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SMD生产工艺流程表工序号流程名称流程条件操作规定1工单领料操作依照生产指令单发放生产所需原物料2支架除湿操作门式烤箱110±5℃/2H；在烤箱内降温1小时后投入使用；24小时内使用完3扩晶操作扩晶机扩晶温度设定为55±5℃4固晶操作银胶、绝缘胶回温胶水常温密封解冻≥60min,解冻后银胶以2秒每圈的速度搅拌10-15分钟，绝缘胶搅拌10分钟；使用时间：银胶<12H,绝缘胶<24H。
5IPQC检验品质、数量检查显微镜固晶位置、胶量是否符合要求。
6固晶胶烘烤操作门式烤箱 银胶烘烤条件：175℃/1H或160℃/1.5H，烤完后关掉加热电源，打开抽风，回温0.5H；绝缘胶烘烤条件：160℃/1.5H，在烘烤过程中，烤箱门保持关闭状态。
7焊线操作焊线机焊线参数的设定是否符合操作要求。
8IPQC检验品质、数量检查显微镜极性、电极、拉力、弧度是否符合要求。
9点胶前支架除湿操作门式烤箱110±5℃/2H10保温停留门式烤箱出烤后，保存在80℃烤箱中，24H内作业完。
11配胶操作电子称、白光配比硅胶储存条件、使用环境。
12抽真空操作真空机配胶总量不能超过杯身1/2。
13点胶 操作点胶机胶量以平杯为宜，荧光胶的使用时间不超过35分钟，所有已点材料在换装荧光胶前需全部进烤。
14短烤操作门式烤箱80±5℃/1H，硅胶专用烤箱；在新胶水导入时，由工程重新确认烘烤要求。
15长烤操作门式烤箱150±5℃/3H，硅胶专用烤箱。
16检外观操作放大镜荧光胶有无倾斜一边、杂物、金线外露于胶外。
17剥料操作剥料机压伤、模具清洁18分光操作分光机待分光材料真空包装后放于防潮柜时间不得超过168H；电性参数、色差。
19高温除湿操作门式烤箱110±5℃/5H20编带操作编带机极性、压伤、上盖带粘合、机台清洁21FQC检验品质、数量检查显微镜极性、压伤、上盖带粘合、材料外观、数量22低温除湿操作门式烤箱60±5℃/12H23贴标签操作注意标签和型号参数是否相符24FQC检验品质、数量检查目视标签、标示25放干燥剂操作铝箔静电袋底部带角各放一包26真空包装操作真空包装机封口结合27入库操作核对数量、型号参数28QC检验品质、数量检查目视外观、数量、标示核准： 审核： 制定：。
SMT印刷工序作业流程图流程图作业内容1、熟悉工艺指导书及生产注意事项参照《锡膏印刷作业指导书》，里面有一些产品的特殊要求。
2、准备ＰＣＢ、辅料、工具2。
1、工具准备:搅拌刀、酒精瓶、擦拭纸、顶针、印刷治具、气枪、放大镜（针对一些特殊产品）2.2、锡膏、红胶准备根据产品要求选择无铅锡膏、有铅锡膏、红胶。
千住锡膏（M705-GRN360-K2）在室温下进行回温2小时.车间温度:18～26℃，车间湿度40—70％。
已回温未开封的焊膏不得放置超过24小时，超过24小时应重新放回冰箱，下次先领用；同一瓶焊膏的回温次数≤2次。
乐泰锡膏(CR37）在室温下进行回温4小时。
车间温度：18~26℃，车间湿度40—70%.已回温未开封的焊膏不得放置超过24小时，超过24小时应重新放回冰箱，下次先领用;同一瓶焊膏的回温次数≤2次。
贴片胶使用前,应先从冷藏柜中取出，放置在阴凉处（不要放在冰柜顶部）回温，ESGS.W880、富士NE3000S回温时间3—4小时.回温时不应打开封口，贴片胶只允许回温一次. 锡膏搅拌时间3分钟。
2。
3、准备PCB板2。
3.1、确认PCB型号/周期/数量/版本号/包装状态（OSP必须是真空袋包装).2。
3。
2、确认领取时是否有不同版本的PCB，如果有必须确认清楚.2.4、刮刀准备2. 4。
