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抗干扰措施的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能。
1、抑制干扰源抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。
这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。
减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。
减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。
抑制干扰源的常用措施如下：（1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。
仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。
（2）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。
（3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。
（4）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的影响。
注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果。
（5）布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。
（6）可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能会把可控硅击穿的）。
2、切断干扰传播路径的常用措施（1）充分考虑电源对单片机的影响。
电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。
许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。
比如，可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。
（2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。
控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。
（3）注意晶振布线。
晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地并固定。
此措施可解决许多疑难问题。
防干扰措施在当今信息爆炸的时代，我们每天都面临着大量的信息流入。
然而，其中很多信息都是无关紧要的，甚至是误导性的。
为了保持清晰的思维和准确的判断，我们需要采取一些防干扰的措施。
我们需要培养良好的信息辨识能力。
面对海量的信息，我们要学会辨别哪些是可信的、有价值的信息，哪些是虚假的、误导的信息。
我们可以通过查阅权威的新闻机构、研究报告或者学术论文来获取真实可靠的信息。
我们要学会主动过滤信息。
虽然信息的传播速度很快，但并不是所有的信息都需要我们去追随和关注。
我们应该根据自身需求和兴趣，选择性地获取和关注信息。
这样可以避免信息过载，提高信息获取的效率。
我们还可以利用科技手段来防止信息干扰。
例如，我们可以设置邮件过滤器，将垃圾邮件自动过滤掉，减少对我们注意力和时间的浪费。
我们还可以使用广告拦截插件，屏蔽网页上的广告信息，减少对我们阅读内容的干扰。
除了以上的措施，我们还可以通过调整自身的心理状态来防止信息干扰。
在面对大量信息的时候，我们往往会感到压力和焦虑。
这时候，我们可以通过适当的放松和调整来保持心态的平衡。
例如，可以进行一些运动或者冥想，让自己的身心得到放松，从而更好地处理信息。
在我们获取信息的过程中，我们还要注意个人隐私和信息安全的问题。
我们应该保护好自己的个人信息，不随意泄露。
