PCB多层压合工艺课件
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PCB工艺流程简介ppt课件
主要原物料:重氮片
➢ 内层所用底片为负片，即白色透光 部分发生光聚合反应, 黑色部分则 因不透光，不发生反应，外层所用 底片刚好与内层相反,底片为正片。
UV光 曝光前 曝光后
内层线路
显影(DEVELOPING):
目的: ➢ 用碱液作用将未发生光聚合
反应之湿膜部分冲掉
主要原物料:Na2CO3 ➢ 使用将未发生聚合反应之湿
重氮片内层所用底片为负片即白色透光内层所用底片为负片即白色透光部分发生光聚合反应部分发生光聚合反应黑色部分则黑色部分则因不透光不发生反应外层所用因不透光不发生反应外层所用底片刚好与内层相反底片刚好与内层相反底片为正片
课 程 名 称: PCB工艺流程简介
制作单位: 工艺部 核准日期: 2012/9 版 本: A
叠板:
棕化/压合
目的: 将预叠合好之板叠成待压 多层板形式 主要原物料:铜箔、钢板 电解铜箔：按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜箔)等
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
棕化/压合
膜冲掉，而发生聚合反应之 湿膜则保留在板面上作为蚀 刻时之抗蚀保护层。
显影前 显影后
流程介绍:
蚀刻
内层蚀刻
退膜
目的: ➢ 利用化学反应原理制作出内层导电线路
蚀刻(ETCHING):
内层蚀刻
目的:
➢ 利用药液将显影后露出的 铜面蚀刻掉，而形成内层 线路图形。
主要原物料:酸性蚀刻液
蚀刻前
蚀刻后
内层蚀刻
丝印字符
最终抽检 （FQA）
全板电镀 沉金 OSP
外层线路 阻焊 包装
多层线路板的层压技术PPT课件
platen temperature ℃ product temperature 3 ℃
第21页/共127页
工艺原理及方法
三、压板的工艺方法：
1. Mass lamination 大量无销钉层压方式:
Top Plate
Kraft Paper
Copper foil Prepreg
而材料固化充分的一个参考指标就是Tg。材料的Tg值与材料本身 的特性有关，但也受压合条件中固化时间的制约，下图为两者之间的关 系：
树脂特性
Tg
WET CLOTH
B-Stage
第17页/共127页
Cured lamination
工艺原理及方法
1.5 总结： 确定一个压板Cycle应首先确定以下四个工艺条件： A.升温速度 B.最高加热温度 C.压力 D.固化时间
第4页/共127页
工艺原理及方法
1.1.2 升温速度、Flow window及厚度控制的关系：
从上图可以看出：升温速度快的Flow window较升温速度慢的 要小。流动窗口小，树脂来不及填充导线之间的间隙，同时也不容 易掌握加压时机，不利于压板厚度平均的控制。而升温速度过慢， 流动窗口太宽时，树脂处于流态的时间长，在压力的作用下，流胶 也会过多，而且相应的整个Cycle time也会加长。
第10页/共127页
工艺原理及方法
Pressure Temperature
Viscosity
慢升温
Pressure
TemperatureSviosclidosity too high to flow properly
快升温
Viscosity
Effective working range
压合制程基础知识讲课文档
顺序套在装有柳钉的模板上，再用冲钉器冲压 柳钉使其定位
➢ 焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有定位销的模板上，再通过加热几
个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位
我们目前使用的是焊点定位----RBM
7
第七页，共96页。
定位孔模式
对于内层板上预先冲的定位孔模式，目前我们使用的方 式如下图：在板四 边上冲4个slot孔，两个为一组，分别定
(%)
47.5 48.8 50.0 51.2 52.3 53.3 54.3 55.3 56.3 57.1 58.0 58.8 59.6 60.4 61.1 61.8 62.5 63.2 63.8 64.4 65.0 65.6 66.1 66.7 67.2 67.7
2165
Thickness Weight
可能原因：
➢ 内层冲孔偏
➢ 内层板涨缩相差很大 ➢ RBM人员放偏
➢ RBM参数不匹配—凝结效果不好
➢ RBM加热头磨损—凝结效果不好 ➢ Lay up人员放板不当使加热点脱落
1111
第十一页，共96页。
品质管制----层间偏移:
问题改善：
➢ 人员：
1. RBM人员在放内层板时，必须先对准中间两定位孔,再把 两边的定位孔压进定位销,然后把中间两定位孔压进定位销
6.61 6.73 6.85 6.97 7.08 7.2 7.32 7.44 7.55 7.67 7.79 7.91 8.02 8.14 8.26 8.37 8.49 8.61 8.73 8.85 8.96 9.08 9.2 9.32 9.43 9.55
266
第二十六页，共96页。
树脂填胶后厚度计算:
PP压合后厚度
