等离子清洗机在LCD制造过程中的应用

关于液晶面板行业生产设备清洗项目环保问题的探讨随着科技的不断发展，液晶面板作为显示技术的一个重要载体，已经成为各种电子产品中不可或缺的部分。

液晶面板行业的发展也为相关设备生产提供了巨大的市场需求。

随着行业的快速扩张，液晶面板行业的环境影响也备受关注。

生产设备清洗项目的环保问题尤为突出。

本文将探讨液晶面板行业生产设备清洗项目的环保问题，以期为行业的可持续发展提供一些思路和建议。

了解液晶面板生产设备清洗项目的环保问题，我们需要明白清洗液晶面板生产设备所使用的化学品带来的环境影响。

大多数液晶面板生产设备清洗项目需要使用一系列化学品，如溶剂、酸碱清洗剂，以及表面活性剂等。

这些化学品在清洗过程中可能会释放有害气体，对环境造成污染。

而且，清洗工艺中使用的大量水资源也会导致水资源的过度消耗和污水排放。

针对生产设备清洗项目的环保问题，我们需要从技术创新的角度进行思考。

目前，一些液晶面板生产企业已经开始尝试使用绿色清洗剂和新型清洗工艺，以减少化学品对环境的影响。

绿色清洗剂是指无机物或有机物成分较少，对环境影响小的清洗剂，其使用可以有效降低污染物排放。

新型清洗工艺也包括超声波清洗、等离子清洗等技术，可以减少清洗过程中的水资源使用，并提高清洗效率，降低化学品使用量。

技术创新可以为生产设备清洗项目的环保问题提供有效的解决途径。

除了技术创新，政府和行业协会也应当加大对液晶面板生产设备清洗项目的环保监管力度。

政府可以出台更加严格的环保法规和标准，对企业的清洗排放进行监管，督促企业履行环保责任。

行业协会也可以通过行业自律和自律标准制定，推动企业加大环保投入，在设备清洗项目中采用更加环保的工艺和技术，共同推动行业的可持续发展。

企业在生产设备清洗项目中也应当积极履行社会责任，加大环保投入。

除了采用绿色清洗剂和新型清洗工艺外，企业还能通过提高清洗设备的利用率，减少清洗过程中的化学品使用量和水资源消耗，降低清洗废水的排放浓度，或者将清洗废水进行回收和再利用，从而减少对环境的影响。

TFT―LCD生产中HPMJ清洗工艺的研究作者：林琅王亚莉资料来源：中小企业管理与科技，发行12, 2022摘要：以玻璃基板表面残留的各种微粒（particles）的去除率为依据，研究tft―lcd生产清洗工艺中hpmj的洗净压力、nozzle和洗净对象物间的距离等因素对玻璃基板表面particles清洗效果的影响，探讨这些因素的作用机理，为tft-lcd生产提供最佳的超高压清洗工艺方法。

关键词：TFT-LCD；清洁工艺在tft―lcd（thinfilmtransistor薄膜场效应晶体管lcd）生产过程中，清洗的主要目的是去除玻璃基板表面残留的particles。

目前tft―lcd制程的清洗工艺经常采用的清洗方法有超紫外清洗、毛刷滚刷清洗、超高压微射流清洗hpmj （superhighpressuremicrojet）以及超纯水冲洗等。

其中hpmj洗净对于粒径1～5um的particles的清洗效果很好。

它利用高压泵加压压缩将洗芬何砘为高速喷射的微小液滴冲撞对象物体，利用崩溃时的jetting去除particles。

具有洗净性大、洗净液的使用量少、洗净范围广等特点。

本文通过改变hpmj的压力和nozzle与洗净对象的距离，以particles去除率为依据，探讨了hpmj各硬件条件对清洗效果的影响。

并从抑制n+小泡的角度，得出最佳的hpmj硬件调整参数。

1试验方法1.1试样和设备试样采用50块康宁0.5T玻璃基板，完成栅层制作和镀n+非金属膜，尺寸为1500mmx1800mm。

清洗设备为ASAHAIF6200 s清洗机，主要设备为东京电子cl1700。

颗粒量检测设备采用颗粒计数器。

根据颗粒的粒径，将颗粒的测试结果分为S（3um以下）和m（3~5um）。

1.2试验方法①分别用9mpa、10mpa、11mpa的压力加压洗净液，其他清洗条件相同。

清洗前后测试残留在玻璃表面的particles数量，计算particles的去除率，计算公式为：particles去除率=（清洗前particles数量-清洗后particles数量）/清洗前particles数量。

