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sigrity设置标准Sigrity是一种用于电子设计自动化（EDA）的软件工具，主要用于验证和分析高速数字电路和模拟混合信号电路。
Sigrity设置标准主要包括以下几个方面：1. 设计规则检查（DRC）：在电路设计过程中，确保设计符合规则的要求。
这些规则包括最小线宽、最小间距、最大拐角半径等。
DRC可以帮助设计师在设计阶段发现潜在的问题，避免后期的重新布局和修改。
2. 设计仿真验证：通过电路仿真分析，验证电路在实际工作条件下的性能。
这包括信号完整性（SI）分析、电源完整性（PI）分析、热分析等。
这些仿真可以帮助设计师了解电路在不同工作状态下的表现，从而优化电路性能。
3. 电磁兼容性（EMC）分析：评估电路在电磁环境下的性能，确保电路不会受到外部电磁干扰，同时也不会对其他电路产生干扰。
EMC 分析可以帮助设计师提高电路的可靠性和稳定性。
4. 电源分析：评估电源系统的性能，包括电压降、电流波动、电源噪声等。
这些分析可以帮助设计师优化电源系统设计，提高电路的稳定性和可靠性。
5. 信号完整性（SI）分析：评估高速信号传输线上的信号质量，包括信号延迟、串扰、反射等。
SI分析可以帮助设计师优化信号传输线的设计，确保信号质量达到预期要求。
6. 热分析：评估电路在各种工作条件下的温度分布，确保电路元件在工作过程中不会过热。
热分析可以帮助设计师优化电路布局和散热设计。
7. 封装和PCB设计：评估封装和印刷电路板（PCB）的设计，确保它们符合实际制造要求。
这些分析可以帮助设计师优化封装和PCB设计，提高电路的性能和可靠性。
8. 制造和测试：评估电路制造和测试过程，确保电路在实际应用中的性能和可靠性。
这包括制造工艺、测试方法、质量控制等。
总之，Sigrity设置标准涵盖了一系列电路设计、分析和验证过程，旨在确保电路的性能、可靠性和安全性。
通过遵循这些标准，设计师可以优化电路设计，提高产品的质量和竞争力。
siwg标准
SiWG（System on Chip Working Group，系统级芯片工作组）标准是指针对系统级芯片（SoC）设计、验证和测试的一系列规范和标准。
SiWG标准主要关注以下几个方面：
1. 设计规范：定义了SoC设计的基本原则、方法和流程，以确保设计满足性能、功耗、可靠性等要求。
2. 验证规范：为了确保SoC设计的功能正确性和性能符合预期，SiWG 提供了一系列验证方法和技术，包括功能验证、时序验证、功耗验证等。
3. 测试规范：SiWG制定了一套完整的测试流程和规范，包括测试环境搭建、测试用例编写、测试结果分析等，以确保SoC产品的质量。
4. 互连规范：SoC中包含多个硬件和软件组件，SiWG标准定义了组件之间的互连方式，包括接口、总线、协议等。
5. 软件开发规范：针对SoC软件开发，SiWG提供了一套软件设计和编程规范，以提高软件质量、减少开发时间和成本。
6. 信息安全规范：SiWG关注SoC的安全性，制定了一系列信息安全规范，包括加密、认证、防篡改等。
7. 知识产权（IP）集成规范：SiWG标准鼓励开放、共享的IP生态系统，为SoC设计提供了一系列关于IP集成、验证和使用的规范。
总之，SiWG标准为SoC设计、验证和测试提供了一套完整的规范体系，有助于提高产业界的技术水平、降低开发成本、缩短产品上市周期。
单元测试用例（）二〇二〇年七月目录1. 目的...................... 错误!未定义书签。
2. 适用范围.................. 错误!未定义书签。
3. 定义...................... 错误!未定义书签。
4. 测试工作职责.............. 错误!未定义书签。
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单元测试..................... 错误!未定义书签。
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硬件平台系统测试............. 错误!未定义书签。
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硬件信号质量SI测试规范目录1引言 (4)2适用范围 (4)3信号质量测试概述 (4)3.1信号完整性 (4)3.2信号质量 (5)4信号质量测试条件 (10)4.1单板/系统工作条件： (10)4.2信号质量测试人员要求： (10)4.3示波器选择与使用要求： (10)4.4探头选择与使用要求 (11)4.5测试点的选择 (12)5信号质量测试通用标准 (12)5.1信号电平简述： (12)5.2合格标准 (13)5.3信号质量测试结果分析注意事项 (15)6信号质量测试方法 (17)6.1电源信号质量测试 (17)6.1.1简述 (17)6.1.2测试项目 (17)6.1.3测试方法 (17)6.2时钟信号质量测试 (24)6.2.1简述 (24)6.2.2测试方法 (24)6.2.3测试指标与合格标准 (24)6.2.4注意事项 (26)6.3复位信号质量测试 (27)6.3.1简述 (27)6.3.2测试方法 (27)6.3.3测试项目与合格标准 (27)6.3.4注意事项 (29)6.3.5测试示例 (29)6.4数据、地址信号质量测试 (31)6.4.1简述 (31)6.4.2测试方法 (31)6.4.3测试项目 (32)6.4.4测试示例： (32)6.5差分信号质量测试 (34)6.5.1简述 (34)6.5.2测试项目 (34)6.5.3测试方法 (34)6.5.4合格标准 (36)6.5.5注意事项 (40)6.5.6测试示例 (40)6.6串行信号质量测试 (41)6.6.1概述 (41)6.6.2测试项目 (42)6.6.3测试方法 (43)6.6.4合格标准 (44)7信号质量测试CHECKLIST (47)8测试系统接地说明 (49)9引用标准和参考资料................................. 错误!未定义书签。
信号质量测试规范关键词：信号完整性、测试摘要：本规范详细说明了单板信号质量测试的方法。
信号完整性测试规范和工作流程一、信号完整性测试规范1.测试范围：信号完整性测试应涵盖全部重要信号线，包括时钟信号、数据信号、控制信号、电源供应线等。
2.测试参数：测试参数包括但不限于信号功率、上升时间、下降时间、峰值电压、峰峰值电压、幅度稳定性、时序稳定性等。
3.测试方法：根据具体测试需求和设备条件，选择合适的信号完整性测试方法，如步进响应测试、脉冲响应测试、频率响应测试、时钟提前测试等。
4.测试设备：测试设备需要具备高精度、高速度、高带宽等特点，如示波器、信号发生器、信号注入器、信号线探针、信号整形器等。
5.测试环境：测试环境应符合实际应用场景，包括温度、湿度、电磁干扰等因素的考虑。
6.数据分析：对测试数据进行详细的分析和处理，包括波形展示、数据比对、波形参数提取、异常识别等。
7.测试标准：根据不同行业和应用领域，制定相应的信号完整性测试标准，如IEEE、IPC、JEDEC等，以确保测试结果的准确性和可靠性。
8.测试报告：根据测试结果生成详细的测试报告，包括测试方法、测试步骤、测试数据、异常情况分析、改进建议等。
二、信号完整性测试工作流程1.确定测试目标：根据设计需求和系统规格，确定需要测试的信号线和测试参数。
2.设计测试方案：根据测试目标和测试需求，设计相应的测试方案，包括测试方法、测试设备、测试环境等。
3.准备测试设备：根据测试方案，准备好所需的测试设备，确保其良好状态和准确性能。
4.连接测试回路：将被测试的电路板、电线、接插件等与测试设备连接起来，确保信号传输通畅。
5.设置测试参数：根据测试目标和测试方案，设置测试设备的相应参数，如示波器的触发电平、采样率、带宽等。
6.执行信号完整性测试：根据测试方案，执行信号完整性测试，记录测试数据和波形。
7.数据分析和处理：对测试数据进行详细分析和处理，包括波形展示、参数提取、异常识别等。
8.测试结果评估：根据测试数据和标准要求，对测试结果进行评估，确定是否合格。
信号质量测试规范本规范修改记录：目录1引言 (6)2适用范围 (6)3信号质量测试概述 (6)3.1信号完整性 (6)3.2信号质量 (7)4信号质量测试条件 (12)4.1单板/系统工作条件： (12)4.2信号质量测试人员要求： (12)4.3示波器选择与使用要求： (12)4.4探头选择与使用要求 (13)4.5测试点的选择 (14)5信号质量测试通用标准 (14)5.1信号电平简述： (14)5.2合格标准 (15)5.3信号质量测试结果分析注意事项 (17)6信号质量测试方法 (19)6.1电源信号质量测试 (19)6.1.1简述 (19)6.1.2测试项目 (19)6.1.3测试方法 (19)6.2时钟信号质量测试 (26)6.2.1简述 (26)6.2.2测试方法 (26)6.2.3测试指标与合格标准 (26)6.2.4注意事项 (28)6.3复位信号质量测试 (29)6.3.1简述 (29)6.3.2测试方法 (29)6.3.3测试项目与合格标准 (29)6.3.4注意事项 (31)6.3.5测试示例 (31)6.4数据、地址信号质量测试 (33)6.4.1简述 (33)6.4.2测试方法 (33)6.4.3测试项目 (34)6.4.4测试示例： (34)6.5差分信号质量测试 (36)6.5.1简述 (36)6.5.2测试项目 (36)6.5.3测试方法 (36)6.5.4合格标准 (38)6.5.5注意事项 (41)6.5.6测试示例 (41)6.6串行信号质量测试 (43)6.6.1概述 (43)6.6.2测试项目 (44)6.6.3测试方法 (45)6.6.4合格标准 (46)7信号质量测试CHECKLIST (49)8测试系统接地说明 (51)9引用标准和参考资料 (54)信号质量测试规范关键词：信号完整性、测试摘要：本规范详细说明了单板信号质量测试的方法。
