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铝基板工艺及材料选择铝基板ＰＣＢ由点亮层（铜箔层），导热绝缘层和金属基层组成。
电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般３５μＭ－２８０μＭ；导热绝缘层是ＰＣＢ铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘贴性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
CHT高性能ＰＣＢ铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电器绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔，冲剪及切割等常规机械加工。
ＰＣＢ材料相比有着其他材料不可比拟的有点。
适合功率原件表面贴装ＳＭＴ工艺。
无需散热器，体积大大缩小，散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
工艺要求有：镀金、喷锡、ＯＳＰ抗氧化、沉金、无铅ＲＯＨＳ制城等。
产品详细说明：基材：铝基板、产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：1.0 1.2 1.5 1.6 2.0 3.0mm 铜箔厚度：３５μＭ ７５μＭ１０５μＭ １４０μＭ ２８０μＭ 特点：具有高散热性、电池屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。
用途：ＬＥＤ专用 功率混合ＩＣ（ＨＩＣ）．铝基板是承载ＬＥＤ及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择搞到热系数的板材，比如美国贝格斯板材。
ＬＥＤ一般使用电压不是很高，选择１ＭＩＬ厚度绝缘层耐压大于２０００Ｖ即可。
铝基板在ＬＥＤ及ＰＣＢ行业中，并不陌生，人人都在强调要求板材的导热要大，要好，热阻药效。
但很多人对铝基板什么是导热，什么是热阻的具体定义还不是很清楚。
铝基板所谓的导热系数：导热系数又称为热传导系数，热传导率，热导率。
它表示物质热传导性的物理量，是当等温面垂直距离为１Ｍ，其温度差为１度，由于热传导而在１ｈ内穿过１平米面积的热量（千卡）。
它的表示单位为：千瓦＼米，小时.℃ 【KW\(m.h.℃】.如果需要铝基板材料担负更大的散热功效，所采用的基板材料要求是具有高导热系数（热传导率），例如，路灯，洗墙灯，日光灯。
铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导值和耐压值是另两个性能）热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板性能：（1）散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。
常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。
电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。
铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
（3）尺寸稳定性铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。
铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.（4）其它原因铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
三、.结构（1）金属基材a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。
美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm 4种，铝型号为6061T6或5052H34。
日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度1.0~3.2mm。
（2）绝缘层起绝缘作用，通常是50~200um。
若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。
