培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 413．包焊 414．锡球 415．异物 416．污染 417．跷皮 418板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法································ 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络··································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题···································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)四、测试技术.................................... 28-29 第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法····································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）······························· 44/45（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤····························· 49/50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义51 ·······································三、整理整顿与5S活动·································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统······································ 58/69。
文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
一、目的1.新进人员认识SMT相关知识,了解SMT流程,清楚每个岗位之工作内容与职责.2.为在职培训提供基础.二、范围制一部新进人员.三、定义无四、权责4.1 各生产课对新进人员培训.五、内容5.1 基础知识:5.1.1 5S整理:对工作场所进行区分,清理对工作无用的东西.整顿:以正确方法对物品标识,定位,以使在第一时间内拿到物品.清扫:工作场所无杂物,所放物品能被立即使用.清洁:将其彻底进行,落实前3S执行.修养:养成正确实施所决定事项的良好习惯.5.1.2 静电防护:5.1.2.1静电产生:两物体磨擦,产生电子移动,一物体带正电,一物体带负电.5.1.2.2静电危害:IC、三极管等为静电敏感组件,其内部集成电路易被静电破坏,而使组件功能不良.5.1.2.3静电防护:5.1.2.3.1人体:人体感染静电可能超过3000V,因此在工作时须戴好接地良好的静电环、戴静电手套、以及穿静电衣、鞋.5.1.2.3.2工作台:须放置静电布,并接地良好.5.1.2.3.3 物料放置: 物料架接地良好,成品、半成品放入静电箱储存.5.1.3 SMT流程:物料领取→送板机→锡膏印刷→前段目检→零件贴装→回流焊接→后段目检→ICT测试→转下制程.5.1.4 SMT有关朮语5.1.4.1流程类:SMT制造工单通知书(工单、制单)、制一部生产计划表、工单领料单、转拔/调拔单、领/退料单、送板、锡膏印刷、零件贴装、前段目检(锡膏目检)回流焊接、后段目检(外观检验)、ICT测试、换制单、换线、首件作业、打样、试投、ECN工程处置单、重工(Rework)、制程质量异常处理单、BOM.5.1.5组件知识:5.1.5.1组件种类:电阻(R.RN)、电容(C.BC)、电感(L.FB)、三极管(Q)、二极管(D)、集成电路(IC)、电路板(PCB).5.1.5.2组件大小:电子元器件:电阻、电感、电容、二极管等常用英制表示其大小,如下:英制规格长(mm) 宽(mm) 厚(mm) 公制规格 0603 1.60 0.80 0.45 1608 0805 2.00 1.25 0.80 2012 1206 3.20 1.60 0.80 3216 0402 1.00 0.50 0.25 1005 0201 0.60 0.30 * 0603 5.1.5.3组件标识与品名规格:5.1.5.3.1电阻(排阻):5.1.5.3.1.1英文代号:R.RN.RP.5.1.5.3.1.2单位:奥姆(Ω)千欧(KΩ)兆欧(MΩ).5.1.5.3.1.3换算关系:1MΩ=103KΩ=106Ω.5.1.5.3.1.4 SMT电阻表示方法(本体有标识):103表示10*103Ω=10 KΩ.100表示10*100Ω=10Ω.0R3表示0.3Ω.4K7表示4.7KΩ.5.1.5.3.1.5电阻的精度:1%为精密电阻.5%为普通电阻.5.1.5.3.2电容(排容):5.1.5.3.2.1英文代码:C.BC.5.1.5.3.2.2 单位:法拉(F)、微法(UF)、纳法(NF)、皮法(PF).5.1.5.3.2.3 单位换法:1F=106UF=1012PF.1UF=103NF=106PF.5.1.5.3.2.4 SMT电容表示方法(本体无标识):101表示10*101PF=10PF.105表示10*105PF=1UF.104表示10*104PF=0.1UF.5.1.5.3.2.5 电容特性:储存电压、滤波等作用.