➢ 焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有定位销的模板上，再通过加热几
个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位
我们目前使用的是焊点定位----RBM
7
第七页，共96页。
定位孔模式
对于内层板上预先冲的定位孔模式，目前我们使用的方 式如下图：在板四 边上冲4个slot孔，两个为一组，分别定
(%)
47.5 48.8 50.0 51.2 52.3 53.3 54.3 55.3 56.3 57.1 58.0 58.8 59.6 60.4 61.1 61.8 62.5 63.2 63.8 64.4 65.0 65.6 66.1 66.7 67.2 67.7
2165
Thickness Weight
可能原因：
➢ 内层冲孔偏
➢ 内层板涨缩相差很大 ➢ RBM人员放偏
➢ RBM参数不匹配—凝结效果不好
➢ RBM加热头磨损—凝结效果不好 ➢ Lay up人员放板不当使加热点脱落
1111
第十一页，共96页。
品质管制----层间偏移:
问题改善：
➢ 人员：
1. RBM人员在放内层板时，必须先对准中间两定位孔,再把 两边的定位孔压进定位销,然后把中间两定位孔压进定位销
6.61 6.73 6.85 6.97 7.08 7.2 7.32 7.44 7.55 7.67 7.79 7.91 8.02 8.14 8.26 8.37 8.49 8.61 8.73 8.85 8.96 9.08 9.2 9.32 9.43 9.55
266
第二十六页，共96页。
树脂填胶后厚度计算:
PP压合后厚度
pcb教材-05「压合」
五.壓合5．1. 製程目的:將銅箔(Copｐer Foil）,膠片(Prepreg）與氧化處理(Ｏxidatiｏｎ)後的內層線路板,壓合成多層基5.２. 壓合流程,板.本章仍介紹氧化處理,但未來因成本及縮短流程考量，取代製程會逐漸普遍. ﻫﻫ如下圖5.1:ﻫﻫﻫ5.３. 各製程說明ﻫ5.3．1 內層氧化處理(Black／Brown Oxide Ｔreatmｅnt) ﻫ5.3.１.1 氧化反應ﻫﻫＡ. 增加與樹脂接觸的表面積，加強二者之間的附著力(Ａdhesion)．B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。
Ｃ. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層（Pａssivａtioｎ)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Aｍi ｎe)對銅面的影響。
5.３.１.２. 還原反應目的在增加氣化層之抗酸性,並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pｉnｋring ) 的發生。
ﻫﻫ５.3.1.3. 黑化及棕化標準配方:ﻫ表一般配方及其操作條件上表中之亞氯酸鈉為主要氧化劑,其餘二者為安定劑,其氧化反應式。
此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態氧先生成中間體氧化亞銅,２Cu＋[Ｏ] →Ｃu2O,再繼續反應成為氧化銅CｕO,若反應能徹底到達二價銅的境界，則呈現黑巧克力色之"棕氧化"層,若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現無光澤的墨黑色的"黑氧化"層。
ﻫ5.3．1.4. 製程操作條件( 一般代表)，典型氧化流程及條件。
5.3．1.５棕化與黑化的比較A.黑化層因液中存有高鹼度而雜有Ｃｕ2O,此物容易形成長針狀或羽毛狀結晶。
此種亞銅之長針在高溫下容易折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力,並隨流膠而使黑點流散在板中形成電性問題,而且也容易出現水份而形成高熱後局部的分層爆板。
棕化層則呈碎石狀瘤狀結晶貼銅面,其結構緊密無疏孔,與膠片間附著力遠超過黑化層,不受高溫高壓的影響,成為聚亞醯胺多層板必須的製程。
PCB各生产工序工艺原理解释 教学PPT课件
2021/7/16 5
生产工艺流程：
PCB生产工艺流程
前处理 对位曝光 退膜 工序
压干膜（涂湿膜）
显影
蚀刻
QC检查（过AOI）
下
2021/7/16 6
PCB生产工艺流程
A、前处理（化学清洗线）：
用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原 铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然 后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的 铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。
PCB生产工艺流程
工作状态的钻机
工作状态的钻机
钻孔完毕的板
红胶片对钻后的板检测
2021/7/16
检验钻孔品质的红胶片
28
多层PCB板的生产工艺流程
