典型的焊接缺陷
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常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷(1) 未焊透:母体金属接头处中间(X 坡口)或根部(V 、U 坡口)的钝边未完全 熔合在一起而留下的局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头的机械强度,在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
(2) 未熔合:固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间),或者填充金属之间(多道焊时的焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合,或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时也常伴有夹渣存在。
(3) 气孔:在熔化焊接过程中,焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸岀而残留在焊缝金属内部或表面形成的空 穴或孔隙,视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔(包括蜂窝状气孔)等,特别是在电 弧焊中,由于冶金过程进行时间很短, 熔池金属很快凝固, 冶金过程中产生的气体、 液态金属吸收的气体,或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体, 甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等,这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。
尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大, 但是它破坏了焊缝金属的致密性, 减少了焊缝金属的有效截面积,从某钢板对接焊缝X 射线照相底片单个气孔 密集气孔 琏状气孔(冷裂纹、缺議响区裂纹)而导致焊缝的强度降低。
V型坡口,手工电弧焊,未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,密集气孔(4)夹渣与夹杂物:熔化焊接时的冶金反应产物,例如非金属杂质(氧化物、硫化物等)以及熔渣,由于焊接时未能逸出,或者多道焊接时清渣不干净,以至残留在焊缝金属内,称为夹渣或夹杂物。
视其形态可分为点状和条状,其外形通常是不规则的,其位置可能在焊缝与母材交界处,也可能存在于焊缝内。
另外,在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时,钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物(俗称夹钨)。
W18Cr4V(高速工具钢)-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,钨极氩弧焊打底+手工电弧焊,夹钨(5)裂纹:焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。
1、焊接夹渣焊接夹渣缺陷是指焊后熔渣残留在焊缝中的情况。
夹渣主要有金属夹渣即夹铝或夹铜和非金属夹渣即焊条药皮、焊剂、硫化物、氧化物或氮化物留存在焊缝中。
夹渣产生的主要原因是破口清理不彻底、坡口尺寸不符合设计要求、焊条质量不合格等。
2、焊接凹坑焊接凹坑是指在收弧和断弧时操作不当而在焊道末端形成的凹陷部分。
主要产生的原因是焊接材料在焊接过程中停留时间不够,填充金属不够导致的。
其危害是导致焊缝的横截面减少,凹坑处容易产生偏析或杂质汇集,从而易形成气孔、灰渣或裂纹。
3、焊接裂纹焊接裂纹主要是指焊缝中金属原子结合遭到破坏,从而形成新的界面而形成的裂缝。
焊接裂纹按温度可分为热裂纹、再热裂纹、冷裂纹、层状撕裂。
裂纹再焊接工艺里是最严重的一种缺陷,也是导致焊接结构失效而引发事故的主要原因。
4、焊接气孔焊接气孔主要是在熔池中的气泡在金属凝固时未能及时逸出而形成的空穴。
其主要产生原因是电弧保护不到位,弧太长或者焊接材料有锈,气体保护介质不纯以及坡口处理不到位。
5、焊接咬边焊接咬边是指沿着焊趾,在焊件部分形成凹陷或者沟槽。
主要形成原因是焊接参数选择不正确、焊速太慢、电弧拉得太长、电流过大、焊枪位置不准确导致。
其危害导致焊件工作截面减小,咬边处应力集中。
6、焊接焊瘤焊瘤是指金属溢流到加热不足的焊件或焊缝上,未能与焊件和金属熔合在一起而堆积的金属缺陷。
主要形成原因是焊接参数选择不符合设计要求、焊接坡口清理不到位、焊接速度太慢等。
7、焊接局部烧穿焊接局部烧穿是指焊接过程中,焊接部位熔透至坡口背面,形成穿孔现象。
主要产生原因是焊接电流太大、焊件加热过高、坡口对接空隙太大、焊接速度太慢、电弧停留时间太长等8、焊接未焊透焊接未焊透是指焊缝的熔透深度小于板厚时形成的。
在单面时,焊缝熔透到达不了焊件底部;双面焊时两道焊缝熔深总厚度小于焊件厚度而形成的。
主要形成原因有焊条位置不准确,偏离中心位置;坡口角度太小,焊接空隙小钝边太大;电流太小等。
常见的焊接缺陷及处理办法一、外部缺陷一)、焊缝成型差1、现象焊缝波纹粗劣,焊缝不均匀、不整齐,焊缝与母材不圆滑过渡,焊接接头差,焊缝高低不平。
2、原因分析焊缝成型差的原因有:焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀;焊口清理不干净;焊接电流过大或过小;焊接中运条(枪)速度过快或过慢;焊条(枪)摆动幅度过大或过小;焊条(枪)施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。
⑵焊件坡口打磨清理干净,无锈、无垢、无脂等污物杂质,露出金属光泽。