等离子处理机工作原理等离子处理机（Plasma Processing Machine）是一种利用等离子体对物质进行处理的设备。

等离子体是一种带电的气体态物质，由于其具有高能量、高激发态和高反应活性等特点，因此在材料加工领域有着广泛的应用。

1.等离子体的产生：等离子处理机中使用的等离子体通常是通过加热、电离或辐射等方式将气体转变为等离子体。

其中最常用的方式是通过电离，将气体中的原子或分子转化为带正电荷的离子和带负电荷的电子，从而形成等离子体。

2.等离子体的加工：产生的等离子体会通过等离子体喷枪或等离子体室等装置，对待加工物表面进行喷射或浸泡。

等离子体中带电的粒子具有高速度和高能量，可以击碎、熔化或脱离待加工物表面的物质，从而完成加工过程。

3.等离子体的反应：等离子体与待加工物表面的相互作用会引发一系列化学、物理反应。

等离子体中的离子和电子会与待加工物表面的原子或分子发生碰撞，从而使物质发生改变。

例如，等离子体的高能粒子可以激发待加工物表面的原子或分子，使其跃迁到高能级或过渡态，进而发生化学反应，如氧化、还原、析出、脱除等。

4.等离子体的控制：等离子处理机可以通过调节等离子体的成分、密度、能量等参数来控制加工过程。

不同的加工要求需要不同的等离子体参数，如气压、气体种类、功率等。

通过调整这些参数，可以控制等离子体与待加工物表面的相互作用，实现精确的加工过程。

等离子处理机具有许多优点，例如加工速度快、处理精度高、无污染等。

它在半导体制造、表面涂层、材料改性等领域有着广泛应用。

不过，由于等离子体加工过程中会产生高能粒子和辐射，需要采取相应的安全措施，以保护操作人员和环境。

总结起来，等离子处理机通过产生等离子体，并将其应用于待加工物表面，利用等离子体的高能量和高反应活性，实现对物质的加工和改性。

通过调节等离子体的特性和加工参数，可以实现精确的控制和高效的加工过程。

等离子清洗机安全操作保养规定等离子清洗机广泛应用于半导体、LCD、光纤、 LED 、显示器等各种工业生产领域，作为对产品表面清洗的一种有效方法，其清洗效率和清洗效果也备受好评。