PCB生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
2021/7/16 29
5、沉铜（原理）
FQA 包装 成品出厂
2021/7/16 41
PCB生产工艺流程
8、图形电镀
A、电镀定义： 电镀是利用电流使金属或合金沉积在工 件表面，以形成均匀致密、结合力良好 的金属层的过程。
B、电镀目的： 增加导线和孔内镀层厚度，提高孔内镀 层电性能和物理化学性能。其中镀铅锡 工序的作用是提供保护性镀层，保护图 形部分的铜导线不被蚀刻液腐蚀。
2021/7/16 37
PCB生产工艺流程
C、曝光：
在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分 解成游离基，游离基再引发光聚合单体进 行聚合交联反应，反应后形成不溶于弱碱 的立体型大分子结构。
D、显影：
感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶 液反应，生成可溶性物质溶解下来；未曝 光的感光膜与显影液反应被溶解掉，曝光 的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来， 从而得到所需的线路图形。
生产工艺流程：
PCB生产工艺流程
前处理 对位曝光 退膜 工序
压干膜（涂湿膜）
显影
蚀刻
QC检查（过AOI）
下
2021/7/16 6
PCB生产工艺流程
A、前处理（化学清洗线）：
用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原 铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然 后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的 铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。
PCB生产工艺流程
工作状态的钻机
工作状态的钻机
钻孔完毕的板
红胶片对钻后的板检测
2021/7/16
检验钻孔品质的红胶片
28
多层PCB板的生产工艺流程
PCB生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
2021/7/16 29
5、沉铜（原理）
FQA 包装 成品出厂
2021/7/16 41
PCB生产工艺流程
8、图形电镀
A、电镀定义： 电镀是利用电流使金属或合金沉积在工 件表面，以形成均匀致密、结合力良好 的金属层的过程。
B、电镀目的： 增加导线和孔内镀层厚度，提高孔内镀 层电性能和物理化学性能。其中镀铅锡 工序的作用是提供保护性镀层，保护图 形部分的铜导线不被蚀刻液腐蚀。
2021/7/16 37
PCB生产工艺流程
C、曝光：
在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分 解成游离基，游离基再引发光聚合单体进 行聚合交联反应，反应后形成不溶于弱碱 的立体型大分子结构。
D、显影：
感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶 液反应，生成可溶性物质溶解下来；未曝 光的感光膜与显影液反应被溶解掉，曝光 的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来， 从而得到所需的线路图形。
PCB内层压合制造工艺技术培训教材经典课件(PPT101页)
消泡剂的使用
适当的消泡剂有助于显像效果的提升，但油墨溶解 于显像液是一种皂化作用，因此在帮浦的抽取及喷 嘴的喷洒下会产生泡沫。这些泡沫会降低显像液与 板面的接触，而造成显像不洁。要如何选择合适的 产品，则应注意：
①避免使用会在槽壁留下油污的消泡剂(矿物油型)。
②避免使用会攻击油墨的消泡剂，有些消泡剂含有部分溶剂 会造成显像时侧蚀过度，而造成线路不齐缺口(酒精型)。
显影压力
油墨与药液作用会产生膨胀作用(Swelling)，因此需要适 当的压力来冲掉表面已作用过的浮层，使干净药液能继续 与油墨产生作用，而不至于发生水池效应。而针对细线路 而言，适当压力应在20～30psi之间。
水质硬度
所谓硬水是指含钙、镁等矿物质成分超过150ppm
一般自来水或地下水因含有矿物质及污垢（污垢的形成：自来水中的 钙、镁与碳酸钠反应形成碳酸钙CaCO3），若长期使用易与油墨结合形 成硬垢，造成喷嘴或喷管阻塞，影响喷洒面积，最后导致显影不洁。 因此建议使用蒸馏水搭配碳酸钠制成药液，会是最佳选择。
显影液:Na2CO3，K2CO3 显影点:显示油墨显影所需时间（显 影点范围
4 0～6０%） 显影温度:30 +/-2 ℃
显影点
假设显影槽长2m,传输速度为2m/min 油墨的完全显影时间为:20s
2m
0.6m
30%
当板子到达显影槽三分蘖 之一时,板子的右半边已 经显影完全,这时的显影 点为30%,每一种油墨都有 一定的显影点范围 如:30%-50%,则其显影速 度在2.0-3.2m/min之间, 低于2.0会过显影,高于 3.2则会显影不足,显影点 范围越宽,油墨越好.
微蚀
前处理方法:
1)喷砂法:直接喷射火山岩粉末
压合制程培训讲义
