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硬件测试规范硬件测试规范目录1. 目的 (3)2. 适用范围 (3)3. 定义 (3)4. 测试工作职责 (4)5. 测试流程 (5)6. 测试阶段 (6)6.1 单元测试 (7)6.1.1测试对象 (7)6.1.2具体要求 (8)6.1.3进入准则 (9)6.1.4主要内容 (9)6.1.5退出准则 (10)6.1.6应提交的文档 (10)6.2 集成测试 (10)6.2.1测试对象 (10)6.2.2具体要求 (11)6.2.3进入准则 (11)6.2.4主要内容 (11)6.2.5退出准则 (12)6.2.6应提交的文档 (13)6.3 确认测试........... 错误!未定义书签。
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6.3.6确认测试应提交的文档.. 错误!未定义书签。
6.4 系统测试 (13)6.4.1测试对象 (13)6.4.2具体要求 (14)6.4.3进入准则 (14)6.4.4主要内容 (14)6.4.5退出准则 (15)6.4.6应提交的文档 (15)7. 测试用例的选择...... 错误!未定义书签。
7.1设计测试用例的基本原则.. 错误!未定义书签。
7.2设计测试用例的方法.. 错误!未定义书签。
7.3测试用例的说明 ..... 错误!未定义书签。
8. 对缺陷的管理........ 错误!未定义书签。
8.1对缺陷(BUG)的定义 .. 错误!未定义书签。
8.2对缺陷(BUG)的管理 .. 错误!未定义书签。
1. 目的在策略和方法上说明计划、管理测试活动，指导测试进行，以发现硬件的错误，验证硬件是否满足系统需求说明书和硬件设计说明书。
硬件测试规范This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020硬件测试规范目录1. 目的在策略和方法上说明计划、管理测试活动，指导测试进行，以发现硬件的错误，验证硬件是否满足系统需求说明书和硬件设计说明书。
2. 适用范围适用于所有硬件产品的各个测试阶段。
读者是所有的硬件测试人员及与测试相关的人员。
3. 定义4. 测试工作职责测试的目标是：发现问题、改进问题，总结经验，起到保证硬件设计达到设计要求的作用。
单板开发组负责单板测试过程的组织和实施，同时为硬件系统测试提供配合和支持，具体包括实施完成单板测试计划和测试方法文档、进行单板测试、完成单板测试报告，交付单板硬件，配合硬件系统测试。
硬件系统开发组负责硬件系统测试过程的组织和实施，同时为硬件平台系统测试提供配合和支持，具体包括实施完成硬件测试计划和测试方法文档、进行硬件系统测试、完成硬件测试报告，交付硬件系统。
测试组负责整个硬件平台系统测试过程的组织和实施，实施完成硬件平台系统测试和交付测试，单板软件组配合硬件平台测试工作。
具体包括完成硬件平台测试计划和测试方法文档、进行硬件平台系统测试、完成硬件平台测试报告。
5. 测试流程测试需求在项目启动时给予说明。
测试开始时，应该完成测试计划。
测试开始后，由于测试情况有变化，可能导致测试计划文档内容的变化。
如果文档内容有明显变化，必须在文档中添加变更历史来记载这些变化。
单板测试、硬件系统测试、硬件平台系统测试以及测试的其它阶段，均涉及如下活动：a．测试计划：对测试方法和资源的分配进行计划，参见《测试计划》模板；b．测试设计和开发：详细描述各个测试阶段的测试方法，特别是测试信号的设计，参见《测试方法说明》，搭建测试环境；c．测试执行：按照测试计划执行测试过程，决定测试项目是通过/失败；d．测试报告：记录测试结果和测试问题，参见《测试报告》模板；e．测试评估：按照测试标准评价测试系统。