其中包括各类信号波形参数的定义，进行信号质量测试的条件，覆盖范围，合格标准，信号分类，各类信号波形参数的指标，测试点的选择以及测试结果分析重点。
以色列标准si446以色列标准si446以色列标准SI446主要用于无线通信产品，如无线电设备、常用的手机、蓝牙设备、网络设备等等。
该标准覆盖了无线设备的传输和接收能力、频率范围、射频功率、互操作性等各个方面。
通过遵守该标准，可以确保设备的性能和功能符合最新的技术要求。
标准SI446要求设备在无线通信中的传输和接收能力能够达到一定的水平。
例如，无线电设备的传输功率必须在允许的范围内，以保证通信质量。
同时，设备的接收灵敏度也要达到一定的要求，以便能够在较弱信号环境下接收到可靠的信号。
此外，标准SI446还规定了设备的工作频率范围。
一般来说，无线设备需要在规定的频段内进行通信，以避免频率干扰和冲突。
标准SI446规定了不同无线设备的频率范围，以及频率的精度要求。
互操作性也是标准SI446要求的一项重要内容。
互操作性指的是不同厂家的设备在使用相同标准下能够进行无线通信。
通过遵守标准SI446，不同厂家的设备可以相互通信，以提高用户的便利性和设备的互通性。
为了确保设备符合标准SI446的要求，以色列标准研究院还提供了产品认证和测试服务。
在获得认证之前，设备需要进行一系列的测试，以确保性能和功能达到标准的要求。
这些测试包括传输和接收能力的测试、频率范围的测试、射频功率的测试等等。
总之，以色列标准SI446是一种用于测量和规范设备性能和互操作性的标准。
通过遵守该标准，可以确保设备的性能和功能符合最新的技术要求，同时提高设备的互通性和用户的便利性。
以色列标准研究院为此提供了产品认证和测试服务，以确保设备符合标准的要求。
icpms si指标
ICP-MS（电感耦合等离子体质谱）中的Si 指标通常指的是硅元素的检测性能。
以下是一些可能与ICP-MS 中Si 指标相关的方面：1. 检测限：ICP-MS 可以测量硅元素的最低浓度，通常以ng/L 或ppb 表示。
2. 线性动态范围：ICP-MS 能够准确测量硅元素的浓度范围，通常以几个数量级表示。
3. 干扰：ICP-MS 可能会受到来自其他元素的干扰，特别是在测量硅元素时。
因此，评估Si 指标时需要考虑干扰的影响，并采取适当的校正措施。
4. 精度和准确度：ICP-MS 测量硅元素的精度和准确度也是重要的指标，可以通过分析标准物质或与其他可靠方法进行比较来评估。
需要注意的是，具体的Si 指标可能会因ICP-MS 仪器的型号、操作条件和分析方法而有所不同。
在实际应用中，应根据具体需求和实验条件选择合适的ICP-MS 仪器和分析方法，并参考仪器制造商提供的规格和性能指标。
硬件调试与测试规范第i页目录前言 (3)1参考标准 (3)2适用范围 (3)3硬件调试与测试规范 (3)3.1硬件测试流程细则 (3)3.2硬件测试注意事项 (4)3.3硬件测试类型 (4)3.3.1单元测试 (4)3.3.2系统测试 (4)3.3.3试挂测试 (4)3.4白盒测试方法 (4)3.4.1电源完整性测试 (4)3.4.2电源掉电测试 (5)3.4.3信号完整性测试 (5)3.4.4信号时序测试 (6)3.5黑盒测试方法 (6)3.5.1功能性测试 (6)3.5.2可靠性测试 (6)3.6.测试问题类型 (7)3.7测试标准 (7)附录A系统测试报告 (8)附录B 测试大纲 (9)附录C 测试大纲附录 (10)附录G 测试计划 (11)附录H 硬件问题报告 (12)附录I 测试分析报告 (1)前言1 参考标准2 适用范围本规范适用与计量监测产品部硬件开发测试以及工艺人员。
本规规范可作为计量监测产品部硬件设计测试工艺人员培训教材。
3 硬件调试与测试规范3.1 硬件测试流程细则1）需求阶段：测试人员了解项目需求收集结果包括项目需求规格说明、功能结构及模块划分等。
测试人员了解项目需求变更。
测试人员会同项目主管根据硬件需求制定并确认《测试计划》（附录G）。
2）设计阶段：测试人员制定《测试大纲》（附录E、附录F）。
项目开发组对完成的功能模块进行单元测试，测试人员参与单元测试过程；单元测试完成，产生单元测试报告。
所有单元测试及相应的修改完成后，项目开发组组织进行集成测试，测试人员参与集成测试过程；集成测试完成后，产生集成测试报告。
3）测试阶段：项目开发组完成集成测试后，提交测试所要求的待测样机及各种文档、手册、前期测试报告（《测试报告》附录C、附录D）。
测试组安排和协调测试设备、环境等准备工作。
测试组按测试计划、测试大纲的要求对待测软件进行有效性测试、集成测试。
填写《错误报告》（附录H）。
对修改后的情况进行复合。