然而，等离子清洗机在使用过程中也存在一定的安全隐患，为了保障员工生命财产安全，本文将重点介绍等离子清洗机的安全操作和保养规定。

安全操作规定1. 操作前检查在使用等离子清洗机之前，应进行一次全面的检查，以确保机器运作正常，能够顺利地工作。

•检查机器内部是否有异物或污物留存，出现异物要及时清除。

•检查清洗室门是否密封，确保清洗过程中不会有气体或液体溢出。

•检查气路元器件是否正常，如泄露或磨损，要及时修理或更换。

2. 个人防护措施清洗过程中，必须戴手套、护目镜、防护面具等个人防护设备。

•手套：戴手套可以保持清洗工作的手部清洁，并且可以避免清洗液对皮肤的刺激。

•护目镜：在清洗过程中，可能会产生气体或液体喷溅，戴护目镜可以有效防止这种现象对眼睛的伤害。

•防护面具：等离子清洗机在工作过程中会产生臭氧和氢气，处于防护面具的空气环境下，可以减少在此条件下的呼吸障碍。

3. 运行时注意事项运行过程中，要保持清洗室内的环境干燥、安静，一旦发现有异常，要立即停机。

•清洗过程中不允许打开清洗室门，避免气体或液体泄漏。

•员工应该时刻关注等离子清洗机的运行状况，如果机器出现异常，立即停机。

•清洗结束后，应立即关闭气源和电源，防止安全事故的发生。

日常保养规定清洗机的日常保养可以有效地延长机器的寿命、提高清洗效果，保证清洗质量。

1. 清洗前清理每次清洗室换盘之前，都要对清洗室进行清洁和消毒。

•清理外部杂物：清洗机的外部也容易积尘，要定期进行清扫。

•定期消毒：清洗室中长时间使用会导致废气和气味的聚集，需要使用消毒液进行消毒，并确保使用后完全清洗，以免影响清洗效果。

2. 管道保养等离子清洗机的管道是清洗效果的关键所在，要定期对其进行维护。

•定期检查管道中是否有异物：异物的出现可能会阻塞管道，影响清洗效果和机器寿命。

印刷等离子处理技术一、印刷等离子处理技术简介印刷等离子处理技术是一种先进的表面处理方法，通过等离子体对材料表面进行激活、改性、刻蚀等处理，以达到改善材料表面性能、增强印刷适性等目的。

等离子处理技术具有操作简便、处理效果好、环保无污染等优势，广泛应用于印刷、包装、电子、纺织等领域。

二、等离子处理设备及操作过程1.工作原理：等离子处理设备利用高能等离子体对材料表面进行轰击和激活，使材料表面发生多种物理和化学变化，如表面刻蚀、交联、掺杂等，从而改变材料表面的润湿性、粘附性、摩擦性能等。

2.组成部分：等离子处理设备主要由电源系统、真空系统、反应腔室、电极系统、进料系统等部分组成。

其中，电源系统提供高能直流或射频电源；真空系统维持反应腔室内一定的真空度；反应腔室是进行等离子处理的场所；电极系统用于产生和控制等离子体；进料系统则负责将待处理的材料送入反应腔室。

3.操作步骤：4.（1）将待处理的印刷材料送入等离子处理设备；5.（2）启动电源系统和真空系统，使反应腔室内达到适宜的真空度；6.（3）通过电极系统产生等离子体，并对等离子体进行调节；7.（4）在设定的时间内对材料表面进行等离子处理；8.（5）处理结束后，通过进料系统将材料取出。

三、印刷适应性评估为确保等离子处理后印刷品质满足客户需求及相关标准，需进行印刷适应性评估。

评估内容包括：1.表面张力：等离子处理后材料的表面张力应达到印刷要求，以保证油墨的良好附着性。

通常要求表面张力在38-45达因以上。

2.表面粗糙度：适当的表面粗糙度有助于提高油墨与材料表面的结合力。

可通过扫描电子显微镜（SEM）等方法测定表面粗糙度。

3.化学性能：分析材料表面的化学组成及官能团，了解经过等离子处理后表面的化学变化情况，有助于优化处理参数和印刷工艺。

4.附着力测试：对等离子处理后的材料进行印刷，通过附着力测试评估油墨与材料表面的结合强度。

常用的附着力测试方法有划格法、百格法等。

等离子清洗设备原理
嘿，大家知道吗，有一种超酷的设备叫做等离子清洗设备。

那它的原理是什么呢？其实啊，就好像我们打扫房间一样。

想象一下，房间里有各种灰尘、污渍，我们需要把它们清理干净，让房间焕然一新。

等离子清洗设备的原理就类似这样。

它是利用等离子体来进行“清洁工作”的。

等离子体就像是一群超级活跃的“小清洁工”，它们充满了能量。

这些“小清洁工”可以和物体表面的各种污染物“大战一场”，把它们快速地分解、去除。

比如说，在一些制造过程中，物体表面可能会有油脂啊、氧化物啊之类的脏东西。

这时候，等离子清洗设备就派上用场啦！它启动后，产生的等离子体就会冲上去，把那些脏东西清理得干干净净。

就像我们用力擦拭桌子，能把上面的污渍擦掉一样，等离子清洗设备用等离子体的力量，把那些我们肉眼看不到的、顽固的污染物都解决掉。

总之，等离子清洗设备的原理就是利用神奇的等离子体来给物体做一个深度清洁，让它们变得干净又整洁，是不是很有趣呢？下次再看到经过等离子清洗的东西，你就可以想象那些活跃的“小清洁工”在努力工作啦！。

等离子的概念及其应用（一）等离子的概念如果温度不断升高，气体又会怎样变化呢？科学家告诉我们，这时构成分子的原子发生分裂，形成为独立的原子，如氮分子会分裂成两个氮原子，我们称这种过程为气体中分子的离解。

