晶体生长机理的研究综述
- 格式:pdf
- 大小:276.31 KB
- 文档页数:7
晶体学中的晶体生长机理晶体生长是晶体学中的一个重要领域,研究晶体生长机理对于探索材料科学、地球科学、生物科学等方面都有着重要的意义。
晶体生长机理主要涉及晶体生长的基本原理、动力学规律、影响因素等方面,下面我们就一一进行深入探讨。
1.晶体生长的基本原理晶体是由无序的原子、分子或离子按一定的方式排列而成的,因此晶体生长就是把这些原子或分子有序地聚集到一起构建成晶体的过程。
不同的物种会在不同的条件下形成不同的结晶形态。
在晶体生长过程中,要满足一定的热力学和动力学条件,最终完成晶体形态的转化。
其中,热力学条件主要包括熔点、饱和溶解度、自由能等,而动力学条件则与晶体核形成、生长速率、晶面生长速率等因素有关。
2.晶体生长的动力学规律晶体生长的动力学规律可以根据各种动力学理论进行研究,如沉淀理论、界面扩散和溶液流体力学。
其中,沉淀理论是最基本的晶体生长理论,它认为晶体的生长是由过饱和度引起的,而沉淀物的形成则为晶体生长提供原料。
界面扩散指的是在固体和液体界面上,由于能量的差异,物质会发生扩散流动,从而促进晶体生长。
同时,溶液中也会存在着流体力学因素,如对流、振荡等,它们也会对晶体生长产生影响。
3.晶体生长的影响因素晶体生长过程中,影响晶体质量和形态的因素非常多。
其中,物理因素主要包括温度、溶液浓度、溶液pH值、气体压力等。
化学因素则与晶体的生长速率、晶体形态、晶体尺寸等方面有关。
此外,晶体生长还受到了生物、物理和地球环境等方面的影响。
在生物领域中,晶体生长被广泛应用于蛋白质晶体学领域,其中生物分子的晶体生长往往需要在理想的环境条件下进行。
而在地球科学领域中,晶体生长则被应用于岩石和矿物的研究中,通过分析矿物的生长环境,我们可以了解到地球历史的一些重要信息。
结论综上所述,晶体生长机理涉及了热力学、动力学、影响因素等许多方面。
了解晶体生长机理对于进一步发展晶体技术和探索材料科学等领域都有着重要的意义。
在未来的研究中,我们还需要结合材料科学、生物学、地球科学等领域中的问题,深入探讨晶体生长的规律和机制。
无机材料的晶体生长机理与控制研究晶体是由原子、分子或离子按照一定的规律排列而成的固态物质。
无机材料的晶体生长机理与控制是材料科学领域中的重要研究方向。
通过深入研究晶体生长机理,可以帮助我们理解晶体的结构和性质,并为材料设计和制备提供理论指导。
一、晶体生长机理晶体生长是一个复杂的过程,涉及到原子、分子或离子的运动、相互作用和排列。
晶体生长机理主要包括核化、生长和形态控制三个方面。
核化是晶体生长的起始阶段,也是最关键的阶段。
在适当的条件下,溶液中的溶质会聚集形成一个微小的晶核,然后晶核会逐渐增大,最终形成一个完整的晶体。
核化的速率受到溶液中的溶质浓度、温度、溶剂性质和溶质与溶剂之间的相互作用等因素的影响。
生长是指晶体从晶核开始逐渐增大的过程。
在生长过程中,溶质会从溶液中沉积到晶体表面,使晶体的尺寸逐渐增大。
生长速率受到溶液中的溶质浓度、温度、溶剂性质和晶体表面的结构等因素的影响。
形态控制是指通过调控晶体生长条件和添加特定的添加剂,使晶体在生长过程中形成特定的形态。
晶体的形态对其性能和应用具有重要影响。
形态控制可以通过调节溶液中的溶质浓度、温度、溶剂性质和添加剂的类型和浓度等因素来实现。
二、晶体生长的控制方法为了实现对晶体生长的控制,研究人员采用了多种方法。
1. 溶液法:溶液法是最常用的晶体生长方法之一。
通过在溶液中逐渐降低溶质浓度或者调节溶液的温度,可以实现对晶体生长的控制。
此外,添加剂的选择和控制也是影响晶体生长的重要因素。
2. 气相法:气相法是指通过在气相中控制原子、分子或离子的聚集和沉积来实现晶体生长的方法。
这种方法适用于高温下的无机材料晶体生长,可以得到高质量的晶体。
