NEW PRODUCT QUALITY AND MANUFCTURABILITY CHECK LIST (FOR CORDLESS)序言：编写此文件的目的是使XX 各有关部门能较有系统地评估新产品的设计质量及使新产品设计时充分考虑到生产上是否容易。
此文件不包括新产品的规格怎样订定、目标成本和价值工程方面的考虑。
内文的编号是建立在分析一个新产品中的三大方面即：1． 机械结构及包装；2． PCBA ；3． 功能和可靠性；及三大方面互相关联的地方。
分段编号方法如下图：此文件只是根据作者本人的有限见识编写而成，请各部门对错误的予以纠正，对未详尽的未列出的予以补充，对过时的予以更新。
另此文应属较高机密文件，只应由经理级人员保管及不可外泄，谢谢！1. Mechanical & Packing 1.1 Plastic 1.2 Metal 1.3 Packing2.1 SMT 2.2 INSERTION 2.3 SOLDERING 2.4 TOUCH UP & HAND SOLDERING 2PCBA PCBA 与MECH 的配合 PCBA 与功能配合 MECH 与功能的配合 三者的配合 3 功能，软件及可靠性机械结构及非PCBA零件1．1塑胶1．1．1材料必须确定，特别是要用防火材料的（IQC／QA跟进有关追溯性要求），混合碎口料是否不可或不宜；出现缩水或夹水纹的位置会否影响外观，塑胶厂是不是较容易控制及保证；须耐磨或要带弹性的零件及扣位会不会容易磨损，变形或弹性疲劳。
1．1．2啤塑时的CYCLE TIME是否有记录及是否合理，大量生产时供应商偷工的可能性大不大。
1．1．3行哥位的尺寸应特别标明及加强检查。
1．1．4零件上是否要有环保标志，PART NO.、REV. 标志及CA VITY标志等。
1．1．5外壳上零件由多少个供应商供应，会否难于匹配颜色，丝印及皮纹；上下壳、前后壳尺寸是否吻合及在大量生产时是否容易保证吻合而不会出现哨牙，间隙不均匀，底部不平等问题。
1．1．6容易刮花或变形的零件是否已规定了来货包装方法，一些固定支柱是否规定在来料前抑或到装配前才剪去；在生产过程中，成品和付运时的保护措施应在大量生产前制订下来。
1．1．7丝印及移印的要求：SOLVENT RESISTANCE，ABRASION RESISTANCE，COLORCODE，COLOR MA TCHING，损耗率等。
1．1．8是否容易装配及FOOL PROOF：尽量减少螺丝及焊接，减少螺丝种类及尺寸规格，特别是同一个工序所用到的螺丝种类应尽量减少。
有方向性的零件如字钮、LED、LENS等不同位置应有不同管位以防装配装反，或在装配时才啤断。
1．1．9是否采用超声波焊接或HEAT SEAL等方法装配，生产设备及模具是否已到位，每小时产量是否达到要求。
1．1．10修理及善后服务会不会太困难或造成较大损耗。
1．1．11装配时是否要很小心对位或要小心把持零件才可装配。
1．1．12贴镜片或装饰片若要用胶水或胶纸贴上时胶水的化学特性会不会侵蚀其他零件或镜片（产生发白，雾化等）。
两个平面或曲面是否容易保证吻合，胶水的厚度要多少。
会不会难干透，要不要加压。
1．2 金属零件1．2．1 材料的强度及表面处理是否适当，是否要焊接（如充电片、天线）或导电或具备弹性。
1．2．2对来料的尺寸精度要求是否适当。
一些要求较精密的尺寸有没有明显标明，供应商能否持续保证满足精度要求，模具、刀具会不会很快磨损而要经常注意及检查相关尺寸。
1．2．3注意容易产生毛刺的位置，毛刺不应影响装配，刮伤其他零件或防碍零件的应有活动。
毛刺不应刮伤装配工人或用户。
1．2．4要焊接的金属零件是否容易上锡，要不要预先上锡以减少装配后的受热程度，松香渍会不会有较强腐蚀性而必须清洗。
1．2．5容易变形刮花的零件：规定来料包装要求，加强检查相关尺寸及外观要求；规定生产线的保护措施。
1．3 包装材料及配件1．3．1 配件（如挂墙垫、记忆咭等）必须与整机配合检测（特别是IQC和OQA应加强检查），因生产线不一定会检查测试配件及配件与主机的组合。
1．3．2 配件是否齐备及符合销售地区／客户的要求。
1．3．3 电话线、手柄线、火牛等是否符合要求，颜色是否与主机匹配，有没有太强烈胶味，包装后若碰到主机外壳，会不会出现MIGRA TION现象。
1．3．4 LABELING：有哪些国家法规或规定必须依从（例：环保、APPROV AL NO.、APPROV AL MARKING等）客户对此有什么要求：（MODEL NO.、BARCODE、S／N、DATE CODE、ID CODE、REVISION）LABEL是否可在厂内印制以加强灵活性、印刷的资料是否齐备及日后怎样UPDA TE、印制LABEL所用辅料、色带及颜料的供应。
LABEL的接受标准：ABRASION／SOLVENT RESISTANCE贴LABEL时的位置是否容易定位及压贴。
1．3．5 GIFT BOX／单机包装：是否容易包装，是否易于检查（说明书，保用咭的排列，纸格或PAYFOAM有孔可看到配件及说明书，主机等是否已装进去）若翻工会不会造成困难（例易装难拆的倒扣，机GIFT BOX与CARTON的S/N LABEL要对上等）或造成很大损耗（例如：GIFT BOX 及BLISTER）,BLISTER包装：在进行BLISTER包装前应先通过严格的OQA等使贴胶纸后仍可撕掉胶纸而不破坏印刷表层。