如果再进一步升高温度，原子中的电子就会从原子中剥离出来，成为带正电荷的原子核和带负电荷的电子，这个过程称为原子的电离。

当电离过程频繁发生，使电子和离子的浓度达到一定的数值时，物质的状态也就起了根本的变化，它的性质也变得与气体完全不同。

为区别于固体、液体和气体这三种状态，我们称物质的这种状态为物质的第四态，又起名叫等离子态。

（二）特点（三）用途等离子体的用途非常广泛。

从我们的日常生活到工业、农业、环保、军事、医学、宇航、能源、天体等方面，它都有非常重要的应用价值。

（1）切割机在工业上的应用有等离子切割机，等离子切割配合不同的工作气体可以切割各种氧气切割难以切割的金属，尤其是对于有色金属（不锈钢、铝、铜、钛、镍）切割效果更佳；其主要优点在于切割厚度不大的金属的时候，等离子切割速度快，尤其在切割普通碳素钢薄板时，速度可达氧切割法的5~6倍、切割面光洁、热变形小、几乎没有热影响区。

(2)焊机离子弧是离子气被电离产生高温离子气流，从喷嘴细孔中喷出，经压缩形成细长的弧柱，其温度可达1，高于常规的自由电弧，如：氩弧焊仅达5000-8000K。

由于等离子弧具有弧柱细长，能量密度高的特点，因而在焊接领域有着广泛的应用。

等离子焊机具有以下明显特点：1.高效高质量的等离子焊接工艺方法，利用等离子电弧良好的小孔穿透的能力，在保证单面焊双面成型的同时，尽量提高焊接速度，是TIG焊接效率的5~7倍。

2.采用等离子与TIG复合焊，等离子打底，TIG盖面，可以更加有效提高焊接质量和效率。

TIG焊的自由电弧有良好的履盖能力，再配合上适量的填充金属重熔，达到正面成形美观的效果，是单枪等离子焊接效率的1.3-1.5倍。

3.主要针对薄壁3~10mm不锈钢板、钛合金板等材料容器的纵环缝焊接。

等离子在电子行业的应用灌装-提高灌注物的粘合性灌装是指通过灌注树脂来保护电子元件。

灌装前的等离子活化可以确保良好的密封性，减少电流泄露，提供很好的邦定性能。

灌装提供了绝缘性，还可以防止潮湿、高/低温、物理及电子应力的影响。

它还具有阻燃、减震、散热的作用。

灌装元件通常是低表面能、浸润性差的聚合物，从而导致邦定困难，形成空洞。

等离子活化可以提高表面能，确保良好的浸润性，使树脂能够在PTFE、硅胶、聚酰亚胺等绝大多数的低表面能聚合物材料上充分的流动。

邦定板的清洁-改善打线效果大气式等离子笔已经成功地应用在邦定板的清洁领域。

在生产中，等离子笔可以很容易的集成到邦定机上，实现在线式清洁。

因此该工艺就不需要一个独立的工序，这意味着邦定板在邦定前已经得到了清洁，从而大大提高生产效率。

等离子笔的工作区域没有任何的电压和电流，因此不会损坏电子元件。

等离子笔的清洁效果比类似电晕放电等技术要好的多，而且处理的温度也更低。

低运行成本（工艺气体是压缩空气）、低设备成本使等离子笔在邦定清洁领域大受欢迎。

改善塑胶材料的胶接性能等离子技术很适合处理胶接前的塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料。

在应用中，稀松的边界膜被去掉，留下非常清洁的表面。

在处理塑料时，另外一个优点是边界膜剥离后，还可以去掉表面上的几十纳米厚度的基体材料。

这样可以在原子级别使表面粗糙化，从而提供更多的表面结合位置，改善粘合效果。

同时，还可以通过等离子中的活性原子化学性的改变表面，从而在基体材料表面形成很强的化学键。

这些急性键可以帮助水和粘合剂浸润到所有塑料缝隙中。

这样就可以极大地改善粘合性能。

在有些应用中，结合力甚至可以提高50倍以上。

等离子还可以改变聚合物表面的化学性能以便和特定的粘合剂进行粘合。

除了氧气之外，还可以用其他气体来获得所需要的表面，从而为产品设计提供更多的选择。

线路板行业中型等离子设备主要用途：4种气体通入,不同组合用于不同工艺制造，可用于高频板PTFE类软硬结合版多层软板制造工艺柔性板镀化金前镀化金后清洗绑定金丝前清洗SMT 前清洗等。