硬件信号质量SI测试规范初识SI测试SI信号完整性（Signal Integrity）测试是在设计过程中使用的方法，用于测量信号在电路板或器件上的运行状况。
硬件信号质量SI测试是关于硬件电路的信号质量、时钟频率等性能指标的测试。
直观来说，SI测试是用来测试硬件信号的质量好坏，它可以检验硬件产品在复杂环境下所产生的电磁干扰、衰减、相位偏移等信号问题。
SI测试可以应用于多类硬件设备，包括计算机服务器、路由器、交换机、移动终端设备、自动驾驶汽车和其他高速信号传输的硬件设备。
SI测试内容SI测试的内容可以包括以下方面：信号完整性测量通过SI测试，可以测量信号的质量，例如电压、阻抗、反射系数、传输延迟、噪声等因素。
协议分析在不同的硬件设备中，采用的协议类型不同，例如高速串口协议（USB、SATA、PCIe）协议、以太网协议等。
通过协议分析，可以更好地评估硬件设备的通信质量。
EMI/EMC测试电磁干扰（EMI）测试和电磁兼容性（EMC）测试，是一些硬件设备必须通过的测试，通过这个测试可以评估设备的电磁性能，例如电磁干扰抗性、放射性等。
SI测试过程SI测试包含以下步骤：硬件设计要求和规格说明在进行硬件设计时，其中最重要的一个环节就是设计要求和规格说明。
这个环节主要是考虑设计需求和目标，例如每个信号的最大传输速率、延迟、阻抗控制等。
SI测试建模建立数学模型，以预测电路板或器件中的信号完整性。
在这个过程中，包括建立传输线模型、建立布局模型、计算电磁丢失和干扰等。
硬件SI测试硬件SI测试是采用测试仪器进行的。
测试仪器需要支持各种测量方法和协议类型。
常用的测试方法有：同步时钟测试同步时钟测试一般用于高速传输的硬件设备，例如PCIe、DDR、PCI、SDRAM等。
测试流程要求如下：1.选择测试仪器和信号源。
2.设置测试参数，例如时钟频率、电平、电流和电压等。
3.通过测试仪器读取信号。
4.评估结果并记录数据。
非同步时钟测试非同步时钟测试一般用于串行通信硬件设备，例如以太网、USB、PCIe等。
硬件测试规范宇文皓月目录1. 目的12. 适用范围13. 定义14. 测试工作职责25. 测试流程26. 测试阶段36.1 单元测试36.1.1测试对象36.1.2具体要求36.1.3进入准则46.1.4主要内容46.1.5退出准则46.1.6应提交的文档56.2 集成测试56.2.1测试对象56.2.2具体要求56.2.3进入准则56.2.4主要内容56.2.5退出准则66.2.6应提交的文档66.3 确认测试66.3.1测试对象66.3.2具体要求66.3.3进入准则66.3.4主要内容76.3.5退出准则76.3.6确认测试应提交的文档76.4 系统测试86.4.1测试对象86.4.2具体要求86.4.3进入准则86.4.4主要内容86.4.5退出准则96.4.6应提交的文档97. 测试用例的选择97.1设计测试用例的基来源根基则9 7.2设计测试用例的方法97.3测试用例的说明98. 对缺陷的管理98.1对缺陷(BUG)的定义98.2对缺陷(BUG)的管理101. 目的在战略和方法上说明计划、管理测试活动，指导测试进行，以发现硬件的错误，验证硬件是否满足系统需求说明书和硬件设计说明书。
2. 适用范围适用于所有硬件产品的各个测试阶段。
读者是所有的硬件测试人员及与测试相关的人员。
3. 定义4. 测试工作职责测试的目标是：发现问题、改进问题，总结经验，起到包管硬件设计达到设计要求的作用。
单板开发组负责单板测试过程的组织和实施，同时为硬件系统测试提供配合和支持，具体包含实施完成单板测试计划和测试方法文档、进行单板测试、完成单板测试陈述，交付单板硬件，配合硬件系统测试。
硬件系统开发组负责硬件系统测试过程的组织和实施，同时为硬件平台系统测试提供配合和支持，具体包含实施完成硬件测试计划和测试方法文档、进行硬件系统测试、完成硬件测试陈述，交付硬件系统。
测试组负责整个硬件平台系统测试过程的组织和实施，实施完成硬件平台系统测试和交付测试，单板软件组配合硬件平台测试工作。
单板硬件信号测量规范7.3.1 基准电路测试说明：电压基准源分为并联型和串联稳压型。
并联型基准主要是利用半导体结的正负温度特性，通过设计一定的间隙电压下，其温度系数最小。
一般的间隙电压有2.5V, 1.24V，1.225V等。
2.5V我司主要推荐使用39110268AZ431&HA17431H 2.5V-1%-SOT-23。
1.24V 主要使用39110272 AZ431L&LMV431 1.24V-0.5%-SOT-23。
1.225V 主要采用39110217 LM4041&TS40411.225-0.5%-SOT-23。
串联稳压型，其结构同电压调整器类似，其内部一般也需要一个基准源，外部有高精度的反馈网络。
由于一般要采用特殊的工艺，制程较复杂，价格较贵。
此基准能做到高精度，低温度系数。
主要用于高精度和低温漂的场合。
串联型基准主要采用2.5V，2.048V基准。
SOT-23封装是以后主要封装，3~5年内基本不会淘汰。
