3层压工艺知识培训解析

层压工序培训教材更多免费资料下载请进：好好学习社区层压工序培训教材层压工序有热压机2台，冷压机1台，轨道料车1部，输送产品的滑道线1条。

常用的辅助物料有托板、钢板、层压垫、离型膜、硅橡胶、无水工业酒精、无硅手指套等。

层压工艺大致分为叠板、热压、冷压、拆板几个过程。

其中叠板和拆板在净化车间进行。

第一章培训程序1.0目的对生产部员工的培训内容及培训程序作出具体规定，以确保对所从事生产的工作人员都在上岗前接受系统培训，并达到要求。

2.0范围：典邦公司生产部所有员工（不含管理人员，但包括组长）。

3.0内容：3.1新进公司员工的培训。

3.1.1 培训内容：a、公司简介、员工手册及厂纪厂规。

（人事部负责）b、安全教育。

（生产部负责）c、产品简介及工艺流程。

（班长负责）d、岗位要求及操作规程（各工序自备教材，班长、组长负责）3.1.2 培训过程及考核方式：新员工第一天由人事部培训3.1.1中a项，之后进行b、c、d项培训岗位实际操作，培训结束即进行考核（分为理论考核/操作考核），理论考核为笔试，操作考核为现场操作。

对于考试合格者，发出上岗合格证，人事部记录备案者，考试不合格者，部门提供相关资料将此员工退回人事部处理。

上岗证经过塑，置于员工工作的工位处。

3.1.3 新员工上岗前不满1个月，不允许调换岗位、工序。

特殊情况，需报部门主管级以上人员批准方可，但也需接受新岗位前培训。

3.2 在岗员工培训：3.2.1培训内容：a、培训内容：新产品工艺培训；b、新设备使用培训；c、岗位要求及操作规程；d、其它培训（现场管理、品质标准等培训）；3.2.2 培训过程：以上培训需由班长先作出培训计划（按上述培训内容），必要时组织并联络其它部门相关人员进行。

3.2.3 考核方式：所有培训（有培训计划）均需进行考核，考试分理论及操作（理论为笔试、操作为现场考核），由培训者统一出试题，对培训不合格者再进行培训。

对连续二次培训不合格者作停薪、停职培训，并取消上岗资格。

层压知识整理水洗段去除酸洗、碱洗、棕化过程中板面残留的药水，避免污染下一道工序水或DI水DI水电导率，水洗时间，喷淋压力喷淋压力：14-20 psi，纯水电导率：≤ 20 μs/cm预浸段活化铜表面以利于棕化处理快速均匀，增强结合力活化剂（成分为苯并三唑、乙二醇单异丙基醚和水）活化剂浓度，温度，时间温度：40±5oC，BondFilmActivator浓度：15-25 mL/L棕化段粗化铜面并在铜面形成一层均匀的棕色有机金属转化膜，从而增强多层板内层结合力2Cu+H2SO4+H2O2+nA+nB →CuSO4+2H2O+Cu[A+B]n棕化剂MS-100、H2SO4和双氧水H2SO4浓度、H2O2浓度、棕化剂浓度、Cu2+浓度、温度、时间温度：35±5o C，BondFilmMS-100浓度：60-75 mL/L，30%H2O2浓度：35-45mL/L ，98%H2SO4浓度：40-50 mL/L，微蚀速率：45-65u”（2）棕化过程机理图示在棕化过程中，主要作用物料为乙二醇单异丙基醚和苯并三唑。

其中，乙二醇单异丙基醚（有机物A）的作用有：（1）参与环氧树脂的聚合；（2）与有机物B和金属铜形成化学键。

苯并三唑（有机物B）的作用有：（1）与基体铜结合；（2）通过与A的桥键与环氧树脂结合；（3）化合物B分子间通过配位键的形式连接。

在压合过程中，棕化膜上带有的-OH（有机物A提供）会与半固化片中的环氧基团发生反应，两者通过共价键进行结合，因此棕化有利于增强铜面与半固化片之间的结合力。

（3）棕化生产控制要点：控制项参数备注板厚度0.05-3.0 mm 板厚＜0.1 mm需要带板条生产，避免卡板（1）压合工步流程：入板→选择或设置压板程序→过程参数检查→压板→出板→拆板（2）主要设备：压机，型号/供应商：精科压机（热油），设备能力—热板平整度：≤0.086 mm，温度均匀性：±1.5o C，升温速率：40-180o C升温速率8o C/min，降温速率：180-70o C 降温速率8o C/min。