⑶加强焊接联系,提高焊接操作水平,熟悉焊接施工环境。
⑷根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等,按照焊接工艺卡和操作技能要求,选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条(枪)的角度。
4、治理措施⑴加强焊后自检和专检,发现问题及时处理;⑵对于焊缝成型差的焊缝,进行打磨、补焊;⑶达不到验收标准要求,成型太差的焊缝实行割口或换件重焊;⑷加强焊接验收标准的学习,严格按照标准施工。
二)、焊缝余高不合格1、现象管道焊口和板对接焊缝余高大于 3 ㎜;局部出现负余高;余高差过大;角焊缝高度不够或焊角尺寸过大,余高差过大。
2、原因分析焊接电流选择不当;运条(枪)速度不均匀,过快或过慢;焊条(枪)摆动幅度不均匀;焊条(枪)施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴根据不同焊接位置、焊接方法,选择合理的焊接电流参数;⑵增强焊工责任心,焊接速度适合所选的焊接电流,运条(枪)速度均匀,避免忽快忽慢;⑶焊条(枪)摆动幅度不一致,摆动速度合理、均匀;⑷注意保持正确的焊条(枪)角度。
4、治理措施⑴加强焊工操作技能培训,提高焊缝盖面水平;⑵对焊缝进行必要的打磨和补焊;⑶加强焊后检查,发现问题及时处理;⑷技术员的交底中,对焊角角度要求做详细说明。
三)、焊缝宽窄差不合格1、现象焊缝边缘不匀直,焊缝宽窄差大于 3 ㎜。
2、原因分析焊条(枪)摆动幅度不一致,部分地方幅度过大,部分地方摆动过小;焊条(枪)角度不合适;焊接位置困难,妨碍焊接人员视线。
常见的点焊质量缺陷及原因点焊质量缺陷是指在点焊过程中出现的不符合要求的焊接质量问题。
常见的点焊质量缺陷及其原因如下:1. 焊点不牢固:焊点不牢固是点焊中最常见的质量缺陷之一。
造成焊点不牢固的原因主要有以下几点:(1) 焊接电流和时间不合适:如果焊接电流过小或焊接时间过短,焊接时产生的热量不足以将焊件熔化并形成牢固的焊点。
(2) 电极表面有污染物:电极表面有油污、锈蚀等污染物时,会导致焊接电流的流通不畅,影响焊点的牢固程度。
(3) 焊件表面没有进行充分处理:焊件表面未进行清洁、打磨、减震等处理,会影响焊点与焊件的结合强度。
2. 焊点太大或太小:焊点太大或太小都会影响焊接质量,造成以下问题:(1) 焊点太大:焊点过大会导致热量过多向周围扩散,使焊接区域过热,影响焊接效果,并且可能造成焊坑、焊缺等缺陷。
(2) 焊点太小:焊点过小无法形成足够强度的焊接连接,容易出现开裂、断裂等质量问题。
3. 电极烧蚀:在点焊过程中,电极与焊件接触面会受到强热和电弧的冲击,导致电极表面烧蚀的问题。
烧蚀严重时,会影响电极的使用寿命,甚至造成焊接质量问题。
造成电极烧蚀的原因有:(1) 电极材质选择不当:电极材质应根据焊件材质和焊接工艺参数选择合适的材料,否则容易导致电极烧蚀。
(2) 焊接电流过大:过大的焊接电流会使电极与焊件间产生较大的热量,电极表面无法承受,容易导致烧蚀。
4. 焊接过热:过热是指焊接过程中焊件局部温度过高,超过了焊接工艺要求。
过热会导致焊缝过深、焊缺、焊缝太宽等缺陷。
造成焊接过热的原因主要有:(1) 焊接电流过大:过大的焊接电流会使焊件受到较大的热量和电弧冲击,容易导致过热现象。
(2) 焊接时间过长:焊接时间过长,焊件得到的热量过多,容易造成过热。
5. 焊缺、错位、飞溅:焊缺、错位和飞溅等问题都会影响焊接质量,导致焊点无法完成预期的功能。
造成这些问题的原因主要有:(1) 材料不匹配:焊接的两个焊件材料不匹配,例如金属种类、厚度等差异较大,会导致焊缺和错位等问题。
常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷(1)未焊透:母体金属接头处中间(X坡口)或根部(V、U坡口)的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头的机械强度,在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
(2)未熔合:固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间),或者填充金属之间(多道焊时的焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合,或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时也常伴有夹渣存在。
(3)气孔:在熔化焊接过程中,焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙,视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔(包括蜂窝状气孔)等,特别是在电弧焊中,由于冶金过程进行时间很短,熔池金属很快凝固,冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体,或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体,甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等,这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。
尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大,但是它破坏了焊缝金属的致密性,减少了焊缝金属的有效截面积,从而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,密集气孔(4)夹渣与夹杂物:熔化焊接时的冶金反应产物,例如非金属杂质(氧化物、硫化物等)以及熔渣,由于焊接时未能逸出,或者多道焊接时清渣不干净,以至残留在焊缝金属内,称为夹渣或夹杂物。