高速SI测量方法 (2)1 前言 (2)2 SFI (2)2.1 SFI标准 (2)2.2 电气特性 (2)2.3 测试仪器 (5)2.4 测试方法 (5)2.4.1 搭建测试环境 (5)2.4.2 启动DUT (7)2.4.3 选择BCM#模式 (7)2.4.4发送PRBS码 (7)2.4.5 调节预加重参数 (7)2.4.6 调节预加重驱动 (8)2.4.7 保存结果 (9)2.5 测试命令 (9)2.6 测试结果 (9)3 XFI (10)3.1 XFI标准 (10)3.2 电气特性 (10)3.3 测量仪器 (12)3.4 测试方法 (13)3.4.1 测试环境搭建 (13)3.4.2 启动DUT (15)3.4.3 选择BCM#模式 (15)3.4.4 发送PRBS码 (15)3.4.5 调节预加重参数 (15)3.4.6保存测试结果 (16)3.5 测试命令 (16)3.5.1 MAC_TX TEST (16)3.5.2 PHY_TX TEST (16)3.6.测试结果 (16)4 KR (18)4.1 测试方法 (20)4.2 测试命令 (20)4.3 测试结果 (21)5.总结 (24)5.1 测试注意事项 (24)5.2 眼图测试总结 (25)高速SI测量方法1 前言在速率达到10Gbps 高速设计中，尽管我们在电路设计上按照标准设计，但在信号的传输过程仍不可避免会受到串扰等的影响，由此我们需要去做信号完整性分析，以验证我们设计的正确性，而眼图是一种可对数字信号传输作定性分析的有效手段。
以下所介绍就是关于10G信号接口SFI、XFI、KR的SI测量方法。
2 SFI2.1 SFI标准SFF-8431定义了SFI的电气特性及测试方法。
2.2 电气特性在SFF-8431中SFI被定义了以下三种模型：①Host SystemFigure1---Host Compliance Board②ASIC/SerDesFigure 2---ASIC/SerDes Test Board③ModuleFigure 3---Module Compliance Board以上三种模型对应的定义了如下测试点：Figure 4---SFI Reference Points而在我们的设计应用中，我们需要验证IC的transmitter和receiver 的信号经过SFP+ Module connector后的信号质量.而ASIC/SerDes和Module模型分别定义对ASIC和Module本身的电气特性，并未考虑信号经过connector的情况，与我们的实际应用不符。
信号完整性测试规范和工作流程一、信号完整性测试规范1.测试范围：信号完整性测试应涵盖全部重要信号线，包括时钟信号、数据信号、控制信号、电源供应线等。
2.测试参数：测试参数包括但不限于信号功率、上升时间、下降时间、峰值电压、峰峰值电压、幅度稳定性、时序稳定性等。
3.测试方法：根据具体测试需求和设备条件，选择合适的信号完整性测试方法，如步进响应测试、脉冲响应测试、频率响应测试、时钟提前测试等。
4.测试设备：测试设备需要具备高精度、高速度、高带宽等特点，如示波器、信号发生器、信号注入器、信号线探针、信号整形器等。
5.测试环境：测试环境应符合实际应用场景，包括温度、湿度、电磁干扰等因素的考虑。
6.数据分析：对测试数据进行详细的分析和处理，包括波形展示、数据比对、波形参数提取、异常识别等。
7.测试标准：根据不同行业和应用领域，制定相应的信号完整性测试标准，如IEEE、IPC、JEDEC等，以确保测试结果的准确性和可靠性。
8.测试报告：根据测试结果生成详细的测试报告，包括测试方法、测试步骤、测试数据、异常情况分析、改进建议等。
二、信号完整性测试工作流程1.确定测试目标：根据设计需求和系统规格，确定需要测试的信号线和测试参数。
2.设计测试方案：根据测试目标和测试需求，设计相应的测试方案，包括测试方法、测试设备、测试环境等。
3.准备测试设备：根据测试方案，准备好所需的测试设备，确保其良好状态和准确性能。
4.连接测试回路：将被测试的电路板、电线、接插件等与测试设备连接起来，确保信号传输通畅。
