸的夹杂物使接头力学性能下降;
2)以硅酸盐形式存在的氧化物数量的增加,总含氧量增加,使焊缝的强度、塑性、韧 性明显下降；
从上式可以看出：改变拘束距离L和板厚h，可以调节拘束度R 的大小。
L↓， h ↑时，则R↑。 R增大到一定程度就产生裂纹。此值称 为临界拘束度Rcr 。 Rcr越大，接头的抗裂性越强。 Rcr可作为 冷裂纹敏感性的判据，即产生了裂纹的条件是：
R > Rcr
R反映了不同焊接条件下焊接接头所承受的拘束应力σ。开始 出现裂纹时的应力称为临界拘束应力σcr 。σcr可作为冷裂纹敏感 性的判据，即产生了裂纹的条件是：
上浮速度
2(ρL ρG)gr2 9η
VC =
3.焊接材料对气孔的影响
（1〕熔渣氧化性的影响
氧化性强,易出现 CO 气孔；还原性增大，易出现 H2 气孔；
（2〕焊条药皮和焊剂的影响
碱性焊条含有 CaF2 ,焊剂中有一定量的氟石和多量 SiO2 共存时，
