层压工艺培训教材一、前言PCB层压是指将三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起的制程，通过层压达到设计要求规定的层间导电图形的组合。
层压后的多层板具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。
随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印制板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。
多层印制板的层压技术，是指利用半固化片将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术，其按所采用的定位系统的不同，可分为前定位系统层压技术和后定位系统层压技术。
前者须采用销钉进行各层间的定位，而后者则无须采用销钉进行定位，主要通过铆钉、热粘，通过mass lam压合，因而更适用于大规模的工业化生产。
二、前定位系统层压工艺技术1、前定位系统简介电路图形的定位系统是贯穿于多层底片制作、内外层图形转移、层压和数控钻孔等工序的一个共性问题。
多层印制板中的每一层电路图形，相对于其它各层都必须精确定位，从而保证多层印制板各层电路间能正确地与金属化孔连接。
这对于高层数、高密度、大板面的多层板显得尤为重要。
回顾多层板层压制作采用过的销钉定位法，有两圆孔销钉定位法、一孔一槽销钉定位法、三圆孔或四圆孔定位法，以及公司应用的四槽孔定位法。
这种定位方法是美国Multiline公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位设备，在内层芯板上冲制出四个槽孔。
然后利用相应的四个槽形销来实现图形转移、叠片、层压和数控钻孔等一系列工序的定位。
2、四槽定位工艺过程按前定位系统进行的多层印制板的层压，每开口可压制8层（1.6mm）,具体按如下流程制作。
2.1半固化片准备准备半固化片先要熟悉各种B片的规格[注]半固化片准备注意事项：①在清洁无尘的环境，将卷料切成条料，然后用切纸刀裁切成单件，尺寸按单片坯料长宽各放大10mm；②在定位孔位置，成叠用台钻打定位孔，孔径比定位销直径大1．5~2．0mm；③凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除，操作应戴清洁的细纱手套，严禁手汗、油脂污染；④裁切半固化片时，要戴口罩，以免吸入树脂粉。