5.设置测试参数：根据测试目标和测试方案，设置测试设备的相应参数，如示波器的触发电平、采样率、带宽等。
6.执行信号完整性测试：根据测试方案，执行信号完整性测试，记录测试数据和波形。
7.数据分析和处理：对测试数据进行详细分析和处理，包括波形展示、参数提取、异常识别等。
8.测试结果评估：根据测试数据和标准要求，对测试结果进行评估，确定是否合格。
信号质量测试规范本规范修改记录：目录1引言 (6)2适用范围 (6)3信号质量测试概述 (6)3.1信号完整性 (6)3.2信号质量 (7)4信号质量测试条件 (12)4.1单板/系统工作条件： (12)4.2信号质量测试人员要求： (12)4.3示波器选择与使用要求： (12)4.4探头选择与使用要求 (13)4.5测试点的选择 (14)5信号质量测试通用标准 (14)5.1信号电平简述： (14)5.2合格标准 (15)5.3信号质量测试结果分析注意事项 (17)6信号质量测试方法 (19)6.1电源信号质量测试 (19)6.1.1简述 (19)6.1.2测试项目 (19)6.1.3测试方法 (19)6.2时钟信号质量测试 (26)6.2.1简述 (26)6.2.2测试方法 (26)6.2.3测试指标与合格标准 (26)6.2.4注意事项 (28)6.3复位信号质量测试 (29)6.3.1简述 (29)6.3.2测试方法 (29)6.3.3测试项目与合格标准 (29)6.3.4注意事项 (31)6.3.5测试示例 (31)6.4数据、地址信号质量测试 (33)6.4.1简述 (33)6.4.2测试方法 (33)6.4.3测试项目 (34)6.4.4测试示例： (34)6.5差分信号质量测试 (36)6.5.1简述 (36)6.5.2测试项目 (36)6.5.3测试方法 (36)6.5.4合格标准 (38)6.5.5注意事项 (41)6.5.6测试示例 (41)6.6串行信号质量测试 (43)6.6.1概述 (43)6.6.2测试项目 (44)6.6.3测试方法 (45)6.6.4合格标准 (46)7信号质量测试CHECKLIST (49)8测试系统接地说明 (51)9引用标准和参考资料 (54)信号质量测试规范关键词：信号完整性、测试摘要：本规范详细说明了单板信号质量测试的方法。
其中包括各类信号波形参数的定义，进行信号质量测试的条件，覆盖范围，合格标准，信号分类，各类信号波形参数的指标，测试点的选择以及测试结果分析重点。
icpms si指标
ICP-MS（电感耦合等离子体质谱）中的Si 指标通常指的是硅元素的检测性能。
以下是一些可能与ICP-MS 中Si 指标相关的方面：1. 检测限：ICP-MS 可以测量硅元素的最低浓度，通常以ng/L 或ppb 表示。
2. 线性动态范围：ICP-MS 能够准确测量硅元素的浓度范围，通常以几个数量级表示。
3. 干扰：ICP-MS 可能会受到来自其他元素的干扰，特别是在测量硅元素时。
因此，评估Si 指标时需要考虑干扰的影响，并采取适当的校正措施。
4. 精度和准确度：ICP-MS 测量硅元素的精度和准确度也是重要的指标，可以通过分析标准物质或与其他可靠方法进行比较来评估。
需要注意的是，具体的Si 指标可能会因ICP-MS 仪器的型号、操作条件和分析方法而有所不同。
在实际应用中，应根据具体需求和实验条件选择合适的ICP-MS 仪器和分析方法，并参考仪器制造商提供的规格和性能指标。
硬件信号质量SI测试规范初识SI测试SI信号完整性（Signal Integrity）测试是在设计过程中使用的方法，用于测量信号在电路板或器件上的运行状况。
硬件信号质量SI测试是关于硬件电路的信号质量、时钟频率等性能指标的测试。
直观来说，SI测试是用来测试硬件信号的质量好坏，它可以检验硬件产品在复杂环境下所产生的电磁干扰、衰减、相位偏移等信号问题。
SI测试可以应用于多类硬件设备，包括计算机服务器、路由器、交换机、移动终端设备、自动驾驶汽车和其他高速信号传输的硬件设备。
