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电子装配工艺实训报告一、引言电子装配是现代工业生产中不可或缺的环节之一。
在电子产业快速发展的背景下，电子装配工艺的研究和实践变得尤为重要。
本次实训旨在通过实际操作，掌握电子装配的基本技能和流程，提高我们的实践能力。
二、实训内容1. 实训目标本次实训的主要目标是培养我们的电子装配技能，包括焊接、插件安装、电路调试等方面的操作。
通过实际操作，我们可以更好地理解电子装配的工艺流程和注意事项。
2. 实训过程实训过程主要分为三个阶段：焊接、插件安装和电路调试。
在焊接阶段，我们学习了焊接技巧，包括锡焊、烙铁的使用等。
在插件安装阶段，我们学习了如何正确安装电子元件，避免插件错误或损坏。
最后，在电路调试阶段，我们学习了如何使用测试仪器，调试电路并解决故障。
三、实训心得通过这次实训，我对电子装配工艺有了更深入的了解。
首先，在焊接过程中，我学会了如何正确使用烙铁和锡焊，掌握了焊接的基本技巧。
其次，在插件安装过程中，我学会了如何正确识别电子元件，避免插件错误或损坏。
最后，在电路调试阶段，我学会了如何使用测试仪器，调试电路并解决故障。
在实训过程中，我遇到了一些困难和挑战。
首先，焊接时需要掌握合适的温度和时间，以免焊接不牢固或损坏元件。
其次，在插件安装过程中，需要仔细阅读元件规格和安装要求，避免插件错误或损坏。
最后，在电路调试阶段，需要耐心和细心，仔细排查故障并解决问题。
通过这次实训，我不仅学到了实际操作技能，还培养了团队合作和沟通能力。
在实训过程中，我们需要相互配合，共同完成任务。
通过与同学的合作，我学会了如何与他人有效沟通和协作，提高了团队合作能力。
四、实训总结通过这次实训，我深刻认识到电子装配工艺的重要性。
电子装配是电子产品制造的基础，对产品的质量和性能有着直接影响。
只有掌握了电子装配的基本技能和流程，才能保证产品的质量和可靠性。
在今后的学习和工作中，我将继续加强对电子装配工艺的学习和实践。
我会不断提高自己的技能水平，不断学习新的装配技术和工艺流程。
一、实习目的通过本次电装实习，使学生了解和掌握电子装接的基本工艺、技术和方法，提高学生的动手操作能力，培养学生在实际工作中分析问题和解决问题的能力。
同时，通过实习使学生熟悉电子设备的组装、调试过程，为今后从事电子设备的生产、维护和研发工作打下基础。
二、实习时间及地点实习时间：2021年X月X日至2021年X月X日实习地点：重邮电院电子实验室三、实习内容1. 电子装接工艺（1）熟悉电子装接工具、设备的使用方法，如电烙铁、焊锡丝、剪线钳、螺丝刀等。
（2）掌握焊接工艺，包括焊接前的准备、焊接过程中的注意事项、焊接后的检查等。
（3）了解焊接质量的要求，掌握焊接缺陷的识别和预防方法。
2. 电路板组装（1）熟悉电路板的结构、元件布局和装配要求。
（2）掌握电路板元件的焊接、安装、固定方法。
（3）了解电路板焊接过程中常见的故障和解决方法。
3. 电路板调试（1）熟悉调试仪器的使用方法，如示波器、万用表等。
（2）掌握电路板调试的基本步骤，包括电源电压、信号波形、电路功能等方面的调试。
（3）了解调试过程中常见的故障和解决方法。
四、实习过程1. 焊接练习在实习过程中，我们首先进行了焊接练习。
通过实际操作，我们掌握了焊接的基本步骤，包括焊接前的准备、焊接过程中的注意事项、焊接后的检查等。
在焊接过程中，我们学会了如何正确使用电烙铁、焊锡丝等工具，并了解了焊接质量的要求。
2. 电路板组装在组装电路板的过程中，我们学习了电路板的结构、元件布局和装配要求。
我们掌握了电路板元件的焊接、安装、固定方法，并了解了一些焊接过程中常见的故障和解决方法。