等离子清洗机工作原理引言概述等离子清洗机是一种高效的清洗设备，通过等离子技术可以有效地去除表面的污垢和油脂，广泛应用于半导体、光伏、航空航天等领域。

本文将详细介绍等离子清洗机的工作原理。

一、等离子清洗机的基本原理1.1 等离子的生成等离子是一种高能带电气体，通过加热气体或者施加高压电场等方式可以生成。

在等离子清洗机中，通常采用射频等离子源来产生等离子。

射频电场会将气体份子激发至高能态，形成等离子。

1.2 等离子的作用等离子具有高能量和高活性，可以有效地击穿表面的氧化物和有机物，使其分解成气体并被吸走。

等离子清洗机通过等离子的作用，可以快速清洗表面污垢和油脂。

1.3 清洗效果由于等离子清洗机产生的等离子能够深入到微观表面结构中，清洗效果非常显著。

清洗后的表面光洁度高，无残留物，符合高端产品的要求。

二、等离子清洗机的工作流程2.1 气体净化在等离子清洗机中，首先需要对气体进行净化处理，去除其中的杂质和水分。

惟独纯净的气体才干产生高质量的等离子。

2.2 等离子清洗经过气体净化后，气体被导入等离子清洗室，通过射频等离子源产生等离子。

等离子对表面进行清洗，将污垢和油脂分解并吸走。

2.3 后处理清洗完成后，需要对设备进行后处理，包括清洗室的排气和清洗室的清洁。

确保设备处于良好的工作状态，以便下一次使用。

三、等离子清洗机的应用领域3.1 半导体行业在半导体生产过程中，表面的纯净度对产品的性能有重要影响。

等离子清洗机可以有效去除表面的有机物和氧化物，提高半导体的质量。

3.2 光伏行业光伏电池的表面需要保持干净，以确保光的吸收效率。

等离子清洗机可以快速清洗光伏电池表面，提高光伏电池的转换效率。

3.3 航空航天领域航空航天领域对零部件的清洁度要求非常高，以确保飞行安全。

等离子清洗机可以快速、高效地清洗航空航天零部件，满足行业标准。

四、等离子清洗机的优势4.1 高效清洗等离子清洗机可以快速、高效地清洗表面污垢和油脂，节省时间和人力成本。

等离子清洗原理等离子清洗是一种常用的表面清洁技术，它利用等离子体对材料表面进行清洗和改性处理。

等离子清洗技术具有高效、环保、无污染等优点，被广泛应用于半导体、光电子、航空航天等领域。

本文将介绍等离子清洗的原理及其在工业生产中的应用。

等离子清洗的原理主要是利用高能离子轰击材料表面，将表面吸附的杂质、有机物和氧化物等物质去除，从而实现表面的清洁和改性。

等离子清洗设备通常由等离子源、反应室、真空系统和控制系统等部分组成。

在清洗过程中，首先是通过真空系统将反应室抽成高真空状态，然后通过等离子源产生等离子体，将其引入反应室与材料表面发生作用。

等离子体中的高能离子轰击材料表面，将表面吸附的杂质和有机物击碎并去除，同时使材料表面发生化学反应，从而实现表面的清洁和改性。

等离子清洗技术具有以下几个特点，首先，清洗效果好。

等离子体中的高能离子能够有效地去除杂质和有机物，并且能够改善材料表面的粗糙度和亲水性，从而提高材料的表面质量。

其次，清洗过程无污染。

等离子清洗过程中不需要使用化学溶剂，不会产生废水、废气等污染物，符合环保要求。

再次，清洗速度快。

等离子清洗过程中，高能离子轰击材料表面的速度很快，清洗效率高。

另外，等离子清洗还能够实现对材料表面的改性处理，如增加表面的亲水性、亲油性等，从而扩大了其在工业生产中的应用范围。

在工业生产中，等离子清洗技术被广泛应用于半导体、光电子、航空航天等领域。

在半导体制造中，等离子清洗可以去除硅片表面的有机物和氧化物，提高硅片的电性能和机械性能，从而提高集成电路的性能和可靠性。

在光电子领域，等离子清洗可以清洁光学元件表面，提高光学元件的透射率和反射率，从而提高光学元件的性能。

