铝基板制作流程

铝基板工艺制作流程1. 材料准备：准备铝合金材料，根据要求制作成不同规格和厚度的铝基板。

2. 切割加工：根据设计要求，使用切割机、冲床等设备对铝合金材料进行切割加工，以符合产品尺寸和形状要求。

3. 表面处理：对切割后的铝基板进行表面处理，可以通过抛光、喷砂、阳极氧化等工艺，以提高表面光洁度和耐腐蚀性能。

4. 热处理：根据需要对铝基板进行热处理，以调整组织结构和提高材料性能，如强度、硬度等。

5. 印刷和标记：根据产品需求，使用丝印、喷码等工艺在铝基板表面进行印刷和标记，以实现产品信息标识和美观要求。

6. 组装和包装：根据产品设计要求，将铝基板与其他零部件进行组装，最终进行包装，以确保产品完整性和安全运输。

7. 质检和成品检验：对制作完成的铝基板进行质检和成品检验，确保产品质量符合标准要求。

8. 出厂发货：最终按照订单要求，将合格的铝基板产品进行出厂发货，以完成整个制作流程。

铝基板是一种用于电子电路板制作的重要材料，具有优良的导热性能、耐腐蚀性和机械强度，因此在电子行业中得到广泛的应用。

铝基板工艺制作流程涉及到多个工艺环节和加工步骤，下面我们将详细介绍每个环节的工艺制作流程。

1. 材料准备：选择符合要求的铝合金材料，常用的有1000、3000、5000、6000系列等铝板。

根据产品设计和要求，对铝合金材料进行切割成所需尺寸与厚度。

铝基板的物理性能和化学性能对于电子设备的性能起着决定性的作用。

因此，材料选择和准备十分关键。

2. 切割加工：采用数控切割机、冲床等设备，根据设计要求对铝合金材料进行切割加工。

这一步骤非常关键，需要确保切割的尺寸准确，不得有任何瑕疵，以保证后续工艺的顺利进行。

3. 表面处理：铝基板在使用过程中需要具备良好的表面性能，如抗腐蚀、导热等，因此需要进行表面处理。

常见的表面处理工艺有抛光、氧化、化学沉积等。

其中，阳极氧化是最为常用的一种处理方式，通过对铝基板进行阳极化处理，能够形成一层致密的氧化膜，提高铝基板的抗腐蚀性和提高表面硬度。

单面铝基板临时制造工艺经工艺部对单面铝基板多次跟踪和试验，现已能做出合格的单面铝基板其流程和参数如下：1.开料：从铜面开始剪，铝基面的保护膜不可撕。

2.一次钻孔：铜面向上，第2象限，钻孔参数同FR-4。

3.外光成像：3.1磨板：磨板时只磨铜面。

3.2贴膜：磨板后急时贴膜，不要停留太长时间。

3.3爆光：使用负片底片。

3.4检查：铝面保护膜不允许有破损，如有需用单面透明胶贴。

工艺边3.2mm孔需双面掩膜。

4.蚀刻：最好一次性蚀刻干净，如有蚀刻不净不可修刮铜面，以防绝缘层破损，保证铝面保护膜完好。

5.阻焊：5.1磨板：磨板时只磨铜面，保证铝面保护膜完好。

5.2预烘：单面预烘72℃55min。

5.3爆光：曝光能量10级以上（21级光尺）。

5.4显影：按黑面正常显影速度，要防止过显。

5.5固化：110℃30min、150℃60min。

6.字符：按正常参数印刷。

7.二次钻孔：铜面向上，第二象限，钻孔参数与FR-4一样。

8.铝钝化：撕保护膜——磨板时只磨铝面——直接上挂具（或经过铝表面处理后上挂具）——碱液浸蚀（3﹪～5﹪NaOH，温度40～50℃，时间1～3min）——水洗（DI水）——光亮处理（10﹪～20﹪H2SO4或5％HNO3）——水洗（DI水）——水洗（DI水）——下槽电解——出槽——水洗（DI水）——水洗（DI水）——封孔（DI水在95～100℃下浸泡20～30min）——烘干。