压合制程1. 凡公司之多层板PCB 产品均适用之.2. 作业流程:黑氧化 →烘烤 → →叠合 →热压→ 冷却→ 下料→烘烤→ 点靶 →割废铜皮→ 检测 →铣靶 →转下制程3. 流程说明:3.1黑化: 3.1.1 黑化作用:清洁Cu 面以免环氧树脂的铵分子攻击铜面,从面增强树脂与内层的结合力.3.1.2要求:使铜而产生黑色的绒柱状体氧化膜,颜色一致,不能有露铜,发红等.3.1.3作业流程:插挂篮→ 清洁水→ 水洗12→ 粗化 →水洗22 →预黑化 →黑化→水洗 →下料3.1.3.1插挂篮:刷好之板每格对称插1pnl.注意:手不能直接触板面,以防氧化黑化不良,板与板不能碰到.3.1.3.2清洁:除指纹,油脂.条件:成份CT-110 T:55℃ 时间2min每生产100m2/加CT-110 3L,1200m2/换 浓度15%.3.1.3.3粗化:SPS.H2S04去除铜面氧化,便于黑化.条件:T=30℃ 时间2-3min添加100m2/SPS 1kg 7800m2/换 浓度 SPS 40-50 H2S04 5% 注意:粗化时间严格控制,过长易蚀掉表面Cu.3.1.3.4水洗去除表面粗化液,不影响下槽药水,清洁板面尘埃及铜盐.注意:流动水清洗,在空气中停留不要过长,以免氧化下道水洗必滴干,以免预黑化中起中和反应.3.1.3.5预黑化 CL-210B 碱剂.使板面一种微薄的黑化层.T=30℃ 时间1-2min 100m2/加1L 210B 2500m2/换 浓度10%(不允许酸性物质介入)3.1.3.6黑化:CL210A 210B 成份裁PP 贴靶 刷钢板 组合裁铜皮氧化铜面,生产黑化膜. T:70+5℃ /4-5min 100m2/加210A6L210B/1.5L 56000m2/换浓度碱剂20-30L/L氧化剂120-140L/L操作要过滤循环,并充分搅拌.黑化常见问题:发红原因:刷板沾锡,板面手印,油脂,粗化不够,粗化水洗不尽,沾酸性,黑化温度化时间不够,浓度不当.检验不良:发红,露Cu 沾胶.板洁状况 (手不允许摸黑化膜)退洗:HCL 30%-H20 65% 时间1-2min3.2烘干把板面水份烘干,使热压不起泡. T:130℃/40-50min板面水滴进烤箱时间:温度不要过久,以免板发黄.3.2.1 贴靶:用高温靶胶封住孔,使压合时树脂胶不流入孔内.3.2.2 P.P裁切:依规范选择树脂型号,四层板以发料尺寸,六层板以铆孔为准,经纬不允许混淆.3.2.3 裁铜箔:按规范要求选择铜皮厚度,1.0-0.5OZ 裁切尺寸比排版大40-60mm,不允许氧化,皱折.3.2.4 刷钢板:T 100±10℃ D=16℃刷轮尼龙刷,磨钢板400#砂纸,去除钢板上残胶,上下左右均匀打磨,不得刮花轻拿轻放,每pnL垫纸.3.2.5 组合:组合方式:(1.0T 内层压至1.6T).放1080#PP+7628#+内层+7628#+1080#PP→夹子夹住板的一边(数据及经纬要一致)3.3叠板:在投影灯下,将牛皮纸内层组合与铜皮,钢板完成上下对准之工作.工具:擦子牛皮纸.铝板钢板注:牛皮纸起到传热作用,一般用3次,每次14-16张.垒板时每层须对准胜条投影线,窄边朝里,排版间距4-6mil,取夹子,擦铜皮,注意防止树脂移位,钢板使用面积:Smin 30*20 Smax 40*303.4热压共分三段:第一段:15-20KG/Cm2 第二段:30-35kg/cm2第三段:P=S(内层板(IN2)*A排版数/7.7系数kg/in2注:上压开始2min至最后5min抽真空,入气保持5min OK.待机温度:铝板数待机℃1-----2 1603-----4 1705-----6 1803.5冷压:消除网应力,防止板弯板翘.压力:100kg/cm2 时间50min循环水塔清洗/周3.5.1下料:取板戴干净手套,以防氧化,钢板轻拿轻放防刮花.3.5.2烘烤：4H, T:150±5℃进一步烘烤防钻孔后缩水及板弯板翘.3.5.3点靶:用油色笔标示好靶孔位,便于铣靶作业.3.5.4割废铜箔,用介刀割掉所压板多余铜皮,戴手套作业,小心不允许刮伤板面3.5.6检测:1.测厚度(千分尺)是否与规范一致.2.板面状况,呈十点凹凸不平等.3.5.7铣靶:用铣靶机把靶胶封住的孔上残胶去除,露出孔为钻孔作准备.调刀:由浅至深不伤内层为至.4.注意事项:树脂环境要求5-21℃,PH65%以下.1烤后之板5H未用完,若再用时必须加烤10min/150℃.2合、叠板、P.P/铜皮裁切不允许通话,以防口沫沾于板上压合会引起气泡.。
PCB多层压合工艺课件(74页)
以6层板为例，由一张core两面叠加P片和铜箔经过两次压合而成。
盲孔（Blind Via）---仅延伸到 PCB一个表面的导通孔。
埋孔（Buried hole）---未延伸 到PCB表面的导通孔。
通孔 埋孔
一个PCB板是否只需 一次压合？如何确
定压合次数？
盲孔
• 以10层板为例，该板含有通孔、盲孔和埋孔，盲孔为二阶。 三次压合 第一次：L3/8层压合；第二次：L4/9层压合；第三次：L1/10层压合。
在以后的工作中也是一样，重点要明白为什么这样做？我有没 有更好的方法？
为达到更好的培训效果，本课程以层压流程为主线，采用“问 题导向＋简单例子演绎法”，即在说明一些基本概念的基础上， 提出若干问题，然后用实例来说明这些问题中的主要理念、观点 和方法。
