PCB印制电路板电镀层质量切片测试方法

电镀深镀、均镀能力测试方法一、前言电镀生产实践中，电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标。

对于PCB生产而言，板面镀铜均匀性直接影响后续精细线路的制作及形成，孔内镀铜均匀性则对层间导通可靠性起着十分重要的作用。

不仅如此，电镀的均匀性对磷铜球的损耗有直接的关系。

所以电镀均匀性成为PCB制作管理人员的重点关注指标。

本文以我司CB-203A光剂为例，简单的介绍了电镀均镀和深镀能力的测试方法。

二、测试板的制作1.光剂型号：CB-203A；2.试板尺寸：622mmX315mm（与槽体匹配）；板厚：1.6mm；测试孔径：0.2mm；底铜厚度：H/H OZ；3.电镀夹板方式：备注：A.由于整流器最大总电流只能打400A，故试板只上8块（一般做均匀性或深镀能力测试需夹满挥巴）；B.边条宽10CM，长度与板长度一致，以利分散电流；其他夹点夹上小边条。

4.电镀参数：20ASFX78min。

三、电镀表面均匀性测试1.在板的两面分别取测试点50个测量铜厚，其取点位置如下图，取点位置及计算方法如下：测量点的选取：X方向：①12mm处；②X/4处；③X/2处；④3X/4处；⑤X-12mm处Y方向：①Y-20mm处；②Y-25mm处；③Y-50mm处；④3Y/4处；⑤5Y/8处；⑥Y/2处；⑦Y/4处；⑧50mm处；⑨25mm处；⑩12mm处。

计算方法：通过Excel分析数据；（COV= Coefficient of Variance）COV%计算公式为：COV%=δ/u*100% (δ为数据的标准偏差，u为数据的平均值)四、深镀能力测试1.测试点如图：2.在板的上中下部各取3个测试点，共9个点。