3. 熔体法:熔体法是指通过在高温下将固态物质熔化,然后逐渐冷却使其重新结晶形成晶体的方法。
这种方法适用于高熔点无机材料的晶体生长。
4. 水热合成法:水热合成法是指通过在高温高压的水热条件下进行晶体生长的方法。
水热合成法可以实现对晶体形态和尺寸的控制,适用于多种无机材料的制备。
晶体生长的控制及其机理研究晶体生长是许多现代工业领域中不可或缺的技术,包括半导体、医药、化妆品、能源等多个领域。
掌握晶体生长机制,能够有效控制晶体生长速率、晶体结构、晶形等特性,对推动现代工业科技的发展产生了巨大影响。
因此,晶体生长的控制及其机理研究备受科研人员的关注。
1. 晶体生长的控制方法在晶体生长过程中,生长速率的快慢、形态以及物理化学性质等特性都会受到控制。
一般而言,常见的晶体生长调节方法包括如下几种。
首先,调控温度能够对晶体的生长速率产生影响。
一般情况下,温度升高,反应速率会加快,从而也会增加晶体的生长速率。
不过,过高的温度同样也会引起晶体熔化和其他反应的发生,破坏晶体的结构。
其次,调整反应物质浓度也是调节晶体生长速率的重要方法之一。
浓度升高,反应也会加速,从而也会促进晶体的生长;而反之,降低浓度会使反应速率变慢,晶体生长速率也会相应地下降。
此外,溶液或气相中的杂质也能对晶体生长产生影响。
一方面,杂质的存在会在晶体生长的过程中作为核心,促进晶体平衡形态的出现,从而促进晶体的形成;另一方面,杂质也能阻碍晶体结构的形成,使晶体生长速率降低。
2. 晶体生长的机理研究晶体生长机理研究是晶体生长领域中的重要研究方向。
目前,晶体生长的机理主要有以下几种。
首先,凝聚体机制。
这种机制的核心是通过防止晶体核心的形成,增加分子聚集的能力来促进晶体的生长。
其次,克龙机制。
该机制的核心在于反应体系的过饱和度,过饱和度会促进晶体核心的形成,并促进晶体的生长形成。
其三,双方向机制。
该机制主要是指在溶液中,在晶体表面和晶体内部形成了不同的温度和浓度梯度,在化学反应的过程中会在晶体内部产生较大的应力,从而促进晶体的生长和形成。
晶体生长的机理研究有助于科学家更好地掌握晶体的生长规律,从而进一步优化生长程序,提高制备效率。
不过,晶体的生长机理研究是一个复杂而有挑战性的工作,需要科学家们在多个方向上开展深入研究。
3. 晶体控制的应用晶体控制技术的应用场景非常广泛。
晶体生长机制研究及其应用近年来,随着科技的不断发展,晶体生长技术在各个领域得到广泛的应用和发展。
晶体生长机制作为研究晶体生长的核心内容之一,一直受到科学家们的深入探究。
本文将探讨晶体生长机制的研究及其应用。
一、晶体生长机制的研究晶体是由有序排列的原子或分子组成的固体物质,晶体的生长过程包括溶液中原子或分子逐渐凝聚,形成晶核,晶核随着时间的延长,逐渐增长形成完整的晶体。
晶体生长过程的控制需要对晶体生长机制有深入的研究。
1. 原子扩散原子扩散是晶体生长的基本过程,它是指固体晶体中原子沿晶体表面扩散并附着在表面上形成晶面。
原子扩散主要分为两种形式:表面扩散和体扩散。
表面扩散是指原子在晶体表面附加的过程中扩散;体扩散是指原子在晶体内部扩散移动。
2. 晶核形成晶核是在溶液中聚集的原子或分子的团块,是晶体生长的起始点,晶核在一定条件下可以随着时间的延长,逐渐增长形成晶体。
晶核形成是晶体生长过程的关键步骤,它直接影响着晶体的生长速率和晶体的形态。
晶核形成受到各种因素的影响,包括溶液中物质的浓度、温度、pH值等。
3. 晶体生长晶体生长是指晶体从晶核开始逐渐增长形成单一晶体的过程。
晶体生长主要包括晶体表面形态及其动力学行为、物种迁移路径和晶体表面扩散等内容。
晶体生长速率及其表面形态的控制是晶体生长过程中的主要研究内容之一。
二、晶体生长机制的应用晶体生长技术是一种重要的物理化学技术,广泛应用于生物学、化学、材料学等领域。
晶体生长技术在药品的研究与开发、半导体材料制备、化学催化剂等领域具有广泛的应用和研究价值。