在处理敏感信息时，我们要特别小心，避免被不法分子利用。
在网络上浏览信息时，我们要确保自己的设备安全，避免被恶意软件侵入。
防干扰措施是我们在信息时代必备的技能。
通过培养良好的信息辨识能力、主动过滤信息、利用科技手段、调整心理状态以及保护个人隐私和信息安全，我们可以更好地应对大量的信息流入，保持清晰的思维和准确的判断。
这样，我们才能在信息时代中真正受益，并做出明智的决策。
提高变电所自动化系统可靠性的措施一、概述变电所综合自动化系统具有功能强、自动化水平高、可节约占地面积、减轻值班员操作及监视的工作量、缩短维修周期以及可实现无人值班等优越性。
这已为越来越多的电力部门的专家和技术人员所共识。
但一方面，由于它是高技术在变电所的应用，是一种新生事物，很多人对它还不够了解，因此也不放心。
特别是目前不少工作在变电所第一线的技术人员与运行人员，对综合自动化系统的技术和系统结构还不了解，对其可靠性问题比较担心。
另一方面，变电所综合自动化系统内部各个子系统都为低电平的弱电系统，但它们的工作环境是电磁干扰极其严重的强电场所，在研制综合自动化系统的过程中，如果不充分考虑可靠性问题，没有采取必要的措施，这样的综合自动化系统在强电磁场干扰下，也确实很容易不能正工作，甚至损坏元器件。
因此，综合自动化系统的可靠性是个很重要的问题。
可靠性是指综合自动化系统内部各子系统的部件、元器件在规定的条件下、规定的时间内，完成规定功能的能力。
不同功能的自动装置有不同的反映其可靠性的指标和术语。
例如，保护子系统的可靠性通常是指在严重干扰情况下，不误动、不拒动。
远动子系统的可靠性通常以平均无故障间隔时间MTBF来表示。
提高综合自动化系统可靠性的措施涉及的内容和方面较多，本章将从电磁兼容性、抗电磁干扰的措施和自动化系统本身的自纠错和故障自诊断等方面讨论提高变电所综合自动化系统的可靠性措施问题。
二、变电所内的电磁兼容(一)电磁兼容意义变电所内高压电器设备的操作、低压交、直流回路内电气设备的操作、雷电引起的浪涌电压、电气设备周围静电场、电磁波辐射和输电线路或设备短路故障所产生的瞬变过程等都会产生电磁干扰。
这些电磁干扰进入变电所内的综合自动化系统或其他电子设备，就可能引起自动化系统工作不正常，甚至损坏某些部件或元器件。
电磁兼容的意义是，电气或电子设备或系统能够在规定的电磁环境下不因电磁干扰而降低工作性能，它们本身所发射的电磁能量不影响其他设备或系统的正常工作，从而达到互不干扰，在共同的电磁环境下一起执行各自功能的共存状态。
通信工程中的抗干扰措施通信工程是我国电子通讯行业进展的基础，为了保障通信电路正常、安全的运行，根据通行工程实际要求，工作人员要采取切实可行的抗干扰措施或者方法，适当调整接地点，优化地线连接方式，防止通信设备发生漏电事故，危及人们的生命安全，提高通信工程的稳定性。
一、通信工程运行受到的干扰因素分析1、设备杂波干扰由于通信设备的运行参数不达标，载波中出现大量的谐波或者杂波，变频器和调制器的输出电平较高，频谱不规律扩散，功放工作点和变频器设置不合理，形成载波噪声。
2、电磁干扰通信工程系统中包含很多的设备电噪声、调频广播、无线电视、雷电、微波等，用户站和各种干扰源连接在一起，通过通信链路快速传输，对通信设备形成接收干扰。
同时，链路电平没有严格按照通行工程运行要求进行设置，电缆线路的插头接触不良、绝缘性和屏蔽性较差，通信设备接地不良，使得接地电阻较大，这些在一定程度上都影响了通信工程的安全、稳定运行。
3、相邻信道干扰通信工程信号频带和用户端载波频率发生重叠，保护带宽较窄，无法满足载波频谱要求，形成副瓣导致噪音较高，同一个转发器传输多载波时会形成交调干扰，上行功率较大，相邻信道之间的干扰容易导致信号误发。
二、通信工程的抗干扰措施1、减少环路干扰为了降低通信工程系统的地线阻抗，可采纳多点接地方式，优化地环路设计，在接地平面和通信电路元器件之间分布着大量电容，在接地环路中电流流过电容，会增大通信设备的干扰，形成稳定的接地回路。
在通信工程实际运行过程中，电流通过地线会产生电压，特别是在电磁场较强的环境中，环形接地结构会影响通信设备电磁感应，干扰设备运行。
同时，接地回路面积和磁场强度成正比，虽然大面积的接地回路会降低通信设备之间的干扰，但是磁场强度越强会降低通信设备的兼容性。