在航空航天领域，等离子清洗可以清洁航空发动机零部件表面，提高零部件的耐热性和抗腐蚀性，从而提高航空发动机的可靠性和使用寿命。

总之，等离子清洗技术具有高效、环保、无污染等优点，被广泛应用于工业生产中。

随着科技的不断发展，相信等离子清洗技术将在更多领域得到应用，为工业生产带来更多的便利和效益。

等离子清洗的原理等离子清洗是一种表面处理技术，其原理基于等离子体化学反应和物理和化学作用。

这种方法可以用于去除物体表面的污垢、涂层和氧化物，然后使表面更加平滑、干净，以便进行其他处理。

等离子体是一种高能带电体，它通常由气体或气体混合物放电产生。

等离子体的构成部分是气体分子、电子、离子和激发态原子。

等离子体中的带电带物质可以与物体表面发生化学反应和物理作用，从而改变表面性质。

等离子清洗中使用的气体通常是惰性气体，如氦、氖和氩，它们稳定、不易反应，可以保护处理物的表面。

处理物通常被放置在真空室内，首先在处理区域产生等离子体。

等离子体中的高能电子和离子可以穿透和破坏表面上的物质，并引起其解离和挥发。

等离子体中的化学物质可以与污垢和氧化物反应，以便去除表面异物。

等离子清洗具有多种优点。

它可以在不用水和溶剂的情况下，去除表面的污垢和涂层。

这使得该技术可以用于金属、绝缘材料和半导体等不同类型的材料。

由于等离子体截面比金刚石和其他刀具要小，因此会形成不同的形状和尺寸的孔。

这些孔可用于微电子制造和生物医疗设备的制造。

与传统清洁方法相比，清洗物体的时间也大大缩短。

等离子清洗也存在一些限制。

处理的温度和压力较高，可能会对处理物造成损害。

等离子清洗通常需要专业技术和设备，使得它相对成本较高。

由于等离子清洗不是一种选择性清洗技术，它不能去除物体中无法被清洗的杂质。

等离子清洗已经被广泛应用于多个领域，如航空航天、汽车、医疗设备、半导体制造和生物技术等。

下面将通过具体的应用场景，来探讨等离子清洗的实际应用。

在航空航天领域，等离子清洗被用于清洗飞行器表面，并提高其阻力性能。

利用等离子清洗可以去除表面上的沉积物、氧化物和氧化铁，使表面更加平滑，从而减少空气阻力，提高飞行器的速度。

等离子清洗还被用于清洗卫星表面，以去除蓄积的电荷和降低电子束照射的不良影响。

在汽车制造领域，等离子清洗被广泛应用于车身表面涂层的清洗和去除。

这使得汽车外观更加光滑，并能够提高油漆附着力，从而延长车辆的使用寿命。

LCD生产线工艺及材料简介LCD生产线工艺及材料简介LCD为英文Liquid Crystal Display的缩写，即液晶显示器，是一种数字显示技术，可以通过液晶和彩色过滤器过滤光源，在平面面板上产生图象。

当前LCD液晶显示器正处于发展的鼎盛时代，技术发展非常迅速，已由最初的TN-LCD(扭曲向列相)，发展到STN-LCD(超扭曲向列相)，再到当前的TFT-LCD(薄膜晶体管)。

LCD现已发展成为技术密集、资金密集型的高新技术产业。

液晶显示器主要由ITO导电玻璃、液晶、偏光片、封接材料(边框胶)、导电胶、取向层、衬垫料等组成。

液晶显示器制造工艺流程就是这些材料的加工和组合过程。

液晶显示器的制造是在洁净室环境下进行的，在工艺上可以大体分成清洗与干燥、光刻、取向排列、制盒、切割、灌注液晶、目测、电测、贴片、上引线、包装等工序。

(1)清洗与干燥工艺清洗是指清除吸附在玻璃表面的各种有害杂质或油污的工艺。

清洗方法是利用各种化学试剂和有机溶剂与吸附在玻璃表面上的杂质及油污发生化学反应和溶解作用，或伴以超生、加热、抽真空等物理措施，使杂质从玻璃表面脱附(或称解吸)，然后用大量的高纯热、冷去离子水清洗，从而获得洁净的玻璃表面。