注：1.经氧化后的挂具用5％NaOH液温40℃～50℃下浸泡10～20S。

2.浸泡后挂具用5％H2SO4中和除去残余碱液。

3.工艺配方：H2SO4：10%～13％温度13℃～26℃时间：30～60min（根据氧化膜厚度而定）阳极电流密度0.8～2.5A/d㎡直流电压：12V～24V9.余下按流程卡上的正常步骤流转.。

铝基板的制作流程及各工序注意事项摘要:家用照明由卤素灯泡逐渐转变成了LED灯泡,电视机也由显像管屏幕转变成了LED液晶屏屏幕. 随着绿色科技产业兴起，节能减排，LED产品成为电子行业的一大亮点，铝基板凭着优良的导热性、节能性成为金属基板的首选，而铝基板制作工艺也日趋成熟。

本文主要针对铝基板制作流程及各工序注意事项进行全面介绍，涉及深度较浅，目的是为开发铝基板的线路板同仁提供参考。

关键词:铝基板铝板铜箔胶片1.铝基板的生产工艺流程首先需要准备材料(1)铝板清洗检验(2)胶膜裁切检验(3)铜箔裁切检验，然后将准备好的材料用电动台车送进无尘室进行叠合，叠合完成后通过运料架，运到压合进行高温压合，高温压合完成后运到冷却压机进行压合，冷却压合完成后，利用卸料机进行拆板，拆板过程中进行品质检查，拆板完成后进行板边裁切，裁切完成后进行覆铝面保护膜，保护膜贴覆完成进行出货检验及物性测试，测试完成后进行包装出货。

1.各工序注意事项1.铝板参数要求及注意事项：1.1铝板厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±0.02mm；1.2铝板尺寸，检测工具:卷尺/钢直尺，标准要求：工单要求﹢2mm/-0mm；1.3铝板阳极膜厚度，检测工具：阳极膜测厚仪，标准要求：≥3mm；1.4铝板硬度，检测工具：韦氏硬度计，标准要求：≥5；1.5铝板发白，检测工具：D-80除锈油，标准要求：阳极氧化面喷涂除锈油不发白；1.6铝板外观，检测工具：目视，标准要求：不可有凹坑、刮伤、变形、破损、污斑、铝屑等外观不良。

2.铜箔要求及注意事项：2.1铜箔厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±10%；2.2铜箔表面尺寸，检测工具: 卷尺/钢直尺，标准要求: 工单要求﹢2mm/-0mm；2.3铜箔表面外观，检测工具:目视，标准要求: 不可有针孔、杂物、氧化点、油污、划伤、破裂及皱折等；3.胶片参数要求及注意事项：铜箔厚度检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±5um;不可有胶线、胶点、异物、沟痕、折伤、破损、凸点、白斑等不良现象。

双面铝基板生产流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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②表面处理：对铝合金板进行清洗除油，以化学或电解方式处理表面，形成氧化膜层，增强与覆铜层的结合力。

③覆铜层沉积：通过热轧或电解镀铜工艺，在铝合金板两侧均匀沉积一层薄铜，形成导电层，厚度根据应用需求定制。

④绝缘层涂布：在一面或双面的铜层上涂覆绝缘介质材料，常用环氧树脂或聚酰亚胺等，通过滚涂或浸涂工艺确保均匀覆盖，然后烘干固化。

⑤钻孔与金属化：按电路设计要求钻孔，随后通过电镀工艺在孔壁和外露铜面上沉积铜，实现层间电气连接，即PTH（Plated Through Hole）工艺。

⑥图形转移：利用光刻技术，将电路图案转移到覆铜板上，通过显影、蚀刻工序去除多余铜料，形成所需的电路图形。

⑦表面处理：对电路板表面进行抗氧化处理，如喷锡、镀金、OSP（有机保焊剂）等，以保护铜面，提高焊接性能。

⑧品质检验：通过目视、AOI（自动光学检测）、电气测试等手段，检查电路板的尺寸、外观、电气性能是否符合标准。

⑨成型与包装：根据需求对电路板进行切割、成型处理，最后进行防静电包装，准备出厂或用于下一步组装。

铝基板制作及标准---作者:贺梅随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使PCB上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。

