IC封装术语解析

ic芯片封装IC芯片封装（Integrated Circuit Package）是将IC芯片封装在包裹中，以保护芯片，提供连接器和引线，以及方便安装和使用。

IC芯片封装一直在不断发展和进步，不同的封装类型适用于不同的应用场景和要求。

在本文中，将介绍IC芯片封装的常见类型和发展趋势。

首先，IC芯片封装的常见类型包括DIP封装、QFP封装、BGA封装和CSP封装等。

DIP封装（Dual-inline Package）是最早采用的封装类型，它使用两个平行排列的引脚，并通过插座插入电路板上。

QFP封装（Quad Flat Package）是一种较为流行的封装类型，具有密集的引脚排列和较小的封装尺寸。

BGA封装（Ball Grid Array）采用球形引脚连接芯片和电路板，具有较高的密度和可靠性。

CSP封装（Chip Scale Package）是一种最小封装尺寸的封装类型，其尺寸几乎与芯片本身大小相同，适用于移动设备和微型应用场景。

其次，IC芯片封装的发展趋势主要包括尺寸缩小、引脚密度增加、功耗降低和热管理等方面。

随着电子产品的紧凑化和微型化发展，IC芯片封装的尺寸要求越来越小，以适应更小的设备体积。

同时，为了实现更高的性能和功能集成，引脚密度也在不断增加，需要更高的制造工艺和精确度。

为了降低电子产品的功耗和延长电池寿命，封装技术需要提供更好的热管理和散热效果，以保持芯片的稳定性和可靠性。

另外，IC芯片封装还需要考虑到电磁干扰（EMI）和机械应力等因素。

为了避免IC芯片发射和接收来自其他元器件的电磁干扰，封装设计需要考虑EMI减少的措施，如屏蔽层和引脚布局。

同时，封装材料也需要具备一定的抗机械应力能力，以避免由于环境温度变化或机械振动引起的应力损坏。

对于一些高性能和特殊应用的IC芯片，还有一些专门的封装类型。

例如，SiP封装（System-in-Package）将多个IC芯片和其他元器件集成在一个封装中，以实现更高的功能和性能。

详细解析常见IC封装术语发布时间：2008-8-14 10:59:10 来源：中国芯片资料网—中国电子芯片资源网|全国专业的电子芯片资源基地|电子元件供应之家|芯片之家信息中心在电子行业中，大家一般只对封装有大概的了解，具体封装是一个什么概念就不知道了1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

IC封装术语（中英文对照）1、SOW(SmallOutlinePackage(Wide-Jype))宽体SOP。

部分半导体厂家采用的名称。

2、SOF(smallOut-Linepackage)小外形封装。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。

材料有塑料和陶瓷两种。

另外也叫SOL和DFP。

SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。

在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。

引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。

另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。

还有一种带有散热片的SOP。

3、SONF(SmallOut-LineNon-Fin)无散热片的SOP。

与通常的SOP相同。

为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。

部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

4、SQL(SmallOut-LineL-leadedpackage)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。

5、SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)J形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。

用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM上。

引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM)。

6、SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)SOP的别称(见SOP)。

国外有许多半导体厂家采用此名称。

7、SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。

电子封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

编辑本段封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。

从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

编辑本段封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装编辑本段封装形式（1—5）：1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