我司推荐ADR380&MAX6021 2.5V(2.048V)-0.24%-SOT-23-25ppm/C Max基准电路典型电路如下：电压基准在不同的单板中应用的要求不同，有些单板（如SCU），迫于成本的压力，有电压基准软件校准功能，可以使用精度较低的芯片。
1）基准电压应根据模拟量测量精度要求调节其允许误差范围，同时应该参考基准源的精度。
没有特别说明，直流电压基准输出误差小于1％处理。
对于有软件校准电压基准功能的电路，电压基准输出误差可适当放宽，控制在5％以内。
2）基准电压应稳定。
用示波器测量电压基准输出波形，不应该出现低频振荡现象。
3）基准电压应具有一定程度的抗扰性，否则会由于外部干扰引起基准变化，在整个工作电压范围内，输出误差小于1％。
测试方法：1. 在额定输入电压使用万用表测试基准电压输出点的电压，判断其是否在误差允许范围内。
2. 单板要求的工作电压范围内变化，使用示波器测试基准电压输出是否存在低频振荡现象。
GSM/GPRS手机主板测试规程目次前言 (IV)1范围 (1)2规范性引用文件 (1)3术语和定义 (1)4测试环境与仪表 (2)4.1正常测试环境 (2)4.2测试仪器和设备 (2)5测试内容列表 (3)6无线指标测试 (5)6.1常规射频性能测试 (5)6.1.1频率误差和相位误差 (5)6.1.2发射机载频峰值功率和突发脉冲定时 (6)6.1.3输出射频频谱 (8)6.1.4参考灵敏度 (9)6.1.5接收机有效输入电平范围 (9)6.1.6RXLEV (10)6.1.7接收机适用的输入电平 (10)6.1.8共信道抑制能力 (11)6.1.9邻信道抑制能力 (12)6.1.10互调抑制能力 (13)6.1.11接收机阻塞和杂散响应抑制能力 (14)6.1.12接收机AM抑制能力 (14)6.1.13杂散发射 (15)6.2长时间工作测试 (17)6.2.1发射功率和脉冲包络定时 (17)6.2.2频率误差和相位误差 (17)6.2.3发射输出频谱 (17)6.2.4参考灵敏度 (18)6.2.5低电压长时间工作 (18)6.3GPRS射频性能测试 (19)6.3.1频率误差和相位误差 (19)6.3.2发射功率和脉冲包络定时 (19)6.3.3发射输出频谱 (20)6.3.4BLER测试 (20)6.4其他测试 (22)6.4.1全频道扫描测试 (22)6.4.2电压拉偏测试 (22)7基带功能指标测试 (23)7.1下载/校准 (23)7.1.1Flash下载 (23)7.1.2校准/终测 (23)7.2开关机测试 (24)7.2.1开关机电压 (24)7.3系统连接器 (24)7.3.1系统连接器 (24)前言本标准主要规定了GSM/GPRS手机在整机硬件测试中的相关测试内容、测试方法和判断标准。
本标准主要依据GSM/GPRS手机相关国家标准规范、进网检测要求和事业部内部报告模板制定，为整机硬件测试提供参考。
目录1. 目的......................................................... - 3 -2. 适用范围..................................................... - 3 -3. 定义......................................................... - 3 -4. 测试工作职责................................................. - 3 -5. 测试流程..................................................... - 3 -6. 测试阶段..................................................... - 4 -6.1 单板测试.................................................... - 4 -6.1.1测试对象.................................................. - 4 -6.1.2具体要求.................................................. - 4 -6.1.3进入准则.................................................. - 5 -6.1.4主要内容.................................................. - 5 -6.1.5退出准则.................................................. - 5 -6.1.6应提交的文档.............................................. - 5 -6.2 硬件系统测试................................................ - 5 -6.2.1测试对象.................................................. - 5 -6.2.2具体要求.................................................. - 5 -6.2.3进入准则.................................................. - 6 -6.2.4主要内容.................................................. - 6 -6.2.5退出准则.................................................. - 6 -6.2.6应提交的文档.............................................. - 6 -6.3硬件平台系统测试............................................ - 6 -6.3.1测试对象.................................................. - 6 -6.3.2具体要求.................................................. - 7 -6.3.3进入准则.................................................. - 7 -6.3.4主要内容.................................................. - 7 -6.3.5退出准则.................................................. - 7 -6.3.6应提交的文档.............................................. - 7 -1. 目的在策略和方法上说明计划、管理测试活动，指导测试进行，以发现产品的错误，验证是否满足系统需求说明书和设计说明书。
信号质量测试规范本规范修改记录：目录1引言 (6)2适用范围 (6)3信号质量测试概述 (6)3.1信号完整性 (6)3.2信号质量 (7)4信号质量测试条件 (12)4.1单板/系统工作条件： (12)4.2信号质量测试人员要求： (12)4.3示波器选择与使用要求： (12)4.4探头选择与使用要求 (13)4.5测试点的选择 (14)5信号质量测试通用标准 (14)5.1信号电平简述： (14)5.2合格标准 (15)5.3信号质量测试结果分析注意事项 (17)6信号质量测试方法 (19)6.1电源信号质量测试 (19)6.1.1简述 (19)6.1.2测试项目 (19)6.1.3测试方法 (19)6.2时钟信号质量测试 (26)6.2.1简述 (26)6.2.2测试方法 (26)6.2.3测试指标与合格标准 (26)6.2.4注意事项 (28)6.3复位信号质量测试 (29)6.3.1简述 (29)6.3.2测试方法 (29)6.3.3测试项目与合格标准 (29)6.3.4注意事项 (31)6.3.5测试示例 (31)6.4数据、地址信号质量测试 (33)6.4.1简述 (33)6.4.2测试方法 (33)6.4.3测试项目 (34)6.4.4测试示例： (34)6.5差分信号质量测试 (36)6.5.1简述 (36)6.5.2测试项目 (36)6.5.3测试方法 (36)6.5.4合格标准 (38)6.5.5注意事项 (41)6.5.6测试示例 (41)6.6串行信号质量测试 (43)6.6.1概述 (43)6.6.2测试项目 (44)6.6.3测试方法 (45)6.6.4合格标准 (46)7信号质量测试CHECKLIST (49)8测试系统接地说明 (51)9引用标准和参考资料 (54)信号质量测试规范关键词：信号完整性、测试摘要：本规范详细说明了单板信号质量测试的方法。
其中包括各类信号波形参数的定义，进行信号质量测试的条件，覆盖范围，合格标准，信号分类，各类信号波形参数的指标，测试点的选择以及测试结果分析重点。