3. 电路板调试在调试电路板的过程中，我们熟悉了调试仪器的使用方法，掌握了电路板调试的基本步骤。
通过调试，我们验证了电路板的功能是否正常，并解决了一些调试过程中遇到的问题。
五、实习总结通过本次电装实习，我们不仅掌握了电子装接的基本工艺、技术和方法，还提高了自己的动手操作能力。
以下是我们在实习过程中的一些心得体会：1. 熟练掌握焊接工艺是电子装接的基础，只有掌握了焊接技术，才能保证电路板的质量。
一、实训背景随着科技的飞速发展，电子产品在日常生活中扮演着越来越重要的角色。
电子装配技术作为电子产品制造的关键环节，对于提高产品质量、降低成本、提高生产效率具有重要意义。
为了使学生更好地了解和掌握电子装配技术，我们开展了为期两周的电子装配实训。
二、实训目的1. 使学生熟悉电子装配的基本工艺流程和操作规范。
2. 培养学生实际操作能力，提高动手实践能力。
3. 使学生掌握电子元器件的识别、检测、焊接等基本技能。
4. 培养学生团队合作精神，提高综合素质。
三、实训内容1. 电子装配基础知识（1）电子元器件的种类、性能及用途（2）电子装配的基本工艺流程（3）电子装配的操作规范2. 电子元器件的识别与检测（1）常用电子元器件的识别方法（2）电子元器件的检测方法3. 电子元器件的焊接工艺（1）焊接方法及注意事项（2）焊接工具的使用与维护4. 电子产品的装配与调试（1）电子产品的装配工艺（2）电子产品的调试方法5. 实际操作训练（1）组装简易电子电路（2）调试简易电子电路四、实训过程1. 理论学习在实训开始前，我们对电子装配基础知识进行了系统讲解，使学生了解电子装配的基本概念、工艺流程和操作规范。
2. 实践操作在实践操作环节，我们按照实训内容进行分组，每组由一名指导老师负责指导。
学生在指导老师的带领下，完成以下任务：（1）识别和检测电子元器件（2）焊接电子元器件（3）组装简易电子电路（4）调试简易电子电路3. 总结与评价实训结束后，我们对学生的表现进行了总结和评价，肯定了学生的优点，指出了不足之处，并提出了改进建议。
五、实训成果通过两周的电子装配实训，学生取得了以下成果：1. 掌握了电子装配的基本工艺流程和操作规范。
2. 具备了电子元器件的识别、检测、焊接等基本技能。
3. 提高了动手实践能力和团队合作精神。
4. 为今后从事电子产品制造工作打下了基础。
六、实训总结本次电子装配实训取得了圆满成功，达到了预期目标。
在实训过程中，学生积极参与，认真操作，取得了良好的学习效果。
电子装配工艺实训报告一、实训目的及背景电子装配工艺实训旨在通过实际操作，培养学生的电子装配技能和团队协作能力，提高他们在工作中解决实际问题的能力。
本次实训由我校电子工程系与某知名电子公司合作举办，旨在为学生提供一个真实的工作环境，让他们亲身体验电子装配工作的流程和要求。
二、实训器材及材料本次实训所用器材包括焊台、万用表、电子工具箱等，而实验材料则包括电路板、电子元件等。
这些器材和材料为实际工作所使用的标准配备，能够让学生接触到真实的电子装配工艺。
三、实训步骤与重点1. 准备工作在正式进行实训之前，学生需要对所需器材进行检查和准备。
焊台应处于正常工作状态，电路板应清洁无污染。
此外，学生还需检查电子元件是否完整，并按照工艺要求对齐进行分类、摆放。
2. 安装元件根据电路图纸和工艺要求，学生按照顺序将电子元件安装到电路板上。
在安装过程中，学生需注意元件的方向、位置和间距，确保其与电路原理图一致。
对于焊接元件，学生应掌握良好的焊接技巧，确保焊点牢固可靠。
3. 连接线路安装完元件后，学生需根据电路要求，使用电子线缆进行线路连接。
在连接过程中，学生需仔细检查线缆的电绝缘、长度和形状，确保其与电路图纸相符。
此外，学生应注意线缆的固定和保护，以防止因摩擦或振动导致线路松动或短路。