IC产品的封装常识一、什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输.由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB印制电路板的设计和制造,因此它是至关重要的.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能；3、基于散热的要求,封装越薄越好.封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种.从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO如TO-89、TO92封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJJ 型引脚小外形封装、TSOP薄小外形封装、VSOP甚小外形封装、SSOP缩小型SOP、TSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管、SOIC小外形集成电路等.从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装.封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJJ型引脚小外形封装、TSOP薄小外形封装、VSOP甚小外形封装、SSOP缩小型SOP、TSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管、SOIC小外形集成电路等.2、 DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.3、 PLCC封装PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,即塑封J引线芯片封装.PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB 上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点.4、 TQFP封装TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即薄塑封四角扁平封装.四边扁平封装TQFP工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求.由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如 PCMCIA 卡和网络器件.几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装.5、 PQFP封装PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写,即塑封四角扁平封装.PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上. 6、 TSOP封装TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,即薄型小尺寸封装.TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚, TSOP适合用SMT技术表面安装技术在PCB印制电路板上安装布线.TSOP封装外形尺寸时,寄生参数电流大幅度变化时,引起输出电压扰动减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高.7、 BGA封装BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装.20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格.为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产.采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能.BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA 封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一；另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径.BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高；组装可用共面焊接,可靠性高.说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,TinyBGA 英文全称为Tiny Ball Grid Array小型球栅阵列封装,属于是BGA封装技术的一个分支.是Kingmax公司于1998年8月开发成功的,其芯片面积与封装面积之比不小于1:,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍,与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能.采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP 封装的1/3.TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,而TinyBGA则是由芯片中心方向引出.这种方式有效地缩短了信号的传导距离,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少.这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,而且提高了电性能.采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而采用传统TSOP 封装技术最高只可抗150MHz的外频.TinyBGA封装的内存其厚度也更薄封装高度小于0.8mm,从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm.因此,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳.三、国际部分品牌产品的封装命名规则资料1、 MAXIM 更多资料请参考MAXIM前缀是“MAX”.DALLAS则是以“DS”开头.MAX×××或MAX××××说明：1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.2、后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插.举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护-45℃-85℃,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准7字头电压转换8字头复位器9字头比较器DALLAS命名规则例如. DS1225Y-100INDN=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP2、 ADI 更多资料查看AD产品以“AD”、“ADV”居多,也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的.后缀的说明：1、后缀中J表示民品0-70℃,N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.2、后缀中带D或Q的表示陶封,工业级45℃-85℃.后缀中H表示圆帽.3、后缀中SD或883属军品.例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封3、 BB 更多资料查看BB产品命名规则：前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度4、 INTEL 更多资料查看INTEL产品命名规则：N80C196系列都是单片机前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装KC20主频 KB主频 MC代表84引角举例：TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP5、 ISSI 更多资料查看以“IS”开头比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP6、 LINEAR 更多资料查看以产品名称为前缀LTC1051CS CS表示表贴LTC1051CN8 CN表示DIP封装 8脚后缀C为民用级I为工业级后面数字表示引脚数量7、 IDT 更多资料查看IDT的产品一般都是IDT开头的后缀的说明：1、后缀中TP属窄体DIP2、后缀中P 属宽体DIP3、后缀中J 属PLCC比如：IDT7134SA55P 是DIP封装IDT7132SA55J 是PLCCIDT7206L25TP 是DIP8、 NS 更多资料查看NS的产品部分以LM 、LF开头的LM324N 3字头代表民品带N圆帽LM224N 2字头代表工业级带N塑封LM124J 1字头代表军品带J陶封9、 HYNIX 更多资料查看封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装DT代表TSOP封装.。

IC封装术语1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

ic封装术语IC封装术语IC（集成电路）封装是将芯片封装成实际可应用的器件的过程。

在IC封装过程中，使用了许多术语来描述不同的封装类型、尺寸和特性。

本文将介绍一些常见的IC封装术语，以帮助读者更好地理解和选择合适的封装。

1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早也是最常见的IC封装类型之一。

它采用两排引脚，引脚以直线排列，适用于手工插入和焊接。

DIP封装通常用于较大的芯片，如微控制器和存储器芯片。

2. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种比DIP封装更小型的封装类型。

它采用表面贴装技术，引脚以直线或弯曲排列。

SOP封装适用于对空间要求较高的应用，如移动设备和计算机外围设备。

3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种较大的表面贴装封装类型。

它采用四个方向平均分布的引脚，具有较高的引脚密度和良好的散热性能。

QFP封装适用于需要处理大量信号的芯片，如通信芯片和图形处理器。

4. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种先进的表面贴装封装类型。

它采用小球形引脚，以网格状排列在芯片底部。

BGA封装具有更高的引脚密度和更好的散热性能，适用于高性能处理器和FPGA芯片。

5. LGA封装（Land Grid Array）LGA封装是一种类似于BGA封装的表面贴装封装类型。

它采用金属焊盘而不是小球形引脚，以更好地支持高频率和高速信号传输。

LGA封装适用于需要较高信号完整性的应用，如服务器和网络设备。

6. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸更小的封装类型，接近芯片的尺寸。

它采用直接焊接或粘贴技术将芯片封装成器件。

CSP封装适用于对尺寸和重量要求极高的应用，如智能卡和便携式设备。

7. QFN封装（Quad Flat No-leads）QFN封装是一种无引脚的封装类型，引脚隐藏在芯片的底部。

70种常见IC封装术语详解文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

芯片封装术语1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OM PAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0. 635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

IC封装名词解释IC 封装名词解释（一）1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。

在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。

带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。

散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。

但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。

引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。

引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。

此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可*性。