SI测试内容SI测试的内容可以包括以下方面：信号完整性测量通过SI测试，可以测量信号的质量，例如电压、阻抗、反射系数、传输延迟、噪声等因素。
协议分析在不同的硬件设备中，采用的协议类型不同，例如高速串口协议（USB、SATA、PCIe）协议、以太网协议等。
通过协议分析，可以更好地评估硬件设备的通信质量。
EMI/EMC测试电磁干扰（EMI）测试和电磁兼容性（EMC）测试，是一些硬件设备必须通过的测试，通过这个测试可以评估设备的电磁性能，例如电磁干扰抗性、放射性等。
SI测试过程SI测试包含以下步骤：硬件设计要求和规格说明在进行硬件设计时，其中最重要的一个环节就是设计要求和规格说明。
这个环节主要是考虑设计需求和目标，例如每个信号的最大传输速率、延迟、阻抗控制等。
SI测试建模建立数学模型，以预测电路板或器件中的信号完整性。
在这个过程中，包括建立传输线模型、建立布局模型、计算电磁丢失和干扰等。
硬件SI测试硬件SI测试是采用测试仪器进行的。
测试仪器需要支持各种测量方法和协议类型。
常用的测试方法有：同步时钟测试同步时钟测试一般用于高速传输的硬件设备，例如PCIe、DDR、PCI、SDRAM等。
测试流程要求如下：1.选择测试仪器和信号源。
2.设置测试参数，例如时钟频率、电平、电流和电压等。
3.通过测试仪器读取信号。
4.评估结果并记录数据。
非同步时钟测试非同步时钟测试一般用于串行通信硬件设备，例如以太网、USB、PCIe等。
目录1引言 (4)2适用范围 (4)3信号质量测试概述 (4)3.1信号完整性 (4)3.2信号质量 (5)4信号质量测试条件 (10)4.1单板/系统工作条件： (10)4.2信号质量测试人员要求： (10)4.3示波器选择与使用要求： (10)4.4探头选择与使用要求 (11)4.5测试点的选择 (12)5信号质量测试通用标准 (12)5.1信号电平简述： (12)5.2合格标准 (13)5.3信号质量测试结果分析注意事项 (15)6信号质量测试方法 (17)6.1电源信号质量测试 (17)6.1.1简述 (17)6.1.2测试项目 (17)6.1.3测试方法 (17)6.2时钟信号质量测试 (24)6.2.1简述 (24)6.2.2测试方法 (24)6.2.3测试指标与合格标准 (24)6.2.4注意事项 (26)6.3复位信号质量测试 (27)6.3.1简述 (27)6.3.2测试方法 (27)6.3.3测试项目与合格标准 (27)6.3.4注意事项 (29)6.3.5测试示例 (29)6.4数据、地址信号质量测试 (31)6.4.1简述 (31)6.4.2测试方法 (31)6.4.3测试项目 (32)6.4.4测试示例： (32)6.5差分信号质量测试 (34)6.5.1简述 (34)6.5.2测试项目 (34)6.5.3测试方法 (34)6.5.4合格标准 (36)6.5.5注意事项 (40)6.5.6测试示例 (40)6.6串行信号质量测试 (41)6.6.1概述 (41)6.6.2测试项目 (42)6.6.3测试方法 (43)6.6.4合格标准 (44)7信号质量测试CHECKLIST (47)8测试系统接地说明 (49)9引用标准和参考资料................................. 错误!未定义书签。
信号质量测试规范关键词：信号完整性、测试摘要：本规范详细说明了单板信号质量测试的方法。
其中包括各类信号波形参数的定义，进行信号质量测试的条件，覆盖范围，合格标准，信号分类，各类信号波形参数的指标，测试点的选择以及测试结果分析重点。