层压机培训内容一．操作流程1.开、关机①将层压机操作屏右侧的钥匙开关旋转至通电状态，按F2进入手动模式，合盖到位后，启动油泵和加热。

②层压结束开盖到位后，按上充气至真空度为0，关闭加热，等油温降至100度以下再关闭油泵。

③旋转钥匙开关关闭电源。

2.空压循环①待温度达到设定温度后进行空压，必须进行3炉空压，在空压过程中注意下室真空度（皮拉尼）是否异常（3分钟内达到300以下）。

3.自动层压时的操作①自动层压前首先检查上料次数、组件选择是否与现生产组件的批次相匹配。

②按F1进入自动模式，点击联线运行，待组件上料完成后按启动，组件将进入层压机B级进行层压。

二．各项检查1.O型圈的检查①将上盖开盖到位，检查O型圈是否脱落、有缺口。

2.硅胶板的检查①检查硅胶板是否破损、异物。

3.光电开关的检查①检查进料和出料处光电感应是否灵敏、是否有异物遮挡光电。

4.高温布的检查①检查高温布是否破损、折皱、有EVA残留物。

三．应急操作1.真空度低①在层压过程中会因真空度在50秒内达不到-95Kpa而报警，如果使用主泵则会自动切换至副泵，这时仍需观察真空度，如真空度还是低于-95Kpa，需要切换到手动状态，开盖后出料将组件抬至另一台层压机进行层压。

2.光幕异常、其他原因造成不合盖①在合盖过程中发现因光幕出现异常无法合盖时，按操作屏F4，按下光幕屏蔽按钮至真空泵启动并开始抽真空才松手。

②因其他原因造成的无法合盖，需尽快出料，将组件抬至另外层压机进行层压。

3.组件不进料或不出料①组件不进料时检查进料处的光电是否有异物遮挡。

②如光电无异物，按F2查看开盖是否到位和是否在原点位置。

4.合盖到位后不进行自动层压①按F4，按下手动模拟关盖到位按钮至真空泵启动并开始抽真空。

②如仍不抽真空，需尽快的开盖并出料，将组件抬至另外层压机进行层压。

5.操作屏黑屏①发现操作屏是黑屏时查看操作屏下方的上、下室真空表，观察真空度是否正常，正常时不要进行任何操作，待组件出炉后通知设备人员进行检修。

层压工艺培训资料层压工艺培训资料（一）层压工艺是一种常用的材料加工方法，通过将两个或多个层次交替排列的材料叠压在一起，然后施加高温和压力进行加工，使其变成一个具有一定形状和性能的整体结构。

