蓝牙基带芯片的SoC集成及固件开发

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目录一、产品概述 (5)二、管脚定义 (7)三、功能描述 (9)四、电气参数 (10)五、设计指导 (12)六、模组内部芯片连接表 (14)七、回流焊曲线图 (14)八、包装信息 (15)九、联系我们 (15)文件制定/修订/废止履历表版本日期制定/修订内容制定核准V1.02017.11.05首次制定JunxV1.12020.06.09更新资料谢一骥V1.22020.08.04更新丝印XuV1.32020.10.20更新管脚定义表及应用电路等内容JunxV1.42021.03.31更新资料徐宏一、产品概述ESP32-A1S是一款超小体积，功能强大的模组.内置先进的低功耗双核32位CPU和CodeC音频解码芯片，可广泛应用于各种物联网场合，适用于家庭智能设备、智能音响，故事机方案等，是物联网应用的理想解决方案。

1概述该文档的目的是为了给出TI simpleLink 低功耗蓝牙cc2640无线MCU软件开发工具的概述，从而开始创建一个智能蓝牙的定制应用。

该文档也提供了低功耗蓝牙的特性的介绍，在本文档中，低功耗蓝牙特指BLE。

然而，这些不能作为BLE完整的技术规格的替代。

阅读蓝牙内核规范来了解更多的细节，或者是TI BLE wiki页中提供的一些介绍资料。

1.1介绍4.1版本的蓝牙规范允许两种无线技术系统：基本频率和低功耗蓝牙。

BLE系统设计用来一次发送非常小的数据包，所以比BR设备消耗更少的电量。

可以支持BR和BLE的设备就是双模式设备，运行在Bluetooth® Smart Ready下。

在蓝牙无线技术系统中的典型应用，一台移动智能手机或者笔记本电脑就是双模式设备。

设备只制成BLE的就是单模式设备，运行在Bluetooth® Smart下。

这些单模式设备同城用在优先考虑低功耗的应用场景中，比如那些基于纽扣电池的设备。

1.2BLE 协议栈基础BLE协议栈属性如下所示：BE协议栈（就是简称协议栈）由两个部分组成：控制器和主机。

这两个部分经常独立实现，这就将主机和控制器设备与蓝牙的BR设备区分开了。

任何配置和应用都位于GAP 和GATT层的上面。

物理层（PHY）是一个1Mbps适配调频的GFSK接收器，操作在公开的2.4GHz带宽上的。

链路层（LL）控制设备上的RF的状态，设备会处于五种当中的一种状态：就绪、广播、扫描、初始化、连接。

广播者发送数据不需要连接，扫描者监听广播。

初始者就是一个设备响应一个广播者的连接请求。

如果广播者接受连接，那么广播者和初始者就都处于连接状态。

当一台设备处于连接状态，他将处于两种角色当中的一种，主机或从机。

初始化连接的设备就成了主机，而接受请求的就变成了从机。

主机控制接口（HCI）层，提供了一种控制器和主机之间的通讯手段的标准接口。

该层也可以通过一个软件接口或者一个硬件接口如UART，SPI，或者USB来实现。

PHY6252（SSOP24）是⼀款⾼集成度的低功耗蓝⽛系统级芯⽚
（SoC）
PHY6252(SSOP24)芯⽚具有⾏业领先的低功耗性能和射频性能，⽀持蓝⽛ BLE 5.2。

芯⽚内置 64 KB SRAM，256KB flash，96 KB ROM，256bit efuse。

芯⽚⽀持多种低功耗⼯作状态，能够满⾜各种应⽤场景的功耗需求。

射频输出功率可调节功能等特性，可以实现通信距离、通信速率和功耗之间的最佳平衡。

PHY6252(SSOP24)已经⼴泛应⽤于智能跳绳，智能灯带，智能⽔杯等物联⽹产品上；
PHY6252(SSOP24)是⼀款⾼集成度的低功耗蓝⽛系统级芯⽚(SoC)，专为物联⽹(IoT)、移动设备、可穿戴电⼦设备、智能家居等各种应⽤⽽设计。

PHY6252(SSOP24)⽀持低功耗蓝⽛：Bluetooth5.2，Bluetooth mesh。

蓝⽛速率⽀持：125Kbps， 500Kbps，1Mbps，2Mbps。

⽀持⼴播扩展，多⼴播，信道选择。

芯⽚特性如下：
1，⾼性能低功耗32位处理器；
2，256KB系统闪存，96KB ROM
3，64KB SRAM，睡眠模式下所有数据恒常保持
4，2.4 GHz收发器
5，Bluetooth Low Energy ；Bluetooth Mesh
6，可调发射功率：-20dBm⾄+10dBm发射功率
7，接收电流：8mA
8，发射电流：8.6mA
9，0.3uA@sleep(IO wake up only)
10，AES-128硬件加密
11，PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA。

国内外18家蓝⽛芯⽚⼚商及产品型号集合技术的出现，让⼈们的电脑、⼿机和各种便携设备，在没有线路的情况下也可以实现连结，这让原先被各种连接线塞满的屋⼦、桌⾯，变得⼲净整洁，如很多朋友都在使⽤的⽆线⿏标、⽿机等等。

⽆线通信技术可以分为近距离⽆线通信和远距离⽆线通信。

近距离⽆线通信包括蓝⽛、WIFI、1.Qualcomm（收购CSR）蓝⽛芯⽚业务，来源于2014年收购的CSR公司，CSR全称CambridgeSiliconRo，是⼀家Fabless⽆⼯⼚半导体制造商，主要产品线为单芯⽚的蓝⽛芯⽚、GPS芯⽚。

⾼通官⽹显⽰，其蓝⽛产品主要分为两⼤类，⽤于语⾳、⾳乐产品的蓝⽛和⽤于物联⽹的低功耗蓝⽛。

上述图表中提到的蓝⽛单模，是只兼容经典蓝⽛（包含蓝⽛3.0/2.1/2.0/1.2/1.1/1.0等）或低功耗蓝⽛（包含蓝⽛5.0/4.2/4.1/4.0等）其中的⼀种。

蓝⽛双模则是既可以兼容经典蓝⽛⼜兼容低功耗蓝⽛；也可理解为蓝⽛单模是⾳频或数传，⽽双模是⾳频（经典蓝⽛）+数传（低功耗蓝⽛）。

2.xas Instruments成⽴于1930年，是⼀家全球知名的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，除半导体业务外，3.Cypress成⽴于1982年，是⼀家全球知名电⼦芯⽚制造商，中⽂名为，公司主要⽣产⾼性能IC产品，⽤于数据传输、远程通讯、PC和军⽤系统。

4.Nordic成⽴于1983年，总部位于挪威特隆赫姆。

公司主要提供可以从⼩型电源（如⼿表电池）长时间运⾏的超低功耗（ULP）⽆线芯⽚。

5.DialogDialog是⼀家⽆晶圆⼚半导体公司，主要致⼒于开发⽤于消费电⼦产品的⾼度集成的混合信号产品。

6.ST成⽴于1988年，由意⼤利的SGS微电⼦公司和法国Thomson半导体公司合并⽽成，是全球领先的半导体解决⽅案提供商，可为智能驾驶和物联⽹提供关键解决⽅案。

7.8.NXP成⽴于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创⽴。