在此背景下诞生了高散热金属PCB 基板,铝基板是金属基板应用最广的一种.且具有良好的导热性,电气绝缘性.一,铝基板的材料,构造分类1.铝基板是有:铝、PP片、铜箔三种材质构成.导电层:导电层就是我们所说的铜箔,铜箔厚度相当于正常线路层:1OZ至10OZ.,因电路层具有很大的载流能力,需使用较厚的铜箔,所以我们制作时最小铜箔厚度应为1OZ.导热绝缘层:导热绝缘层(PP或导热胶),它是铝基板的核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有散热抗老化的能力,能够承受机械及热应力,我司生产的高性能铝基板的导热绝缘层,正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能高强度的电气绝缘性能,金属基层具有高导热性,一般是铝板,特殊也可使用铜板.导热胶的厚度为0.003〞︷0.006〞.导热系数为1W-3W.金属基层铝基的材质主要有铝系列的1系的1060,5系列的5052/5053和6系列的6061厚度分布有、、、、、厚度纤维材料:材料: 通用型铝基板绝缘层为环氧玻璃布构成(I型)高散热铝基板绝缘层为高导热的环氧或其它树脂构成(II型)高频型铝基板绝缘层为聚烯烃等树脂构成(III型)纤维:有玻纤布+无玻纤布构成:涂布压合型+压合型因韧性及硬度影响，作为铝基PCB一般在采用5系的5052/5053和6系的6061 同时，覆以冷作或热处理以强化铝质硬度，在外表起防氧化及防擦花的作用；为促进散热作用,在PP片一般会在PP树脂中添加适量陶瓷粉末.二.产品主要用于哪些区域车、摩托车的点火器,电压调节器.2.电源(大功率电源)及晶体管,电源交换器.3.电子,电脑CPU,LED灯及显示板.4.音响输出、均衡及前置放大器5.太阳能基板电池、半导体绝缘散热等等及其它,无需散热器.3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命.4.缩小产品体积,降低硬件及装配成本.5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力四、铝基板的制作流程目前我司刚导入铝基板的生产,我们做过的有单面铝基板和FR4+铝基; 双面铝基暂没有生产过.1.单面铝基板的制作流程如我司生产的13859为例三钻名称: 1W13859A 单位：mmT1 3.175 5 NPTH T2 2.10 2.15 150 NPTH T3 3.00 3.05 150 NPTH T4 3.00 3.10 150 NPTH T5 3.20 3.25 150 NPTH四钻名称: 1W13859A 单位：mmT1 75 5 NPTHT2 沉孔 5.55 150 NPTH一次钻孔的孔径是在二次在钻的基础上放大了一倍,因为此孔是插件孔,需要与铝基绝缘,所以采用了塞树脂预大制作!普通单面铝基板例如(019189),没有插件孔,没有沉头孔的情况下只需二次钻孔即可,板内和SET 边上的定位孔都需要做二钻,,PNL板边的,,和料号孔一次钻出,二次钻孔板边只需加定位孔.二次钻孔在成型前.2.F R4+铝基例如(018980)FR4相当于一个正常双面板做,FR4+铝基,铝基主要是起散热作用,双面基板一般会采用的双面板,双面板的制作流程正常,同常规做法一样,在CAM制作时需钻上铆钉孔,压合与铝板铆合用,铝板则需钻孔而已,然后压合.3.双面铝基板目前我们公司还没有生产,简单介绍下铝基板双面板主要是采用绝缘制作如成品的铝基板,开1.0的纯铝板(只有铝材不含铜),将钻带VIA 放大,插件孔放大钻纯铝板,然后配上PP,铜箔压合,压合前将先用树脂粉将孔内灌满树脂,切记,铝基板是不能打耙的,内层是纯铝基,也没有耙形,必须在压合前说明并附有图纸说明,外围定位孔与方向孔不能灌胶与入胶,因此板材预留大小与四层板一样,压合时将PP处先打孔,让外层需要的几个孔不入胶.1.排版尺寸panel不能超过500MM,钻咀大小依板厚,板厚越大钻咀越大,一般成品的板厚,钻咀最小为以上,V-CUT削铜依板厚而定,至少以上.≥以上.4.线路层所有间距(线到线,线到PAD,PAD到PAD…)至少为以上此方法在制作时:线路层正常预大,然后将线路板所有贴片(除光学点外)在预大的基础上再加大单边,将阻焊对应的贴片缩小比线路加大后的贴片小单边即可.如图:6.板内无定位孔,我们需要SET的锣空位加对位PAD,及定位孔,如果SET内没有地方可加,我们则在PNL边上加,PNL上最好也要加上光点对位.如(13920板内无定位孔和光点对位)我们要在PNL边上加光点和对位孔及PAD如图下列图: 圈出的部分左边是光学点线路大小为,防焊做圈出右边的为对位PAD7.普通铝基板的设计规则;LED灯,正负极,还有进线孔与定位孔,在处理铝基板时,可以根据PCB图档文件分析设计的是否正确,串联,并联,正负极走向,有用到墙灯或是七彩,36灯等的高档制作则不一样.铝基板如果外表处理为无铅喷锡时必须通知采购订料时注意：保护膜必须贴耐高温的保护膜。