1. 药品研究和开发晶体生长技术在药品研究和开发领域具有广泛的应用和研究价值。
药物分子的晶体形态和晶体结构与药物的生物活性和药物性质密切相关。
通过晶体生长技术可以获得药物晶体的合适形态、尺寸及晶体结构,从而控制药物的生物活性和溶解度,提高药物疗效。
2. 半导体材料制备晶体生长技术在半导体材料制备领域也具有广泛的应用。
晶体生长的机理研究与控制技术晶体是由原子、离子或者化合物的分子组成的有序固体,广泛存在于自然界和人工制品中。
由于晶体具有优异的物理、化学和光学性质,因此在材料科学、光电子学、电子工程、生物医学等领域中得到广泛的应用。
晶体的质量和性能与其生长和制备过程密切相关,而晶体生长的机理研究与控制技术可以有效地提高晶体的质量和性能,因此备受关注。
晶体生长的机理晶体生长是指在液相、气相或溶液中,由于某种物理或化学因素的作用,使种子晶体逐渐长大,并最终形成完整的晶体过程。
晶体生长的过程可以分为两个阶段:核化阶段和晶体生长阶段。
核化阶段是指在某种条件下,物质从超饱和状态到达饱和状态,分子或离子团从液相或气相中结合形成固体晶胞原胞的过程。
核化的前提条件是物质处于超饱和状态,即溶液中溶解度不能满足其在当前条件下的相平衡。
在一般情况下,超饱和度越高,核化所需的自由能就越小,同时核心尺寸也就越小。
因此,核化的过程受到诸多因素的影响,如溶液中超饱和度、温度、离子浓度、倾角、振荡度等因素都可能对核化的速率和机制产生影响。
晶体生长阶段是指核心团通过晶面之间的相互作用而长成晶体的过程。
晶体的形态、大小和品质等决定于物质在生长过程中的相互作用、扩散和聚集状态,受到诸多因素的影响,如上述核化因素、温度、溶液流动、磁场等因素。
通常情况下,晶体的生长速率与过饱和度、溶液流动状态、扩散状态有关,而晶体的品质则更多地受到生长条件和控制方法的影响。
晶体生长的控制技术晶体生长的控制技术可以通过调整生长条件、改变溶液性质、加入添加剂、改变晶种、改变晶体生长器的形状和材料等途径来实现。
目前,晶体生长的控制技术主要包括以下几个方面:1. 晶种的控制。
在晶种的选择和制备过程中,选择高质量的晶种可以提高晶体的品质和性能。
晶种的质量是影响晶体品质的重要因素之一。
通过控制晶种特定的形态和尺寸,可以调节晶体的生长速率和形态,从而得到具有特定性质的晶体。
2. 溶液的控制。
晶体的生长机理和控制方法晶体是由原子或分子有序排列而形成的有规律的固体结构,广泛应用于化学、生物、材料、电子等领域。
晶体的生长是指通过物质的凝聚和有序排列形成完整晶体过程,其机理和控制方法也是学术和实践上重要的问题。
一、晶体的生长机理晶体的生长机理涉及到热力学、动力学、热传导、质量传输、界面化学等多个方面。
其中主要包括以下几个方面的内容:1.核化与成核:在过饱和度条件下,原料分子集聚形成的不稳定凝聚体称为临界核(nucleus),成核的速度与临界尺寸大小有关。
过大的临界尺寸会影响成核速度,过小则会限制晶体成长速率。
2.晶面生长与形核模式选择:晶体在生长过程中受到的外界环境和晶面热力势能的作用,会直接影响晶面造型和选择。
这也是研究晶体形貌和遗传的主要内容之一。
3.晶体成长速率:晶体生长速度受到物理、化学作用力和传质速率等影响,是一种非平稳过程。
晶面生长速率与色散系数、溶解度、传质系数等有关。
二、晶体的控制方法晶体的生长速率和生长状态的控制及调控,是晶体工艺和材料战略发展的主要研究方向之一。
以下是几种晶体生长控制方法的介绍:1.温度差控制法:是利用温度差异控制晶体生长速率和生长方向的一种方法。
在对称的两侧,控制温差形成温差层,从而调控晶体生长位置和速率。
2.流速控制法:流体在晶体表面的流动速度对晶体生长状态有明显影响。
通过调节流体流速来控制晶体生长速率和晶体形态。
3.添加控制剂:控制剂可以影响过饱和度和晶体成核速度。
通过添加控制剂来调节晶体的生长速率和生长方向。