铝基板技术参数产品简介電氣強度ElectricalStrengthA KV/mm 30 30 30 30 30燃燒性Flame abilityUL94 －v-0 v-0 v-0 v-0 v-0 Tg A ℃130-170 105 130 130 130 吸水率MoisturAbsorptionD-24/23 $ 0.1 0.03 0.03 0.03 0.03 CT1 IEC6012 V 200 250 600 600 600 基本结构導電層--由銅箔組成絕緣層--分爲有玻纖和無玻纖兩種金屬基層--鋁闆、銅闆等Circuit Layer--Copper foilDielectiric Layer--Fiberglass support & UnsupportMetal Substrate--Aluminum,Copper.etc基本結構STRUCTURE标準尺寸Size層Layer材料Material18″×24″16″×18″導電層CircuitLayerH oz1 oz2 oz3 oz4 oz6 oz10 oz18 um35 um70 um100 um137 um206 um343 um層C方法第6次起泡分層第3次起泡分層D方法第16次起泡分層第12次起泡分層A方法———1 OZ1KA 6 mil————AL 第5次起泡分層第3次起泡分層Laird T-PregB方法第3次起泡分層第2次起泡分層C方法第6次起泡分層第4次起泡分層D方法第19次起泡分層第13次起泡分層經綠标納米級處理技術處理後的鋁闆表面呈現微觀粗化，比表面比原來增加數倍。
在百倍顯微鏡下觀察到鋁闆表面呈微型蜂窩狀疊合（詳見圖片）；熱壓合時絕緣材料中的樹脂流入微型蜂窩中，經高溫固化後緊密結合爲一體，從而增強了鋁闆與絕緣材料的結合力，避免了業界改類闆普遍存在的起泡分層問題。
解決了客戶的後顧之憂，爲客戶提供了信心與報障。
铝基板常规热阻值-概述说明以及解释1.引言1.1 概述铝基板作为一种重要的散热材料，在电子产品的应用中扮演着关键的角色。
其优异的导热性能和良好的机械性能使其成为广泛应用于LED灯具、汽车电子、通信设备等领域的热管理材料。
在实际应用中，了解铝基板的热传导性质以及其热阻值是至关重要的。
本文将重点讨论铝基板常规热阻值，通过对热阻值的定义及其影响因素进行分析，探讨常规热阻值的计算方法。
最后，总结铝基板常规热阻值的重要性，并讨论热阻值对铝基板性能的影响，展望未来研究方向。
希望可以为相关领域的研究者和从业人员提供一定的参考和启发。
1.2文章结构1.2 文章结构本文主要分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分中，将对铝基板的热传导性质进行概述，介绍文章的结构并明确研究目的。
在正文部分，将详细探讨铝基板的热传导性质，定义热阻值并分析影响因素，介绍常规热阻值计算方法。
最后，在结论部分，将总结铝基板常规热阻值的重要性，讨论热阻值对铝基板性能的影响，并展望未来的研究方向。
通过以上结构，将全面展现铝基板常规热阻值的重要性和影响。
1.3 目的:本文旨在探讨铝基板常规热阻值的重要性以及其对设备散热性能的影响。
通过对铝基板热传导性质、热阻值的定义及影响因素以及常规热阻值计算方法的详细介绍，旨在提高读者对铝基板散热性能的认识和理解。
同时，通过对热阻值对铝基板性能的影响及未来研究方向的讨论，希望为相关产业和科研领域提供有益的参考和启发。
2.正文2.1 铝基板的热传导性质铝基板是一种常用的散热材料，其主要特点是良好的热传导性能。
铝基板的热传导性是指其在传热过程中能够快速有效地传递热量的能力。
铝基板的热传导性质主要受其材料的热导率和厚度等因素的影响。
首先，铝基板具有较高的热导率，通常在150-180 W/(m·K)之间，这使得铝基板能够快速传递热量。
相比之下，铝的热导率要远高于其他常见的散热材料，如塑料或玻璃纤维。
这也是为什么铝基板常被选用作为散热模块的原因之一。
多层铝基板工艺技术一.铝基板1.铝基板分类：按照线路图形的层数和金属基材的位置可分为：⑴.单面铝基板（图一）• Copper Foil • T-Preg • Metal Base图一单面铝基板⑵.双面夹心铝基板（图二）• 2 Cu Foil • 2 T-preg • Metal-Core图二双面夹心铝基板⑶.双层铝基板（图三）图三双层铝基板⑷.多层夹心铝基板（图四）图四多层夹心铝基板⑸.多层铝基板（图五A、B）• 2 DSL • 2 T-Preg • Metal Base图五-A 多层铝基板• FR- 4 Multilayer • T-Preg • Metal Base图五-B 多层复合铝基板2.多层铝基板组成材料⑴.各种基本材料热阻比较FR4 0.2 W/mC (0.005 W/in. C)半固化片（图八） 4.0 W/mC (0.102 W/in. C)铝（图七） 190.0 W/mC (4.826 W/in. C)铜（图六） 390.0 W/mC (9.906 W/in. C)以0.008″厚的材料为例，1inch2的面积上温度变化如下：FR-4 1.6 C/W半固化片 0.078 C/W铝 0.0017 C/W铜 0.00081 C/W图六铜箔图七金属基材⑵.半固化片（图八）图八半固化片半固化片（B-阶预固化）是一种在室温下性能稳定、填充了陶瓷的环氧树脂产品。
半固化片用垫片保护，层压之前必须去除保护垫片。
可提供的半固化片厚度为6-12mil，整板尺寸为18* 24″。
推荐戴胶手套操作以消除材料污染物对皮肤的伤害。
半固化片在温度为5-20℃、湿度为 50%以下的条件下可存放6个月或更长时间。
⑶.双面芯板（图九）图九双面芯板可提供的双面芯板的尺寸为18*24″。
这种材料与多层板薄芯板的处理方式相同。
必须通过锔板来矫正翘曲度、减小环氧介质层断裂。
双面芯板的储存条件为15-23℃、40-60% RH。
铝基板常识Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板性能：（1）散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。