一般无极性.5.1.5.3.3电感:5.1.5.3.3.1英文代号:L.FB.5.1.5.3.3.2单位:亨利(H)、毫亨(MH)、微亨(UH).5.1.5.3.3.3换算关系:1H=103MH=106UH..5.1.5.3.3.4电感特性: 滤波、变化相位等作用.一般无极性.5.1.5.3.4二极管(DIODE):5.1.5.3.4.1英文代号:D.5.1.5.3.4.2二极管种类:普通二极管、光敏二极管、发光二极管、稳压二极管.5.1.5.3.4.3 常见SMT二极管:玻璃体棒状二极管、MOSFET等.5.1.5.3.4.4二极管特性:单向导电性,限压、限流等作用.黑色环一端表示负极.5.1.5.3.5三极管(TRANSISTOR) :5.1.5.3.5.1英文代号:Q5.1.5.3.5.2作用:电流、电压、功率放大、电子开关等作用.5.1.5.3.6集成电路(IC) :5.1.5.3.6.1英文代号:U.5.1.5.3.6.2 根据集成电路结构及封装类型分为:BGA型:球型格栅数组封装,四周无引脚,在本体下面有排列整齐的锡球,如VIA之VT8363、INTEL之 FW82801.QFP型:为塑料扁平封装,外观四周有脚,如SIS5595,900. SOP型:为两边为引脚,如IC ICS9248DF.SOJ型:为两边有引脚,向内弯曲.PLCC型:为四周有向内弯曲引脚,如BIOS或BIOS座.5.1.5.3.6.3 IC的极性表示方法:切角表示、圆点表示、凹槽表示、箭头表示.5.1.5.3.7电路板(PCB) :为连接电子组件之基板.5.2物料人员培训5.2.1料号了解:89-XXX-XXXXXX表示机种成品料号.81-101-XXXXXX表示SMT阶主件料号.15-XXX-XXXXXX表示PCB料号.41-XXX-XXXXXX表示贴纸类.01-XXX-XXXXXX表示IC类.02-XXX-XXXXXX表示IC类.03-XXX-XXXXXX表示三极管、二极管类.04-XXX-XXXXXX表示电容类.05-XXX-XXXXXX表示电阻类.06-XXX-XXXXXX表示排阻类.08-XXX-XXXXXX表示电感类.11-XXX-XXXXXX表示脚座类.16-XXX-XXXXXX表示电感(FB)类.5.2.2领料:5.2.2.1依据制造工单通知书、BOM、工单领料单、估计所需物料,对C级材料用转拔/调拔单到资材领料,A级材料依据工单领料单至资材领取材料.5.2.2.2对本库别物料状况清楚了解.5.2.3退料:5.2.3.1依据ECN、制程质量异常处理单,对工程、制程所禁用之材料,填写领/退料单,至资材退料.5.2.3.2对已停止生产工单,由生管确认需退之材料.5.2.4转拔/调拔5.2.4.1主要用于C级材料之领取.5.2.4.2依据生产状况与材料状况,不同库别、不同工单之间调拔.5.2.5材料使用:5.2.5.1各种材料都有其有效使用期,物料使用应遵循“先进先出”原则.5.2.5.2 A级材料有其严格的储存与使用环境,因此在领发料时,除确认料号、品名外,还需确认其使用期限、湿度指示卡等,并以“A级材料使用规范”作业.5.2.6 SMT半成品转移:物料人员根据下制程需求,对SMT制造OK之机种,做好标识,适时转至下制程,并填写领/退料单.5.2.7 物料人员职责:5.2.7.1 了解本课物料状况,实时反映缺料情况给课长、生管.5.2.7.2 适时领料,保证生产顺畅；适时转板,保证下制程生产.5.2.7.3 对错料、短装料等异常情况实时反映给课长.5.3印刷机操作人员培训：5.3.1锡膏认识:5.3.1.1锡膏组成:锡膏是由金属合金颗粒(20~45UM)与助焊剂(液体)按一定的比例混合在一起而组成的膏状物质.合金成份、助焊剂成份决定着锡膏的焊接性能.锡膏在储存、使用过程中保持各成份相对稳定,是保证焊接良好的关键.5.3.1.2储存与使用:储存条件、使用前回温、使用前搅拌、环境温.湿度控制、使用时间控制等是为了防止锡膏成份变化,影响焊锡效果.5.3.2送板:5.3.2.1送板机自动将PCB转送入锡膏印刷机,对于底板有组件之PCB 只能以人工放入轨道.5.3.2.2送板机类型:目前本公司使用机型为:TSK-205,BSF-V,SVP-750.5.3.3锡膏印刷:5.3.3.1锡膏印刷机通过钢板把锡膏精确地印刷至PCB上,锡膏印刷机参数设置与精确度决定印刷效果.5.3.3.2锡膏印刷过程:送板、PCB定位、钢板定位、印刷、送出PCB至贴片机.5.3.3.3锡膏印刷过程注意事项:锡膏的添加、擦拭纸的更换、安装、钢板的清洗、不良品处理都将影响锡膏印刷质量.5.3.4印刷检验与不良品处置:5.3.4.1印刷后之PCB通过放大镜或目视检验,对抽检机板要认真检查有无印刷不良,并正确填写《锡膏印刷检验日报表》,如有异常实时知会技朮人员处理.5.3.4.2不良品处置:印刷不良品实时处理并记录.5.3.5钢板清洗:换线时,将下线之钢板上的锡膏用刮刀刮净,然后人工或机器清洗干净,标准为幵孔壁内无残留锡粉.5.3.6锡膏膜厚量测:5.3.6.1膜厚量测仪:目前所使用膜厚量测仪为LSM锡膏量测仪和AUTO