4.电化学控制法:利用电场、电位或电流等电学性质,在晶体生长过程中对物质传输和物种吸附等过程进行有针对性的调节。
以上方法仅是晶体生长控制的概述,实际上还有其他方法,如冷却速率、溶液浓度、晶体取向控制等,具体选择方法还要根据晶体特性和工艺需求。
三、晶体的应用前景晶体作为一种重要的结晶材料,其应用领域广泛,包括但不限于以下几个方面:1.半导体电子学:从硅基结晶到磷化镓、硅锗合金、氧化锌等,晶体在电子学领域的应用尤为广泛,几乎所有电子器件都将其诞生地定义为晶体管!2.磁性材料:铁、钴、镍等金属的磁性,体现在固体晶体中体现出来。
晶体生长机理研究综述摘要晶体生长机理是研究金属材料的基础,它本质上就是理解晶体内部结构、缺陷、生长条件和晶体形态之间的关系。
通过改变生长条件来控制晶体内部缺陷的形成从而改善和提高晶体的质量和性能使材料的强度大大增强开发材料的使用潜能。
本文主要介绍了晶体生长的基本过程和生长机理,晶体生长理论研究的技术和手段,控制晶体生长的途径以及控制晶体生长的途径。
关键词:晶体结构晶界晶须扩散成核一、晶体生长基本过程从宏观角度看,晶体生长过程是晶体-环境相、蒸气、溶液、熔体、界面向环境相中不断推移的过程,也就是由包含组成晶体单元的母相从低秩序相向高度有序晶相的转变从微观角度来看,晶体生长过程可以看作一个基元过程,所谓基元是指结晶过程中最基本的结构单元,从广义上说,基元可以是原子、分子,也可以是具有一定几何构型的原子分子聚集体所谓的基元过程包括以下主要步骤:(1)基元的形成:在一定的生长条件下,环境相中物质相互作用,动态地形成不同结构形式的基元,这些基元不停地运动并相互转化,随时产生或消失(2)基元在生长界面的吸附:由于对流~热力学无规则的运动或原子间的吸引力,基元运动到界面上并被吸附(3)基元在界面的运动:基元由于热力学的驱动,在界面上迁移运动(4)基元在界面上结晶或脱附:在界面上依附的基元,经过一定的运动,可能在界面某一适当的位置结晶并长入固相,或者脱附而重新回到环境相中。
晶体内部结构、环境相状态及生长条件都将直接影响晶体生长的基元过程。
环境相及生长条件的影响集中体现于基元的形成过程之中;而不同结构的生长基元在不同晶面族上的吸附、运动、结晶或脱附过程主要与晶体内部结构相关联。
不同结构的晶体具有不同的生长形态。
对于同一晶体,不同的生长条件可能产生不同结构的生长基元,最终形成不同形态的晶体。
同种晶体可能有多种结构的物相,即同质异相体,这也是由于生长条件不同基元过程不同而导致的结果,生长机理如下:1.1扩散控制机理从溶液相中生长出晶体,首要的问题是溶质必须从过饱和溶液中运送到晶体表面,并按照晶体结构重排。
晶体生长及其形成机理研究晶体是一种几何有序的固体物质,具有非常广泛的应用领域,包括电子、材料、计算机、化学、医学等方面。
晶体的生长和形成机理是研究晶体学的重要内容,其研究对于深入理解晶体结构、优化晶体生长、控制晶体结构和性质等方面具有重大的科学和实用价值。
一、晶胞与晶体的初步认识晶体是由晶胞有序重复构成的、具有长程周期性的结构。
晶胞是晶体中最小的、具有一定几何形状的重复单元,它的三个边长分别被称为a、b、c,且相互垂直,构成一个立方体,其中各个角的大小为90度。
由此可见,晶胞起着非常重要的作用,其大小和形状直接决定晶体的形态、尺寸和性质。
二、晶体生长的基本原理晶体生长是晶体学中的一个重要分支,其研究内容主要包括晶体生长的动力学过程、生长机理与生长控制等方面。
晶体生长的基本原理是晶核生长及晶面生长两种基本形式的相互作用,以及溶液中材料的传输和相互作用过程。
(一)晶核生长晶核是晶体生长的起点,在溶液中产生晶核的过程称为“成核”。
晶核的产生受到多种因素的影响,并且随着温度、浓度、溶液性质的变化而发生变化。
一般来说,当溶液达到过饱和度时,就能出现晶核,并且随着过饱和度的提高,晶核的数目也会随之增加。