目录1引言 (4)2适用范围 (4)3信号质量测试概述 (4)3.1信号完整性 (4)3.2信号质量 (5)4信号质量测试条件 (10)4.1单板/系统工作条件： (10)4.2信号质量测试人员要求： (10)4.3示波器选择与使用要求： (10)4.4探头选择与使用要求 (11)4.5测试点的选择 (12)5信号质量测试通用标准 (12)5.1信号电平简述： (12)5.2合格标准 (13)5.3信号质量测试结果分析注意事项 (15)6信号质量测试方法 (17)6.1电源信号质量测试 (17)6.1.1简述 (17)6.1.2测试项目 (17)6.1.3测试方法 (17)6.2时钟信号质量测试 (24)6.2.1简述 (24)6.2.2测试方法 (24)6.2.3测试指标与合格标准 (24)6.2.4注意事项 (26)6.3复位信号质量测试 (27)6.3.1简述 (27)6.3.2测试方法 (27)6.3.3测试项目与合格标准 (27)6.3.4注意事项 (29)6.3.5测试示例 (29)6.4数据、地址信号质量测试 (31)6.4.1简述 (31)6.4.2测试方法 (31)6.4.3测试项目 (32)6.4.4测试示例： (32)6.5差分信号质量测试 (34)6.5.1简述 (34)6.5.2测试项目 (34)6.5.3测试方法 (34)6.5.4合格标准 (36)6.5.5注意事项 (39)6.5.6测试示例 (39)6.6串行信号质量测试 (41)6.6.1概述 (41)6.6.2测试项目 (42)6.6.3测试方法 (43)6.6.4合格标准 (44)7信号质量测试CHECKLIST (47)8测试系统接地说明 (49)9引用标准和参考资料 .................................................................... 错误!未定义书签。
信号质量测试规范关键词：信号完整性、测试摘要：本规范详细说明了单板信号质量测试的方法。
其中包括各类信号波形参数的定义，进行信号质量测试的条件，覆盖范围，合格标准，信号分类，各类信号波形参数的指标，测试点的选择以及测试结果分析重点。
缩略语清单：SI Signal Integrity 信号完整性TTL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑CMOS Complementary Metal Oxide Semicondutor 互补金属氧化物半导体LVTTL Low Voltage TTL 低电压ＴＴＬLVCMOS Low Voltage CMOS 低电压ＣＭＯＳECL Emitter Coupled Logic 发射极耦合逻辑PECL Pseudo/Positive Emitter Coupled Logic 伪发射极耦合逻辑LVDS Low Voltage Differential Signaling 低电压差分信号GTL Gunning Transceiver Logic 射电收发逻辑HSTL High-Speed Transceiver Logic 高速收发器逻辑eHSTL Enhanced High-Speed Transceiver Logic 增强高速收发器逻辑dHSTL Differential HSTL 差分HSTLSSTL Stub Series-terminated Logic 线脚系列终端逻辑SPI Serial Peripheral Interface 串行外围接口I2C Inter Integrated Circuit Bus 内部集成电路总线USB Universal Serial Bus 通用串行总线1引言《信号质量测试规范》是为了规范和指导硬件调试、硬件测试以及生产测试时信号质量测试方法及手段，在总结长期实际工作经验的基础上制定的。
由于某些原因的限制，本规范难免会存在着一些纰漏。
我们实际使用、遵循规范的过程，也是一个检验和完善规范的过程。
希望大家能积极的提出宝贵意见及见解，以保持该规范的的可操作性，推动我司规范性文档的建设进程。
2适用范围本规范作为研发、中试进行信号质量测试的共同标准。
本规范适用所有数字信号的调试、测试过程。
测试时应覆盖各个功能模块，包括电源、时钟、复位电路、CPU最小系统、外部接口（E1、网口、串口等等）、逻辑芯片(CPLD/FPGA)、专用电路等等。
模拟电路由于其信号的连续变化性，不能直接应用本规范，可择情参考。
本文档不包括的内容：非信号质量测试内容。
例如不适用于部分硬件接口指标测试，系统硬件规格测试、环境测试、EMC测试、安规测试、防护测试、振动测试等。
3信号质量测试概述3.1 信号完整性现在的高速数字系统的时钟频率可能高达数百兆Hz，其快斜率瞬变和极高的工作频率，以及很大的电路密集度，必将使得系统表现出与低速设计截然不同的行为，出现了信号完整性问题。
破坏了信号完整性将直接导致信号失真、定时错误，以及产生不正确数据、地址和控制信号，从而造成系统误工作甚至导致系统崩溃。
因此，信号完整性问题已经越来越引起高速数字电路设计人员的关注。
如果电路中信号能够以要求的时序、持续时间和电压幅度到达IC，则该电路具有较好的信号完整性。
反之，当信号不能正常响应时，就出现了信号完整性问题。
SI（Signal Integrity）解决的是信号传输过程中的质量问题，尤其是在高速领域，数字信号的传输不能只考虑逻辑上的实现，物理实现中数字器件开关行为的模拟效果往往成为设计成败的关键。
3.2 信号质量常见的信号质量问题表现在下面几个方面：1)过冲类型正过冲负过冲图例危害1、闩锁损伤器件（>V CC/V DD），对器件冲击造成器件损坏；2、形成干扰源，对其它器件造成串扰。