1、每次生产前必须先检查刮刀的平整度、变形、磨损情况,若不良现象存在于印刷区域中，致使无法印刷出品品质合格的图形，该刮刀必须报废处理；若不影响印刷效果或不良情况未在印刷区域中，则需请技术部确认后方可使用。
2。
4。
2、上述情况必须完全记录在《SMT制程记录表》上。
2。
5、准备钢网2。
5.1、检查钢网版本/状态/是否与PCB相符.2。
5。
2、每次使用前必须先检查钢网的平整度、变形、磨损、钢网绷网、张力，若不良现象存在于需印刷的图形之上致使无法印刷出合格的图形，该钢网必须报废处理；2。
5。
3、若不影响印刷效果或不良情况未在印刷图形之上，则需请技术部确认后，才能使用；针对绷网胶水开裂致使钢网松弛现象，则需请技术部进行绷网处理之后，测试张力大于30N/cm，方可使用.2.5。
smd led封装工艺流程SMD LED封装工艺流程是指将LED芯片封装到SMD组件中的过程。
在整个流程中，需要经过多个步骤，包括准备材料、贴片、焊接、测试和包装等。
下面将详细介绍SMD LED封装工艺流程。
首先，准备材料。
首先需要准备SMD封装用的基板、贴片机、回流焊接机、自动测试设备以及包装材料等。
第二，贴片。
在贴片过程中，首先需要将基板放置到贴片机上，并按照规定的位置摆放好胶水。
然后，将LED芯片放置在胶水上，并精确地对齐。
贴片机将自动将芯片精确地贴在基板上，并固定好。
第三，焊接。
在焊接过程中，首先需要将贴好芯片的基板放置到回流焊接机中。
回流焊接机会将基板加热到一定的温度，使胶水熔化并固定芯片。
同时，焊接机还会加热焊盘，将焊膏熔化。
然后，将焊线放置在焊盘上，并进行焊接。
焊接完成后，基板会继续在回流焊接机中冷却。
第四，测试。
在测试过程中，需要将焊接好的基板放置到自动测试设备中。
测试设备会检测组件的亮度、色温、电压和电流等参数，并将测试结果记录下来。
如果组件通过测试，则会继续进行后续步骤。
如果组件未通过测试，则需要修复或重新制作。
最后，包装。
在包装过程中，首先需要将测试通过的组件放置到包装材料中，如透明塑料盒或纸盘。
然后，将包装好的组件放置到盒子中，并进行封箱。
最后，将封好的盒子进行标签贴上标签，并进行质检。
如果质检合格，则可以进行出货。
这就是SMD LED封装工艺流程的主要步骤。
通过这个流程，可以将LED芯片封装成SMD组件，以便于在电子产品中使用。
这个流程还可以保证组件的质量和性能，并提高生产效率。
SMD生产工艺流程图SMD生产工艺流程表工序号流程名称流程条件操作规定1工单领料操作依照生产指令单发放生产所需原物料2支架除湿操作门式烤箱110±5℃/2H；在烤箱内降温1小时后投入使用；24小时内使用完3扩晶操作扩晶机扩晶温度设定为55±5℃4固晶操作银胶、绝缘胶回温胶水常温密封解冻≥60min,解冻后银胶以2秒每圈的速度搅拌10-15分钟，绝缘胶搅拌10分钟；使用时间：银胶<12H,绝缘胶<24H。
5IPQC检验品质、数量检查显微镜固晶位置、胶量是否符合要求。
6固晶胶烘烤操作门式烤箱银胶烘烤条件：175℃/1H或160℃/1.5H，烤完后关掉加热电源，打开抽风，回温0.5H；绝缘胶烘烤条件：160℃/1.5H，在烘烤过程中，烤箱门保持关闭状态。
7焊线操作焊线机焊线参数的设定是否符合操作要求。
8IPQC检验品质、数量检查显微镜极性、电极、拉力、弧度是否符合要求。
9点胶前支架除湿操作门式烤箱110±5℃/2H10保温停留门式烤箱出烤后，保存在80℃烤箱中，24H内作业完。
11配胶操作电子称、白光配比硅胶储存条件、使用环境。
12抽真空操作真空机配胶总量不能超过杯身1/2。
13点胶操作点胶机胶量以平杯为宜，荧光胶的使用时间不超过35分钟，所有已点材料在换装荧光胶前需全部进烤。
14短烤操作门式烤箱80±5℃/1H，硅胶专用烤箱；在新胶水导入时，由工程重新确认烘烤要求。