4. 故障排除完成连接后，学生需对整个电路进行测试和调试。
在故障排除过程中，学生应运用所学的电子知识和实操技能，找出可能存在的问题，并进行逐一解决。
对于常见的故障情况，学生应具备一定的判断与处理能力。
四、实训心得与收获通过本次电子装配工艺实训，我深刻感受到了电子装配的复杂性和重要性。
在实际操作中，我不仅学到了更多的电子知识，还培养了自己的动手能力和团队协作意识。
在与同学们一起完成实训项目的过程中，我体会到了团队合作的重要性，同时也学会了如何与他人进行有效的沟通和协商。
此外，通过实训我认识到了自己在电子装配方面的不足之处，例如焊接技巧和故障排除能力仍需提升。
电子装配实训报告总结在为期X周的电子装配实训中，我亲身体验了电子装配的全过程，从理论知识到实际操作，从零部件的识别到完整电路的组装与调试，每一个环节都让我收获颇丰。
通过这次实训，我不仅提高了自己的动手能力和解决问题的能力，还对电子电路的设计和制作有了更深入的理解和认识。
实训的开始阶段，我们进行了电子装配基础知识的学习。
老师详细地讲解了电子元器件的识别、分类、性能参数以及使用方法。
我学会了如何区分电阻、电容、电感、二极管、三极管等常见的电子元件，掌握了它们的标识方法和测量技巧。
例如，电阻的阻值可以通过色环来判断，电容的容量和耐压值则需要查看其标注。
在识别电子元器件的过程中，我也深刻体会到了细心和耐心的重要性，一个小小的标识错误可能会导致整个电路的故障。
接下来是焊接技术的训练。
焊接是电子装配中最基本也是最重要的技能之一。
起初，我拿着电烙铁手忙脚乱，不是焊接时间过长导致焊点过大，就是焊接时间过短导致虚焊。
但是在老师的耐心指导和多次练习后，我逐渐掌握了焊接的要领，能够熟练地完成直插式和贴片式元件的焊接。
我明白了焊接时要控制好温度和时间，保持焊点的光滑、圆润和牢固。
同时，还要注意避免短路和断路等问题，确保电路的正常连接。
在实际的电路装配过程中，我们按照电路图逐步进行组装。
这需要我们仔细阅读电路图，理解各个元件之间的连接关系和电路的工作原理。
在组装过程中，我遇到了不少问题。
比如，在安装一个集成芯片时，由于引脚弯曲不当，导致芯片无法正确插入插座。
还有一次，因为不小心将正负极接反，导致一个电容烧毁。
但是，我并没有因此而气馁，而是通过仔细检查电路、查阅资料和向老师同学请教，最终成功地解决了问题。
这些经历让我明白了在电子装配中，严谨的态度和细致的操作是至关重要的。
电路组装完成后，就是调试和检测环节。
通过使用万用表、示波器等仪器，我们对电路的各项参数进行测量和分析，以判断电路是否正常工作。
在调试过程中，我发现了一个电压不稳定的问题。
一、实习目的本次电子装配实习的主要目的是让学生熟悉电子产品的装配流程，掌握电子元器件的识别、焊接、调试等基本技能，提高学生的动手能力，培养严谨的工作作风。
二、实习内容1. 电子元器件的识别与分类在实习过程中，我们学习了电子元器件的基本知识，包括电阻、电容、二极管、三极管等。
通过对元器件的外观、引脚、封装等进行识别，掌握了不同元器件的名称、规格和功能。
2. 焊接技能训练焊接是电子装配的重要环节，我们学习了电烙铁的使用方法、焊接技巧和注意事项。
在实习过程中，我们亲手焊接了简单的电路板，掌握了焊接过程中温度控制、焊接速度、焊点质量等方面的技能。
3. 电路板装配与调试在实习过程中，我们学习了电路板的设计、制作和装配方法。
通过对电路原理图的分析，我们掌握了电路板上的元器件布局和连接方式。
在装配过程中，我们严格按照电路图进行焊接，确保电路板的连接正确无误。
4. 电子产品调试与故障排除在实习过程中，我们学习了电子产品的调试方法，包括电压、电流、电阻等参数的测量和调整。