视其形态可分为点状和条状,其外形通常是不规则的,其位置可能在焊缝与母材交界处,也可能存在于焊缝内。
另外,在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时,钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物(俗称夹钨)。
W18Cr4V(高速工具钢)-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,钨极氩弧焊打底+手工电弧焊,夹钨(5)裂纹:焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。
常见得焊接缺陷(1)常见得焊接缺陷(1)未焊透:母体金属接头处中间(X坡口)或根部(V、U坡口)得钝边未完全熔合在一起而留下得局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头得机械强度,在未焊透得缺口与端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
(2)未熔合:固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间),或者填充金属之间(多道焊时得焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合,或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时也常伴有夹渣存在。
(3)气孔:在熔化焊接过程中,焊缝金属内得气体或外界侵入得气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成得空穴或孔隙,视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔(包括蜂窝状气孔)等,特别就是在电弧焊中,由于冶金过程进行时间很短,熔池金属很快凝固,冶金过程中产生得气体、液态金属吸收得气体,或者焊条得焊剂受潮而在高温下分解产生气体,甚至就是焊接环境中得湿度太大也会在高温下分解出气体等等,这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。
尽管气孔较之其它得缺陷其应力集中趋势没有那么大,但就是它破坏了焊缝金属得致密性,减少了焊缝金属得有效截面积,从而导致焊缝得强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,密集气孔(4)夹渣与夹杂物:熔化焊接时得冶金反应产物,例如非金属杂质(氧化物、硫化物等)以及熔渣,由于焊接时未能逸出,或者多道焊接时清渣不干净,以至残留在焊缝金属内,称为夹渣或夹杂物。
视其形态可分为点状与条状,其外形通常就是不规则得,其位置可能在焊缝与母材交界处,也可能存在于焊缝内。
另外,在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时,钨极崩落得碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物(俗称夹钨)。
W18Cr4V(高速工具钢)-45钢棒对接电阻焊缝中得夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片型坡口,手工电弧焊,局部夹渣V.钢板对接焊缝X射线照相底片型坡口,手工电弧焊,两侧线状夹渣V钢板对接焊缝X射线照相底片手工电弧焊,夹钨型坡口,钨极氩弧焊打底+V(5)裂纹:焊缝裂纹就是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现得金属局部破裂得表现。
常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷(1)未焊透:母体金属接头处中间(X坡口)或根部(丫、U坡口)的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头的机械强度,在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
(2)未熔合:固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间),或者填充金属之间(多道焊时的焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合,或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时也常伴有夹渣存在。
(3)气孔:在熔化焊接过程中,焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙,视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔(包括蜂窝状气孔)等,特别是在电弧焊中,由于冶金过程进行时间很短,熔池金属很快凝固,冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体,或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体,甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等,这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。
尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大,但是它破坏了焊缝金属的致密性,减少了焊缝金属的有效截面积,从而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,密集气孔(4)夹渣与夹杂物:熔化焊接时的冶金反应产物,例如非金属杂质(氧化物、硫化物等)以及熔渣,由于焊接时未能逸出,或者多道焊接时清渣不干净,以至残留在焊缝金属内,称为夹渣或夹杂物。
