电子元器件焊点要求及外观检验标准

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）外观检验标准与手法如下：一、外观检验标准元件焊点：焊锡球应符合最小电气间隙，焊锡球应固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。

焊锡球的直径应≤0.13mm，否则会被拒收。

元件侧立：宽度对高度比例不超过二比一，元件可焊端与PAD表面应完全润湿，元件大于1206类时将被拒收。

元件立碑：片式元件末端翘起（立碑）将无法通过检验。

元件扁平、L形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移不大于引脚宽度或0.5mm（0.02英寸），否则会被拒收。

圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移≤元件直径宽度或PAD宽度25%，否则会被拒收。

片式元件矩形或方形可焊端元件侧面偏移：侧面偏移≤元件可焊端宽度或PAD宽度50%，否则会被拒收。

J形引脚侧面偏移：侧面偏移≤引脚宽度50%，否则会被拒收。

元件反向：元件上的极性点与PCB二极管丝印方向一致，否则将被拒收。

元件锡量过多：最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体，否则将被拒收。

元件空焊：元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起，否则将被拒收。

元件冷焊：回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽，否则将被拒收。

元件少件或多件：BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件或不需要贴装元件却已贴装元件，将被拒收。

元件损件：任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端），否则将被拒收。

元件起泡和分层：起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%，否则将被拒收。

二、外观检验手法目视检验：通过肉眼或低倍放大镜对PCBA进行外观检查，主要查看上述问题点。

自动光学检测（AOI）：通过高倍放大镜和摄像机对PCBA进行自动扫描，对图像进行识别和处理，发现和记录存在的问题。

电子显微镜检测（SEM）：利用电子显微镜对PCBA进行高倍放大，以便发现更细微的问题。

qfn封装焊接的检验标准
QFN（Quad Flat Non-leaded Package）封装是一种无引脚的表面贴装封装，常用于集成电路和传感器等电子器件的封装。

焊接QFN封装时，需要进行严格的检验以确保焊接质量和可靠性。

以下是QFN封装焊接的检验标准：
1.外观检查：对QFN封装进行外观检查，检查焊点是否平整、无裂纹、无气泡、无短路等缺陷。

2.X射线检查：使用X射线检测设备对焊接点进行检测，检查焊点是否存在缺陷和裂纹等问题。

3.热冲击测试：将QFN封装放入高温环境下，观察焊点是否出现裂纹或变形等问题。

4.电性能测试：使用电路测试仪器对焊接点进行电性能测试，检查焊点的电性能是否符合要求。

5.机械强度测试：对QFN封装进行机械强度测试，检查焊点的机械强度是否符合要求。

以上是QFN封装焊接的基本检验标准，不同厂家和产品可能还会有其他特殊要求。

为了确保焊接质量和可靠性，建议在生产过程中严格按照标准进行检验和测试。

电阻（直插，贴片）检验标准一：外观1 外包装良好，不能有破损，实物和外包装标示一致。

贴片电阻的最小包装不能有散开现象。

2 送检的电阻要与送检单上标示的规格，型号，数量一致。

3 电阻上的印制的标示要清晰，色环的颜色不能出现偏色，掉色。

（注意小规格的贴片电阻无标示）4 电阻本体不能有破损，变形。

电阻腿，焊盘应该光洁无污染，无变色。

不能出现生锈，氧化现象。

二：电性能实际检测的阻值要与标示一致。

误差范围要在标示的范围以内。

温飘测试（特殊要求的电阻）三：检测要求1 数量大于100（含100）的进行抽检，比例为5%2 器件优良率达到100%四：检测方法1 工具：台灯5-10倍放大镜数字万用表镊子2 方法：外观用目检方式。

电性能用数字万用表的表笔，接触电阻的两端测出相应阻值，注意根据不同的阻值范围要调整数字万用表的档位，表笔要和电阻接触良好。

温飘测试方法用电吹风进行温度变换，用高精度的数字表进行测试。

色环电阻的标示表四环电阻标示表四环电阻读取方法五环电阻标示表五环电阻读取方法贴片电阻标示和封装贴片电阻的封装有0402，0603，0805，1206贴片电阻的标示从左往右第一位，第二位是数字位，第三位是表示有多少个0数。

