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触控面板制造工艺之黄光工艺流程全解发布时间：2014-8-22作为目前电容式触摸屏最为主流的制造工艺，黄光制程一直备受关注。
技术发展到今天，已经拥有非常完善的工艺。
本文将从黄光制程的步骤入手，全面介绍制程中每个步骤及所需注意的事项。
1. PR前清洗A.清洗：指清除吸附在玻璃表面的各种有害杂质或油污。
清洗方法是利用各种化学浓剂（KOH）和有机浓剂与吸附在玻璃表面上的杂质及油污发生化学反应和浓解作用，或以磨刷喷洗等物理措施，使杂质从玻璃表面脱落，然后用大量的去离子水（DI水）冲洗，从而获得洁净的玻璃表面。
（风切是关键）B.干燥：因经过清洗后的玻璃，表面沾有水或有机浓剂等清洗液。
这样会对后续工序造成不良影响，特别是对后续光刻工艺会产生浮胶、钻蚀、图形不清晰等不良现象。
因此，清洗后的玻璃必须经过干燥处理。
目前常采用的方法是烘干法，而是利用高温烘烤，使玻璃表面的水分气化变为水蒸气而除去的过程，此方法省时又省力。
但是如果水的纯度不变，空气净化等不多或干燥机温度不够，玻璃表面残存的水分虽经气化为蒸气，但在玻璃表面还会留下水珠，这种水珠将直接影响后续工序的产品质量。
word编辑版．清洗机制程参数设定十槽清洗机PRC.℃，浸泡时间为5，温度为60±1---3槽KOH溶液为0.4~0.7N温1.0N~1.6N,n. KOH溶度为／槽纯水溢流量为0.5±0.2㎡／2~3min磨刷传动速度为3.0~4.5m/min,喷洗压为0.2~1.0kgf/c㎡,5度为40±℃,℃，干燥5±0.2~1.0kg/c㎡，纯水温度为40转速为85~95rpm,压力为℃。
110℃±10机1.2.3段温度为溶KOH注：玻璃清洗洁净度不够之改改善对策，适当加入少许，溶液，经常擦拭风切口，喷洗等处，亦可调态清洗KOH液，改变速度，将传速度减慢。
机传动2.PR涂佈光刻是一种图像复印和化学腐蚀相结合的，综合性的精密表面加工技术。
OLED制造中比較重要的三個制程的精华资料OLED制造中比較重要的三個制程的精华资料，大家看看，觉得好的给个回复，就是对论坛莫大的支持了！下面是OLED比較重要得三個制程得簡短說明！至於材料方面嘛，上網應該可以查到得，目前磷光材料得應用前景要比荧光材料大的多，低分子比高分子的前途也要明朗些！ITO基板前處理製程ITO基板前處理製程製造有機EL顯示面板所採用的Indium-tin-oxide (ITO) 透明導電玻璃基板，通常厚度為0.7mm或1.1mm的鈉鹼玻璃(soda lime)，在約150mm的ITO導電薄膜及鈉鹼玻璃基板之間鍍上約數十微米的SiO2薄膜，以阻絕鈉鹼玻璃內金屬離子游移的干擾，而ITO薄膜的導電特性則界定在其面電阻(sheet resistance) 約10Ω/□。
在進入面板製造流程前ITO基板的洗淨，則透過濕式及乾式的清洗製程達到高潔淨度的ITO表面，在濕式清洗過程反覆地以中性洗劑及純水超音波清洗後，再搭配有機溶劑以快速地乾燥I TO基板，經過乾燥的ITO基板表面仍有些許的有機物殘留，會影響ITO電極的正電荷(hole) 注入效率，UV-O3的處理可以將ITO基板上殘留有機物除去，而存在ITO表面的缺陷可利用RF-O2電漿的表面改質處理，以降低正電荷注入的能階障壁，因此，UV -O3及RF-O2電漿的乾式處理，能有效地降低有機EL元件發光的驅動電壓，也廣泛地應用在量產的製程中。
多層鍍膜製程多層鍍膜製程在發光亮度、耗電量及工作電壓的操作條件考量下，多層結構的有機EL顯示面板所提供的發光特性和穩定性，始能滿足量產化的要求及量產生產時的效益，因此，多腔體的真空鍍膜系統及單一鍍膜腔體對應一層鍍膜處理的設計原則，架構了量產裝置的運作方式。
而針對多層鍍膜量產系統及製程因應簡述如下：1. Mask及ITO基板的對位：由於有機材料及其薄膜對濕式製程及溫度的敏感性，使得一般常用於半導體晶圓製造上的微影蝕刻技術，無法被應用於有機EL面板製程中細微化的加工。