为了有效提高通信工程运行的稳定性和可靠性，应注意以下几点问题：其一，根据通信工程运行要求，设置合适数量的接地点，优化接地点设计位置和形式；其二，在通信工程低频电路系统中，合理设计平衡电路，有效降低接地环路的电磁干扰；其三，运用共模扼流圈、光电耦合器等设备，抑制或者直接切断接地环路的电流。
抗干扰措施方案一、背景介绍随着现代社会信息技术的快速发展，各种电子设备的普及和应用越来越广泛。
这也带来了电子设备之间相互干扰的问题。
电磁干扰、无线干扰、电压干扰等多种干扰形式导致了各种设备的正常工作受到影响，需要采取有效的抗干扰措施来保证设备的正常使用。
本文主要针对各类电子设备可能遇到的干扰形式，提出一套综合的抗干扰措施方案，以期为相关行业及企业提供参考。
二、干扰形式及影响1. 电磁干扰：主要来自电磁波的辐射，包括天线、电缆等设备的辐射，会干扰其他设备的正常工作，严重时甚至导致设备损坏。
2. 无线干扰：来源于无线通信设备、无线局域网络等，会导致设备之间信号受到干扰，影响通信稳定性。
3. 电压干扰：电源波动、瞬态电压等引起的电压干扰会导致设备异常工作，影响设备的使用寿命及性能。
4. 其他干扰形式：包括热噪声、射频噪声等，也会对设备的正常工作产生影响。
三、抗干扰措施1. 设备接地：合理、有效的接地是抗干扰的基础。
通过将设备接地，能够有效减小电磁干扰的影响，提高设备抗干扰能力。
2. 屏蔽技术：对于容易受到外部电磁干扰的设备，采用屏蔽技术是非常有效的抗干扰手段。
采用屏蔽技术可以减小设备之间的电磁干扰，提高设备的稳定性。
3. 滤波器：在电源线路上设置滤波器，可以有效地减小电压干扰的影响，提高设备的抗干扰能力。
4. 设备间距离隔离：对于临近设备之间相互干扰严重的情况，可以通过增加设备间的距离，减小干扰效应来提高设备的稳定性。
5. 信号调度：对于无线通信设备，通过合理的信号调度技术，可以有效减小设备之间的干扰，提高通信质量。
6. 设备技术升级：不断升级设备的技术水平，采用新型的抗干扰技术，是长远保证设备稳定性的有效手段。
四、抗干扰措施方案实施1. 了解干扰：对于设备可能遇到的各种干扰形式及其影响进行充分了解。
2. 选用合适设备：在采购设备时，应选择抗干扰性能较好的设备。
3. 定期维护：对设备进行定期维护，保持设备的良好状态，提高抗干扰能力。
抗干扰处理方法范文1.屏蔽技术：通过使用金属屏蔽、电磁屏蔽材料等来阻隔外部干扰的进入。
屏蔽技术可以应用于电源线、信号线、地线等。
例如，对于高频干扰，可以使用金属屏蔽罩来阻隔电磁波的传播，从而减小外部干扰的影响。
2.地线设计：良好的地线设计是抗干扰处理中的重要一环。
通过正确接地可以降低由于电源波动或地线回路不良引起的串扰和干扰。
例如，电子设备的外壳应该与地线连接，以便将干扰引到大地上。
3.滤波技术：滤波器被广泛应用于抗干扰处理中，用于去除电源线上的高频噪声。
常见的滤波器包括陶瓷滤波器、电容滤波器、电感滤波器等。
这些滤波器可以阻止高频干扰信号的传输，并将其短接到地线上。
4.模拟抗干扰技术：对于模拟信号系统，可以采用差分信号传输、平衡传输等技术来减小干扰的影响。
差分信号传输是通过将信号分为正负两个相等的信号传输，来抵消共模干扰的影响。
平衡传输则是通过同时传输两个相同但正负相反的信号，在接收端将两个信号相减，从而抵消共模干扰。
5.数字抗干扰技术：对于数字系统，可以使用时钟同步技术、差分信号传输技术等来减小干扰的影响。
时钟同步技术可以保证信号的输入和输出在相同的时钟周期内进行处理，从而避免干扰信号的影响。
差分信号传输技术同样也可以应用于数字系统来抵消干扰信号的影响。
6.增加信噪比：信噪比是衡量信号质量的指标，增加信噪比可以减小干扰的影响。
通过合理设计信号的传输路径、降低噪声源的影响以及提高信号的强度，可以提高信噪比，从而抵抗干扰。
7.增加容错能力：在数字系统中，增加容错能力可以提高系统抗干扰的能力。
例如，通过使用纠错编码、检错编码等技术来修复或检测干扰引起的错误，从而提高系统的可靠性。
8.合理的布线和电磁兼容设计：在电子系统设计时，合理的布线和电磁兼容设计非常重要。
例如，将敏感的电路远离干扰源，合理规划电源和地线的走向，减少回路面积等，都可以减小干扰的影响。