小数点用R表示。

高精度贴片电阻一般是指1%的。

这类电阻用4位表示。

从左往右第一位，第二位，第三位是数字位，第四位是表示有多少个0数。

小数点用R表示。

电容（直插，贴片）检验标准一：外观1 外包装良好，不能有破损，实物和外包装标示一致。

贴片电容的最小包装不能有散开现象。

2 送检的电容要与送检单上标示的规格，型号，数量一致。

3 电容上的印制的标示要清晰，极性标示要准确。

（注意小规格的贴片电容无标示）4 电容腿，焊盘应该光洁无污染，无变色。

不能出现生锈，氧化现象。

5 电容本体不能有破损，变形，电解电容不能有破损，变形，漏液现象。

二：电性能实际检测不能有短路击穿现象，不能有较大的漏电现象。

容值要与标示一致。

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。

锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。

如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。

2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。

为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。

一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。

作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。

要想增加强度，就要有足够的连接面积。

如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。

3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。

典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。

电子行业电子元器件质量检验规定一、引言现代社会离不开电子设备，而电子设备的核心是电子元器件。

电子行业电子元器件质量检验对于确保产品质量、提高生产效率、维护消费者权益至关重要。

本文将详细介绍电子行业电子元器件质量检验的规定及流程。

二、外观检验外观检验是电子元器件质量检验中的重要环节。

它包括对元器件外观、标记、焊点等进行检查。

外观检验需按照以下规定进行操作：1.外观检查应在光线明亮、恰当的环境中进行，以确保检查的准确性。

2.检查元器件表面是否有划伤、变形、氧化等瑕疵。

3.检查元器件标记是否清晰、准确，包括型号、生产日期、品牌等信息。

4.对焊点进行检查，确保焊接牢固、没有虚焊、焊脚是否露锡等问题。

通过外观检验可以初步判断元器件的质量状况，为后续的功能性测试提供基础。

三、参数检测参数检测是电子元器件质量检验的关键环节。

它包括对元器件的各项电性能参数进行测量和验证。

参数检测需要按照以下规定进行：1.选择合适的检测仪器和设备，确保准确性和可靠性。

2.根据元器件类型和规格，选择相应的测试方法和参数。

3.按照标准工作条件进行参数测量，包括电压、电流、电阻、电容等。

4.对测试结果进行比对，确保元器件的参数符合规定的范围。

参数检测是电子元器件质量的核心环节，严格的参数检测有助于降低产品的故障率，提高产品的可靠性。

四、可靠性测试可靠性测试是电子元器件质量检验的最后一道环节。

它是对元器件在长时间使用和特殊环境下的稳定性和耐久性进行检验。

可靠性测试需按照以下规定进行：1.选择合适的测试设备和工作环境，模拟元器件的实际使用情况。

2.进行温度、湿度、振动等环境测试，确保元器件能够在不同环境下稳定工作。

3.进行长时间的高负载、高频率等工作状态测试，验证元器件的耐久性。

4.对测试结果进行评估和分析，判断元器件的可靠性水平。

可靠性测试是保证元器件质量的重要手段，通过严格的测试可以提前排除潜在缺陷，提高产品的可信赖性。

五、质量记录和追溯为了确保电子元器件质量检验的可追溯性，需要建立质量记录和追溯体系。

文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共35页8焊点外观质量检验判定标准8.1 少件--CR8.1.1 漏件8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。

A图B图C图图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。

B图和C图不允8.1.1.2 影响：影响产品功能。

8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。

8.2 撞件8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。

文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第5页，共35页8.2.2 影响：影响产品功能。

8.2.3 纠正措施：返修。

8.3 错件--CR8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。

8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。

8.3.3 纠正措施：返修。

图解：A 图与B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。

不允收。

图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。

不允收。

DIP ：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。

要求实际 A 图B 图C 图103103 103101文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第6页，共35页8.4 极反--CR8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。

8.4.2 影响：烧坏元器件。

8.4.3 纠正措施：返修。

8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。

不允收。

C 图实际要求A 图B 图J106+901J+要求实际D 图文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第7页，共35页8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。

8.5.2 影响：外观或功能不良。

8.5.3 纠正措施：返修。

8.6 立碑--CR8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。

电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的部分，其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。