缩略语清单：SI Signal Integrity 信号完整性TTL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑CMOS Complementary Metal Oxide Semicondutor 互补金属氧化物半导体LVTTL Low Voltage TTL 低电压ＴＴＬLVCMOS Low Voltage CMOS 低电压ＣＭＯＳECL Emitter Coupled Logic 发射极耦合逻辑PECL Pseudo/Positive Emitter Coupled Logic 伪发射极耦合逻辑LVDS Low Voltage Differential Signaling 低电压差分信号GTL Gunning Transceiver Logic 射电收发逻辑HSTL High-Speed Transceiver Logic 高速收发器逻辑eHSTL Enhanced High-Speed Transceiver Logic 增强高速收发器逻辑dHSTL Differential HSTL 差分HSTLSSTL Stub Series-terminated Logic 线脚系列终端逻辑SPI Serial Peripheral Interface 串行外围接口I2C Inter Integrated Circuit Bus 内部集成电路总线USB Universal Serial Bus 通用串行总线1引言《信号质量测试规范》是为了规范和指导硬件调试、硬件测试以及生产测试时信号质量测试方法及手段，在总结长期实际工作经验的基础上制定的。
由于某些原因的限制，本规范难免会存在着一些纰漏。
我们实际使用、遵循规范的过程，也是一个检验和完善规范的过程。
希望大家能积极的提出宝贵意见及见解，以保持该规范的的可操作性，推动我司规范性文档的建设进程。
2适用范围本规范作为研发、中试进行信号质量测试的共同标准。
本规范适用所有数字信号的调试、测试过程。
测试时应覆盖各个功能模块，包括电源、时钟、复位电路、CPU最小系统、外部接口（E1、网口、串口等等）、逻辑芯片(CPLD/FPGA)、专用电路等等。
模拟电路由于其信号的连续变化性，不能直接应用本规范，可择情参考。
本文档不包括的内容：非信号质量测试内容。
例如不适用于部分硬件接口指标测试，系统硬件规格测试、环境测试、EMC测试、安规测试、防护测试、振动测试等。
3信号质量测试概述3.1 信号完整性现在的高速数字系统的时钟频率可能高达数百兆Hz，其快斜率瞬变和极高的工作频率，以及很大的电路密集度，必将使得系统表现出与低速设计截然不同的行为，出现了信号完整性问题。
破坏了信号完整性将直接导致信号失真、定时错误，以及产生不正确数据、地址和控制信号，从而造成系统误工作甚至导致系统崩溃。
因此，信号完整性问题已经越来越引起高速数字电路设计人员的关注。
如果电路中信号能够以要求的时序、持续时间和电压幅度到达IC，则该电路具有较好的信号完整性。
反之，当信号不能正常响应时，就出现了信号完整性问题。
SI（Signal Integrity）解决的是信号传输过程中的质量问题，尤其是在高速领域，数字信号的传输不能只考虑逻辑上的实现，物理实现中数字器件开关行为的模拟效果往往成为设计成败的关键。
3.2 信号质量常见的信号质量问题表现在下面几个方面：1)过冲类型正过冲负过冲图例危害1、闩锁损伤器件（>V CC/V DD），对器件冲击造成器件损坏；2、形成干扰源，对其它器件造成串扰。
1、闩锁损伤器件（< V EE/GND），对器件冲击造成器件损坏；2、管脚上的负电压可能使器件PN衬底（寄生二极管）前向偏置，流过的大电流大于1安时，熔断键丝产生开路。
产生原因1、其它相邻信号串扰；2、器件驱动能力太强；3、没有匹配或者匹配不当。
解决建议1、PCB布线避开干扰源和耦合路径；2、增加电阻匹配，参考做法是始端串电阻或者末端并阻抗（电阻），减少过冲。
备注闩锁：关于闩锁的概念可以参考《数字电路》这一类教材。
现在由于厂家工艺改进，闩锁问题基本上可以得到规避。
但是长时间的信号过冲会使得器件失效率增加（尤其是负过冲）。
2)毛刺（噪声）类型正向毛刺负向毛刺图例容易造成控制信号控制错误或时钟信号相位发生错误：危害1）数据线上的毛刺如果被采样到，可能造成判断结果错误；2）边沿触发的器件中，时钟线上的毛刺可能会使得采样到多余的数据（相当于多了一拍时钟）。