经过清洗的玻璃需要经过干燥处理，主要方法有烘干法、甩干法、有机溶剂脱水法和风刀吹干法等。

该工艺主要用到的设备有超声波清洗机、等离子清洗机及干燥炉的干燥设备。

推荐3M电子氟化液1700(2)光刻工艺光刻的目的是按照产品设计要求，在导电玻璃上涂敷感光胶，并进行曝光，然后利用光刻胶的保护作用，对ITO导电层进行选择性化学腐蚀，从而在ITO导电玻璃上得到与掩模版完全对应的图形。

光刻工艺流程为：涂光刻胶--前烘--显影--坚膜--刻蚀--剥离去膜--水洗光刻工艺主要用到的设备有涂布机曝光机等推荐Uninwell International光刻胶UN-8111(3)取向排列工艺此步工艺为在蚀刻完成的ITO玻璃表面涂覆取向层，并用特定的方法对限向层进行处理，以使液晶分子能够在取向层表面沿特定的方向取向(排列)，此步骤是液晶显示器生产的特有技术。

等离子清洗工艺等离子清洗工艺是一种新型的表面处理技术，它采用等离子体发生器产生的等离子体对材料表面进行清洗和改性。

该技术具有高效、无污染、无腐蚀、低温等优点，在电子、半导体、光学器件、医疗器械等领域得到了广泛应用。

一、等离子清洗工艺的原理等离子清洗工艺是利用等离子发生器产生的等离子体对材料表面进行清洗和改性。

等离子体是一种由带正电荷或负电荷的粒子和电子构成的气体，可以在低压下产生。

在等离子体的作用下，材料表面的有机物、氧化物和污染物等可以被分解和氧化，从而实现表面清洗和改性的目的。

1.高效：等离子清洗可以去除材料表面的污染物和有机物等，使表面变得干净无尘，从而提高后续加工的质量和效率。

2.无污染：等离子清洗过程中不需要使用化学溶液和有机溶剂等，因此可以避免废水和废气等污染物的产生，符合环保要求。

3.无腐蚀：等离子清洗过程中不会对材料表面产生腐蚀和损伤，不会影响材料的性能和寿命。

4.低温：等离子清洗过程中不需要加热和冷却等处理，因此可以避免材料因温度变化而产生的变形和裂纹等问题。

三、等离子清洗工艺的应用等离子清洗技术在电子、半导体、光学器件、医疗器械等领域得到了广泛应用。

例如，在半导体制造过程中，等离子清洗可以去除硅晶片表面的污染和氧化物等，从而提高晶片的质量和性能；在光学器件制造过程中，等离子清洗可以去除镜片表面的污染和氧化物等，从而提高光学器件的透过率和反射率等；在医疗器械制造过程中，等离子清洗可以去除器械表面的细菌和病毒等，从而保证器械的卫生和安全性。

四、等离子清洗工艺的发展趋势随着科技的不断进步，等离子清洗技术也在不断发展。

目前，等离子清洗技术的应用领域正在不断扩大，清洗效果和清洗速度也在不断提高。

未来，等离子清洗技术将更加注重环保、高效、安全和节能等方面的发展，同时也将更多地应用于新材料的清洗和改性等领域。

等离子清洗工艺是一项具有广泛应用前景的新型表面处理技术。

随着科技的不断发展和应用领域的不断扩大，相信等离子清洗技术将会在更多领域发挥出其优越的表面处理效果和应用价值。

TFT-LCD 製程玻璃基板洗淨原理介紹Nixon Shen 作成(06.04.18)捷胤總合研究所前 言 依實際的TFT-LCD 製造工程流程，從化學氣相沉積(CVD)、微影(Photo)、蝕刻(Etch)、至濺鍍(Sputter)等製程多次重複循環，每一到製程步驟都是潛在性的污染源，可導致(Defect)的生成，造成元件特性失效。