视其形态可分为点状和条状,其外形通常是不规则的,其位置可能在焊缝与母材交界处,也可能存在于焊缝内。
另外,在采用鸨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者鸨极氩弧焊时,鸨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物(俗称夹鸨)。
W18Cr4V (高速工具钢)-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,鸨极氩弧焊打底+手工电弧焊,夹鸨(5)裂纹:焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。
常见的焊接缺陷焊接接头的不完整性称为焊接缺欠,主要有焊接裂纹、孔穴,固体加杂,未熔合,未焊透、形状缺陷等。
这些缺欠减少焊缝截面积,降低承载能力,产生应力集中,引起裂纹;降低疲劳强度,易引起焊件破裂导致脆断。
其中危害最大的是焊接裂纹和未熔合。
中文名焊接缺陷外文名WELDING DEFECT 解释焊接接头的不完整分类焊接裂纹、未焊透危害焊接裂纹和未熔合目录1 焊前准备2 低温焊接3 缺陷分类4 缺陷预防▪形状缺欠▪尺寸缺欠▪咬边▪弧坑▪烧穿▪焊瘤▪气孔▪夹渣▪未焊透▪未熔合▪焊接裂纹5 焊缝等级焊前准备编辑构件边缘必须按规定进行准备,干净,无毛刺,无气割熔渣,无油脂或油漆,除了车间保护底漆。
接头必须干燥。
几种常见焊接缺憾点焊不应该太深,点焊位置应使其在施焊时能够重新溶合。
焊前,检验员必须确保所有焊点处于良好状态,焊前必须清除坏点焊和炸裂的点焊。
低温焊接编辑无论使用哪种焊接方式,在低温气候下焊接(低于+5℃),必须采取如下的防护措施,以避免低温焊接接头造成的不良效果(易脆、变硬而易裂,容易在焊接接头上产生诸如由于快速冷却和焊缝凝固造成的小眼和熔渣等缺欠):a) 在不受坏天气(如风、潮湿和气流等)干扰的区域施焊;b) 干燥焊接接头以避免潮湿引起材料收缩;c) 焊接接头预热,以减缓焊后焊缝的冷却速度;d) 焊后对焊缝加盖防止焊缝的骤冷。
e) 焊接的最低温度为-10℃,采取所指的防护措施。
f) 需要时预热温度至少为50℃火焰进行缓慢、均匀的预热。
缺陷分类编辑1、外观缺陷:外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。
单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。
常见焊接缺陷及图示
常见的缺陷有:裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑、气孔、夹渣、咬边、未熔合、未焊透等,以及焊缝尺寸不符合要求、焊缝成形不良(如:长度不足,高度不足,未满焊)等。
1.气孔:
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。
2.砂眼(焊接时气体或杂质在焊接构件内部或表面形成的小孔)
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。
3.缩孔(焊接后在冷凝过程中收缩而产生的孔洞,形状不规则,孔壁粗糙,一般位于铸件的热节处。
)
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。
4.焊瘤(金属物在焊接过程中,通过电流造成金属焊点局部高温熔化,液体金属凝固时,在自重作用下金属流淌
形成的微小疙瘩)
修复方法:打磨去除该段重新焊接5.咬边(烧筋)
修复方法:重新焊接
6.弧坑(在焊接收尾处形成低于焊缝高度的凹陷坑)
修复方法:打磨去除该段重新焊接7.焊缝不均匀
修复方法:重新焊接
8.焊接裂缝
修复方法:打磨去除该段重新焊接
9.未焊透(未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进入接头根部的现象)
修复方法:打磨去除该段重新焊接10.未满焊(未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽)
修复方法:打磨去除该段重新焊接11.简易示意图。
常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷(1)未焊透:母体金属接头处中间(X坡口)或根部(V、U坡口)的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头的机械强度,在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
(2)未熔合:固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间),或者填充金属之间(多道焊时的焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合,或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时也常伴有夹渣存在。
(3)气孔:在熔化焊接过程中,焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙,视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔(包括蜂窝状气孔)等,特别是在电弧焊中,由于冶金过程进行时间很短,熔池金属很快凝固,冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体,或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体,甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等,这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。
尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大,但是它破坏了焊缝金属的致密性,减少了焊缝金属的有效截面积,从而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,密集气孔(4)夹渣与夹杂物:熔化焊接时的冶金反应产物,例如非金属杂质(氧化物、硫化物等)以及熔渣,由于焊接时未能逸出,或者多道焊接时清渣不干净,以至残留在焊缝金属内,称为夹渣或夹杂物。
视其形态可分为点状和条状,其外形通常是不规则的,其位置可能在焊缝与母材交界处,也可能存在于焊缝内。
另外,在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时,钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物(俗称夹钨)。
W18Cr4V(高速工具钢)-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,钨极氩弧焊打底+手工电弧焊,夹钨(5)裂纹:焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。
焊接常见的缺陷及产生原因焊接是一种将材料加热融化并加压使其连接在一起的工艺,常用于金属或塑料制品的生产中。
然而,在实际操作中,可能会出现一些缺陷,影响焊接接头的强度和质量。
下面我将介绍一些常见的焊接缺陷及其产生原因。
1. 焊缝气孔:焊缝中出现散布的气体孔,一般呈圆形或者椭圆形。
产生原因主要有以下几种:a) 气体存在:焊接人员或焊接材料中含有气体,在焊接过程中没有完全排除气体。
b) 渣溅:有时焊机电流过大,导致焊接时产生大量渣溅,渣溅进入焊缝造成气孔。
c) 油污:焊接区域未清理干净,在焊接过程中,油污挥发产生气体导致气孔的形成。
2. 焊接裂纹:焊缝中出现的开裂现象,严重影响焊接接头的强度。
产生原因主要有以下几种:a) 焊接应力:焊接后,由于冷却速度不均匀,使得焊接材料产生应力,超过材料的强度极限从而导致裂纹。
b) 材料质量:焊接材料中的含氧量或者含硫量超标,或者焊接材料自身的质量问题,如硬度不均匀等。
c) 焊接参数:焊接电流、焊接速度以及焊接压力等参数不恰当,容易导致焊接裂纹的形成。
3. 焊接结构不均匀:焊接接头的强度和质量不均匀,一部分焊缝更容易破裂。
产生原因主要有以下几种:a) 预热温度不够:焊接材料在焊接前没有经过预热处理,容易导致结构不均匀。
b) 焊接参数不一致:不同焊缝采用了不同的焊接参数,导致焊接接头的质量不均匀。
c) 焊接过程控制不当:焊接时控制不良,如焊接速度不稳定、电流波动大等,容易导致结构不均匀。
4. 焊缝错边:焊接接头两边焊缝位置不对称或偏移,容易导致接头强度下降。
产生原因主要有以下几种:a) 材料不准确对位:焊接前没有正确的对位,或者对位不准确导致焊缝偏移。
b) 焊接操作不当:焊接人员的焊接技术不熟练或者操作不当,容易导致焊缝错边。
c) 焊接设备问题:焊机设备本身有问题,如电流不稳定等,导致焊接接头错边。
针对这些常见的焊接缺陷,可以采取一些措施来避免或解决:1. 焊缝气孔:焊接前进行充分的气体排除,确保焊缝周围环境清洁,使用合适的焊接工艺参数。
焊缝常见的表面缺陷
焊缝常见的表面缺陷有:
1. 气孔:由于焊接过程中存在气体的存在,导致气体溶解在焊缝中,形成气孔。
2. 缩孔:焊接后,由于焊缝中残留的铁素体发生体积变化,导致焊缝表面出现凹陷或凸起的缺陷。
3. 毛刺:焊接后,由于焊接材料或焊接工艺不合理,焊缝表面出现突出的尖锐物。
4. 喷溅:焊接时,由于焊接电弧对金属的熔化、蒸发和喷射作用,使金属溅射到焊缝周围形成溅射物。
5. 裂纹:焊接时,由于焊接过程中金属热塑性收缩、冷却时收缩等原因,导致焊缝表面出现裂纹。
6. 钝边:焊接后,焊缝边缘没有与基材完全融合,形成边缘的突出物。
7. 错边:焊接过程中,操作不准确导致焊缝与设计位置偏离的情况。
8. 毛坑:焊接过程中,焊接材料与焊缝表面发生脱落或腐蚀,导致表面形成坑洼。
9. 毛化:焊接时,焊接材料未完全熔化并与基材结合,形成表面凸起且不平整的结构。
10. 表面夹渣:焊接过程中,由于焊接材料或焊接设备不合理,导致夹杂物被焊接材料吸附在焊缝表面。
焊接的缺陷及解决办法1:裂纹焊丝与焊件均有油·锈及水分,熔深过大,多层焊时第一层焊缝小,焊后焊件内有很大的内应力,保护气体含水量过大。
解决办法:焊前仔细清除焊丝及焊件表面的油,锈及水分,合理选择焊接电流与电弧电压,加强打底层焊缝质量,合理选择焊接顺序及消除内应热处理,焊前对储气钢瓶进行除水,焊接过程中对保护气体应进行干燥。
坡口角度小,电流大,电压低而形成的梨形纹2:焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。
焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。
在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,易导致裂纹。
同时,焊瘤改变了焊缝的实际尺寸,会带来应力集中。
管子内部的焊瘤减小了它的内径,可能造成流动物堵塞。
防止焊瘤的措施:使焊缝处于平焊位置,正确选用规范,选用无偏芯焊条,合理操作。
3:烧穿烧穿是指焊接过程中,熔深超过工件厚度,熔化金属自焊缝背面流出,形成穿孔性缺。
焊接电流过大,速度太慢,电弧在焊缝处停留过久,都会产生烧穿缺陷。
工件间隙太大,钝边太小也容易出现烧穿现象。
烧穿是锅炉压力容器产品上不允许存在的缺陷,它完全破坏了焊缝,使接头丧失其联接飞及承载能力。
防治措施:选用较小电流并配合合适的焊接速度,减小装配间隙,在焊缝背面加设垫板或药垫,使用脉冲焊,能有效地防止烧穿。
4:弧坑焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。