3.深镀能力TP值计算公式为：孔壁平均铜厚/孔环平均铜厚X100%。

五、结论电镀线在最佳状态下（阳极的排布及导电性，槽体的设计，打气的均匀性等）配合我司的CB-203A光剂，可达到COV%≦10%，TP值≥90%。

电镀产品品质检验规范及方法在现代工业生产中，电镀产品广泛应用于各个领域，其表面的光亮和耐腐蚀性能起着至关重要的作用。

为了保证电镀产品的品质，我们需要建立一套科学合理的品质检验规范和方法。

本文将详细介绍电镀产品品质检验的规范化要求和常用的检验方法。

一、外观检验外观检验是电镀产品品质检验的重要内容之一，其主要目的是对电镀产品的表面进行细致观察和评估。

常用的外观检验方法有以下几种：1. 目视检查：通过肉眼观察电镀产品的表面，检查是否有明显的气泡、脱落、划痕、凹凸不平等问题。

2. 触摸检验：用手触摸电镀产品的表面，感受其光滑度和均匀性。

3. 显微镜检验：使用显微镜对电镀产品进行放大观察，以便更清晰地发现细微的缺陷。

4. X射线检验：通过对电镀产品进行X射线照射，观察其表面的边缘和交界处是否存在异常情况。

二、厚度检验电镀产品的厚度是其品质的重要指标之一。

过薄或过厚的镀层都会对产品的性能产生不良影响。

常用的厚度检验方法有以下几种：1. 金属膜厚度计：使用专门的金属膜厚度计对电镀产品的镀层厚度进行测量。

2. 电子显微衡器法：通过电镀产品在电子显微衡器中的重量变化来推算镀层的厚度。

3. 色差法：根据电镀产品表面的颜色变化来间接判断镀层的厚度。

三、附着力检验电镀产品表面的附着力是保证产品品质的重要指标之一。

如果镀层与基材附着力不牢固，容易出现脱落现象，影响产品的使用寿命。

常用的附着力检验方法有以下几种：1. 刮削法：使用特定刮削工具对电镀产品表面进行刮削，观察刮削后的镀层情况，判断附着力情况。

2. 弯曲试验：对电镀产品进行弯曲试验，观察镀层是否有明显的龟裂或脱落现象，以评估附着力。

3. 热剥离法：将电镀产品加热至一定温度，观察镀层是否发生剥离，以判断附着力情况。

四、耐腐蚀性检验电镀产品的耐腐蚀性能直接关系到其使用寿命和品质。

常用的耐腐蚀性检验方法有以下几种：1. 盐雾试验：将电镀产品置于盐雾试验箱中，模拟腐蚀环境，观察其表面是否发生腐蚀。

PCB印制电路板电镀层质量切片测试方法印制电路板（PCB）的电镀层质量是保证电路板性能和可靠性的关键因素之一、切片测试是一种常用的方法，用于评估电镀层的质量。

下面将介绍PCB电镀层质量切片测试方法。

1.切片测试的准备工作在进行切片测试之前，首先需要准备一块需要测试的PCB板。

确保该PCB板是从生产中随机选取的，以代表批量生产的质量水平。

同时，根据需要选择要测试的电镀层（如镀铜层、镀锡层等）。

2.制备切片样品将选取的PCB板切割成适当尺寸的样品，通常为20mm×20mm大小。

使用金刚石锯片或高速切割机进行切割，确保切口垂直于电镀层表面。

3.打磨和抛光使用打磨机和抛光机对样品进行打磨和抛光，以消除切割引入的划痕和表面不平整。

首先使用粗砂纸或磨粉进行初步打磨，然后逐渐使用细砂纸和磨粉进行多次打磨和抛光，直到达到所需的光洁度。

4.金相显微镜观察使用金相显微镜对抛光后的样品进行观察。

首先将样品放在显微镜台上，并调整焦距和照明条件，以获取清晰的显微图像。

然后使用不同倍率的目镜和物镜进行观察，以获取不同放大倍数的图像。

5.图像分析通过对金相显微镜观察的图像进行分析，可以评估电镀层的质量。

主要关注以下几个方面的特征：-镀层厚度：通过测量不同部位电镀层的厚度，可以评估电镀层的均匀性和一致性。

使用显微镜配合图像分析软件进行测量。

-结晶结构：观察电镀层中的晶粒结构，可以评估电镀层的结晶性和致密性。

无杂质、均匀细小的晶粒结构表示较高质量的电镀层。

-欠镀和过镀：观察电镀层是否存在部分区域过度或不足的电镀现象。

欠镀可能导致接触不良，而过镀则可能导致导电问题。

-结合强度：评估电镀层与基板之间的结合强度。

通过观察是否存在脱落、剥离或开裂现象，判断结合强度是否符合要求。

-杂质和缺陷：观察电镀层中是否存在杂质、气泡、裂纹等缺陷。

这些缺陷可能会影响电镀层的性能和可靠性。

6.结果分析和评估根据图像分析结果，对电镀层的质量进行评估。

PCB切片测试方法印制线路板切片测试方法1.目的用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域。

2.测试样品从线路板上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔。

3.设备1）样板裁切机2）凹模（有减压的啤孔）3）锣机或锯床4）固定带5）光滑装配台6）防粘剂7）样板支撑架8）金相抛光台9）砂带磨光机10）金相图11）室温处理封装物质12）金刚砂纸13）用于抛光轮的步14）抛光润滑剂15）微酸液16）用于清洁及微蚀的棉纱17）酒精18）微蚀剂4.程序1）样品的准备：在180－220或320粒度的轮上研磨，并控制研磨深度在0.050inch范围内（近似），安装前须去毛刺。

2）安装金相样板清洁，干燥装配台表面，然后，在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环，并将其固定。

必要时，将需检查的表面面对装配表面。

小心将封装材料注入装配环，确保样板竖立，孔内充满封装材料。

树脂封装材料可以要求真空除气，容许样品在室温下固化，用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。

