半导体集成电路 快闪存储器(FLASH)-编制说明
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Flash存储芯片工作原理Flash存储芯片是一种非易失性存储器,广泛应用于各种电子设备中,如手机、相机、固态硬盘等。
它具有高速读写、低功耗、抗震抗压等特点,成为现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。
本文将详细介绍Flash存储芯片的工作原理。
一、Flash存储芯片的结构Flash存储芯片由若干个存储单元组成,每个存储单元都是一个晶体管和一个电容器组成的浮动栅结构。
每个晶体管控制一个电容器的充放电过程,从而实现数据的存储和读取。
二、Flash存储芯片的工作原理1. 存储单元的编程Flash存储芯片的存储单元可以分为两种状态:擦除状态和编程状态。
在擦除状态下,存储单元的电容器中没有电荷,表示为0;在编程状态下,电容器中有电荷,表示为1。
存储单元的编程过程是通过高电压的施加来实现的。
当需要将一个存储单元编程为1时,首先将晶体管的栅极和源极接通,然后将高电压施加在栅极上,使得电容器中的电荷通过隧道效应注入到浮动栅中,从而改变存储单元的状态。
2. 存储单元的读取存储单元的读取是通过检测电容器中的电荷量来实现的。
当读取一个存储单元时,首先将晶体管的栅极和源极接通,然后通过源极和漏极之间的电流来检测电容器中的电荷量。
如果电容器中有电荷,表示为1;如果电容器中没有电荷,表示为0。
3. 存储单元的擦除Flash存储芯片的存储单元在编程状态下可以改变其状态,但是要将一个编程状态的存储单元擦除为擦除状态,需要特殊的操作。
擦除操作是将存储单元中的电荷全部清除,恢复到擦除状态。
擦除操作是通过施加高电压来实现的。
当需要擦除一个存储单元时,首先将晶体管的栅极和源极接通,然后将高电压施加在源极上,使得电容器中的电荷通过隧道效应从浮动栅中排出,从而将存储单元擦除为0。
三、Flash存储芯片的特点1. 高速读写Flash存储芯片的读取速度非常快,可以迅速响应读取指令。
同时,它的写入速度也很快,可以快速存储大量数据。
2. 高可靠性Flash存储芯片具有较高的可靠性,不容易出现数据丢失或损坏的情况。
国家标准《半导体集成电路快闪存储器(FLASH)》(征求意见稿)编制说明一、工作简况1、任务来源本项目任务来源为国家标准化管理委员会文件“国家标准化管理委员会关于下达第二批推荐性国家标准计划的通知”(国标委发〔2019〕22号)。
项目计划代号为20192063-T-339,主办单位为中国电子技术标准化研究院。
2、主要工作过程编制组首先收集了国内外相关标准及技术资料,并进行了整理和分析。
首先,编制组对我国国家标准《GB/T 12750-2006 半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)》的技术内容及其对当前快闪存储器产品考核的适用性进行了深入的研究。
同时,编制组收集了快闪存储器国内外众多厂商的产品手册,并对手册技术指标进行了详细的分析。
编制组根据对上述国内外相关标准及技术资料的研究与分析,充分结合我国快闪存储器行业技术现状以及前期调研工作中所了解的各领域对快闪存储器的功能、性能要求及可靠性要求,编制了标准草案。
之后,编制组组织召开了行业讨论会,针对标准草案进行了逐条讨论,会后对标准草案做了进一步修改完善,包括调整了标准结构、补充了欠缺的技术内容、修正了表述不准确或有歧义的文字描述,形成了征求意见稿。
3、标准编制的主要成员单位及其所做的工作标准编制的主要成员单位包括北京兆易创新科技股份有限公司,开展了资料搜集与分析、标准重大问题的讨论等工作。
二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题1、编制原则本标准编制在参考国内外相关标准及技术资料的基础上,结合我国快闪存储器的技术现状,充分考虑我国各重点应用领域对快闪存储器的需求,确定具体技术要求,保证该标准能够切实符合当前的技术发展现状。
2、确定主要内容的依据本标准规定了快闪存储器分类、技术要求、电测试方法及检验规则。
其中分类、技术要求等内容均根据当前快闪存储器的技术类型、产品功能及性能特点、封装特点、工作及贮存温度要求来确定。