反过来UV COA TING 不应使彩盒的黏贴口容易脱落，胶袋是否要打孔以方便挤扁或符合安全要求。
1．3．6 CARTON ／RALLET ：CARTON 与GIFT BOX 的尺寸是否方便做PALLET 或 入货柜以扩大每个货柜所能容纳的件数而减少运费呢？是否要有防潮包装（例FILM WRAP ）及加入防潮珠（SEA WORTHY ）封条是否要客户指定呢？（SECURITY TAPE ）。
1． 3.7 环保要求／安全要求：客户及目标销售地区对包装材料的环保及安全要求是否已符合。
12． PCBA & MECH12．1 PCBA MOUNTING12．1．1 PCBA 是否容易装在壳上？用扣位？用螺丝？多少个？多少种？12．1．2 PCBA 在装上壳时不应要扭曲,弯曲才可装上。
特别是SMT PCBA 。
因为很容易造成电容微断裂而形成可靠性问题。
12．1．3 PCBA 在装上壳时不应被其他零件防碍。
12．1．4 承托PCBA 的柱或边必须使PCBA 平放,避免用CUSHION 等压弯PCBA 。
12．1．5 螺丝或其他金属或导电零件不应压在线路上而造成潜伏性短路。
绿油（SOLDERMASK ）及白油并非可靠的绝缘体。
12．2．3 DROP TEST & VIBRA TION TEST12．2．3．1 PCBA 上较重的零件（例如：火牛）应有足够的固定和承托以防DROP TEST／VIBRATION TEST 时起铜皮，裂锡甚或PCB 板断裂。
12．4 外壳上的孔与PCBA 的对位12．4．1 PCBA 上的MOUNTING HOLES ， MODULAR JACK ，KEYPAD ，PCB 线路 螺丝头 可接受不可接受及使有关零件的活动畅须。
电话线及火牛插头会不会插不入，不够深入及扣不紧，容易松脱等。
12．4．2 PCBA 上高身或长柄的掣，VR 等若不贴板所产生的轻微倾斜会不会造成与外壳及外壳上的KNOB 不吻合而产生刮钮或难推动等。
（轻微的倾斜会通过长柄或高身而产生放大作用）。
12．2 COMPONENT HEIGHT & LEAD PROTRUSION12．2．1 任何零件的外壳，脚及锡点必须不碰外壳；与塑胶零件最少应有1.0mm 的间隙，以防拍机及振动时碰壳（外壳）而损坏或裂锡或起铜皮等；与其他导电零件如屏敝盖等，必须有2.0mm 的间隙防间歇性短路，可用解剖分析法来检查。
12．2．2 BUZZER 、LED 、MIC 等零件若要PCBA 直接压在外壳上时应以CUSHION 或STRESS RELIEF 或STAND OFF 或用软线连接以防压坏零件，压弯PCBA已损坏零件，造成SMT 电容断裂，裂锡或起铜皮等。
13 MECH & FUNCTIONAL RELIABILITY13．1 CHARGING PLATE ，CHARGING SPRING ：13．1．1 HANDSET 在各种摆放在位置（包括座台及挂墙）时CHARGING SPRING 的 行和变化是否足够以保证有足够的CONTACT FORCE 及CONTACTRESISTANCE 不会太大。
注意充电电路的设计会否令到充电电流电压会对接触阻抗的变化太敏感。
软套OK 子机外壳 碰壳,不可接受 1.0mm 以上间隙OK Logic PCBA RF PCBA 最少要有2.0mm 间隙 否则要加绝缘片 图12.2.1和12.2.2BUZZER充电线路上有没有容纳反向充电的设计。
13．1．3 充电片、弹片及电池端子的设计及外壳的配合会不会出现短路的可能性（例如：金属物品掉进母机放子机的凹位中,子机或电池被放在金属板上等。
）若出现短路时会否导至损坏或危害（特别是电池不可直接短路）。
13．1．4 生产上及用户的使用的清洁液会不会使充电片氧化或出现污渍（说明书有没有指定充电片的护理方法？）。
长期使用后灰尘、污渍及电镀表层磨损，氧化等会否影响充电。
13．1．5 充电片的材料及电镀是否适合充电用途。
带电后会否加速化学反应而出现腐蚀，抗磨损能力怎样？13．2 SPEAKER／MICROPHONE：13．2．1 SPEAKER 及MIC的装配位置对ACOUSTIC特性的影响；装配MIC的位置是否能准确保证MIC的位置及之前的空间的大小；或要由工艺严格控制；是否便于检查MIC的装配位置。
外壳上MIC孔若是行哥的则IQC应加强检查MIC孔大小及披峰。
13．2．2 SPEAKER及MIC的位置及方向会不会很容易产生HOWLING／FEED BACK。
MIC会不会检拾到机内传来的喇叭输出。
（要不要密封MIC底部）。
13．2．3 SPEAKER 的装配是否容易，CLAMP会否令SPEAKER变形。
有没有RUBBER RING，防尘网。
13．2．4 在较大的SPEAKER输出音量时整机的设计会不会有BUZZ出现，注意细小零件的防震措施（KNOB、字钮、电线等）。
13．3 BATTERY：电池短路或反向都可能造成很大的危害和破坏。
13．3．1 防反向插头设计，防短路、防潜伏性短路设计（可参考SHAPR的要求：PCBA 上电插座的两个端子之间要加胶水分隔以防潜伏性短路，或采用PITCH较阔的插座。