此外,播种、温度、搅拌等因素也会对晶核产生影响。
(二)晶面生长晶体生长的另一个重要形式是晶面生长,它是指晶体基面上多个晶核表面相互扩展,逐渐形成具有一定方向性和形态特征的晶面。
晶面生长受到各种因素的影响,包括晶体的晶格结构、晶面间的相互作用、溶液的物理化学性质等等。
(三)溶液中材料的传输和相互作用在晶体生长过程中,晶核和晶面是通过溶液中物质传输和相互作用来完成的。
在溶液中,材料的传输可以通过扩散、迁移、对流等方式实现。
此外,还存在各种化学反应、迁移等相互作用,这些相互作用都会对晶体生长产生不同的影响。
三、晶体生长的控制方法晶体生长的控制方法是指通过调整生长参数、溶液组成以及添加控制剂等措施,来控制晶核和晶体的分布、生长速率、形态等方面,以实现对晶体生长和性质的控制和调节。
晶体生长的机理与控制晶体是一种具有有序结构的物质,经常被用作制造电子设备、药物和化学品的原料。
晶体生长是指在溶液中或者在固态材料中,一种有序的、统一的物质在不断形成、凝聚,直到成为完整的晶体的过程。
本文将探讨晶体生长的机理与控制手段。
一、晶体生长的机理(1)核心形成晶体生长首先需要有一个核心产生。
晶体核心可以形成于原子、离子、或分子在一个溶液或者固态材料中出现的有序阵列上。
当这些有序排列达到了一定密度时,它们就开始聚集在一起,形成新的晶体核心。
(2)生长方式晶体生长有两种方式:沉积成核和生长成核。
沉积成核方式是指新形成的有序阵列被吸附到已经存在的晶体表面上,然后沉积在表面上并连接起来。
生长成核方式是指晶体表面出现一个额外的晶体层,新的层逐渐增大并与旧层连接成一个完整的晶体。
(3)晶体生长速度晶体生长速度由晶体表面的活性位密度控制。
一个高活性位密度的晶体表面能够吸收更多的分子,因此其生长速度更快。
反之,如果表面活性位密度很低,晶体生长速度则会减缓。
另外,溶液中的温度、成分和离子浓度也会影响晶体生长速度。
二、晶体生长的控制晶体生长速度是晶体品质的关键因素。
因此,控制晶体生长速度是晶体研究的一个重要方面。
以下是几种常见的晶体生长控制方法:(1)温控法晶体生长通常需要一定范围内的温度。
温控法可以在实验室中控制温度,以获得一个稳定的晶体生长速度。
大多数晶体都需要一个均匀的温度梯度,在高温下形成孤立的晶体核心,然后在较低的温度下使晶体生长。
(2)物理限制法物理限制法通过修改固体培养容器的形状来限制晶体生长的进程,从而控制晶体的质量和形状。
这种方法被广泛应用于三维立体化合物晶体的生长。
(3)化学控制法化学控制法的思路是改变溶液中的某些化学成分,以控制晶体生长速率和质量,并减少晶体缺陷的产生。
例如,改变pH值或者添加溶剂可以改变晶体生长速度和形状。
(4)超声波法超声波法利用超声波振荡来促进溶液中的分子聚集,从而影响晶体生长的速率和质量。
晶体生长动力学及机理研究晶体是固体材料的重要组成部分,其形成与晶体生长有着密切的关系。
晶体生长是指分子或离子在一定条件下不断凝聚形成晶体的过程,其动力学及机理研究是晶体学、物理学和材料学等领域的重要研究方向。
1. 晶体生长动力学晶体生长动力学研究晶体生长的动态过程、形态演化以及结构与性质之间的关系。
晶体生长的动态过程是指晶体在溶液中生长的速度、方向、形态等一系列变化,其主要受溶液中质量传输过程、晶体表面能、溶液浓度等因素的影响。
晶体生长的形态演化是指晶体不同生长阶段的形态变化,如从点状晶核到晶体长条形或多面体形状的演变,其中晶体表面受到的平衡性力与非平衡性力互相作用,进而影响晶体生长的形态。
结构与性质之间的关系研究则是指晶体生长过程中晶体结构的演变及其对晶体性质的影响,这一方向主要是通过实验手段研究不同类型的晶体结构与性质之间的定量关系。
在晶体生长动力学研究中,液-固界面及固-气界面的性质对晶体生长具有重要影响。
在溶液中,液-固界面可以分为扩散层、吸附层和溶解层等区域,其中扩散层又分为稳态扩散层和非稳态扩散层。