flash电路原理Flash电路原理Flash电路是一种非易失性存储器,具有快速读写速度、较低的功耗和高密度存储等优点。
Flash电路原理基于电荷累积和释放的机制,通过控制栅极电压来控制电荷的存储和释放。
下面我们来详细介绍Flash电路的构成和工作原理。
Flash电路由一系列的电容和MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)组成。
每个电容存储着一定量的电荷,根据电容的大小可以存储不同的电荷量。
每个MOSFET用于控制电荷的存储和释放。
MOSFET有三个引脚:源极、漏极和栅极。
源极和漏极之间形成一个导通通道,栅极用于控制通道的导通和截止。
Flash电路中每个电容和MOSFET组成一个存储单元。
存储单元被分为多个块,每个块包含多个存储单元。
每个块都有一个块擦除标志位,用于标记块是否需要擦除。
当一个块需要擦除时,必须将块中所有存储单元的电荷清空,才能再次存储数据。
Flash电路的写入操作是通过控制栅极电压来控制电荷的存储。
当栅极电压高于某一个阈值时,MOSFET中的通道会导通,电荷从源极流入漏极,存储到电容中。
当栅极电压低于阈值时,MOSFET中的通道截止,电荷不再流动,电容中的电荷被保持住。
因此,写入操作可以通过改变栅极电压的高低来实现。
Flash电路的读取操作是通过读取电容中存储的电荷量来实现。
当读取操作开始时,栅极电压被设置为一个特定的值,MOSFET中的通道导通,电容中的电荷会流入源极。
源极中的电荷会被放大,形成一个电压信号被读取电路记录下来。
如果电容中存储了一定的电荷量,那么电压信号就会比较强,如果电容中没有存储电荷,那么电压信号比较弱。
Flash电路的擦除操作是将块中所有存储单元的电荷清空,以便再次存储数据。
擦除操作必须对整个块进行操作,因为Flash电路中的每个存储单元都是并联的。
如果只对一个存储单元进行擦除,那么会影响到其他存储单元的电荷状态。
Flash电路是一种非易失性存储器,具有快速读写速度、较低的功耗和高密度存储等优点。
关于STM32的FLASH操作STM32是STMicroelectronics公司开发的一系列32位ARM Cortex-M微控制器。
在STM32微控制器中,FLASH (快闪存储器)是用于存储应用程序和数据的重要组件。
在本文中,我们将详细介绍STM32的FLASH操作。
1.FLASH简介:FLASH是一种可擦除可编程的非易失性存储器,常用于存储应用程序代码和数据。
STM32微控制器的FLASH存储器由多个扇区组成。
每个扇区的大小可以是1KB、2KB、4KB或16KB,具体取决于所使用的芯片型号。
FLASH的主要特点包括可擦除、可编程和快速存取。
2.FLASH的特点:2.1 可擦除:FLASH存储器中的数据可以通过擦除操作来清除。
擦除操作可以是扇区擦除(Sector Erase)或全片擦除(Mass Erase)。
扇区擦除只清除指定的扇区,而全片擦除则清除整个FLASH存储器。
2.2 可编程:FLASH存储器中的数据可以通过编程操作来写入。
编程操作可以是半字编程(Half-Word Program)或字编程(Word Program)。
半字编程一次可以写入16位的数据,而字编程一次可以写入32位的数据。
2.3快速存取:FLASH存储器具有快速存取速度,使得应用程序可以在很短的时间内从FLASH中读取数据。
3.FLASH操作注意事项:在进行STM32的FLASH操作时,需要注意以下几个方面:3.1对于每个扇区的擦除操作,只能在原来数据全为‘1’的情况下进行。
因此,在进行擦除操作之前,应该先将该扇区的数据写为全‘1’。
3.2进行编程操作时,只能将数据从‘1’写为‘0’,而不能将数据从‘0’写为‘1’。
因此,在进行编程操作之前,应该先将该数据所在的字节或半字擦除为全‘1’。
3.3FLASH存储器的数据写入操作需要采取双字节对齐的方式。
如果数据不是双字节对齐,则必须先将数据拷贝到对齐的缓冲区中,再进行编程操作。
Flash 存储器的简介在众多的单片机中都集成了 Flash 存储器系统,该存储器系统可用作代码和数据的存储。
它在整个存储器中所处的位置在最起始的位置,一般其起始地址从0 开始。