常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。
电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。
铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
（3）尺寸稳定性铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。
铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为~%.（4）其它原因铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
三、.结构（1）金属基材a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。
美国贝格斯铝基层分为、、、 4种，铝型号为6061T6或5052H34。
日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度~。
铝基板技术参数Special Series Copper 大功率電路。
lami nate(40z 〜100z),super-curre nt. S uper-power circuit.用途：• LED 照明電路 •厚膜混合集成電路 •電源電路 •固态繼電器Features: Applicati ons:• Excelle nt thermal co nductivity. • LED lighti ng.• Excelle nt dime nsional stability • Thick film hybrid in tegrated circuits.• Exclle nt machi nability.• Power suppiy• Excelle nt electromag netic shieldi ng. • Solid relay• High cost performa neeClad Lami nate GM-CUThick copper clad 特點：•良好得散熱性 •優良的尺寸穩定性 •良好的機械加工性 •電磁波的屏蔽性 •優良的性價比金屈薙斥I亚恤1 Stbstratfe )導電層--由銅箔組成絕緣層--分爲有玻纖和無玻纖兩種金屬基層--鋁闆、銅闆等Circuit Layer--Copper foil探如有特殊要求，可定制。
Special dema nd may be ordered.热学性能鋁合金的力學性能鋁合金闆表面處理技術鋁基合金闆的表面處理效果，将直接影響後續加工及檢測的可靠性能。
到目前爲止業内湧現的：機械磨刷、陽極氧化、膠水粘帖、平拉紋等多種鋁基表面處理方式，都不能滿足客戶之需求…由我司主體研發的高科技納米級處理技術可滿足您的需求；下面一組試驗對比數據（壓闆後）可幫你作出理智的選擇。
經綠标納米級處理技術處理後的鋁闆表面呈現微觀粗化，比表面比原來增加數倍。
在百倍顯微鏡下觀察到鋁闆表面呈微型蜂窩狀疊合（詳見圖片）；熱壓合時絕緣材料中的樹脂流入微型蜂窩中，經高溫固化後緊密結合爲一體，從而增強了鋁闆與絕緣材料的結合力，避免了業界改類闆普遍存在的起泡分層問題。
解读铝基板pcb制作规范及设计规则01铝基板的技术要求到⽬前为⽌，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。
我国由704⼚负责起草了电⼦⾏业军⽤标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
主要技术要求有：尺⼨要求，包括板⾯尺⼨和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、⽑刺和分层、铝氧化膜等要求；性能⽅⾯，包括剥离强度、表⾯电阻率、最⼩击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基覆铜板的专⽤检测⽅法：⼀是介电常数及介质损耗因数测量⽅法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接⼊⾼频电路，测量串联回路的Q值的原理;⼆是热阻测量⽅法，以不同测温点之间温差与导热量之⽐来计算。
02铝基板线路制作(1)机械加⼯：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何⽑刺，这会影响耐压测试。
铣外形是⼗分困难的。
⽽冲外形，需要使⽤⾼级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之⼀。
外形冲后，边缘要求⾮常整齐，⽆任何⽑刺，不碰伤板边的阻焊层。
通常使⽤操兵模，孔从线路冲，外形从铝⾯冲，线路板冲制时受⼒是上剪下拉，等等都是技巧。
冲外形后，板⼦翘曲度应⼩于0.5%。
(2)整个⽣产流程不许擦花铝基⾯：铝基⾯经⼿触摸，或经某种化学药品都会产⽣表⾯变⾊、发⿊，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基⾯客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基⾯是⽣产铝基板的难点之⼀。