3）研磨及抛光使用金相设备，在180粒度的砂带磨光机上粗磨样板。

注意：必须使用流水来防止样板起燃。

依次使用320粒度，400粒度，600粒度的圆盘砂纸细磨样品至电镀孔的中心剖面处，直至磨去毛刺及划痕，转动样品90°，在连续的粒度砂纸下研磨，直至样品由粗粒度造成的划痕被磨去。

用自来水洗样板，再用气管吹干，然后用刚玉来抛光样品，使之呈现清晰的镀层表面。

使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划痕，接着使用0.3微米软膏。

然后用酒精冲洗并吹干。

检查切片，若有划痕，再抛光，直至划痕全消失。

用合适的微酸液来擦样片（通常用2-3秒）以得到高清晰的层与层之间的分层线。

用自来水来中和微酸液，再用酒精冲洗吹干。

* 在抛光操作重，可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液。

PCB板的测试方法PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。

由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。

印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表. 改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。

据中国CPCA统计，2006 年我国PCB 实际产量达到1.30 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球PCB 总产值的24.90%，超过日本成为世界第一。

2000 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。

2008 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏，2010 年中国PCB 产值高达199.71 亿美元。

Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高于全球5.40%的平均增长率。

pcb质量检测标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测是确保PCB 产品质量的关键步骤之一。

由于PCB广泛应用于电子设备中，因此质量检测标准的制定对于确保电子设备的稳定性、可靠性和安全性非常重要。

下面将介绍PCB质量检测标准的相关内容。

1.外观检测外观检测是PCB质量检测的首要步骤。

主要检查PCB板表面是否有裂纹、变形、腐蚀、划伤等缺陷，PCB板尺寸、孔径是否符合设计要求，丝印、焊盘、符号等标识是否清晰可辨。

2.焊盘检测焊盘是PCB上电子元器件的连接接点，因此焊盘的质量直接影响到整个电路板的稳定性和可靠性。

焊盘的质量检测主要包括焊盘形状、引脚位置、焊盘与引线的间距、焊盘的涂覆程度等方面的检查。

3.焊接质量检测焊接质量检测主要包括焊缺陷检测和焊接强度测试两个方面。

焊缺陷检测主要检查焊点是否存在虚焊、假焊、错位焊、短路等问题。

焊接强度测试则主要通过拉力测试、抗震测试等方式来检测焊接质量。

4.电气性能检测电气性能检测是PCB质量检测中最重要的环节之一。

通过对电气性能的测试，可以确保PCB上电路的正常工作。

电气性能检测主要包括电阻测试、电容测试、电感测试、耐压测试、耐电压测试、功耗测试等各类测试。

这些测试会使用专业的测试设备和仪器，通过静态和动态测试来评估PCB的电性能。

5.环境适应性测试环境适应性测试是指将PCB产品置于不同的环境条件下，如高温、低温、湿度等，检测其在不同环境下的工作状态。

环境适应性测试可以检测PCB在不同环境下的稳定性，以及其对不良环境因素的抵抗能力。

6.可靠性测试可靠性测试用于评估PCB在预定条件下的寿命和可靠性。

这些测试主要包括温度循环测试、振动测试、冲击测试以及高加速度运动测试等。

这些测试能够模拟PCB在正常使用过程中可能遭受的各种环境和机械应力，以评估其寿命和可靠性。

7.包装和运输检测包装和运输检测是保证PCB质量的最后一道工序。

包装检测主要检查PCB是否符合相关包装标准和要求，以及是否受到破损和腐蚀等问题。

1、目的：
1.提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。

2. 电镀板检验内容及标准见
1.)电镀板由制造部全检后，IPQC抽检（外观及量测孔铜)，频率为3PNL/
批, ,执行0收1退,并记录于《电镀铜检验日报表》。

检验不合格品
由制造部进行重工/修理/报废，IPQC需对制造重工板进行加倍加严
抽检合格后转入下制程。

2.)IPQC每天须对电镀工作条件进行稽查,并留下记录。

3.) 每天IPQC须针对电镀镀铜后之PCB每槽做孔铜/面铜测试，确认均
匀性并留下记录。

4.) IPQC须每小时针对生产料号抽取1PNL送QA实验室确认背光状况，
并由QA实验室留下记录.
5.) 当品质出现异常时，IPQC人员应立即向IPQC组长或主管汇报，由
组长或主管依相关程序处理。