稳态扩散层中物质浓度平稳,各种物质通过此层向晶体表面输运,而非稳态扩散层中物质浓度随时间和位置变化,从而影响晶体的生长速度和形态演化。
晶体生长中表面能也是一个重要因素。
表面能是指在界面上产生的能量,其大小与材料在表面积、表面的结构与化学特性以及外界作用力等相关。
晶体生长过程中液-固界面处的表面能会影响晶体的溶解速率、滞留时间、生长速度以及生长方向等方面。
2. 晶体生长机理晶体生长机理研究晶体微观结构和表面化学动力学等因素对晶体的生长和成长影响。
晶体生长机理主要有两种,即生长的热力学控制机制和生长的动力学控制机制。
前者是指晶体生长受到热力学平衡条件的限制,晶体在达到平衡条件后会停止生长,其生长速度与饱和溶液中晶体的生长速度相等。
后者则是指晶体生长受到非平衡性条件的限制,如晶体溶解度、不稳定的溶液浓度、局部过饱和度等因素影响,晶体的生长速度受到动力学因素的影响,其生长速度高于饱和溶液中晶体的生长速度。
收稿日期:2005 08 31第14卷 第2期2006年6月北京石油化工学院学报Journal of Beijing Institute o f Petro chemical T echnolo gyVo l.14 No.2June 2006晶体生长机理的研究综述郝保红1 黄俊华2(1 北京石油化工学院机械工程系,北京102617;2 中国石油大学机电工程学院,北京102249)摘要 控制晶体生长使材料达到最高的强度可以采取两条相反的途径:一是尽量增大位错密度,非晶态材料就可看成是位错密度极高的材料;二是尽量减少位错密度,晶须就是这种方法的一个实例。
晶体生长理论研究包括晶体成核理论、输运理论、界面稳定性理论、界面结构理论和界面动力学理论的体系。
揭示了晶体生长的基本过程,介绍了晶体生长的机理,概述了晶体生长理论研究的技术和控制晶体生长的途径及手段,阐述晶体生长研究的发展方向,以及晶体生长与界面相的关系。
这将对晶体生长的实践起着一定的指导作用。
晶体生长理论研究的发展方向是使晶体生长过程可视化,这也是晶体生长实验技术的最终目标。
关键词 晶体结构;晶界;晶须;扩散;成核中图法分类号 O 78晶体生长机理是研究金属材料的基础,它本质上就是理解晶体内部结构、缺陷、生长条件和晶体形态之间的关系。
通过改变生长条件来控制晶体内部缺陷的形成,从而改善和提高晶体的质量和性能,使材料的强度大大增强,开发材料的使用潜能。
晶体生长研究已从一种纯工艺性研究逐步发展形成晶体制备技术研究和晶体生长理论研究两个主要方向。
两者相互渗透、相互促进。
晶体制备技术研究为晶体生长理论研究提供了丰富的对象;而晶体生长理论研究又力图从本质上揭示晶体生长的基本规律,进而指导晶体制备技术研究。
1 晶体生长的基本过程从宏观角度看,晶体生长过程是晶体-环境相(蒸气、溶液、熔体)界面向环境相中不断推移的过程,也就是由包含组成晶体单元的母相从低秩序相向高度有序晶相的转变。
从微观角度来看,晶体生长过程可以看作一个 基元 过程,所谓 基元 是指结晶过程中最基本的结构单元,从广义上说, 基元 可以是原子、分子,也可以是具有一定几何构型的原子(分子)聚集体。
所谓的 基元 过程包括以下主要步骤:(1)基元的形成:在一定的生长条件下,环境相中物质相互作用,动态地形成不同结构形式的基元,这些基元不停地运动并相互转化,随时产生或消失。
(2)基元在生长界面的吸附:由于对流、热力学无规则的运动或原子间的吸引力,基元运动到界面上并被吸附。
(3)基元在界面的运动:基元由于热力学的驱动,在界面上迁移运动。
(4)基元在界面上结晶或脱附:在界面上依附的基元,经过一定的运动,可能在界面某一适当的位置结晶并长入固相,或者脱附而重新回到环境相中。
晶体内部结构、环境相状态及生长条件都将直接影响晶体生长的 基元 过程。