1、闩锁损伤器件（< V EE/GND），对器件冲击造成器件损坏；2、管脚上的负电压可能使器件PN衬底（寄生二极管）前向偏置，流过的大电流大于1安时，熔断键丝产生开路。
产生原因1、其它相邻信号串扰；2、器件驱动能力太强；3、没有匹配或者匹配不当。
解决建议1、PCB布线避开干扰源和耦合路径；2、增加电阻匹配，参考做法是始端串电阻或者末端并阻抗（电阻），减少过冲。
备注闩锁：关于闩锁的概念可以参考《数字电路》这一类教材。
现在由于厂家工艺改进，闩锁问题基本上可以得到规避。
但是长时间的信号过冲会使得器件失效率增加（尤其是负过冲）。
2)毛刺（噪声）类型正向毛刺负向毛刺图例容易造成控制信号控制错误或时钟信号相位发生错误：危害1）数据线上的毛刺如果被采样到，可能造成判断结果错误；2）边沿触发的器件中，时钟线上的毛刺可能会使得采样到多余的数据（相当于多了一拍时钟）。
产生原因1）PCB走线串扰（例如数据线和时钟线并行走线较长，信号线放置在晶振等干扰源附近）；2）外界干扰，如地线噪声等；3）逻辑出现竞争、冒险；解决建议1）控制器件布局和PCB走线，信号远离干扰源；2）添加去耦电容或输出滤波等。
滤波器件尽量靠近信号管脚；3）逻辑设计中添加冗余项，或者采用同步逻辑设计，避免竞争冒险；备注1）毛刺脉冲带来的问题多发生在器件替代后出现问题；2）如果负向毛刺时始终落在高电平判决门限以上，那么没有什么影响（因为始终会被判断为高电平）；如果正向毛刺始终落在低电平判决门限以下，那么没有什么影响（因为始终会被判断为低电平）。
3）回勾（台阶）类型上升沿回勾下降沿回勾图例危害1）主要是时钟类信号上的回勾有危害，可能会使得采样到多余的数据（相当于多了一拍时钟），影响了时钟信号上升沿和下降沿的单调性；2）对于电源信号，上电边沿的回勾可能导致系统死机，需要结合复位信号判断是否可以接受；3）数据信号由于一般是在数据的中间采样，回勾的影响不是很大（除非速率很高，建立保持时间1～2ns，这时需要考虑回勾对数据的影响）。
产生原因匹配不当，信号放射回来形成回勾解决建议增加合适的匹配。
一般来讲，对于单端信号，单板内信号可以加33欧电阻始端匹配，板间信号加200欧电阻匹配较合适。
备注如上面毛刺项的说明，如果回勾始终落在高电平判决门限以上（或者始终落在低电平判决门限以下），那么没有什么影响，因为会被判断为高电平（或低电平）3)信号边沿缓慢类型上升沿缓慢下降沿缓慢图例危害上升、下降沿缓慢发生在数据信号线上（串口信号线，HW信号线等）时，会造成数据采样错误。
产生原因驱动能力不够，或者负载过大（例如链路阻抗太大）解决建议1）提高驱动能力；2）减小负载。
备注由于驱动不足或者负载过大，信号边沿缓慢常常伴随着信号幅度较低现象4）振荡（回冲/振铃）类型回冲振铃图例表现：多次跨越电平临界值。
又称为回冲。
处于V H附近的回冲称为正向回冲，处于V L附近的回冲称为负向回冲表现：经过多次反复才回归正常电平。
又称为振铃。
缺点（危害）类似于多次过冲。
且跨越电平临界值后，在高低电平之间是一种不确定的状态。
在高低电平之间是一种不确定的状态（有可能被判断为0，也可能被判断为1）。
产生原因匹配不当（例如匹配阻抗过大、过小）。
解决建议更改为合适的匹配电阻/阻抗。
备注5）建立、保持时间（Setup time & Hold time）建立保持时间是一个时序的概念。
通常把单板的数字信号分为控制信号、时钟信号、地址信号、数据信号等，时序关系就是这些信号间的相互关系。
判断时序关系主要有两个指标：建立时间和保持时间。
如下图，建立时间就是指在触发器的采样信号（这个采样信号通常是指时钟）有效之前，数据已经稳定不变的时间；而保持时间是指采样信号有效之后数据保持稳定不变的时间。
类型建立时间保持时间图例缺点（危害）建立时间不够，读到的数据会是一个不稳定的数据，可能会采样错误保持时间不够，读写数据处理过程中同样可能读写到错误数据产生原因设计时没有考虑清楚，设计出错。
或者没有考虑到设计容限范围，在某4)产生信号质量问题的其它原因：➢串扰串扰表现为在一根信号线上有信号通过时，在PCB板上与之相邻的信号线上就会感应出相关的信号，我们称之为串扰。
窜扰的表现形式通常是毛刺。
信号线距离地线越近，线间距越大，产生的串扰信号越小。
异步信号和时钟信号更容易产生串扰。
因此解串扰的方法是移开发生串扰的信号或屏蔽被严重干扰的信号。
➢电磁辐射EMI(Electro-Magnetic Interference)即电磁干扰，产生的问题包含过量的电磁辐射及对电磁辐射的敏感性两方面。
EMI表现为当数字系统加电运行时，会对周围环境辐射电磁波，从而干扰周围环境中电子设备的正常工作。
它产生的主要原因是电路工作频率太高以及布局布线不合理。
目前已有进行 EMI仿真的软件工具，但EMI仿真器都很昂贵，仿真参数和边界条件设置又很困难，这将直接影响仿真结果的准确性和实用性。