产生原因1）PCB走线串扰（例如数据线和时钟线并行走线较长，信号线放置在晶振等干扰源附近）；2）外界干扰，如地线噪声等；3）逻辑出现竞争、冒险；解决建议1）控制器件布局和PCB走线，信号远离干扰源；2）添加去耦电容或输出滤波等。
滤波器件尽量靠近信号管脚；3）逻辑设计中添加冗余项，或者采用同步逻辑设计，避免竞争冒险；备注1）毛刺脉冲带来的问题多发生在器件替代后出现问题；2）如果负向毛刺时始终落在高电平判决门限以上，那么没有什么影响（因为始终会被判断为高电平）；如果正向毛刺始终落在低电平判决门限以下，那么没有什么影响（因为始终会被判断为低电平）。
3）回勾（台阶）类型上升沿回勾下降沿回勾图例危害1）主要是时钟类信号上的回勾有危害，可能会使得采样到多余的数据（相当于多了一拍时钟），影响了时钟信号上升沿和下降沿的单调性；2）对于电源信号，上电边沿的回勾可能导致系统死机，需要结合复位信号判断是否可以接受；3）数据信号由于一般是在数据的中间采样，回勾的影响不是很大（除非速率很高，建立保持时间1～2ns，这时需要考虑回勾对数据的影响）。
产生原因匹配不当，信号放射回来形成回勾解决建议增加合适的匹配。
一般来讲，对于单端信号，单板内信号可以加33欧电阻始端匹配，板间信号加200欧电阻匹配较合适。
备注如上面毛刺项的说明，如果回勾始终落在高电平判决门限以上（或者始终落在低电平判决门限以下），那么没有什么影响，因为会被判断为高电平（或低电平）3)信号边沿缓慢类型上升沿缓慢下降沿缓慢图例危害上升、下降沿缓慢发生在数据信号线上（串口信号线，HW信号线等）时，会造成数据采样错误。
产生原因驱动能力不够，或者负载过大（例如链路阻抗太大）解决建议1）提高驱动能力；2）减小负载。
备注由于驱动不足或者负载过大，信号边沿缓慢常常伴随着信号幅度较低现象4）振荡（回冲/振铃）类型回冲振铃图例表现：多次跨越电平临界值。
又称为回冲。
处于V H附近的回冲称为正向回冲，处于V L附近的回冲称为负向回冲表现：经过多次反复才回归正常电平。
又称为振铃。
缺点（危害）类似于多次过冲。
且跨越电平临界值后，在高低电平之间是一种不确定的状态。
在高低电平之间是一种不确定的状态（有可能被判断为0，也可能被判断为1）。
产生原因匹配不当（例如匹配阻抗过大、过小）。
解决建议更改为合适的匹配电阻/阻抗。
备注5）建立、保持时间（Setup time & Hold time）建立保持时间是一个时序的概念。
通常把单板的数字信号分为控制信号、时钟信号、地址信号、数据信号等，时序关系就是这些信号间的相互关系。
判断时序关系主要有两个指标：建立时间和保持时间。
如下图，建立时间就是指在触发器的采样信号（这个采样信号通常是指时钟）有效之前，数据已经稳定不变的时间；而保持时间是指采样信号有效之后数据保持稳定不变的时间。
类型建立时间保持时间图例缺点（危害）建立时间不够，读到的数据会是一个不稳定的数据，可能会采样错误保持时间不够，读写数据处理过程中同样可能读写到错误数据产生原因设计时没有考虑清楚，设计出错。
或者没有考虑到设计容限范围，在某4)产生信号质量问题的其它原因：➢串扰串扰表现为在一根信号线上有信号通过时，在PCB板上与之相邻的信号线上就会感应出相关的信号，我们称之为串扰。
窜扰的表现形式通常是毛刺。
信号线距离地线越近，线间距越大，产生的串扰信号越小。
异步信号和时钟信号更容易产生串扰。
因此解串扰的方法是移开发生串扰的信号或屏蔽被严重干扰的信号。
➢电磁辐射EMI(Electro-Magnetic Interference)即电磁干扰，产生的问题包含过量的电磁辐射及对电磁辐射的敏感性两方面。
EMI表现为当数字系统加电运行时，会对周围环境辐射电磁波，从而干扰周围环境中电子设备的正常工作。
它产生的主要原因是电路工作频率太高以及布局布线不合理。
目前已有进行 EMI仿真的软件工具，但EMI仿真器都很昂贵，仿真参数和边界条件设置又很困难，这将直接影响仿真结果的准确性和实用性。