铝基板工艺制作流程讲解铝基板是常用于电子设备中的一种基础材料，其主要用途是进行电路的布线和连接。

铝基板工艺制作流程主要包括材料准备、切割、压印、打孔、放线、蚀刻、钻孔、清洗、检测和包装等环节。

下面将详细介绍铝基板工艺制作流程。

一、材料准备铝基板的材料主要有铝基材和覆铜层。

铝基材主要是铝合金，具有良好的导热性；覆铜层主要是为了进行电路的布线和连接，通常是采用铜薄膜。

二、切割首先，将铝基材按照要求的尺寸进行切割。

这一步需要使用切割机器设备，并注意进行安全操作。

三、压印接下来，将切割好的铝基材进行压印。

压印是为了提高铝基板的平整度，并增加铜层的附着力。

通常，会将铝基材放置在热压机中进行加热和压力处理。

四、打孔在压印完成后，需要对铝基板进行打孔。

打孔是为了方便后续的蚀刻和钻孔等步骤。

通常，打孔需要使用数控机床和钻孔设备来进行操作。

五、放线打孔完成后，需要进行放线。

放线是为了方便进行后续的蚀刻和钻孔等工艺操作。

通常，放线需要借助放线机进行。

六、蚀刻在放线完成后，需要进行蚀刻。

蚀刻是为了去除不需要的铜层，以便形成电路的导线和孔。

蚀刻过程中需要使用化学药液进行处理，通常是通过将铝基板浸泡在特定的溶液当中进行蚀刻。

七、钻孔在蚀刻完成后，需要对铝基板进行钻孔。

钻孔是为了形成连接器和插件等组件的安装孔。

通常，需要使用数控钻孔设备进行操作。

八、清洗钻孔完成后，需要对铝基板进行清洗。

清洗是为了去除蚀刻和钻孔过程中残留的化学药液和金属屑等。

常用的清洗方法包括溶剂清洗、超声波清洗等。

九、检测清洗完成后，需要对铝基板进行检测，确保质量符合要求。

检测主要包括外观检查、尺寸测量和电性能测试等。

十、包装最后，对通过检测的铝基板进行包装。

常用的包装方式有真空包装和防护包装等。

综上所述，铝基板工艺制作流程主要包括材料准备、切割、压印、打孔、放线、蚀刻、钻孔、清洗、检测和包装等环节。

每个环节都需要仔细操作，以确保最终产品的质量和性能。

单面铝基板制作规范1.前言：跟随着世界的发展和技术的进步，电子产品向个性化、多功能、化高可靠性、轻、薄、小己成为必然趋势。

铝基覆铜板的需求顺应此趋势而诞生，铝基覆铜板具备优异的导热性能，易机械加工性，尺寸稳定性及电气电子性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备、LED照明等领域得到了广泛应用。

为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范。

2.范围:针对进行制作铝基覆铜板全过程的介绍和说明，本制作规范以保证此板在我司顺利生产。

3.工艺流程:3.1.热固油成像法3.1.1.开料→钻定位孔→线路印刷→贴孔→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货3.1.2.开料→线路印刷→检板→蚀刻→蚀检→钻定位孔→绿油→字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货3.2.光成像法3.2.1.开料→钻定位孔→干湿膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油(湿膜、热固)→热固字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货4.注意事项：4.1.板料昂贵，杜绝因不规范操作而导致报废，生产过程中应特别注意操作的规范性。