Flash 是由一组可独立擦除的1KB 区块所构成的,对一个区块进行擦除将使该区块的全部内容复位为1。
Flash 存储器是由1KB 区块构成,而且每个区块的基地址都固定的。
Flash 存储器的操作对 Flash 存储器的操作一般是进行读、写和擦除。
Flash 存储器的擦除必须是以1KB 为单位对齐的地址并指定哪一区块被擦除,或者全部擦除。
Flash 存储器的编程写入的地址必须以字(4个字节)为单位对齐,且指明要写入的具体地址。
也就是说可以是任意地址,但必须满足写入的地址是字对齐的。
Flash 存储器的读取也可以是任意地址的数据,但必须满足读取的地址是字对齐的,否则,读出的数据绝对不正确,结果也难以预料。
Flash 存储器的擦除Flash 存储器的擦除必须是以1KB 为单位对齐的地址并指定哪一区块被擦除,或者全部擦除。
也就是说以区块是flash 擦除的最小单位。
●执行 1-KB 页的擦除执行 1KB 页的擦除步骤如下:(1) 将页地址写入FMA 寄存器(2) 将Flash 写入匙码(flash write key)写入FMC 寄存器,并将ERASE 位置位(写入0xA4420002)。
(3) 查询FMC 寄存器直至ERASE 位被清零。
●执行 Flash 的完全擦除执行完全擦除的步骤如下:(1) 将Flash 写入匙码(flash write key)写入FMC 寄存器,并将MERASE 位置位(写入0xA4420004)。
(2) 查询FMC 寄存器直至MERASE 位被清零。
FLASH存储器的测试方法研究1.引言随着当前移动存储技术的快速发展和移动存储市场的高速扩大,FLASH型存储器的用量迅速增长。
FLASH芯片由于其便携、可靠、成本低等优点,在移动产品中非常适用。
国家标准《半导体集成电路快闪存储器(FLASH)》
(征求意见稿)编制说明
一、工作简况
1、任务来源
本项目任务来源为国家标准化管理委员会文件“国家标准化管理委员会关于下达第二批推荐性国家标准计划的通知”(国标委发〔2019〕22号)。
项目计划代号为20192063-T-339,主办单位为中国电子技术标准化研究院。
2、主要工作过程
编制组首先收集了国内外相关标准及技术资料,并进行了整理和分析。
首先,编制组对我国国家标准《GB/T 12750-2006 半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)》的技术内容及其对当前快闪存储器产品考核的适用性进行了深入的研究。
同时,编制组收集了快闪存储器国内外众多厂商的产品手册,并对手册技术指标进行了详细的分析。
编制组根据对上述国内外相关标准及技术资料的研究与分析,充分结合我国快闪存储器行业技术现状以及前期调研工作中所了解的各领域对快闪存储器的功能、性能要求及可靠性要求,编制了标准草案。
之后,编制组组织召开了行业讨论会,针对标准草案进行了逐条讨论,会后对标准草案做了进一步修改完善,包括调整了标准结构、补充了欠缺的技术内容、修正了表述不准确或有歧义的文字描述,形成了征求意见稿。
3、标准编制的主要成员单位及其所做的工作
标准编制的主要成员单位包括北京兆易创新科技股份有限公司,开展了资料搜集与分析、标准重大问题的讨论等工作。
二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题
1、编制原则
本标准编制在参考国内外相关标准及技术资料的基础上,结合我国快闪存储器的技术现状,充分考虑我国各重点应用领域对快闪存储器的需求,确定具体技术要求,保证该标准能够切实符合当前的技术发展现状。
2、确定主要内容的依据
本标准规定了快闪存储器分类、技术要求、电测试方法及检验规则。
其中分类、技术要求等内容均根据当前快闪存储器的技术类型、产品功能及性能特点、封装特点、工作及贮存温度要求来确定。
对于检验规则,重点参考了《GB/T 12750-2006 半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)》。
但GB/T 12750-2006是等同IEC标准制定的,其制定年代较早,且多年未修订,部分技术内容已不能完全适应当前的技术发展。
因此本标准在其所规定的检验要求基础上,对所引用的试验方法标准进行了版本更新,并根据新版本试验方法中的具体规定、行业内产品检验实际控制要求,进行了部分试验条件的调整,使试验条件规定更加科学、合理,更加符合当前的技术发展水平。