本课程讲了些什么
什么是PCB？PCB由哪些材料组成？ 什么是PCB多层压合工艺？PCB压合方式有哪些？层压材料有哪些？ 层压流程有哪些？为什么对铜面进行氧化处理？ 铜面氧化处理有几种方式？原理是什么？ 预排板的作用？预排板对位方式有哪些？预排对位方式的选择原则？ 排板的作用？排板结构？各构件作用是什么？ 压合主要参数有哪些？如何制定压合程序？ 层压主要设备有哪些？ 压合主要缺陷有哪些？如何预防？
Matte Side
Drum Side
光面是印制电路的电路表面，毛面是与PCB基材结合的面
关于层压材料的一些基本概念和理论知识
电解铜箔 ➢ 电解生产出的初产品(称为毛箔或原箔)，毛箔还不能直接用于生产，需要在毛面的
牙尖上瘤化处理 ，称为Bonding treatment。瘤化处理两面需做防锈处理。
本课程讲了些什么
PCB多层压合工艺？PCB压合方式 有哪些？层压材料有哪些？
盲孔（Blind Via）---仅延伸到 PCB一个表面的导通孔。
埋孔（Buried hole）---未延伸 到PCB表面的导通孔。
通孔 埋孔
一个PCB板是否只需 一次压合？如何确
定压合次数？
盲孔
• 以10层板为例，该板含有通孔、盲孔和埋孔，盲孔为二阶。 三次压合 第一次：L3/8层压合；第二次：L4/9层压合；第三次：L1/10层压合。
在以后的工作中也是一样，重点要明白为什么这样做？我有没 有更好的方法？
为达到更好的培训效果，本课程以层压流程为主线，采用“问 题导向＋简单例子演绎法”，即在说明一些基本概念的基础上， 提出若干问题，然后用实例来说明这些问题中的主要理念、观点 和方法。
本课程讲了些什么
什么是PCB？PCB由哪些材料组成？ 什么是PCB多层压合工艺？PCB压合方式有哪些？层压材料有哪些？ 层压流程有哪些？为什么对铜面进行氧化处理？ 铜面氧化处理有几种方式？原理是什么？ 预排板的作用？预排板对位方式有哪些？预排对位方式的选择原则？ 排板的作用？排板结构？各构件作用是什么？ 压合主要参数有哪些？如何制定压合程序？ 层压主要设备有哪些？ 压合主要缺陷有哪些？如何预防？
Matte Side
Drum Side
光面是印制电路的电路表面，毛面是与PCB基材结合的面
关于层压材料的一些基本概念和理论知识
电解铜箔 ➢ 电解生产出的初产品(称为毛箔或原箔)，毛箔还不能直接用于生产，需要在毛面的
牙尖上瘤化处理 ，称为Bonding treatment。瘤化处理两面需做防锈处理。
本课程讲了些什么
PCB多层压合工艺？PCB压合方式 有哪些？层压材料有哪些？
《pcb多层板制程》课件
确定叠层材料：选择合适的基材和铜箔 厚度
确定叠层布局：合理安排电源层、地层、 信号层和隔离层的位置和数量
确定叠层连接方式：选择合适的过孔和 盲孔设计，保证信号传输的稳定性和可 靠性
确定叠层阻抗：根据信号传输速度和信 号完整性要求，选择合适的阻抗值和阻 抗控制方法
阻抗控制要点
阻抗匹配：确保信号传输过程中的阻抗匹配，避免信号反射和损耗 层间耦合：控制层间耦合，避免信号干扰和失真 阻抗计算：准确计算阻抗值，确保信号传输的稳定性和可靠性 阻抗测试：进行阻抗测试，验证阻抗控制的效果和性能
感谢您的观看
汇报人：PPT
电镀工艺
目的：提高 PCB多层板 的导电性和 抗氧化性
工艺流程： 包括前处理、 电镀、后处 理等步骤
材料选择： 选择合适的 电镀液和添 加剂
控制参数： 控制电流密 度、温度、 时间等参数
质量检测： 对电镀后的 PCB多层板 进行质量检 测，确保符 合标准要求
外层线路制作工艺
● 制作流程：开料、钻孔、电镀、蚀刻、绿油、字符、阻焊、成型、测试 ● 开料：根据设计图纸进行切割，得到所需的板材 ● 钻孔：在板材上钻出所需的孔洞，以便后续加工 ● 电镀：在孔洞内镀上铜，形成导电层 ● 蚀刻：去除不需要的铜，留下所需的线路 ● 绿油：在铜线上覆盖一层保护膜，防止氧化和腐蚀 ● 字符：在保护膜上印上所需的字符和符号 ● 阻焊：在保护膜上涂上一层阻焊剂，防止短路 ● 成型：将板材切割成所需的形状和尺寸 ● 测试：对成品进行电气性能测试，确保符合设计要求
03 PCB多层板的制程工艺
制程工艺流程
制版：制作PCB版图， 包括线路、孔洞、焊盘
等
电镀：在孔洞内镀铜， 形成导电层
绿油：在PCB板上涂覆 一层绿油，保护线路和
确定叠层布局：合理安排电源层、地层、 信号层和隔离层的位置和数量
确定叠层连接方式：选择合适的过孔和 盲孔设计，保证信号传输的稳定性和可 靠性
确定叠层阻抗：根据信号传输速度和信 号完整性要求，选择合适的阻抗值和阻 抗控制方法
阻抗控制要点
阻抗匹配：确保信号传输过程中的阻抗匹配，避免信号反射和损耗 层间耦合：控制层间耦合，避免信号干扰和失真 阻抗计算：准确计算阻抗值，确保信号传输的稳定性和可靠性 阻抗测试：进行阻抗测试，验证阻抗控制的效果和性能
感谢您的观看
汇报人：PPT
电镀工艺
目的：提高 PCB多层板 的导电性和 抗氧化性
工艺流程： 包括前处理、 电镀、后处 理等步骤
材料选择： 选择合适的 电镀液和添 加剂
控制参数： 控制电流密 度、温度、 时间等参数
质量检测： 对电镀后的 PCB多层板 进行质量检 测，确保符 合标准要求
外层线路制作工艺