15长烤操作门式烤箱150±5℃/3H，硅胶专用烤箱。
16检外观操作放大镜荧光胶有无倾斜一边、杂物、金线外露于胶外。
17剥料操作剥料机压伤、模具清洁18分光操作分光机待分光材料真空包装后放于防潮柜时间不得超过168H；电性参数、色差。
19高温除湿操作门式烤箱110±5℃/5H20编带操作编带机极性、压伤、上盖带粘合、机台清洁21FQC检验品质、数量检查显微镜极性、压伤、上盖带粘合、材料外观、数量22低温除湿操作门式烤箱60±5℃/12H23贴标签操作注意标签和型号参数是否相符24FQC检验品质、数量检查目视标签、标示25放干燥剂操作铝箔静电袋底部带角各放一包26真空包装操作真空包装机封口结合27入库操作核对数量、型号参数28QC检验品质、数量检查目视外观、数量、标示核准：审核：制定：。
SMD贴片LED的生产流程1.草图设计和原料准备：首先，根据客户需求，设计人员会根据LED产品的功能、尺寸和颜色等要求进行草图设计。
然后，根据设计图纸，准备生产所需的原料，包括LED芯片、LED封装材料、半导体材料等。
2.光刻制程：首先，将原料进行光刻处理，通过涂覆光刻胶在光刻掩模上，然后将掩膜与LED芯片进行对位，曝光和显影处理，形成光刻图案。
3.原片分割：接下来，使用高精度切割机对光刻图案进行分割，将芯片切割成小的矩形片。
4.金属化处理：对芯片进行金属化处理，涂覆金属还原剂并通过烘烤使其完全的干燥，将金属电极层形成在芯片上。
5.丝网印刷：在上述步骤中制作的LED芯片中，使用丝网印刷技术在其表面印刷LED封装材料，形成LED灯泡的外部外壳。
6.自动化包装：接下来，通过自动化设备将刚制作好的LED芯片进行自动粘合和焊接到PCB（Printed Circuit Board）上。
在这个过程中，LED芯片和PCB通过锡膏相连接，通过回流焊接设备来完成焊接过程。
7.质量检查：焊接完成后，需要对贴片LED进行质量检查。
这包括检查焊接质量、外观质量、颜色均匀度等。
对于不合格的产品，需要重新加工或修复。
8.驱动电路和灯光效果测试：将贴片LED与驱动电路相连，以确保正常工作。
通过灯光效果测试来判断是否满足预期的亮度、颜色和光强度等要求。
9.产品包装和存储：合格的贴片LED产品进行最终的包装和标识，以便存储和运输。
包装一般包括静电袋、塑料盒等，以保护产品的品质。
10.成品存储和出货：最后，将包装好的贴片LED产品存储在适宜的温度和湿度条件下，以确保产品质量。
然后按照客户订单进行发货，以完成整个生产流程。
总结：SMD贴片LED的生产流程主要包括草图设计和原料准备、光刻制程、原片分割、金属化处理、丝网印刷、自动化包装、质量检查、驱动电路和灯光测试、产品包装和存储以及成品存储和出货等步骤。
这些步骤的顺序和精度都对最终产品的质量和稳定性有着重要的影响。
的缩写，意为：
单颗SMD
杭州美卡乐光电有限公司
VR0280BA红光芯片为倒装芯片，右图芯片表面圆形状为负极，芯片底部为正极。
芯片尺寸为：
280um×280um
•320芯片：分为蓝光和绿光两
种。
•芯片表面左下角圆形电极为
极（正极），右上角扇形电极
为N极（负极）。
•蓝光芯片型号为：MB0320IT
•绿光芯片型号为：NG0320IT
•芯片尺寸为：320um×320um 320芯片（蓝，绿光）
•280芯片：分为蓝光和绿光两
种。
•芯片表面下方圆形电极为P极
（正极），上方扇形电极为
极（负极）。
•蓝光芯片型号为：MB0280IT
•绿光芯片型号为：MG0280IT
•芯片尺寸为：250um×300um 280芯片（蓝，绿光）
先固红光，再固蓝、
AD830 SMD固晶机
固晶完成
ASM iHawk键合机
黑胶键合完成
座
后固化完成
震料盘
SLT400 自动编带机
High Quality。