在实际应用中，抗干扰处理方法常常需要结合多个技术手段来降低干扰的影响。
1.1人为的干扰因素其包括项目管理者的决策失误、计划不周、指挥不当、监控不力、责任不清、信息沟通不及时、施工组织计划方案制定不合理、按标准执行检査检验不到位或力度不够、缺乏责任心、缺乏施工经验等。
总之，人是项目的核心和管理的主体，人为的干扰是最主要的因素。
1.2材料的干扰因素其包括材料的品种、数量、规格不符合设计要求，材料的质量未达标，供应不及时，市场价格的波动，材料进入现场后抽检试验环节出现问题，材料堆放、储存、保护、使用不当，以及预制品构件在原材料、制作、检验、运输、保护、时限、使用过程中出现的问题等。
1.3机械设备的干扰因素其包括进场之初主要设备选用决策不当，到位不及时，维修保养不当以致故障频发，盲目或违规操作，缺乏统一协调指挥而导致的质量或安全事故，机械设备数量不能满足生产需要，有数量而没有质量即使用效率低下等。
1.4资金方面的干扰因素其主要是施工过程中资佥不能及时到位，工人工资不能按时足额发放而影响工作积极性，材料款不到位，影响材料的按时供应以致于延误工期、造成窝工，重要工序由于停工待料，严重者甚至造成较大的事故隐患或返工，引起人力、资金的二次损耗，很可能形成工程施工的恶性循环。
1.5环境的干扰因素其主要包括施工现场当地的气候条件恶劣、地质不良而引起工程不能按计划正常进展。
场地狭窄、征地范围受限而导致的工作面不能完全展开，生产能力未能得到充分发挥，以及在施工过程中所应注意的环保、交通、文物保护等问题。
2解决问题对策2.1组建精干高效的项目管理团队和提高人员素质组建施工项目管理组织机构，施工项目管理组织机构与企业管理组织机构是局部与整体的关系。
组织机构设置的目的是为了进一步充分发挥项目管理功能，提高项目整体管理效率，以达到项目管理的最终目标。
因此，企业在推行项目管理中合理设置项目管理组织机构是一个至关重要的问题。
高效率的组织体系和组织机构的建立是施工项目管理成功的组织保证。
明确施工项目的控制目标，统一思想，充分发挥团队中每位成员的主观能动性和工作积极性，优化施工组织设计方案，制定各种不良条件下的应对措施，提高技术管理人员的综合素质，加大管理力度。
6 抗干扰措施系统总的增益为0〜20dB,因此抗干扰措施必须要做得很好才能避免自激和减少噪声。
我们采用下述方法减少干扰，避免自激：1、设计制作稳定供电电源，减少电源外部干扰。
2、电源、前级放大、后级功放分级隔离，减少相互干扰。
3、将输入部分和增益控制部分装在屏蔽盒中,避免级间干扰和高频自激。
4、电源隔离，输入级和功率输出级采用隔离供电，输入级电源靠近屏蔽盒就近接上1000uF电解电容，盒内接高频瓷片电容，通过这种方法可避免低频自激。
5、所有信号耦合用电解电容两端并接高频瓷片电容以避免高频增益下降。
6、构建闭路环。
在输入级，将整个运放用较粗的地线包围，可吸收高频信号减少噪声。
在增益控制部分和后级功率放大部分也都采用了此方法。
在功率级，这种方法可以有效的避免高频辐射。
7、使用同轴电缆, 输入级和输出级使用BNC 接头,输入级和功率级之间用同轴电缆连接。
8、注意整机电路PCB 排版、布线设计及其电磁兼容EMC 设计,提高整机抗干扰能力,工作稳定。
（详见第9 章专题介绍）实践证明,电路的抗干扰措施比较好，在1KHZ〜6MHz的通频带范围和0〜58dB增益范围内都没有自激。
[8]7 PCB 和电磁兼容设计7.1 电磁兼容 EMC电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,简称EMC )，是研究在有限的空间、时间和频谱资源的功能条件下， 各种电气设备共同工作， 并不发生降级的科学 另外一种解释， EMC 是一种技术，这种技术的目的在于，使电气装置或系统在 共同的电磁环境条件小, 既不受电磁环境的影响, 也不会给环境以这种影响。
句话说,就是它不会因为周边的电磁环境而导致性能降低、 功能丧失和损坏, 不会在周边环境中产生过量的电磁能量， 以致影响周边设备的正常工作。