有的企业采⽤钝化⼯艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……⼩技巧很多，⼋仙过海，各显神通。
(3)过⾼压测试：通信电源铝基板要求100%⾼压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。
板⾯上脏物、孔和铝基边缘⽑刺、线路锯齿、碰伤任何⼀丁点绝缘层都会导致耐⾼压测试起⽕、漏电、击穿。
耐压测试板⼦分层、起泡，均拒收。
03铝基板pcb制作规范1.铝基板往往应⽤于功率器件，功率密度⼤，所以铜箔⽐较厚。
如果使⽤到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加⼯需要⼯程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。
开关电源工作在高频率，高脉冲状态，属于模拟电路中的一个比较特殊种类。
布板时须遵循高频电路布线原则。
高导热铝基板参数：（1，导热系数》2.4 W/MK 2，热阻值《0.175 ℃/W 3，耐压值》4600 V）一、布局：中国铝基板论坛网脉冲电压连线尽可能短，其中输入开关管到变压器连线，输出变压器到整流管连接线。
脉冲电流环路尽可能小如输入滤波电容正到变压器到开关管返回电容负。
输出部分变压器出端到整流管到输出电感到输出电容返回变压器电路中X 电容要尽量接近开关电源输入端，输入线应避免与其他电路平行，应避开。
Y 电容应放置在机壳接地端子或FG 连接端。
共摸电感应与变压器保持一定距离，以避免磁偶合。
如不好处理可在共摸电感与变压器间加一屏蔽，以上几项对开关电源的EMC 性能影响较大。
输出电容一般可采用两只一只靠近整流管另一只应靠近输出端子，可影响电源输出纹波指标，两只小容量电容并联效果应优于用一只大容量电容。
发热器件要和电解电容保持一定距离，以延长整机寿命，电解电容是开关电源寿命的瓶劲，如变压器、功率管、大功率电阻要和电解保持距离，电解之间也须留出散热空间，条件允许可将其放置在进风口。
控制部分要注意：高阻抗弱信号电路连线要尽量短如取样反馈环路，在处理时要尽量避免其受干扰、电流取样信号电路，特别是电流控制型电路，处理不好易出现一些想不到的意外，其中有一些技巧，现以3843 电路举例见图（1）图一效果要好于图二，图二在满载时用示波器观测电流波形上明显叠加尖刺，由于干扰限流点比设计值偏低，图一则没有这种现象、还有开关管驱动信号电路，开关管驱动电阻要靠近开关管，可提高开关管工作可靠性，这和功率MOSFET 高直流阻抗电压驱动特性有关。
二、布线走线电流密度：现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。
常用线路板铜皮厚度为35μm，走线可按照1A/mm 经验值取电流密度值，具体计算可参见教科书。
为保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm（其他非电源线路板可能最小线宽会小一些）。
铝基板导热系数一、导热系数的概念与意义导热系数是指材料在单位时间内传热量通过单位面积、单位厚度时的温度梯度。
它是描述材料导热性能的重要参数，用于评估材料在热传导过程中的效率和效果。
在实际应用中，导热系数的大小直接影响着材料的热传导能力。
对于需要高效散热的领域，如电子元件散热、光电传感器等，选择具有较高导热系数的材料能够提高热传导效果，提高设备的稳定性和可靠性。
二、铝基板的特点与优势铝基板是一种具有良好导热性能的材料，常被用于半导体封装和电子散热领域。
相比于传统的非金属基板（如FR4），铝基板具有以下特点和优势：1.高导热性能：铝基板的导热系数较高，通常在1.0~3.0 W/(m·K)之间。
这使得铝基板能够快速将电子元件的热量传导到散热器或周围环境中，有效降低温度，提高设备的稳定性。
2.优良的机械性能：铝基板具有较高的强度和刚性，能够有效防止电子元件在工作过程中的振动和变形，保护元器件的正常工作。
3.良好的电磁屏蔽性能：铝基板具有良好的电磁屏蔽特性，能够有效隔离电子器件产生的电磁干扰和外界的电磁辐射，提高系统的抗干扰性能。
4.易加工性与可靠性：铝基板易于切割、焊接和组装，能够满足不同尺寸、形状和复杂度的设计需求。
同时，铝基板具有良好的耐热性和耐腐蚀性，能够在恶劣的环境下长时间稳定工作。
三、铝基板导热系数的影响因素铝基板的导热系数不仅受铝材料本身的性质影响，还受到其他因素的影响，包括：1.铝基板的纯度：纯度越高的铝基板导热系数一般越好，因为杂质会影响热传导的效率。
2.铝基板的厚度：铝基板的厚度越大，热传导路径越长，导热系数可能会下降。
3.表面处理：铝基板常常经过阳极氧化等表面处理，这不仅能增加表面的抗腐蚀性能，还可以提升导热系数。
4.板面结构：铝基板通常具有较大的表面积，能够更好地散热，从而提高导热系数。
四、应用领域与案例分析铝基板由于其良好的导热性能和机械性能在众多领域得到广泛应用。
以下几个案例展示了铝基板在不同应用领域的具体应用：1. 电子散热领域在电子器件中，铝基板通常被用于散热器、CPU散热模组、LED灯珠等组件。
2.多层铝基板组成材料⑴.各种基本材料热阻比较FR4 0.2 W/mC (0.005 W/in. C)半固化片（图八） 4.0 W/mC (0.102 W/in. C)铝（图七） 190.0 W/mC (4.826 W/in. C)铜（图六） 390.0 W/mC (9.906 W/in. C)以0.008″厚的材料为例，1inch2的面积上温度变化如下： FR-4 1.6 C/W半固化片 0.078 C/W铝 0.0017 C/W铜 0.00081 C/W图六铜箔图七金属基材⑵.半固化片（图八）半固化片（B-阶预固化）是一种在室温下性能稳定、填充了陶瓷的环氧树脂产品。