● 制作流程：开料、钻孔、电镀、蚀刻、绿油、字符、阻焊、成型、测试 ● 开料：根据设计图纸进行切割，得到所需的板材 ● 钻孔：在板材上钻出所需的孔洞，以便后续加工 ● 电镀：在孔洞内镀上铜，形成导电层 ● 蚀刻：去除不需要的铜，留下所需的线路 ● 绿油：在铜线上覆盖一层保护膜，防止氧化和腐蚀 ● 字符：在保护膜上印上所需的字符和符号 ● 阻焊：在保护膜上涂上一层阻焊剂，防止短路 ● 成型：将板材切割成所需的形状和尺寸 ● 测试：对成品进行电气性能测试，确保符合设计要求
03 PCB多层板的制程工艺
制程工艺流程
制版：制作PCB版图， 包括线路、孔洞、焊盘
等
电镀：在孔洞内镀铜， 形成导电层
绿油：在PCB板上涂覆 一层绿油，保护线路和
pcb教材-05 压合
五.压合5.1. 制程目的:将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层基板.本章仍介绍氧化处理,但未来因本钱及缩短流程考量,取代制程会逐渐普遍. 5.2. 压合流程,如下图5.1: 5.3. 各制程说明内层氧化处理氧化反响A. 增加与树脂接触的外表积,加强二者之间的附着力(Adhesion).B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力。
C. 在裸铜外表产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine)对铜面的影响。
复原反响目的在增加气化层之抗酸性，并剪短绒毛高度至恰当水准以使树脂易于填充并能减少粉红圈( pink ring ) 的发生。
黑化及棕化标准配方: 表一般配方及其操作条件上表中之亚氯酸钠为主要氧化剂,其余二者为安定剂,其氧化反响式。
此三式是金属铜与亚氯酸钠所释放出的初生态氧先生成中间体氧化亚铜,2Cu+[O] →Cu2O,再继续反响成为氧化铜CuO,假设反响能彻底到达二价铜的境界,那么呈现黑巧克力色之"棕氧化"层,假设层膜XX含有部份一价亚铜时那么呈现无光泽的墨黑色的"黑氧化"层。
制程操作条件( 一般代表),典型氧化流程及条件。
棕化与黑化的比拟A.黑化层因液中存有高碱度而杂有Cu2O,此物容易形成长针状或羽毛状结晶。
此种亚铜之长针在高温下容易折断而大大影响铜与树脂间的附着力,并随流胶而使黑点流散在板中形成电性问题,而且也容易出现水份而形成高热后局部的分层爆板。
棕化层那么呈碎石状瘤状结晶贴铜面,其构造严密无疏孔,与胶片间附着力远超过黑化层,不受高温高压的影响,成为聚亚酰胺多层板必须的制程。
B. 黑化层较厚,经PTH后常会发生粉红圈(Pink ring),这是因PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之复原露出原铜色之故。
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➢ 瘤化处理的作用 ✓ 增大铜面的比表面积，增加铜面与树脂的接触面积。 ✓ 增大铜与树脂微细胞之间的配位共价键结合力(又称为范德华力)。
➢ 瘤化处理的目的
增加铜箔与树脂的结合强度，提高PCB板的使用可靠性。 压延铜箔（HTE铜）
路漫漫其悠远
关于层压材料的一些基本概念和理论知识
铜箔---用于制作PCB板的导体线路
铜箔类型 按制作工艺分类：压延铜箔和电解铜箔
电解铜箔（ED铜） 通过电化学的方法，将硫酸铜溶液中的铜离子电解出来形成箔状。铜箔断面具有
纵向生长的柱状结晶。用这种方法制成的铜箔，一面光滑, 称为光面(Drum Side), 另一面是粗糙的结晶面,称为毛面(Matte Side)。
我们通常的所说的多少层PCB板，就是以导电图形层（含铜层）数量来定义的，如16层（16L）板，就是指导电图形层有 16层。 路漫漫其悠远
印制电路板的分类？
PCB
以电路层数分类：单面板（Single-Sided Board）、双面板（Double-Sided Board）和多 层板（Multi-Layer Board，三层或三层以上）。
。
路漫漫其悠远
PCB压合方式（叠层结构）
➢ 覆铜板（Core）+P片+铜箔
以6层板为例，由两张core+P片+铜箔压合而成。
路漫漫其悠远
PCB压合方式（叠层结构）
➢ 覆铜板（Core）+P片+铜箔
以6层板为例，由两张core+P片+铜箔压合而成。
➢ 覆铜板（Core）+P片+覆铜板（Core）
以6层板为例，由三张core+P片压合而成。
路漫漫其悠远
PCB在哪一年诞 生？由谁发明
？
奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年（29岁），他首 先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术 运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业 用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用 。 在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连 接完成的。
在以后的工作中也是一样，重点要明白为什么这样做？我有没 有更好的方法？