(这是 EMC 的终极目标)7.1.1 电磁兼容 EMC 研究的目的和意义1、 确保系统内部的电路正常工作，互不干扰，以达到预期的功能；2、 降低电子系统对外的电磁能量辐射,使系统产生的电磁干扰强度低于特 定的限定值；3、减少外界电磁能量对电子系统的影响，提高系统自身的抗扰能力7.1.2 EMC 的主要研究内容EMC 是研究在给定的时间、空间、频谱资源的条件下：同一设备内部各电路模块的相容性,互不干扰、能正常工作；2、不同设备之间的兼容性。
总体讲，EMC 分为 EMI （Electromagnetic Interferenee 电磁干扰）、EMS（Electro Magnetic Susceptibility ,电磁敏感度）两部分。
7.1.3 EMC 三要素及对策EMC 三要素为：干扰源, 耦合途径,耦合装置。
任何 EMC 问题的处理都是 围绕三要素进行的：1、降低干扰源；1、通常来讲，合理的PCB 设计是消除多数干扰的最经济有效的途径。
有源器件是所有辐射的源头，PCB 设计所要做的是将电磁能量限制在需要它们的地方。
2、提高设备的抗干扰能力通过必要的布局、布线以及采取屏蔽、接地措施来提高设备的抗扰能力；3、切断或削弱传播途径。
在三要素的对策中切断干扰的传播途径是最重要的一环。
在单板上可采取以下措施来切断耦合途径或者减少耦合：1) 对应传导耦合：加滤波电容、滤波器、共模线圈、隔离变压器等；2) 对应辐射耦合：相邻层垂直走线、加屏蔽地线、磁性器件合理布局、3W规则、正确层分布、辐射能力强或敏感信号内布层、使用I/O双绞线、辐射信号强的信号远离拉手条、板边缝隙等。
从产品EMC 设计的对策、手段来讲，通常采用的不外乎接地、屏蔽、滤波三种。
7.2 PCB 的电磁兼容设计印制线路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。
随着信息化社会的发展，各种电子产品经常在一起工作，它们之间的干扰越来越严重，所以，电磁兼容问题也就成为一个电子系统能否正常工作的关键。
同样，随着电于技术的发展，PCB 的密度越来越高，PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。
要使电子电路获得最佳性能，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB布线在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。
7.2.1电源设计电源在PCB中占有重要地位，它是PCB中各个有源器件的能量来源，不同元器件对电源要求不同，主要来说有功率要求、电位要求、频率要求和“干净度” 要求等，因此提供稳定可靠的电源是设计的重中之重。
1、根据电流大小，尽量调宽导线布线。
2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。
目的是为了增强PCB的抗干扰能力。
3、在印制板的电源输入端应接上10-100 H的去耦电容。
7.2.2接地设计接地设计的好坏往往决定整个PCB 设计的成败。
1 、高频电路地线采用多点串联接地，且地线应短而粗，高频元器件周围应尽量布置栅格状的大面积接地铜箔；多点接地可使接地阻抗达到最小，可将射频电流由接地平面分流到金属底板上去。
2、接地线应尽量加粗，致少能通过三倍于印制板上的允许电流，一般应达2-3mm 以上。
否则接地电位随着电流的变化而变化，从而降低电路的抗噪能力。
3、PCB 中的敏感电路或大干扰电路（如放大电路的电源地）应该连接到一个稳定的接地参考源上，这样可以避免敏感电路的不稳定性。
7.2.3元器件配置1、PCB 中元器件应该围绕着电路的核心元件来进行配置，同时应尽量减少和缩短个器件之间的引线和连接线。
高频元器件还要设法减少其分布参数和相互间的电磁干扰。
2、应合理考虑核心PCB 在机箱的位置和方向，保证发热大的元件合理散热和隔离⑶。
这也就是本设计中电源部分和放大电路部分不做在同一PCB的原因。
7.2.4去耦电容设计在PCB 设计过程中，去耦电容的作用主要体现在两个方面：一是用来作为集成电路的储能电容；二是用来旁路掉该器件的高频噪声。
一般来说，去耦电容配置的基本原则主要包括：1、印制板电源输入端跨接10-100 uF的电解电容，若能大于100卩呗U更好。