环境相及生长条件的影响集中体现于基元的形成过程之中;而不同结构的生长基元在不同晶面族上的吸附、运动、结晶或脱附过程主要与晶体内部结构相关联。
不同结构的晶体具有不同的生长形态。
对于同一晶体,不同的生长条件可能产生不同结构的生长基元,最终形成不同形态的晶体。
同种晶体可能有多种结构的物相,即同质异相体。
这也是由于生长条件不同、 基元 过程不同而导致的结果。
生长机理如下:1 1 扩散控制机理从溶液相中生长出晶体,首要的问题是溶质必须从过饱和溶液中运送到晶体表面,并按照晶体结构重排。
若这种运送受速率控制,则扩散和对流将会起重要作用。
当晶体粒度不大于10 m 时,在正常重力场或搅拌速率很低的情况下,晶体的生长机理为扩散控制机理。
1 2 成核控制机理在晶体生长过程中,成核控制远不如扩散控制那么常见。
但对于很小的晶体,可能不存在位错或其它缺陷,生长是由分子或离子一层一层地沉积而得以实施,各层均由离子、分子或低聚合度的基团沉积所成的 排 所组成,因此,对于成核控制的晶体生长,成核速率可看作是晶体生长速率。
当晶体的某一层长到足够大且达到一定边界时,由于来自溶液中的离子在完整表面上不能找到有效吸附点而使晶体的生长停止,单个表面晶核和溶液之间达成不稳定状态。
1 3 位错控制机理当溶液的饱和比小于2时,表面成核速率极低,如果每个表面晶核只能形成一个分子层,则晶体生长的实际速率只能是零。
事实上,很多实验表明,即使在S =1 01的低饱和比条件下,晶体都能很容易地进行生长,这不可能用表面成核机理来解释。
1949年Frank[3]指出,在这种情况下晶体的生长是由于表面绕着一个螺旋位错进行的缠绕生长,螺旋生长的势能可能要比表面成核生长的势能大,但是,表面成核一旦达到层的边界就会失去活性,而螺旋位错生长却可生长出成百万的层。
由于层错过程中,原子面位移距离不同,可产生不同类型的台阶(如图1)。
台阶的高度小于面间距,被称为亚台阶;高度等于面间距的台阶则称为全台阶。
这两类台阶都能成为晶体生长中永不消失的台阶源。
1 4 综合控制机理晶体生长事实上是极为复杂的过程,特别是自溶液中的生长,一般情况下,控制晶体生长的机理都不止一种,而是由单核层机理、多核层机理和扩散控制生长机理的综合作用,控制着晶体的生长。
图1 层错机制中台阶的产生过程2 晶体生长理论研究的基本科学问题实际晶体中也不是所有原子都严格的按周期性规律排列的,因为晶体中存在着一些微小的区域,在这些区域内或穿过这些区域时,原子排列的周期性将受到破坏。
这样的区域称为晶体缺陷。
按照缺陷区相对于晶体的大小,可将晶体缺陷分为以下四类:(1)点缺陷:如果在任何方向上缺陷区的尺寸都远小于晶体或晶粒的线度而可以忽略不计,那么这种缺陷就称为点缺陷(如图2(a))。
例如溶解于晶体中的杂质原子就是点缺陷。
晶体点阵结点上的原子进入点阵间隙,便同时形成两个点缺陷-空位和间隙原子等。
(2)线缺陷:如果在某一方向缺陷区的尺寸可以与晶体或晶粒的线度相比拟,而在其它方向上的尺寸相对于晶体或晶粒线度可以忽略不计,那么这种缺陷便成为线缺陷(如图2(b))。
(3)面缺陷:如果在共面的方向上缺陷区的尺寸可于晶体或晶粒的线度相比拟,而在穿过该面的任何方向上缺陷区的尺寸都远小于晶体或晶粒的线度,那么这种缺陷便称为面缺陷(如图2(c))。
(4)体缺陷:如果在任意方向上缺陷区的尺寸都可以于晶体或晶粒的线度相比拟,那么这种缺陷称为体缺陷。
59第2期郝保红等.晶体生长机理的研究综述图2 实际晶体的晶体缺陷类型位错是晶体中的线缺陷,它实际上是一条细长的管状缺陷区,区内的原子严重的 错排或 错配。
位错可以看成是局部滑移或局部位移区的边界。
这样得到的位错不失位错的普遍性。
位错分为3种类型:刃型位错、螺型位错和混合位错。
位错线必须是连续的。
它或者起止于晶体表面,或形成封闭回路,或者在结点处和其它位错相连。
位错理论可用来解释固体材料的各种性能和行为,特别是变形和力学行为。