同时结合快闪存储器产品的具体特点,补充了GB/T 12750中未规定的部分试验项目如键合强度试验、擦写耐久和数据保持试验。
3、编制过程中解决的主要问题(做出的贡献)
编制过程中主要解决如下问题:
(1)确定了功能及电特性参数体系要求
快闪存储器种类较多,且许多产品的功能之间存在一定差别,而本标准在制定过程中需要提炼共性参数体系作为电特性的基本要求。
为此编制组以国内外各主流公司的产品手册为依据,基于快闪存储器最基本的数据写入、数据读取、数据擦除功能,确立了相关参数。
同时考虑到快闪存储器NAND型、NOR型之间的参数体系存在差异,SPI串行接口与并行接口的参数体系之间也存在差异,因此针对动态电参数,分别针对SPI串行接口、并行NAND接口、并行NOR接口给出了相应的动态电参数体系要求。
(2)确定了电测试方法
电测试方法主要引用《GB/T 36477-2018 半导体集成电路快闪存储器测试方法》、《GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》,仅针对上述两项标准未覆盖的参数“时钟频率和周期时间”,在本标准中规定了具体的测试方法。
(3)确定了检验要求
本标准中所规定的筛选、鉴定检验、质量一致性检验要求主要依据《GB/T 12750-2006 半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括
混合电路)》,但进行了以下调整:
1)部分试验条件进行了加严。
如B组、C组的强加速稳态湿热试验,其试验条件由130℃,85%RH,24h加严至130℃,85%RH,96h/110℃,85%RH,264h。
这主要是由于原标准中规定的试验条件过于宽松,已不符合当前的技术发展水平及应用需求。
而修改后的试验条件参考我国最新修订发布的强加速稳态湿热试验方法国家标准,并且与国外先进标准JEDEC标准相关规定以及当前国内外快闪存储器产品考核普遍采用的试验条件相符。
此外,对于空封器件的C组温度循环试验,其试验条件由10次加严至100次。
2)对部分试验条件进一步予以明确。
如温度循环试验条件除规定了次数外,进一步明确了试验温度为贮存温度范围。
寿命试验条件除规定了1000h外,进一步明了试验温度为最高工作温度。
高温贮存试验条件明确为最高贮存温度,1000h。
3)补充了部分试验项目。
对于快闪存储器而言,除半导体集成电路产品通用的考核要求外,用户最关注的是耐久和数据保持指标。
耐久是器件经受连续多次数据重写(编程/擦除循环)的能力。
数据保持是在规定的时间内,器件存储单元在非偏置状态下保持数据的能力。
因此本标准在C组检验中加入了写/擦耐久性和数据保持时间的考核。
此外,在B组检验中针对空封器件补充了键合强度试验。
三、主要试验[或验证]情况分析
本标准中的各项要求已在该类产品的研制、生产、供货检验中得到验证。
四、知识产权情况说明
本标准不涉及专利及知识产权方面的内容。
五、产业化情况、推广应用论证和预期达到的经济效果
快闪存储器广泛应用于U盘、固态硬盘、存储卡、媒体播放器等领域,市场不断扩大,是各应用领域信息系统与设备的基础性产品。
尤其是近几年来,快闪存储器的速度、容量等技术特性始终在不断发展,但针对快闪存储器的参数体系、功能与性能评价、环境适应性评价、工作寿命评价等技术要求,尚缺乏统一的标准,不利于产品的质量保证和市场的规范,不利于产品的兼容互换。
制定本项标准,有助于构建全面、科学的产品性能与可靠性评估体系,为快闪存储器产品的
质量评价、交付验收提供依据,保证快闪存储器产业健康有序发展。
六、采用国际标准和国外先进标准情况
本标准具体技术要求为自主制定。
七、与现行相关法律、法规、规章及相关标准的协调性
本标准符合现行法律、法规和规章。
在与相关标准的协调性方面,本标准作为产品标准,在相关专业领域内与其他标准之间协调一致。
八、重大分歧意见的处理经过和依据
无。
九、标准性质的建议
建议本标准为推荐性标准。
十、贯彻标准的要求和措施建议
建议本标准发布后立即实施。
十一、替代或废止现行相关标准的建议
无。
十二、其它应予说明的事项
无。
《半导体集成电路快闪存储器(FLASH)》编制工作组
2019-12-26。