4.2.板料开料后，铝板侧边须使用油墨保护，防止铝板被蚀刻。

4.3.各工序操作人员，操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。

4.4.各工序操作人员，应避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。

4.5.铝基板属特种板，课长、领班必须亲自把质量关，使其生产应引起各区各工序操作人员高度重视，保证板在各工序的顺利生产。

5.工艺流程及特殊制作参数:5.1.开料5.1.1.加强来料检查，铜箔面光亮无缺点（必须使用铝面有保护膜的板料）。

5.1.2.使用锯片开料机，开料后无需烤板。

5.1.3.开料后使用磨边机，去除板边的金属毛刺披锋。

5.1.4.轻拿轻放，不可以碰撞，注意铜箔面与铝基面（保护膜）的保护。

铝基板工艺制作流程
概述
铝基板是一种常用的电子产品基板材料，具有良好的散热性能和机械强度。

制作铝基板需要经过一系列的工艺流程，包括材料准备、图形设计、光刻、蚀刻、焊接等步骤。

本文将介绍铝基板的制作流程及相关工艺细节。

材料准备
1.铝基板：通常采用铝合金材料作为基板，具有优良的导热性能。

2.电路设计图：根据电路设计要求，绘制电路原理图和布局图。

图形设计
1.利用计算机辅助设计软件绘制电路图和布局图。

2.将设计图导出为Gerber文件格式，用于后续的光刻和蚀刻处理。

光刻
1.将Gerber文件导入光刻设备。

2.利用光刻技术在铝基板表面覆盖上一层光敏胶。

3.将设计好的电路图案通过光刻曝光到光敏胶上。

蚀刻
1.将经过曝光的光敏胶浸泡在蚀刻液中。

2.蚀刻液会将铝基板暴露在裸露的部分蚀刻掉，形成电路图案。

成品处理
1.清洗：清洗蚀刻后的铝基板，去除残留的光敏胶和蚀刻液。

2.表面处理：可以对铝基板进行氧化处理或喷涂防腐漆。

3.焊接：焊接电子元器件到铝基板上。

测试与质检
1.对焊接好的电路板进行通电测试，检查电路连接是否正常。

2.进行外观检查和尺寸精度检验。

小结
通过以上工艺步骤，我们可以实现铝基板的制作。

铝基板具有优良的散热性能和机械强度，广泛应用于电子产品制造领域。

随着技术的不断发展，铝基板制作工艺也在不断优化，为电子产品提供更好的性能和可靠性。

以上为铝基板工艺制作流程的简要介绍，希望能为您提供参考。

铝基板生产流程步骤铝基板作为电子行业重要原材料之一，在当今的LED照明行业中起到的作用越来越大.主要是因为铝基板具备良好的性能，下面诚之益电路小编就具体给大家说说铝基板的生产过程都经历那些工序，以便可以更清楚的了解到铝基板性能特点。

一、开料1、开料的流程领料——剪切2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、开料注意事项①开料首件核对首件尺寸②注意铝面刮花和铜面搜索刮花③注意板边分层和披锋二、钻孔1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、钻孔的注意事项① 核对钻孔的数量、孔的大小① 避免板料的刮花① 检查铝面的披锋，孔位偏差① 及时检查和更换钻咀① 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、干/湿膜成像注意事项① 检查显影后线路是否有开路① 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生① 注意板面擦花造成的线路不良①曝光时不能有空气残留防止曝光不良① 曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/碱性蚀刻1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；3、酸性/碱性蚀刻注意事项① 注意蚀刻不净，蚀刻过度① 注意线宽和线细① 铜面不允许有氧化，刮花现象① 退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符1、丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符2、丝印阻焊、字符的目的① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路① 字符：起到标示作用3、丝印阻焊、字符的注意事项① 要检查板面是否存在垃圾或异物① 检查网板的清洁度① 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡① 注意丝印的厚度和均匀度① 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度① 显影时油墨面向下放置六、V-CUT，锣板1、V-CUT，锣板的流程V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋2、V-CUT，锣板的目的① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用① 锣板：将线路板中多余的部分除去3、V-CUT，锣板的注意事项① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺① 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀① 最后在除披锋时要避免板面划伤。