为达到更好的培训效果，本课程以层压流程为主线，采用“问 题导向＋简单例子演绎法”，即在说明一些基本概念的基础上， 提出若干问题，然后用实例来说明这些问题中的主要理念、观点 和方法。
路漫漫其悠远
本课程讲了些什么
什么是PCB？PCB由哪些材料组成？ 什么是PCB多层压合工艺？PCB压合方式有哪些？层压材料有哪些？ 层压流程有哪些？为什么对铜面进行氧化处理？ 铜面氧化处理有几种方式？原理是什么？ 预排板的作用？预排板对位方式有哪些？预排对位方式的选择原则？ 排板的作用？排板结构？各构件作用是什么？ 压合主要参数有哪些？如何制定压合程序？ 层压主要设备有哪些？ 压合主要缺陷有哪些？如何预防？
路漫漫其悠远
盲孔（Blind Via）---仅延伸到 PCB一个表面的导通孔。
埋孔（Buried hole）---未延伸 到PCB表面的导通孔。
通孔 埋孔
一个PCB板是否只需 一次压合？如何确
定压合次数？
盲孔
• 以10层板为例，该板含有通孔、盲孔和埋孔，盲孔为二阶 。 三次压合 第一次：L3/8层压合；第二次：L4/9层压合；第三次：L1/10层压合。
路漫漫其悠远
PCB压合方式（叠层结构）
➢ 覆铜板（Core）+P片+铜箔
以6层板为例，由两张core+P片+铜箔压合而成。
➢ 覆铜板（Core）+P片+覆铜板（Core）
以6层板为例，由三张core+P片压合而成。
➢ 积层压合（Buildup Multilayer）
以6层板为例，由一张core两面叠加P片和铜箔经过两次压合而成。
路漫漫其悠远
本课程讲了些什么
什么是PCB？PБайду номын сангаасB由哪些材料组成？
路漫漫其悠远
什么是PCB
PCB
PCB(Printed Circuit Board)，印制电路板或印刷线路板，用以承载电子器 件和元件，是电子元器件电气连接的载体。
印制电路板由哪些材料组成？
印制电路板由导电图形层（铜）、绝缘材料层（环氧树脂等）和增强材料（玻纤布等）组成。
PCB多层压合工艺课件
路漫漫其悠远 2020/4/13
本课程培训的思路
本课程讲述的不是理论科学知识，而是一门实用工艺技术，是 一门在不断发展变化的技术，既然是一门发展变化的技术，那么 我今天所讲的，到了明天有了更先进的技术可能就不是这么一回 事了。
因此，在学习本课程时，希望各位以怀疑的态度、以辨证的眼 光看待我今天所讲的，不要死记硬背一些概念，而是要知道产生 这些概念的原理。通过本课程的学习，不光知道该怎么做？更要 知道为什么这么做？如果不这么做会有什么风险？还有没有更好 的方法？
Matte Side
Drum Side
光面是印制电路的电路表面，毛面是与PCB基材结合的面
路漫漫其悠远
关于层压材料的一些基本概念和理论知识
电解铜箔 ➢ 电解生产出的初产品(称为毛箔或原箔)，毛箔还不能直接用于生产，需要在毛面的
牙尖上瘤化处理 ，称为Bonding treatment。瘤化处理两面需做防锈处理。
路漫漫其悠远
本课程讲了些什么
PCB多层压合工艺？PCB压合方式 有哪些？层压材料有哪些？
路漫漫其悠远
什么是PCB压合工艺
PCB（多层）压合工艺是指将铜箔、半固化片和已制作图形的芯板（覆铜板 ）
按一定顺序叠合，然后在高温高压条件下将其粘结为一体。在高温高压条件 下，半固化片中的树脂会熔融流动填充芯板图形并将各层粘结在一起。这个 过程是树脂由半固化（B阶）向固化（C阶）状态转变的过程，伴随着树脂熔 注意：融只再有三冷层却或固三化层以将上各的种PCB材才料会用粘到结压在合工一艺起，。而单面板和双面板无需压合，不会采用压合工艺
以绝缘材料类型分类：刚性板（Rigid PCB）、柔性板（Flexible PCB）和刚挠结合板（刚 柔结合板或软硬结合板，R-F PCB）
印制电路板还可根据产品工艺特点（如铜/铝基板、背板、HDI板、软硬结合板、埋容/埋阻板、埋铜块板 、嵌铜块板、阶梯板、分级分段金手指板等）、产品应用场景（如LED板、通讯板、服务器、光模块、 微麦板、高速板等）等进行分类，在此不做一一赘述。
➢ 瘤化处理的目的
增加铜箔与树脂的结合强度，提高PCB板的使用可靠性。 压延铜箔（HTE铜）
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关于层压材料的一些基本概念和理论知识
铜箔---用于制作PCB板的导体线路
铜箔类型 按制作工艺分类：压延铜箔和电解铜箔
电解铜箔（ED铜） 通过电化学的方法，将硫酸铜溶液中的铜离子电解出来形成箔状。铜箔断面具有
纵向生长的柱状结晶。用这种方法制成的铜箔，一面光滑, 称为光面(Drum Side), 另一面是粗糙的结晶面,称为毛面(Matte Side)。
我们通常的所说的多少层PCB板，就是以导电图形层（含铜层）数量来定义的，如16层（16L）板，就是指导电图形层有 16层。 路漫漫其悠远
印制电路板的分类？
PCB
以电路层数分类：单面板（Single-Sided Board）、双面板（Double-Sided Board）和多 层板（Multi-Layer Board，三层或三层以上）。
。
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PCB压合方式（叠层结构）
➢ 覆铜板（Core）+P片+铜箔