5:气孔焊接时熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴。
产生原因:母材污染;焊丝生锈、受潮、有油污;定位焊接不良,焊丝选用、保管不良;电弧过长,焊速过快;冷速过大,风速大于2m/s;喷嘴过细;保护气中水分多,气体纯度不高;喷嘴堵,保护气紊乱,焊丝内硅锰含量不足。
解决办法:焊前认真进行焊件和焊丝的清理;加大气体流量,清理喷嘴堵塞物,焊接处注意挡风;选用合格焊丝焊接;焊接用保护气体纯度应大于99.5%。
焊接中常见的缺陷及防治措施A、外部缺陷一、焊缝成型差1、现象焊缝波纹粗劣,焊缝不均匀、不整齐,焊缝与母材不圆滑过渡,焊接接头差,焊缝高低不平。
2、原因分析焊缝成型差的原因有:焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀;焊口清理不干净;焊接电流过大或过小;焊接中运条(枪)速度过快或过慢;焊条(枪)摆动幅度过大或过小;焊条(枪)施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。
⑵焊件坡口打磨清理干净,无锈、无垢、无脂等污物杂质,露出金属光泽。
⑶加强焊接联系,提高焊接操作水平,熟悉焊接施工环境。
⑷根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等,按照焊接工艺卡和操作技能要求,选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条(枪)的角度。
4、治理措施⑴加强焊后自检和专检,发现问题及时处理;⑵对于焊缝成型差的焊缝,进行打磨、补焊;⑶达不到验收标准要求,成型太差的焊缝实行割口或换件重焊;⑷加强焊接验收标准的学习,严格按照标准施工。
二、焊缝余高不合格1、现象管道焊口和板对接焊缝余高大于3㎜;局部出现负余高;余高差过大;角焊缝高度不够或焊角尺寸过大,余高差过大。
2、原因分析焊接电流选择不当;运条(枪)速度不均匀,过快或过慢;焊条(枪)摆动幅度不均匀;焊条(枪)施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴根据不同焊接位置、焊接方法,选择合理的焊接电流参数;⑵增强焊工责任心,焊接速度适合所选的焊接电流,运条(枪)速度均匀,避免忽快忽慢;⑶焊条(枪)摆动幅度不一致,摆动速度合理、均匀;⑷注意保持正确的焊条(枪)角度。
4、治理措施⑴加强焊工操作技能培训,提高焊缝盖面水平;⑵对焊缝进行必要的打磨和补焊;⑶加强焊后检查,发现问题及时处理;⑷技术员的交底中,对焊角角度要求做详细说明。
三、焊缝宽窄差不合格1、现象焊缝边缘不匀直,焊缝宽窄差大于3㎜。
2、原因分析焊条(枪)摆动幅度不一致,部分地方幅度过大,部分地方摆动过小;焊条(枪)角度不合适;焊接位置困难,妨碍焊接人员视线。
常见的焊接缺陷(内部缺陷):(1)未焊透:母体金属接头处中间(X坡口)或根部(V、U坡口)的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头的机械强度,在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
原因分析造成未焊透的主要原因是:对口间隙过小、坡口角度偏小、钝边厚、焊接线能量小、焊接速度快、焊接操作手法不当。
防治措施⑴对口间隙严格执行标准要求,最好间隙不小于2㎜。
⑵对口坡口角度,按照壁厚和DL/T869-2004《火力发电厂焊接技术规程》的要求,或者按照图纸的设计要求。
一般壁厚小于20㎜的焊口采用V型坡口,单边角度不小于30°,不小于20㎜的焊口采用双V型或U型等综合性坡口。
⑶钝边厚度一般在1㎜左右,如果钝边过厚,采用机械打磨的方式修整,对于单V型坡口,可不留钝边。
⑷根据自己的操作技能,选择合适的线能量、焊接速度和操作手法。
⑸使用短弧焊接,以增加熔透能力。
(2)未熔合:固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间),或者填充金属之间(多道焊时的焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合,或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时也常伴有夹渣存在。
原因分析造成未熔合的主要原因是焊接线能量小,焊接速度快或操作手法不恰当。
防治措施⑴适当加大焊接电流,提高焊接线能量;⑵焊接速度适当,不能过快;⑶熟练操作技能,焊条(枪)角度正确。
(3)气孔:在熔化焊接过程中,焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙,视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔(包括蜂窝状气孔)等,特别是在电弧焊中,由于冶金过程进行时间很短,熔池金属很快凝固,冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体,或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体,甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等,这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。
典型的焊接缺陷:
未焊透
表面凹陷
根部咬边
错边
错边,单边根部未焊透
焊瘤
表面咬边
横向裂缝
根部未焊透
根部凹陷
烧穿
单个夹渣
线状夹渣
内部未熔合
内侧未熔合
气孔
链状气孔
夹珠
横向裂纹
中心线裂纹
根部裂纹
夹钨
一.??底片上常见的焊接缺陷的分类
1.按缺陷的形态分
(1)???体积状缺陷(三维):A,B,D,F
(2)???平面状缺陷(二维):E,C,白点等
2.按缺陷内的成分密度分
(1)???Fu>金属密度,如夹钨,夹铜,夹珠等,呈白色影象.
