在电子厂SMT待过
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smt实习个人工作总结(精华6篇)(经典版)编制人:__________________审核人:__________________审批人:__________________编制单位:__________________编制时间:____年____月____日序言下载提示:该文档是本店铺精心编制而成的,希望大家下载后,能够帮助大家解决实际问题。
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smt实习个人工作总结(精选3篇)smt实习篇1今天已经是第四周了,下周再过两天我们的暑假实践就要结束了,但是刚来公司工作的总是像昨天一样。
刚来公司的陌生人逐渐熟悉习惯,我们不断收获进步。
每天6点早起挤公共汽车,像难民一样的蜂拥排队吃饭等,想起来很有趣。
本周还在SMT工厂工作,同样负责涂膏的部分。
但是,本周的笑声状况有点多,夏天是用电高峰,公司也不可避免地停电。
特别是第一天因为停电,机器停止了,我们几乎没怎么工作。
但是,我们也没有空闲,一起帮助那里的员工卫生,清扫机器和材料架,吸嘴。
星期三和星期四温州市领导来公司参观,大部分工作场所都进行了大扫除,员工们穿着工作服,戴着防静电的胳膊。
因为我们是实习生,所以我们暂时被调到外部检查组,主要是把部件的脚放在便利的生产线上的工作人员插件上。
没有调到这里的时候,我还不知道有这样的环节。
之后,我们又调到了工厂的插件、螺母、皮管。
最后一天,我们回到SMT工厂,继续负责自己的'工作,偶尔学习交换时的注意事项。
然而,在此期间,一些领导来看望我们。
我们的院长和公司蔡总是来了解我们的工作情况,并开了一个简短的会谈。
我们分别发表了自己的,领导们鼓励我们对自己有信心,学习是关键,不懈努力,坚持是胜利。
同时,我们感谢领导的关心,重视我们。
本周同样学习了新的知识,知道部分部件的体积比较大,所以相应的钢板位置需要保证胶带的量,学习更换材料的方法等。
在这段时间的实习中,我们不断进步,朝着好的方向发展。
我也在不断完善中,修正自己的不足,改善自己的缺点。
smt实习个人工作总结篇2了解电焊工作台、热风枪、电脑主板、镊子、助焊剂等SMT实训工具。
在SMT实训之前,老师已经组织我们班的同学了解计算机主板的原理、结构。
用电脑主板制作教学工具,我们感到兴奋和意外。
因为我们可以接触电脑主板在现实生活中经常使用的电子产品。
但是,看到主板上密集的①SMT部件②THT部件③SMC部件④SMD集成电路等感觉电子产品的制造技术是实用性、重要的学科。
smt实习周记第1篇:通用smt实习周记现代电子生产企业的设计部门几乎全部采用cad软件进行电路设计,生产制造部门也大量使用贴片机、插件机等自动化设备进行生产,但这两个部门很少了解相互需求,许多有用信息不能共享,在企业间往往形成了两个自动化孤岛。
随着市场竞争的加剧,客户要求产品交货周期的缩短,以及对生产成本的控制,迫切需要在这两个孤岛间建立起联系,以缩短生产准备时间,加强生产前的缺陷分析,减少产品返修。
而要在cad设计系统和生产自动化这些自动化孤岛进行信息流的联接,拆除产品设计与产品制造之间的隔墙,只有通过计算机集成制造系统(computer integrated manufacturing system,简称cims)来实现。
70年代美国joseph harrington博士首先提出了cim(computer integrated manufacturing)理念。
它的内涵是借助计算机将企业中各种与制造有关的技术系统集成起来,进而提高企业适应市场竞争的能力。
但是,基于cim理念的系统cims在80年代中期才开始得到重视并大规模实施。
cims是以数据库为中心,借助计算机网络把设计环境中的数据传递到各个自动化加工设备中,并能有效地控制和监督这些自动化设备。
利用cims就可以建立起生产部门和设计部门之间的联系,这可以通过cad/cam系统的集成来实现。
如前所述,smt生产线中的许多设备是属于计算机控制的自动化加工设备,这就为计算机辅助制造进而构成cad/cam集成系统提供了完全可能。