这种加工方法在许多领域都有广泛的应用，比如建筑、航空航天、汽车制造等。

本篇文章将从层压工艺的原理、分类、应用等方面进行详细介绍。

一、层压工艺的原理层压工艺基于材料在高温和高压下的变形和粘合特性。

通常情况下，层压工艺使用的材料有两类：一类是有机材料，比如树脂、胶水等；另一类是无机材料，比如金属、玻璃纤维等。

在层压工艺中，这些材料根据设计要求交替排列，然后经过一系列的处理步骤，最终形成一个整体结构。

层压工艺的关键是使用高温和高压将材料粘合在一起。

在加热的过程中，有机材料中的树脂会软化并流动，而无机材料则会变得更加柔韧。

在施加压力时，树脂会填充无机材料中的空隙，并且与无机材料表面发生反应，形成一个牢固的结合。

通过这种方式，材料之间的结合强度得到了显著的提升。

二、层压工艺的分类根据层压工艺中所使用的材料类型以及加工方式的不同，可以将层压工艺分为多种不同的类别。

下面将介绍几种常见的层压工艺。

1. 热压层压热压层压是层压工艺中最常用的一种方法。

在这种方法中，层压材料在高温和高压下进行加工。

首先，将层压材料叠压在一起，然后放入热压机中进行加热和压力施加。

通过热压，材料中的树脂软化流动，填充无机材料的空隙，并与其表面发生反应，形成牢固的结合。

2. 干法层压干法层压是另一种常见的层压工艺。

在这种方法中，不使用树脂等有机材料，而是使用干燥的无机材料进行层压。

无机材料在高温和高压的作用下，会发生一系列的物理和化学变化，使材料之间形成结合。

3. 湿法层压湿法层压是一种使用树脂和无机材料进行层压的方法。

在这种方法中，树脂先与无机材料进行混合，形成一种具有流动性的混合物。

然后将混合物叠压在一起，并经过高温和高压的处理，使混合物流动并填充无机材料的空隙，最终形成牢固的结合。

层压工艺培训教材一、前言PCB层压是指将三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起的制程，通过层压达到设计要求规定的层间导电图形的组合。

层压后的多层板具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。

随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印制板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。

多层印制板的层压技术，是指利用半固化片将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术，其按所采用的定位系统的不同，可分为前定位系统层压技术和后定位系统层压技术。

前者须采用销钉进行各层间的定位，而后者则无须采用销钉进行定位，主要通过铆钉、热粘，通过mass lam压合，因而更适用于大规模的工业化生产。

二、前定位系统层压工艺技术1、前定位系统简介电路图形的定位系统是贯穿于多层底片制作、内外层图形转移、层压和数控钻孔等工序的一个共性问题。

多层印制板中的每一层电路图形，相对于其它各层都必须精确定位，从而保证多层印制板各层电路间能正确地与金属化孔连接。

这对于高层数、高密度、大板面的多层板显得尤为重要。

回顾多层板层压制作采用过的销钉定位法，有两圆孔销钉定位法、一孔一槽销钉定位法、三圆孔或四圆孔定位法，以及公司应用的四槽孔定位法。

这种定位方法是美国Multiline公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位设备，在内层芯板上冲制出四个槽孔。

然后利用相应的四个槽形销来实现图形转移、叠片、层压和数控钻孔等一系列工序的定位。

2、四槽定位工艺过程按前定位系统进行的多层印制板的层压，每开口可压制8层（1.6mm）,具体按如下流程制作。

2.1半固化片准备准备半固化片先要熟悉各种B片的规格[注]半固化片准备注意事项：①在清洁无尘的环境，将卷料切成条料，然后用切纸刀裁切成单件，尺寸按单片坯料长宽各放大10mm；②在定位孔位置，成叠用台钻打定位孔，孔径比定位销直径大1．5~2．0mm；③凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除，操作应戴清洁的细纱手套，严禁手汗、油脂污染；④裁切半固化片时，要戴口罩，以免吸入树脂粉。

组件的制造工艺流程图▪单片分选(外观、电性能）→单片焊接→串接→拼接→EL成像→层压→EL成像→装框→装接线盒→组件清洗→电性能测试→装箱→入库。

▪每块组件均有与之一一对应的条形码便于对其质量进行全程追踪.层压：对拼接完成的组件进行封装，拼接好的组件，在层压过程中组件中的EVA发生固化、胶联变性，形成一个不可逆的过程。