2、每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01-0.1卩的陶瓷电容。
如空间不允许，可为每4-10个芯片配置一个1-10 uF的钽电容。
3、去耦电容的引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能带引线。
7.2.5PCB 的分割和走线PCB的分割是指采用物理上的区域分割来减少PCB中不同类型走线之间的耦合问题，特别是电源线和地线的耦合问题，是一种实用性较强的技术。
在本设计中，充分考虑了该问题，对各级电路进行分割隔离，减少各级间耦合干扰。
PCB的走线主要包括特性阻抗、阻抗控制、保护走线、分流走线和3W规则等的问题分析。
本设计中高频信号线走线要方向一致，不可形成环路，平行走线间最好覆地线吸收高频干扰信号，且总体布线都要尽可能地短，防止信号的损耗[10]7.2.6其他通用设计原则1、尽量采用45°折线而不采用90°折线，这种布线方式可以减少高频信号对外的发射和耦合。
2、PCB 中任何信号都不要形成环路。
本设计中信号为高频信号，信号走向定要顺着方向走线。
3、发热的元器件应避开受温度影响的元器件，这样有利于保证电路的稳定性。
7.3 屏蔽技术屏蔽技术可以用来抑制电磁噪声在空间的传播，因此可以切断辐射电磁噪声的传播途径。
7.3.1 电缆设计屏蔽电缆是通过在绝缘导线的外面包一层金属层来实现屏蔽的。
而屏蔽电缆的屏蔽层只有在接地后才有效地起到屏蔽作用，因为电缆导线会存在耦合电容和电感，必然存在磁场和电场的耦合，为各种共模噪声或RF（Radio Frequency,射频）电流提供一个地环路，从而实现优秀的屏蔽效果[11]。
屏蔽电缆的平衡特性较差，因此良好的屏蔽完整性和良好的接地对屏蔽电缆来说是非常重要的。
屏蔽接地是为防止电气设备因受电磁干扰，而影响其工作或对其它设备造成电磁干扰的屏蔽设备的接地。
本设计考虑到电路EMC 和信号完整性，信号电缆传输采用发端接地，收端不接。
一端接地时，屏蔽层电压为零，可显著减少静电感应电压。
7.3.2电磁屏蔽盒反射来达到减弱干扰能量作用电磁屏蔽是利用屏蔽体对干扰电磁波的吸收、的。
对于电磁屏蔽体，其形状选择的标准应以减少接缝和避免腔体谐振为准[11]。
然而，只具有一个外部屏蔽是不够的，还要将内部电路和屏蔽体连接起来，常常直接将电路板级屏蔽体上0V 参考平面相连接在一起。
在本设计电路中，因为是高频电路，通常金属材料会有一定得集肤深度，会产生信号的衰减，有助于提高屏蔽效率。
屏蔽体的材料一般采用铜板、铁板、铝板和镀锌板等，厚度约为0.2-1.0mm。
这些材料对电场、高频磁场和电磁场的屏蔽作用很大，可以达到100dB 以上。
对于电磁屏蔽来说，其原理包括两个方面：一是电磁波在金属表面产生涡流，从而抵消了原来的磁场；二是电磁波在金属表面产生反射损耗，一部分透射波在金属板内传输过程中发生衰减而产生吸收损耗。
通常，高频电磁场的屏蔽是利用由导电材料制成的屏蔽体并结合接地，目的是切断干扰源和敏感设备之间的耦合通道而达到屏蔽的目的，因此电导率成为选择屏蔽材料的主要依据。
7.3.3EMI 吸收磁环（抗干扰磁环）电磁波会与电子元件作用，产生干扰现象，称为EMI （EleetromagnetieIn terfere nee）。
吸收磁环，又称铁氧体磁环，简称磁环。
它是电子电路中常用的抗干扰元件，对于高频噪声有很好的抑制作用，一般使用铁氧体材料（Mn —Zn）制成。
EMI 吸收磁环/磁珠的吸收干扰能力是用其阻抗特性来表征的。
在低频段呈现非常低的感性阻抗值，不影响数据线或信号线上有用信号的传输。
在高频段，磁环表现的阻抗急剧升高，其感抗成分保持很小，电阻性份量却迅速增加，将高频段EMI 干扰能量以热能形式吸收耗散[12]。
EMI 吸收磁环常用于抑制电源线、信号线上的EMI 干扰，同时还具有吸收静电脉冲能力。
通常用两个关键点频率25MHz 和100MHz 处电阻值来标定EMI 吸收磁环/磁珠的吸收特性。
它的通常用法是直接套在一根或一束电源、信号线上，为了增加干扰吸收能量，可反复多绕几圈；带有安装夹的EMI 磁环，适用于补偿式的抗干扰抑制；可以方便的夹在电源线、信号线上。