6.) 若检验标准互有抵触时，按下列顺序解释为准:
3.电镀品质判定标准
编制: 审核:。

一种印制电路板密集孔电镀能力的评估方法摘要 PCB业界常用的深镀能力（TP）计算方法是孔壁6点的平均镀铜厚度与板两面孔口周围的平均镀铜厚度的比值。

该方法通常适用于钻孔密度比较低的电路板，但是对于钻孔密度较高而且厚径比较高(AR>6:1)的电路板，这种计算方法不能反映电镀液的真实能力，生产中会出现密集孔内的镀铜厚度不满足客户要求的问题。

本文结合电镀理论和生产实践验证，提出一种新的电路板密集孔的电镀能力评估方法，即CPD概念，计算方法是密集孔内的6点平均镀铜厚镀与板两面无孔区平均镀铜厚度的比值，该比值越大，表面药水对密集孔的电镀性能越好。

该方法应用于生产，能更准确地制定电镀参数和评估电镀添加剂的性能。

关键词深镀能力，密集孔电镀能力，电路板，电镀添加剂，CPD，CPI1.引言深镀能力（TP）是评价一种电镀液性能优劣程度的重要指标之一[1]，业界常用的计算方法是孔壁6点的平均镀铜厚度与板两面孔口周围的平均镀铜厚度的比值（图-1）。

该方法通常适用于钻孔密度比较低（孔数<10个/每平方厘米）的电路板，但是对于钻孔密度较高（孔数≥10个/每平方厘米）而且厚径比较高(AR>6:1)的电路板，这种计算方法不能反映药水真实的电镀能力，生产中会出现以下两个问题：第一，生产时按照常规方法测定的TP值来设定电镀参数，往往会导致密集孔内的镀铜厚度不能满足客户要求；第二，为了使密集孔的铜厚满足客户要求，加大电流密度或延长电镀时间，导致板面镀铜偏厚而造成蚀刻困难，同时也浪费了电镀和蚀刻的物料成本。

本文结合电镀理论和长期的电镀生产实践，提出电路板密集孔电镀能力概念和计算方法，能更准确地评价电镀液的性能和制定电镀参数。

2.2理论电镀铜厚铜的电化当量为1.1854，假设电流效率E为99%, 每平方厘米基板表面理论电镀铜厚（单面）计算如下：THK1= 1.1854*A*T*E*100/(S*60*929*8.93) (um)= A*T*E/42.1 (um)= A*T/41.7 (um)2.3密集孔铜厚计算公式2.3.1 根据法拉第定律，1安培每小时（1AH）可电镀出1.1854克铜，由此可计算出每平方厘米电镀面积上的电镀铜重量(双面)：W = A/ ft2 *T*E/60 *1.1854g*2*1 cm2= 2.371ATE/(60*929) (g) (1 ft2=929 cm2)假设密集孔的深镀能力为100%，即孔壁铜厚与表面镀铜厚度一致，则实际电镀面积上(包括密集孔区域的表面和所有孔壁)的电镀铜厚计算如下：THK2 = W/(8.93g/ cm3*S)= 2.371A*T*E*10^6/(S*60*929*8.93) (um)= 2.3735A*T*E/[100+πrd(h-r)] (um)从以上计算公式可以看出，密集孔内的镀铜厚度与孔径、钻孔密度、板厚与孔径的差值有关。