(2)???Fu<金属密度,如气孔,夹渣等,呈黑色影象
二.??缺陷在底片中成象的基本特征
1.气孔(A)
常见:球孔(Aa),条状气孔(Ab),缩孔(Ab)倾斜,(Aa)垂直
(1)???球孔(Aa),均布气孔,密集气孔,链状气孔,表面气孔.
在底片上多呈现黑色的小园形斑点,外形规则,黑度是中心大,沿边缘渐淡,,规律性强,轮廓清晰,若单个分散出现,且黑度淡,轮廓欠清晰的多为表面气孔,密集成群(5个以上/cm2)叫密集气孔,大多在焊缝近表面,是由于空气中N2进入熔池形成,平行于焊缝轴线成链状分布(通常在1cm长线上有4个以上,其间距均小于最小的孔径)称链孔.它常和未焊透同生,一群均匀分布在焊缝中的气孔,称均布气孔.
(2)条状气孔(Ab),斜针状气孔(蛇孔,虫孔,螺孔等)
a.条状气孔:大底片上,其影象多平行于焊缝轴线,黑度均匀较淡,轮廓清晰,起点多呈园形(胎生园),并沿焊
接方向逐渐变细,终端呈尖细状,这种气孔多因焊剂或药皮烘烤不够造成,沿焊条运行方向发展,内含CO,少量CO2.如图示
b.斜针状气孔:在底片上多呈现为各种条虫的影象,一端保持着气孔的胎生园(或半园形),一端呈尖细状,黑
度淡而均匀,轮廓清晰,这种气孔多沿结晶方向成长条状,其外貌取决于焊缝金属的凝固方式和气体的来源而定,一般多成人字形分布(CO),少量呈蝌蚪状(H2)
(3)缩孔:晶间缩孔,弧坑缩孔
a.晶间缩孔(针孔或柱孔),又称枝晶间缩孔,主要是因焊缝金属冷却过程中,残留气体在枝晶间形成的长条
形缩孔,多垂直于焊缝表面,在底片上多呈现为黑度较大,轮廓清晰,外形规则的园形影象,常出现在焊缝轴线上或附近区域.
b.弧坑缩孔,又称火口缩孔,主要是因为焊缝的末端未填满,而在后面的焊接焊道又未消除而形成的缩孔,
在底片上的凹坑(弧坑),黑度较淡,影象中有一黑度明显大于周围的黑色块状影像,黑度均匀,轮廓欠清晰,外形不规则,但有收缩的线纹.
2.夹渣(B),点(块)状,条状,非金属,金属.
(1)点(块)状(Ba)
a.??非金属Ba:在底片上呈现为外形不规则,轮廓清晰,且有棱角,黑度淡而均匀细点(块)状影象,分布有密
集(群密),链状,,也有单个分散出现,主要是焊剂或药皮成渣残留在焊缝与母材或焊道之间,形状大多为鱼鳞状和瓦块状.
b.??金属点(块)状:如夹钨,夹铜,夹珠等,在底片上多呈现为淡白色的点(块)状亮点,轮廓清晰,多为群密成块,
在5倍放大镜观察下有棱角的均为钨夹渣;铜夹渣底片上多呈现为灰白色,不规则的影像,轮廓清晰,无棱角,多为单个出现;夹珠,在底片上多为园形的灰白色影像,在白色的影像周围有黑度偏大于焊缝金属的黑度园圏,如同句号影像,这主要是大的飞溅或熄弧后焊条(丝)头剪断后埋在焊缝金属之中,周围一圏,黑色影像为未熔合.
(2)条状夹渣(Bb)
??a.条状夹渣,在底片上呈现带有不规则,两端呈棱角(或尖角),大多是沿焊缝方向延伸成条状的,宽窄不一,黑度不均匀,轮廓清晰影像,这种夹渣常伴随焊道之间和焊道与母材之间的未熔合同生.
??b.条状夹杂物:在底片上,其形态和条状夹渣雷同,但黑度淡而均匀,轮廓不清晰,无棱角,两端成尖细状,多残存在焊缝金属内部,出现在焊缝轴线(中心)部位和弧坑内,特别是焊缝局部过烧(热)区更明显.
3.未焊透(D)单面焊根部未透,双面焊中心根部未焊透,带垫板的焊根未焊透
(1).单面焊根部未焊透:在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条影像,有连续和断续之分,垂直透照时,多位于焊缝影像的轴线部位(中心),线条两侧在5倍放大镜观察可见保留钝边加工痕迹,其宽度是依据焊根间隙大小而定,两端无尖角,(在用压力容器未焊透应注意在其影像中间及两端有无出现更细更黑的线纹,有则为未焊透开裂),它常伴随着根部内凹,错口影像.