日常見到的污染物如粒子(Particles)、無機物金屬離子(Metal Ions)、有機物雜質(Organic Impurity)、原生氧化薄膜(Native Oxide)和水痕(Water Mark)等因素，對元件的特性都會造成重大影響。

玻璃基板洗淨是TFT 製程中重複使用頻率最高的步驟，在每一道製程步驟之前都必須將玻璃基板表面清洗乾淨，以去除上述之污染物並控制基板表之化學性避免原生氧化物薄膜之生成。

隨著玻璃基板的尺寸愈來愈大，對基板表面的潔淨度要求也不斷提高。

玻璃基板洗淨的目的在於清除基板表面的髒污(Contamination)如圖二所示，如微粒、有機物及無機物金屬離子等雜質，因此必須確保基板在洗淨完成後其電性參數及特性，確保元件的品質與可靠度。

(圖二)要做到基板的洗淨，須先瞭解污染的來源，以及各種污染物在元件可靠度上的不同影響。

表三所列主要是以閘極氧化成完整性來分析考量，因閘極氧化層品質是決定電路之良率、可靠度與性能之關鍵製程步驟。

除了一開始玻璃基板原材料所產生的污染物之外，大部分的污染物是來自機器設備與製程環境。

雖然有不斷的洗淨設備被開發出來，但是最重要的還是避免在製造流程中污染玻璃基板原甚於在製程中將基板洗淨；因此製程設備、環境及材料均需隨時保持潔淨，並隨時監控機台有無微粒產生，長期觀察改善，以符合統計製程控制(Statistic Process Control ，SPC)之管制規格及停機標準。

表面反應化學平衡與作用力在基板洗淨的過程中，反應室周遭空氣、化學藥劑及DI water ，三態之間形成物理化學作用，如氣液態間、液固態間及液態溶液間各有其作用力之產生形成各種物理化學現象，造成基板表面反應平衡(Substance Surface Reaction Chemical Equilibrium)之J E I N.C O .L T D洗淨機制。

LCD制程之清洗机及刻蚀机LCD这个行业，用的最多的机器应该数清洗机了。

基本每道工序都是以清洗开始的。

清洗机/刻蚀机等虽然很多，不过就是根据各工序的特点，选用不同的单元、药业来达到相应的目的。

那就来总结一下清洗机的各单元，构成及原理。

1AP PlasmaAP Plasma这个单元，非水洗单元，主要用来去除有机物和EUV 有同样的作用。

因为用久了会产尘，所以常常在水洗单元之前安装。

EUV常常在水洗单元之后安装。

APP的原理和我们前面介绍的DE差不多，先是通过电极形成Plasma，然后电离O2形成O离子，氧化玻璃表面有机物。

如下图所示：现在新型的APP，基本都是靠气体的均匀流出，来保证清洗的均匀性，如下所示：构造如下：2Brush单元并不是每个清洗机都有Brush单元（有些工序的玻璃表面怕划伤），但要有的话，基本也是水洗单元的第一道工序。

Brush主要的作用就是清洗大颗粒的Particle（＞0.5um）。

有时会和药液搭配使用，药液多半使用碱性洗剂。

对于Brush单元有几个关键注意点：①按上图旋转方向设定，好处就是使玻璃受力均匀，不会滑动或者破片；②Brush的本身的结构，（占个位，后面更新）；③Brush和玻璃的压入量，越大清洗效果越好。

不过压入量过大也会划伤玻璃，或者容易破片；④Brush转速和清洗效果也是成正比的。

保证机台寿命的情况下，还要不能划伤和破片。

Brush种类有很多种，如下3BJ CJ HPMJ单元BJ，Bubble Jet是将CDA和DIW进行混合，然后高压喷出，产生大量的微小气泡。

利用气泡破裂时产生的冲击力，将particle去除掉。

CJ，Cavitation Jet利用高压喷出DIW可以在Housing内产生大量气穴，利用气穴破裂产生的冲击力打掉Particle。

BJ也有进化版本：DIW先和CO2进行混合，然后和气体以一定比例混合，喷出。

最好以水刀而不是nozzle的方式喷出。