因此，对电子元器件进行严格的检验是非常重要的。

本文将介绍电子元器件检验的标准和方法，以期提高电子产品的质量和可靠性。

首先，电子元器件的外观检验是非常重要的一步。

在外观检验中，需要检查元器件的外观是否完整，表面是否有损坏、变形或者污垢等情况。

同时，还需要检查元器件的标识是否清晰可见，以及是否与相关文件中的描述一致。

外观检验可以直观地判断出元器件是否存在明显的质量问题，是最基本的检验环节。

其次，电子元器件的尺寸检验也是非常重要的一环。

尺寸检验需要使用专门的测量工具，对元器件的各项尺寸进行精确的测量。

这些尺寸包括元器件的长度、宽度、厚度等，需要与相关的标准进行比对，以确保元器件的尺寸符合要求。

尺寸检验可以有效地排除因尺寸偏差引起的安装和连接问题，提高产品的可靠性。

除此之外，电子元器件的材料和结构检验也是至关重要的一步。

材料和结构检验需要对元器件的材料进行分析，确保其符合相关的标准要求。

同时，还需要对元器件的结构进行检查，以确保元器件的内部结构完整，不会因材料或结构问题导致性能下降或损坏。

最后，电子元器件的性能检验是电子产品质量保证的重要环节。

性能检验需要使用专门的测试设备，对元器件的各项性能进行测试。

这些性能包括元器件的电气特性、工作温度范围、耐压和耐热能力等。

通过性能检验，可以确保元器件在实际使用中能够稳定可靠地工作，达到设计要求的性能指标。

综上所述，电子元器件的检验标准涵盖了外观、尺寸、材料、结构和性能等多个方面。

只有通过严格的检验，才能保证电子元器件的质量和可靠性，从而提高整个电子产品的质量水平。

希望本文所介绍的电子元器件检验标准和方法能够对相关行业提供一定的参考和帮助，促进电子产品质量的持续提升。

电子元器件检验标准
电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接关系到整个产品的性能和可靠性。

为了确保电子元器件的质量，制定了一系列的检验标准，以保证产品的稳定性和可靠性。

首先，电子元器件的外观检验是非常重要的一环。

外观检验包括外观尺寸、表面质量、焊接质量等方面的检查，以确保元器件的外观符合标准要求。

外观检验还包括外观标识的检查，以确保元器件的标识清晰、准确。

其次，电子元器件的尺寸检验也是至关重要的一项工作。

尺寸检验需要使用专业的测量仪器，对元器件的尺寸进行精确的测量，以确保元器件的尺寸符合设计要求，保证元器件在产品中的安装和使用的准确性。

电子元器件的性能检验是电子元器件检验的核心内容。

性能检验需要使用专业的测试设备，对元器件的电性能、热性能等进行全面的测试，以确保元器件的性能符合产品设计要求，保证产品的可靠性和稳定性。

此外，电子元器件的环境适应性检验也是非常重要的一项内容。

环境适应性检验需要对元器件在不同的环境条件下进行测试，以确
保元器件在各种恶劣环境下的可靠性和稳定性。

总之，电子元器件的检验标准是确保产品质量的重要保障。

只
有严格按照标准要求进行检验，才能保证电子元器件的质量和可靠性，为产品的稳定性和可靠性提供保障。

希望各个电子元器件制造
企业能够严格按照标准要求，加强对电子元器件的检验工作，提高
产品质量，满足市场需求。

海翔瑞通科技有限公司企业技术标准Q/ SMT焊点检验标准2009-12-20发布2010-1-1实施北京海翔瑞通科技有限公司版权所有侵权必究目次前言 (3)1 范围 52 规范性引用文件 53 术语和定义 5冷焊点 5浸析 54 回流炉后的胶点检查 65 焊点外形7片式元件——只有底部有焊端7片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10圆柱形元件焊端16无引线芯片载体——城堡形焊端20扁带“L”形和鸥翼形引脚23圆形或扁平形（精压）引脚29“J”形引脚32对接 /“I”形引脚37平翼引线40仅底面有焊端的高体元件41内弯L型带式引脚42面阵列/球栅阵列器件焊点44通孔回流焊焊点466 元件焊端位置变化487 焊点缺陷49立碑49不共面49焊膏未熔化50不润湿（不上锡）(nonwetting)50半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)51焊点受扰51裂纹和裂缝52针孔/气孔52桥接（连锡）53焊料球/飞溅焊料粉末54网状飞溅焊料558 元件损伤56缺口、裂缝、应力裂纹56金属化外层局部破坏58 浸析(leaching)599 上下游相关规范6010 附录6011 参考文献60前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。

本子标准与Q/《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA 检验标准》。

本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。

相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。

个别地方内容也有变动。

在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣本标准审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳本标准批准人：吴昆红本标准执行：现场工艺和质量部门可根据具体需要制定操作指导书执行。