1.2 连接器的结构
一个基本的连接器的组成: ❖ 接触界面
接触涂层 接触弹性组件 连接器塑料本体
端子
塑膠
1.2.1接触界面 接触界面:可分离界面和固定(永久性)界面
在可分离性界面和固定连接之间存在很多的不同 点,包括结构上和需求上的,它们在基本组件 上具有共同之处.在两种情况下,产生和维护金 属接触界面需要达到我们所期望的电力要求。 此外,在两种情况下,金属性界面的产生是通 过机械方法。
❖ 贵金属镀层: ➢ 金,钯及钯合金 通常贵金属镀层需镍底层 ➢ 镍底层的作用 ․减少孔隙腐蚀 ․提供转移腐蚀对象的覆盖层 ․限制基材成分的分布 ․提高镀层的耐久性
普通金属镀层
➢ 锡,银和镍 锡被氧化,在插拔过程中,锡氧化物也会很轻易地 脱落,从而不影响导电性能。然而,表面层再氧 化会以磨损的方式降低锡接合面的机械性能由于 在磨损过程中,部分镍被再次氧化,从而使得镀 层的电阻增加
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依與PCB接合型式分:
DIP (貫穿孔黏著): 其產品要求端子腳位 的正位度 (True position).
SMT(表面黏著): 其產品要求端子腳位的 正位度(True position)及端子的共面(co planarity)
依使用產業別分:
PC個人電腦用連接器: 如ZIF 478, DDR184, BATTERY, PCI , AGP ,I/O
LCP,结晶速度相当快,流动性好(结晶快 材料流动性应好,否则成型品质极差),因 此特性致使成型後表面较硬(可撕一层皮下 来),中间较疏松,有如淬火,另LCP X方向 基本无收缩,而Y方向收缩相对较大,故易 出现扭曲,同时因LCP上述特点其表现为 对结合线敏感,结合线处易裂纹,故设计 时应选好胶口,排气应通畅,加溢料槽对其 有帮助,同时设计时应考虑好掏料,以避 开受力处有结合线,总体上来说LCP是一 支相当好之塑料,尺寸稳定,强度好,易 成型,对小结构复杂件成型有利,价格贵。