事实上,smt生产线中加工设备编程所需的大多数数据完全可从cad系统的有关数据文件中获取。
例如,元件在pcb上的坐标位置、角度、物理特征参数、电气参数等。
这些数据量很大,有些特征数据是不同加工设备都需要的。
如贴片机、点胶机、在线测试设备均需元件在pcb上的坐标位置。
因此,利用cims的哲理及技术,在cad与cam之间建立cad/cam集成系统,直接从cad系统的数据文件中提取、整理/变换、优化相应的特征数据,并根据具体设备编程数据格式要求或n/c指令的格式要求通过计算机网及接口通信软件,传送到加工设备的控制计算机中供编程时直接调用或直接驱动数控加工设备。
smt贴片个人工作总结在过去一年里,我负责公司SMT贴片工作,经过不懈努力和团队的合作,取得了一定的成绩,在此总结工作如下:一、技术能力通过持续学习和实践,我在SMT贴片技术方面取得了不少进步。
我熟练掌握了SMT生产流程,包括PCB板贴膜、上件、运行和检查等环节,保证了整个生产过程的高效运转。
二、质量管理我密切关注SMT贴片过程中的质量控制,不断优化工艺参数,提高产品的一次通过率。
在过去的一年中,我们的产品质量明显提高,客户投诉率大幅下降。
三、团队合作在工作中,我积极与同事合作,和他们分享经验和技术,促进了团队的整体水平提升。
我也主动接受团队领导的安排,保证了工作任务的顺利完成。
四、工作态度我始终保持积极的工作态度,对待每一个工作细节都认真负责。
在面对问题时,我能够冷静分析并寻找解决方案,确保生产进程的稳定运行。
综上所述,通过自己的不懈努力和团队的配合,我在SMT贴片工作中取得了一些成绩。
同时,也意识到了自身在技术、管理和沟通方面还有待提升的地方。
在未来的工作中,我将继续努力,不断提高自身素质,为公司的发展贡献更大的力量。
在SMT贴片工作中,我深刻理解了质量是企业生存和发展的基石。
因此,在日常工作中,我始终将质量放在首位,通过不断学习和实践,为产品的质量提升作出了努力。
首先,我始终坚持对SMT设备进行维护和保养,确保设备处于良好的状态。
及时清洁设备,更换耗材,及时调整设备参数,以保证SMT贴片的稳定性和一致性。
我们也对设备运行过程中可能出现的问题和隐患进行了全面的排查和整改,确保贴片过程的稳定运行。
其次,我还着重关注SMT工艺参数的优化和调整。
例如,不断调整膜厚、贴装温度等参数,提高了SMT贴片的精度和效率。
此外,我还利用先进的检测设备对贴片产品进行全面的检测和分析,及时发现和解决质量问题,确保产品达到客户要求的标准。
除了技术层面,团队协作也是我工作中的重点之一。
团队是一个组织的核心,团队协作的默契和合作意识对于工作的顺利进行至关重要。
电子厂实习报告岗位介绍一、岗位概况本次实习,我分配到了SMT生产部门的一个工作岗位,主要负责电子组件的焊接与装配工作。
SMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,广泛应用于电子制造业。
在这个岗位上,我深入了解了电子组件的生产流程,熟练掌握了相关设备的操作技巧,并对电子厂的标准化生产有了更深刻的认识。
二、岗位任务与职责1. 严格按照生产工艺要求,进行电子组件的焊接工作,确保焊接质量符合标准。
2. 负责SMT设备的操作与维护,保证设备正常运行。
3. 配合团队成员,完成生产任务,保证生产进度。
4. 参与生产过程中的质量控制,及时发现并解决生产问题。
5. 严格遵守工厂的安全生产规定,确保自身和他人的安全。
三、岗位技能与要求1. 掌握电子组件的焊接技术,熟悉各种焊接工具的使用方法。
2. 熟悉SMT生产设备的基本原理和操作方法。
3. 具备一定的电子电路基础知识,能阅读电子电路图。
4. 具备良好的团队合作精神,能适应流水线作业模式。
5. 严格遵守工厂的各项规章制度,具备良好的职业道德。
四、岗位实习体验1. 生产技能的提升:通过实习,我熟练掌握了电子组件的焊接技术,了解了SMT 生产设备的使用和维护方法,使我的生产技能得到了很大提升。
2. 团队协作:在实习过程中,我充分体会到了团队合作的重要性。
与团队成员密切配合,共同完成生产任务,提高了生产效率。
3. 质量意识:实习过程中,我深刻认识到产品质量是企业生存发展的关键。
在生产过程中,我严格把控产品质量,确保不合格产品不流入下一道工序。