(2)双面焊X坡口中心未焊透,在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条,垂直透照时,位于焊缝影像中间部位,在5倍放大镜下观察,明显可见黑线两侧保留原钝边加工痕迹,常伴有链孔和点状夹渣,有断续和连续之分.
?(3)带垫板的焊根未焊透:在底片上常出现在钝边的一侧(或两个钝边均有)其外形较规则,靠钝边侧保留
钝边加工痕迹(直边状),靠焊缝中心呈不规则,有曲齿或弧曲状,黑度均匀,轮廓清晰,有断续和连续之分
4.未熔合(C)可分为坡口未熔合,焊道之间未熔合,单面焊根部未熔合
a.坡口未熔合:V型未熔合,U型未熔合
a.1?V型(X型):在底片上焊缝影像的两侧边缘区,呈灰黑色条云状,靠母材侧呈直线状(保留坡口加工痕迹),靠焊缝中心侧变为弯曲状(有时为曲齿状),垂直透照时,黑度较淡,轮廓靠焊缝中心侧不清晰,沿坡口面方向透照时,会获得黑度大,轮廓清晰,近似于线状细夹渣的影像,在5倍放大镜观察下,可见靠母材侧保留坡口加工痕迹(直线性),靠焊缝中心侧仍为弯曲状,该缺陷多伴随夹渣同生,故又称黑色未熔合,若不含渣,多为气隙,故又称白色未熔合
a.2??U型(双U型):垂直透照时,在底片上焊缝影像的两侧边缘区内,可见直线状的黑色线条,如同未焊透影像,但在5倍放大镜下观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹(直线状)而靠焊缝中心侧可见有曲齿状,并在此侧伴有点状气孔,黑色均匀,轮廓清晰,也常伴有夹渣,倾斜透照时,形态和V 型相似
b.焊道之间未熔合
?b.1并排焊道之间未熔合:垂直透照时,在底片上多呈现黑线条,黑度不均匀,轮廓不清晰,两端无尖角,外形不规则,大多沿焊缝方向,在5倍放大镜下观察其轮廓线有散焦特征(即无黑度无梯度边界线)
?b.2层间未熔合(上下焊道之间):垂直透照时,在底片上多呈现为淡黑色,黑度均匀的影像,外形不规则,轮廓欠清晰,与内凹,凹坑影像相似,但黑度变化不同。
?c.单面焊根部未熔合:垂直透照时,在底上焊缝根部焊趾线上出现的直线状黑色细线,长度一般为5-15 mm,黑度较大,细而均匀,轮廓清晰,在5倍放大镜下观察可见靠母材侧保留不钝边加工痕迹,而靠焊缝中
心侧呈曲齿状或弯曲状,大多与根部焊瘤同生.
5.裂纹(E):按方向可分为纵向E,横向E,弧坑E和放射状E
(1)纵向裂纹:裂纹平行于焊缝的轴线,常出现在焊缝影像中心区域,焊趾线上(熔合线上)和热影响区的母
材部位,在底片上裂纹影像多为略带曲齿,或略有波纹的细细的黑色线纹,黑度均匀.轮廓清晰,在5倍放大镜下观察轮廓线无散焦现象,两端尖细,无分枝现象,中段较宽,黑度较大,一般多为热裂纹,在底片上焊缝影像的根部或热影响区出现直线性,具有从同一裂缝上引起的一组分散(分叉)的裂纹,该缺陷影像轮廓清晰,边界黑度无散焦现象,这种影象多为冷裂纹.
(2)横向裂纹:垂直透照时,裂纹影象大多垂直于焊缝的轴线,一般是沿柱状结晶晶界发生,并与母材的晶界相联,或因母材的晶界上的低熔共晶杂质,在加热过程中产生的液化裂纹,并沿焊缝的柱状晶界相联并扩展,常在底片影象的热影响区和根部可见垂直于焊缝轴线的微细黑色线纹,两端尖细,略有弯曲和分枝,轮廓清晰,黑度较大,一般均不太长,很少穿过焊缝
(3)弧坑裂纹,又称火口裂纹,一般多在焊缝的收弧坑内产生的低熔共晶体造成的,在底片的弧坑影象中出现”一字”纹,和”星形”纹,影象黑度较淡,轮廓清晰.
(4)放射状裂纹(星形裂纹):裂纹由一共同点辐射出去,大多出现在底片焊缝影象的中心部位,主要是因低熔共晶造成,其辐射出去的都是短小的,黑度不太大,但均匀,轮廓清晰影象,其外貌如同天上星星闪光,故又称星形裂纹。