使得层压后的组件具有一定的密封性和抗渗水性。

为了最大可能的提高组件的层压质量，对于层压参数的选择一定要适合。

是组件生产过程中十分重要的环节。

1.层压机组件的层压是在层压机中完成的，在层压过程中层压机通过热油循环给组件提供一个持续的热源。

使层压过程有效的完成。

2.层压参数：包括抽空时间、层压时间、层压工艺温度。

层压参数的设定主要是根据原材料的特性决定的。

1）抽空时间:组件在层压过程中需要一个真空环境，所以组件进入层压机后，需要抽真空。

抽空时间不足，抽空不完全，组件层压后表面就会有气泡残留。

而对于这样的组件，只能维修，严重者甚至是报废。

2)层压时间：抽空完成后，就进入了层压充气过程，将组件压平，并且排除组件残留的气体。

层压时间不足，不能将组件残留气体完全排出，还有可能造成组件层压后分层。

3）开盖充气：层压完成后，经过60s的充气，层压机开盖，员工将组件取出。

4 层压机：层压的操作规程1 准备工作:⑴穿好工作衣、工作鞋，戴好工作帽、隔热手套。

⑵清洁、整理工作场地、设备和用具。

2 对上道工序来料进行检验：⑴组件内不能漏放EVA。

⑵EVA、TPT一定要改盖满钢化玻璃并每边超过５毫米。

层压机的操作：1.员工在进行的层压操作前，应熟练掌握层压机的性能及特性。

2.对于层压参数不可私自更改，有异常情况及时上报班组长。

3.层压机合盖后，应观察层压机各项参数是否正常。

层压机的操作（自动线）：1.打开总电源，启动真空泵、空压机；2.进行自动加热，按照工艺参数要求升温至设定温度；3.在半自动模式下点击“合盖”空运转一个循环，检查各项指标是否正常；4.进入自动流水线工作模式。

层压工艺培训教材一.层压概念（什么叫层压）：通过物理作用和化学作用使多层物体粘合在一起，成为有机的整体。

例如：层压的胶合板、木屑板、PVC卡体、纸质卡体等。

三.PVC卡体层压的目的及作用：1.使多层结构的卡体粘合为整体;2.将覆合的面膜及涂布的光油层与片材粘连在一起,保护卡体正、背面印刷图文.3,对卡体的表面实施亮光和哑光、半哑光效果处理，使卡体版面印刷图文更加清澈明亮、色调明快、赋予美感。

4.使卡体表面具有光洁、滑爽的手感的同时，具有耐划伤、不分层、不脱膜、经久耐用的性能。

5.使卡全分别具有表面个性化加工所需的各种质量特性:(1)如充值卡须具有热转印码、喷码、激光码、热转印覆膜、烫印膜、贴膜等生产适性。

（2）智能卡须具有铣槽、封装、冲卡热转印码、激光码等生产适性。

（3）银行信用卡须具有打凸码、烫金、烫印全息箔、烫印丝印签名条等生产适性。

三PVC卡体层压机理：采用层压设备热压单元电导热或油导加热方式，由上、下两块加热（加压）铁板，分别通过托盘上、下衬垫由表及里向层压的PVC片材、面料传递温度和压力：由于衬垫钢板和PVC片材、面料是遂渐受温和多层卡体的松泡性，在不同的时间分布点上其受温、受压程度是不同的；当PVC片材、面膜、光油以及墨层达到材料的软化点时，相互之间产生一定的渗融，加上水基层压油的胶粘胶的作用使之产生粘合。

这时，正确的热压设定时间应终止热压；取出后转达到冷压单元；经受热、受压有一定粘附的卡体转入冷压单元之后，在继续加压（压力须比热压增加1~2Mpa）的同时，采用循环水冷却降温，从而达到所压的卡体固化定型的目的。

四.定义:1.维卡值----塑料行业术语,即塑料受温后开始软化的温度.2.时温等效法则------即在固体塑料受温的温度超过其维卡值条件下,按照温度低时间则长、温度高时间则短的法则，同样能达到使其软化的目的。

五.常见的几种层压方式:由于PVC材料的软化存在时温等效的特性,在实际层压生产中往往会出现以下四种层压方式:1.低温、低压、长时间;2.低温、高压、长时间;3.高温、低压、短时间;4.高温、高压、短时间；（注：以上所谓“高温”、“低温”“、高压”、“低压”是相对而论的）在层压生产实践中，以上四种层压方式所层压的卡体其质量特性是不尽相同的，有些质量特性差异相当大，下面列表进行比较。