4. 安全生产:实习期间,我严格遵守工厂的安全生产规定,提高了自己的安全意识。
同时,我还学会了如何应对生产过程中的突发事件,确保自身和他人的安全。
5. 职业素养:实习过程中,我充分体现了认真负责、积极主动的职业态度,得到了领导和同事的认可。
总之,通过本次实习,我在电子厂的岗位上取得了丰硕的成果。
不仅提高了自己的生产技能和团队协作能力,还培养了良好的职业素养和安全生产意识。
工厂smt工作总结
工厂SMT工作总结。
作为工厂SMT(表面贴装技术)工作人员,我深知这项工作的重要性和挑战性。
在过去的一段时间里,我积累了不少经验,现在我想总结一下我的工作经验,分享给大家。
首先,SMT工作需要高度的专业知识和技能。
在进行SMT生产时,需要熟练掌握各种SMT设备的操作和维护,了解各种SMT工艺和技术规范,能够熟练操作各种SMT软件。
此外,还需要具备良好的团队合作精神和沟通能力,能够与其他部门有效地协调工作。
其次,SMT工作需要高度的责任心和细心。
在SMT生产中,一丝不苟的操作和严格的质量控制是至关重要的。
任何疏忽和错误都可能导致产品质量问题,影响整个生产进度和产品质量。
因此,SMT工作人员需要时刻保持高度的警惕,确保每一个环节都符合标准和要求。
最后,SMT工作需要不断学习和改进。
随着科技的不断发展和市场需求的变化,SMT工艺和设备也在不断更新和改进。
作为SMT工作人员,我们需要不断学习新知识,掌握新技术,不断改进工艺流程,提高生产效率和产品质量。
总的来说,工厂SMT工作是一项充满挑战的工作,需要我们具备高度的专业知识和技能,以及责任心和细心。
只有不断学习和改进,才能适应市场的需求和工厂的发展。
希望我的总结能够对其他SMT工作人员有所帮助,也希望大家一起努力,为工厂的发展贡献自己的力量。
SMT作业员个人工作总结时光荏苒,转眼间一个学期的SMT课程已经结束。
回顾这段时间的学习和工作,我深刻地认识到了自己在专业技能和职业素养方面的不足,同时也体会到了成长和进步。
在此,我想对自己在过去一段时间的SMT作业员工作进行总结,以期为今后的职业发展奠定基础。
一、工作内容作为SMT作业员,我的主要工作是对电子元器件进行锡焊,并确保焊接质量符合要求。
在这个过程中,我需要熟练掌握SMT生产线的操作流程,熟悉各种电子元器件的特性,以及掌握焊接技巧。
此外,我还需参与生产线的维护和保养工作,确保生产设备的正常运行。
二、工作收获1. 技能提升通过实践操作,我熟练掌握了SMT生产线的操作流程,学会了如何处理生产过程中遇到的问题。
同时,我还学会了如何使用和维护各种SMT设备,如贴片机、印刷机等。
在焊接技巧方面,我掌握了多种焊接方法,如手工焊接、自动焊接等,并能根据元器件的特性和要求选择合适的焊接方式。
2. 团队协作在SMT生产线工作中,我深刻体会到了团队协作的重要性。
与同事们共同解决问题、分享经验,使我明白了团队合作对于提高工作效率和质量的关键作用。
同时,我也学会了如何与上级和同事沟通,以便更好地完成工作任务。
3. 质量意识在工作中,我逐渐树立了质量意识。
明白每一个焊接环节都关系到产品的质量,因此始终保持严谨的工作态度。
在确保焊接质量的同时,我还学会了如何检查和排除产品质量问题,以降低生产过程中的故障率。
4. 安全意识在SMT生产线工作中,我认识到安全生产的重要性。
严格遵守生产规定,穿戴好个人防护装备,确保自己在工作中的安全。
同时,我还学会了如何处理突发事件,如设备故障、火灾等,以确保生产安全。
三、工作不足1. 理论知识不足虽然我在实践中积累了一定的经验,但理论知识方面仍有不足。
在今后的学习中,我将加强理论知识的学习,为自己的职业发展奠定坚实基础。
2. 自我管理能力有待提高在工作中,我发现自己在时间管理和情绪控制方面还有待提高。
smt车间实习报告smt车间实习报告在不断进步的时代,报告不再是罕见的东西,不同种类的报告具有不同的用途。
那么什么样的报告才是有效的呢?以下是店铺精心整理的smt车间实习报告,供大家参考借鉴,希望可以帮助到有需要的朋友。
smt车间实习报告1一、实习目的生产实习是教学与生产实际相结合的重要实践性环节。
在生产实习过程中,也以培养学生观察问题、解决问题和向生产实际学习的能力和方法为目标。
培养我们的团结合作精神,牢固树立我们的群体意识,即个人智慧只有在融入集体之中才能最大限度地发挥作用。