以6层板为例，由两张core+P片+铜箔压合而成。
路漫漫其悠远
PCB压合方式（叠层结构）
➢ 覆铜板（Core）+P片+铜箔
以6层板为例，由两张core+P片+铜箔压合而成。
➢ 覆铜板（Core）+P片+覆铜板（Core）
以6层板为例，由三张core+P片压合而成。
路漫漫其悠远
PCB在哪一年诞 生？由谁发明
？
奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年（29岁），他首 先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术 运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业 用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用 。 在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连 接完成的。
在以后的工作中也是一样，重点要明白为什么这样做？我有没 有更好的方法？
为达到更好的培训效果，本课程以层压流程为主线，采用“问 题导向＋简单例子演绎法”，即在说明一些基本概念的基础上， 提出若干问题，然后用实例来说明这些问题中的主要理念、观点 和方法。
路漫漫其悠远
本课程讲了些什么
什么是PCB？PCB由哪些材料组成？ 什么是PCB多层压合工艺？PCB压合方式有哪些？层压材料有哪些？ 层压流程有哪些？为什么对铜面进行氧化处理？ 铜面氧化处理有几种方式？原理是什么？ 预排板的作用？预排板对位方式有哪些？预排对位方式的选择原则？ 排板的作用？排板结构？各构件作用是什么？ 压合主要参数有哪些？如何制定压合程序？ 层压主要设备有哪些？ 压合主要缺陷有哪些？如何预防？
路漫漫其悠远
盲孔（Blind Via）---仅延伸到 PCB一个表面的导通孔。
埋孔（Buried hole）---未延伸 到PCB表面的导通孔。
通孔 埋孔
一个PCB板是否只需 一次压合？如何确
定压合次数？
盲孔
• 以10层板为例，该板含有通孔、盲孔和埋孔，盲孔为二阶 。 三次压合 第一次：L3/8层压合；第二次：L4/9层压合；第三次：L1/10层压合。
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PCB压合方式（叠层结构）
➢ 覆铜板（Core）+P片+铜箔
以6层板为例，由两张core+P片+铜箔压合而成。
➢ 覆铜板（Core）+P片+覆铜板（Core）
以6层板为例，由三张core+P片压合而成。
➢ 积层压合（Buildup Multilayer）
以6层板为例，由一张core两面叠加P片和铜箔经过两次压合而成。
路漫漫其悠远
本课程讲了些什么
什么是PCB？PБайду номын сангаасB由哪些材料组成？
路漫漫其悠远
什么是PCB
PCB
PCB(Printed Circuit Board)，印制电路板或印刷线路板，用以承载电子器 件和元件，是电子元器件电气连接的载体。
印制电路板由哪些材料组成？
印制电路板由导电图形层（铜）、绝缘材料层（环氧树脂等）和增强材料（玻纤布等）组成。
PCB多层压合工艺课件
路漫漫其悠远 2020/4/13
本课程培训的思路
本课程讲述的不是理论科学知识，而是一门实用工艺技术，是 一门在不断发展变化的技术，既然是一门发展变化的技术，那么 我今天所讲的，到了明天有了更先进的技术可能就不是这么一回 事了。
因此，在学习本课程时，希望各位以怀疑的态度、以辨证的眼 光看待我今天所讲的，不要死记硬背一些概念，而是要知道产生 这些概念的原理。通过本课程的学习，不光知道该怎么做？更要 知道为什么这么做？如果不这么做会有什么风险？还有没有更好 的方法？
Matte Side
Drum Side
光面是印制电路的电路表面，毛面是与PCB基材结合的面
路漫漫其悠远
关于层压材料的一些基本概念和理论知识
电解铜箔 ➢ 电解生产出的初产品(称为毛箔或原箔)，毛箔还不能直接用于生产，需要在毛面的
牙尖上瘤化处理 ，称为Bonding treatment。瘤化处理两面需做防锈处理。
路漫漫其悠远
本课程讲了些什么
PCB多层压合工艺？PCB压合方式 有哪些？层压材料有哪些？
路漫漫其悠远
什么是PCB压合工艺
PCB（多层）压合工艺是指将铜箔、半固化片和已制作图形的芯板（覆铜板 ）
按一定顺序叠合，然后在高温高压条件下将其粘结为一体。在高温高压条件 下，半固化片中的树脂会熔融流动填充芯板图形并将各层粘结在一起。这个 过程是树脂由半固化（B阶）向固化（C阶）状态转变的过程，伴随着树脂熔 注意：融只再有三冷层却或固三化层以将上各的种PCB材才料会用粘到结压在合工一艺起，。而单面板和双面板无需压合，不会采用压合工艺
以绝缘材料类型分类：刚性板（Rigid PCB）、柔性板（Flexible PCB）和刚挠结合板（刚 柔结合板或软硬结合板，R-F PCB）
印制电路板还可根据产品工艺特点（如铜/铝基板、背板、HDI板、软硬结合板、埋容/埋阻板、埋铜块板 、嵌铜块板、阶梯板、分级分段金手指板等）、产品应用场景（如LED板、通讯板、服务器、光模块、 微麦板、高速板等）等进行分类，在此不做一一赘述。