(1)晶体的实际强度远低于理论强度是因为实际晶体的塑性变形是通过局部滑移进行,故所加外力仅需破坏局部区域滑移面两边原子的结合键,而此局部区域是有缺陷的区域,此处原子本来就处于亚稳状态,秩序很低的外应力就能离开平衡位置,发生局部滑移。
(2)晶体为什么会加工硬化是因为晶体在塑性变形过程中位错密度不断增加,使弹性应力不断增大,位错间的交互作用不断增强,因而位错的运动越来越困难。
具体地说,引起晶体加工硬化的机制有:位错的塞积、交割及其反应,易开动的位错源不断消耗等。
(3)金属为什么会退化软化是因为金属在退火过程中位错在内应力作用下通过滑移和攀移而重新排列,以及异号位错相消而使位错密度下降。
位错的重新排列发生在低温退火过程,此时同号刃位错排成位错墙,形成多边化结构或亚晶粒,其主要效果是消除内应力和使物理性质恢复到冷加工前的数值。
位错密度的显著下降发生在高温退火过程,它导致金属显著软化。
位错既可以自发地从表面晶核长出,也可能起源于早期生长过程中的 错误事件。
在气体和液体中,由于晶体被具有高运动性的吸附层所包围,使得对螺旋位错的动力学研究极为困难;在溶液中,吸附层虽然照样存在,但其运动性能大为降低,晶体生长主要取决于通过扩散溶质自溶液进入位错点的速率,这使得动力学方程的推导更为方便。
3 晶体生长与界面相的关系3 1 界面相的定义晶体生长过程中,界面相位于晶体相和环境相之间,其内侧的边界与晶体相接触,外侧边界与环境相接触,并有一定的厚度。
界面相一般由3部分组成,从晶体相到环境相依次为界面层、吸附层和过渡层。
3 2 界面层与晶体生长晶体生长的过程可分为两个步骤:即原子、离子或分子集团(即生长基元)从过饱和溶液中形成和输运到晶体生长界面的过程以及这些生长基元在晶体界面上叠合的过程。
晶体生长的过程实际上是晶体表面向外扩展的过程:是晶体相-环境相(蒸汽、溶液、熔体)界面向环境相中不断推移的过程,也就是包含组成晶体单元的母相由低秩序相向高度有序晶相的转变图。
这是一个具有界面反应的结晶化学过程:是外延生长的过程。
从另一方面上说,晶体生长过程是晶体的体积增大过程,晶体的体积增大与晶体的晶面生长是分不开的,晶面的生长与晶面上键链的延伸有关,而键链的延伸与晶面上各生长扭结点的特性是分不开的。
也就是说,晶体生长是与晶体的表面性质息息相关。
3 3 界面相与晶体生长晶体生长的过程又是相与相之间的相互作用过程。
尤其是环境相的变化对晶体生长影响很大。
同样,位于晶体相和环境相之间的界面相也必然对晶体生长有影响。
晶粒或生长基元与晶粒之间的定位机制有4种:完美结合、完全结合但伴随有小角度的旋转、部分结合和没有明显的结合。
当两个晶体颗粒在溶液中相互碰撞时,两者在分离前能短暂地呆在一起。
若在过饱和溶液中,结晶物质将沉淀在晶粒之间,并且将两者联结起来,晶体将生长。
这时,若溶液的热驱动力较弱,或晶体快速生长,则晶体会形成聚合体;反之,相互碰撞的两个晶粒则被流体的剪切应力分离。
60北京石油化工学院学报 2006年第14卷晶体在聚合时会有一定的阻力。
因此,若溶液中有强离子作用,晶粒在快速地结合过程中就不能自由地选择最佳的方向;若晶粒在离子作用强度较低的溶液中结合,则其结合过程中会有一个短暂的时间来调整晶粒间的取向。
在弱离子作用溶液中,随着双电层厚度的增加,双电层的作用是双电层将两晶体分隔开,使只有那些具有合适取向的晶粒才能克服容器中的热驱动力而相互结合。
综上所述,晶体生长是一种外延生长,也就是晶体表面向外扩展的过程。
准确地说晶体生长是一种界面过程;在晶体生长过程中,位于晶体相和环境相之间的界面特性不仅可以决定晶体的形态和生长习性,还可以决定晶体的大小以及晶体的生长速率。
前文中的台阶生长说明界面相在晶体生长的过程中起着相当重要的作用。
界面相能将晶体结构、晶体缺陷、晶体形态、晶体生长4者有机的结合,为研究晶体的生长提供了一条新的途径。