半固化片用垫片保护，层压之前必须去除保护垫片。
可提供的半固化片厚度为6-12mil，整板尺寸为18* 24″。
推荐戴胶手套操作以消除材料污染物对皮肤的伤害。
半固化片在温度为5-20℃、湿度为 50%以下的条件下可存放6个月或更长时间。
⑶.双面芯板（图九）图九双面芯板可提供的双面芯板的尺寸为18*24″。
这种材料与多层板薄芯板的处理方式相同。
必须通过锔板来矫正翘曲度、减小环氧介质层断裂。
双面芯板的储存条件为15-23℃、40-60% RH。
⑷. 单面铝基板（图一）单面铝基板是一种铜箔为1-6OZ、半固化厚度为6-12mil、铝基厚度为40-125mil的单面层压板。
可提供的板材尺寸为18*24″，根据需要铝面可有保护膜，但生产制程中高于105℃/10min的锔板条件必须去掉保护膜。
制程中图形制作前必须避免铜面污染，生产过程中推荐戴手套操作以减小锋利边缘造成的擦花，同时避免层压前油迹等污染基板表面。
二.多层铝基板生产流程板面预处理→第一次钻孔→孔化→内层图形制作→图电/蚀刻→层压→第二次钻孔/冲孔→阻焊制作→表面涂覆→成型→测试→FQC、FQA/包装1.板面预处理⑴. 确定孔加工方式：铝基板孔加工方式有钻和冲两种。
钻孔的给进度和转速都不同于FR-4板材，应根据基材相应调整，一般给进量为1-1.5mil/rev，转速为20000-60000RPM。
铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。
电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
呕心沥血整合了一份资料给大家参考，请详细参阅，相信对你肯定是有帮助的。
如果你是搞技术研发的，建议你全部看完，如果你是做采购的，要是觉得太长了的话，请您从第六条开始参阅。
欢迎交流因文件较大，图片缓冲显示较慢，请稍候一、铝基板电路设计与热传导：在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。
所以，我就铝基板的热传导方面提供一个思路，以供大家参考。
铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。
下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。
在行业中，非常普遍的布线方式如下图：LED 产生的热量仅靠同LED 热沉同样大的铜箔面传导到铝基板，剖视图如下：铝基板如果这样，导热路径可以这样解释：LED 热沉-----导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器可以从图中看出，LED 到铝基板的导热路径仅仅和LED 的热沉大小一样。
如果我们改变一下思路，将铝基板做如下设计，如下图：我们都知道，铜的导热系数要比铝的的导热系数大很多，我们这样设计，将LED热沉的焊盘用铜箔层尽可能加大，将LED热沉传导的热量在铜箔层快速传导开，再传导到下层铝板上，人为增加导热路径，将大大降低LED热沉的温度，尽可能的延长LED的工作寿命。
铝基板技术参数要求铝基板是一种用于电子设备的重要材料，广泛应用于LED照明、电源模块、通信设备等领域。
铝基板具有优异的导热性能、机械强度和电磁屏蔽性能，因此在选取铝基板时需要考虑一些重要的技术参数要求。
1. 板材厚度：铝基板的厚度通常在0.5mm至3.0mm之间，根据具体应用需求进行选择。
较薄的板材适用于轻薄型设备，而较厚的板材适用于高功率电子设备。
2.铜箔厚度：铜箔是铝基板的导热层，一般厚度为35μm至140μm。
较薄的铜箔能够提供更好的导热性能，但也会降低铝基板的机械强度。
3.热导率：铝基板的热导率决定了其散热性能，一般要求达到1.0W/mK以上，通常铝基板的热导率为1.0W/mK至5.0W/mK。
4.绝缘层：铝基板的绝缘层是由聚酰亚胺（PI）或环氧树脂形成的，能够提供良好的绝缘性能。
绝缘层的厚度通常为75μm至125μm。
5.表面处理：铝基板的表面通常需要经过化学处理，以提供更好的连接性能。
通常的表面处理方式有化学镀镍、金属化和喷锡等。
铝基板的表面处理应符合IPC标准。
6. 尺寸和孔径：铝基板的尺寸和孔径应根据具体设计要求进行制定。
常见的尺寸有400mm x 500mm、500mm x 600mm等，孔径的基准值通常为0.8mm。
7.焊盘：铝基板上的焊盘要求良好的焊接性能和机械强度，通常采用HASL（热气呢锡焊）或ENIG（电镀金）等方式进行处理。
8.焊膏：焊膏是连接元件和铝基板的重要材料，需要具有良好的粘接性、可焊性和可修正性。
9.表面平整度：铝基板的表面平整度直接影响到元件的安装和连接性能，因此要求板材表面平整度高，不得有凸起、凹陷或不平整现象。
10.过孔设计：铝基板上的过孔设计要考虑到吸波层和绝缘层的要求，确保过孔的稳定性和连接性能。
总之，铝基板在不同的领域和应用中有着不同的技术参数要求。
以上列举的参数只是一些常见的要求，具体选择合适的铝基板应根据具体需求进行评估和测试。