通过生产实习,对我们巩固和加深所学理论知识,培养我们的独立工作能力和加强劳动观点起了重要作用。
二、实习任务1、较全面、综合地了解企业的生产过程和生产技术;较深入、详细地了解企业生产的设备、工艺、产品等相关知识;了解企业的组织管理、企业文化、产品开发与销售等方面的知识和运作过程。
2、在专业比较对口的实习岗位上,努力将所学的理论知识与实际工作密切结合,并能灵活应用,使自己的专业知识、专业技能及工程实践能力均得到一次全面的提升。
3、积累一定的工作经验和社会经验,在职业道德、职业素质、劳动观念、工作能力等方面都有明显的提高,逐步掌握从学生到员工的角色转换,为毕业后的就业打下良好的基础,提高就业竞争力。
三、实习基本要求1、学生在实习企业必须遵守企业的各种规章制度和相应的劳动纪律,不能无故请假和擅离岗位。
有特殊情况需要请假或改变实习企业的.必须征得实习企业和指导教师的同意。
2、学生在实习期间必须严格遵守岗位操作规程和安全管理制度,严防工作责任事故和人身安全事故的发生。
3、必须遵纪守法,模范遵守公民的社会公德,不得从事法律法规、厂纪厂规、校纪校规所不允许的各项活动。
4、努力工作,积极完成实习单位指定的工作任务,虚心学习,主动、诚恳地向工人师傅、工程技术人员及企业管理人员求教,刻苦钻研。
5、应多与指导教师联系交流,及时得到教师指导。
四、实习内容(一)安全教育1、安全教育学习2、事故的发生及其预防3、入厂主要安全注意事项五、设备内作业须知六、实习过程1、安全教育在实习开始时,学校组织我们到公司由专业人士对我们进行安全教育,讲解了安全问题的重要性和在实习中所要遇到的种种危险和潜在的危险等等。
SMT工总结(精选3篇)SMT工总结篇1来到工作已有大半年了,这段时间里我学会了贴片设备的操作技能及许多实际的工作经验,也体会到公司上级领导的随和及对员工的关心。
从已习惯严厉苛刻的民营企业转换到人性化管理国企里,两种截然不同的管理方式和环境,使我有许多学习的机会,因此我自身的专业技能得到了很大的提升。
xx年5月份我从东莞民营的工厂辞职来到公司的SMT工作,刚来时,面对新的工作环境新的工作方式很不习惯,在这里,公司主张一人多岗,要懂很多SMT方面的知识才能把工作做好,到现在我才发现我以前在民营企业里学到的东西太少了,根本无法安时安量完成组长安排给我的工作,还好公司常会找相关的资料来培训我们新员工,组长和老员工也很热心把各岗位的知识教给我们。
刚来的第一个月,组长常安排我到仓库领物料,这个岗位的工作我做起是得心应手因为我本身对SMT的物料有较深的认识,所以做起来感觉很轻松,但当上级领导给机会我学习JUKI贴片机的操作和编程时我才感觉到自己很吃力,因为我对贴片机认识不深,也从未动过手去编程,所以一切学起来觉得很难,还好上级领导及老员工很认真地把贴片机的操作和编程的步骤一点一点地教会我,现在我已能自已独立来完成JUKI贴片机的操作和编程,对贴片机也有了一定的认识。
时间过得真快,不知不不觉在公司工作已有大半年,从中学到了很多实际生产经验及对设备操作的技能,但这只是一小部份,这里还有很多东西值得我认真去学习,在即将到来的新一年里,我计划在明年五月份前学会MPM印刷机和YAMAHA贴片机的编程与操作,同时我也会更加努力把各岗位的工作做好,争取做一个优秀的员工,为公司尽一份心出一份力.SMT工总结篇2xx年悄然离去,这一年里,在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下,按照公司与车间要求,通过不断的努力,文成了自己的本质工作,并在现有的工作模式上有了新的突破,工作效率方面都有了较大的提升,先将xx年的工作情况总结如下:1. 狠抓生产效率:相当于公司其他车间而言,SMT车间是自动化程度较高的车间,2. 保证产品质量,提高产品品质随着SMT这个行业的竞争越来越大,各公司对于如何......我深知作为车间班组长,自己的工作直接影响车间的工作质量,出于对公司的负责任的想法,在质量方面我一直不敢有所松懈,积极发现并控制可能会出现的问题,对于严重的品质隐患,及时的配合各部门以及相关人员有效的处理,杜绝类似问题的再次发生,同事加强员工对质量的重要性认识,要求大家认真做好自检互检工作,确保不让不良品流入下一道工序;3. 加强班组建设,提高班组管理力度考核制度4. 加强自身学习,提高管理水平由于感到自己身上的打字很重,而自己的学识,能力和阅历与一名优秀称职的班组张都有一定的距离。