LSM锡膏量测仪.5.3.6.2机板膜厚量测:测点选择、亮点选择将直接影响量测结果,量测结果的真实记录有助于反映SMT制程情况.5.3.7印刷机操作人员职责:5.3.7.1正确操作,实时发现、反映印刷异常.5.3.7.2填好相应窗体,对下一岗位所上料进行复查.5.3.7.3协助技朮人员做好设备保养.5.3.8建议:如需对锡膏印刷有更多掌握,请参照《锡膏储存与使用工作指导书》,相关吸板机工作指导书,相关锡膏印刷机工作指导书,相关膜厚量测仪工作指导书.5.4贴片机操作人员培训:5.4.1贴片机认识:将不同型号的组件,以不同的速度精确地贴装在PCB上,根据组件贴装速度、种类贴片机分为:5.4.1.1中速贴片机:如KE-750、KE-2010、SI-E1000E.5.4.1.2 高速贴片机:MVII-C,5.4.1.3 泛用贴片机:KE-760、SI-E2000E、MPAIII、 MPA80.5.4.2飞达认识:飞达是给贴片机供组件的装置,不同贴片机,有不同的型号飞达,衡量飞达好坏标准为飞达上盖(上叶)移动顺畅和机器生产时是否造成不良.5.4.3上料作业:5.4.3.1确认所上组件的料号、品名、规格与所上站台的排料表料号完全一致.5.4.3.2为防止错料,上一站飞达记录一次,严禁同时安装2个以上飞达.5.4.3.3上飞达后检验送料是否顺畅.5.4.4贴片机操作人员职责:5.4.4.1随时留意机器运转状况,并处理常见故障.5.4.4.2依据排料表零件料号、规格、用量,正确、适时上料.5.4.4.3准确填写相关窗体.5.4.4.4协助技朮人员对设备进行保养.5.4.5建议:如需对贴片机有更多掌握,请参照相关贴片机工作指导书,SMT工作指导书,飞达使用规范.5.5目视检验人员培训5.5.1组件认识(祥见5.1.5)5.5.2 PCBA外观判定项目与标准.5.5.2.1 PCB检验项目:损伤、刮伤、起泡、文字符号标示错误、标示不清、沾异物等项目,判定方法为目视.5.5.2.2贴装判定项目:贴装主要有少件、多件、错件、偏位、直立、侧立、抛件、反白、连锡等不良现象.5.5.2.3 SMT组件焊点判定项目:少锡、氧化、空焊、锡珠、连锡.5.5.2.4判定标准:判定标准以品控部制订之《PCBA外观判定标准》为主.5.5.3目视检验步骤:取PCB半成品机板、目视检验或放大镜检验,贴各种贴纸放入静电箱.5.5.4目视检验人员职责:5.5.4.1依《PCBA外观判定标准》来检验机板.5.5.4.2依照《SMT工作指导书》之目视检验部分作业.5.5.4.3实时反馈不良现象给印刷机操作人员、贴片机操作人员、技朮人员或组长.5.5.4.4正确、实时填写《SMT制程检验记录表》.5.5.4.5如有判定标准凝难,实时反映给组长,以防不良品流入下制程.5.5.4.6检验OK之PCB装静电箱时数量正确、标示正确清晰.5.6 ICT测试操作人员培训:5.6.1 ICT了解:ICT测试为电路静态测试,只对个别组件、部分线路局部测试.5.6.2主要测试步骤:幵主机,测试程序选择,确认机板放置方向,按测试开关,测试后取板,OK机板贴测试贴纸,装入静电箱.不良机板打印报表,并放入不良区.5.6.3安全事项:在测试针床下压过程中,发现异常,直即按“红色”按钮.5.6.4 ICT测试操作人员职责:5.6.4.1 依据《ICT操作保养工作指导书》作业.5.6.4.2发现测试异常立即知会组长或ICT技朮人员.5.6.4.3未测试或测试不良机板请不要放到下制程.5.6.4.4正确填写相关窗体.5.6.4.5 协助ICT技朮人员作好治具之保养.5.7维修人员培训.5.7.1组件知识(详见5.1.5)5.7.2焊锡原理:锡丝在300℃~320℃下焊接良好,锡丝中的助焊剂在熔锡表面形成保护膜,防止焊锡与组件氧化,并在冷却过程中使组件与PCB连接在一起.5.7.3维修工具了解:5.7.3.1 恒温烙铁:为锡丝加热工具,主要用于C级材料之维修.温度控制在300℃~320℃内.5.7.3.2热风焊拔机:通过热风加热组件.主要用于大面积组件之拔取,在使用时注意是否会损坏周围组件或PCB.5.7.3.3 万用表:电子组件量测工具,用于量测电路、电阻、电路导通状况.5.7.4 其他备品了解:5.7.4.1 助焊剂:在熔锡时,可去除零件表面氧化物,有利于零件焊接.5.7.4.2 清洗剂:为有机溶剂,溶解有机物.用于清洗PCB之异物.5.7.5 ICT主要不良与针测点对照:5.7.5.1 ICT主要不良为SHORT(短路)、OPEN(幵路)、COMPONENT FAIL(组件不良).5.7.5.2不良针测点查找:通过ICT打印不良报表,根据不良测点,用针测点对照板找相应针测点,然后用万用表确认,或根据打印报表上不良组件位置,用万用表确认.5.7.6 维修人员职责:5.7.6.1 认真、小心作业,保证维修质量.5.7.6.2 将维修中发现之异常实时反映给ICT技朮人员或组长.5.7.6.3 协助ICT技朮人员对测试异常分析.六.参考数据6.1 PCBA外观判定标准.6.2 SMT相关工作指导书.七.附件.无。