第一篇、SMT实习报告SMT技术员实习报告总结第二篇、SMT技术员实习周记原创SMT技术员实习报告总结实习周记SMT技术员工作岗位个人原创SMT技术员工作岗位实习周记有效防止雷同!简单修改即可使用!姓名王XX学号20170820008专业XXXX 指导老师实习时间20XX-XX-XX—20XX-XX-XX2017年XX月XX日目录实习周记(一)·3 实习周记(二)·4 实习周记(三)·5 实习周记(四)·6 实习周记(五)·7 实习周记(六)·8 实习周记(七)·9 实习周记(八)·10 实习周记(九)·11 实习周记(十)·12 实习周记(十一)·13 实习周记(十二)·14 实习总结(心得体会)·15SMT技术员工作岗位实习周记(一)今天是周六,挑一个晴朗的早晨记下我第一周来SMT技术员工作岗位实习心得。
实习,虽然不是正式从事的SMT技术员工作,但却是我工作生涯的一个起点,也是以后从事SMT技术员相关工作岗位一个不可或缺的阶段。
刚进入SMT技术员工作岗位的第一天,一切都很陌生,也很新鲜。
一张张陌生的面孔,不认识但是都面带微笑很友善。
SMT技术员工作岗位的同事高老师带我参观了各个部门,讲解了SMT技术员工作岗位注意事项,还给我介绍其他同事给我认识。
一周的时间很快就过去了,在这一周里,我尽量让自己更快地去适应SMT 技术员工作岗位环境,更快地融入这个大集体中,因为只有和SMT技术员工作岗位的同事都处理好关系,才能有利于自己开展SMT技术员相关实习工作。
本周SMT技术员工作岗位实习心得急于求成是入职新人最普遍的现象,虽说是不遭人妒是庸才,可在职场中我们只是个后辈,对于前辈是要虚心求教的。
再一个就是沟通,遇事不要只是憋在心里,同一个事情不同的心态将是截然不同的结果,投之以桃,报之以李,温情不经意间传递。
在电子厂SMT待过,你必须懂得这些1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;45. ABS系统为绝对坐标;46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10V AC;48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸;49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;50. 按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62. 锡炉检验时,锡炉的温度245C较合适;63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;68. SMT段排阻有无方向性无;69. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;99. 品质的真意就是第一次就做好;100. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;101. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷b. 钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的V ACCUM 和SOLVENT109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。
b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。
c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。
d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;110. SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。