通过调试，我们掌握了电子产品的性能指标，并能够排除一些常见的故障。
三、实习过程1. 理论学习在实习开始前，我们学习了电子元器件的基本知识、焊接技能、电路板装配与调试等相关理论知识。
2. 实验操作在实习过程中，我们按照以下步骤进行实验操作：（1）识别电子元器件：根据元器件的外观、引脚、封装等进行识别，了解其名称、规格和功能。
（2）焊接技能训练：学习电烙铁的使用方法、焊接技巧和注意事项，进行简单的电路板焊接。
（3）电路板装配与调试：根据电路原理图，进行电路板的元器件布局和焊接，并进行调试。
（4）电子产品调试与故障排除：对电子产品进行电压、电流、电阻等参数的测量和调整，排除故障。
3. 实验报告撰写在实习结束后，我们根据实验过程和结果，撰写了实验报告，总结实习过程中的收获和不足。
四、实习收获1. 提高了动手能力：通过本次实习，我们学会了电子元器件的识别、焊接、调试等基本技能，提高了动手能力。
一、实训背景随着科技的飞速发展，电子产品在人们生活中的应用越来越广泛。
电子装配作为电子产品生产的重要环节，对从业人员的技能要求越来越高。
为了提高我们的实践能力，学校组织了一次电子装配实践实训。
本次实训旨在让我们了解电子产品装配的基本流程，掌握电子元器件的识别、焊接、调试等技能，为今后的工作打下坚实的基础。
二、实训目的1. 了解电子产品装配的基本流程和工艺要求。
2. 掌握电子元器件的识别、选用、焊接等技能。
3. 学会使用常用电子工具和设备。
4. 提高动手操作能力和团队协作能力。
三、实训内容1. 电子元器件的认识与选用在实训过程中，我们首先学习了电子元器件的基本知识，包括电阻、电容、二极管、三极管等常用电子元器件的识别、参数、应用等。
通过查阅资料和实际操作，我们掌握了元器件的选用技巧，为后续的焊接工作奠定了基础。
2. 焊接技术焊接是电子装配过程中的关键环节。
我们学习了手工焊接技术，包括电烙铁的使用、焊接技巧、焊接质量检查等。
通过实际操作，我们掌握了焊接的基本要领，提高了焊接质量。
3. 印制电路板（PCB）制作实训中，我们学习了PCB的设计、制作流程，包括原理图设计、PCB布局、布线、制作等。
通过实际操作，我们掌握了PCB制作的基本技能，为后续的装配工作提供了保障。
4. 电子产品装配与调试在装配环节，我们学习了电子产品装配的基本流程，包括元器件安装、焊接、调试等。
通过实际操作，我们掌握了电子产品装配的技能，提高了装配质量。
5. 电子工具与设备的使用实训过程中，我们熟悉了常用电子工具和设备的使用方法，如电烙铁、万用表、示波器等。
这些工具和设备在电子装配过程中发挥着重要作用，我们学会了正确使用它们，提高了工作效率。
四、实训成果1. 掌握了电子元器件的识别、选用、焊接等技能。
2. 学会了使用常用电子工具和设备。
3. 提高了动手操作能力和团队协作能力。
4. 对电子产品装配的基本流程和工艺要求有了更深入的了解。
电子装配实验报告电子装配实验报告引言：电子装配实验是电子工程专业学生必修的实践课程之一，通过实际操作和实验验证，帮助学生巩固理论知识，培养实践能力。
本次实验旨在通过电子元器件的选取、电路的搭建和调试，以及电子设备的测试，让学生全面了解电子装配的过程和技巧。
一、实验目的本次实验的主要目的是让学生掌握以下几个方面的内容：1. 了解常见的电子元器件的特性和使用方法；2. 学会使用焊接工具和技巧，进行电子元器件的焊接；3. 能够根据电路图，正确搭建电子电路；4. 掌握电子设备的测试方法和步骤。
二、实验器材和元器件本次实验所需的器材和元器件有：1. 电路板：用于搭建电子电路的载体；2. 电子元器件：如电阻、电容、二极管等；3. 焊接工具：包括焊锡、焊台、焊接剂等；4. 测试仪器：如万用表、示波器等。
三、实验步骤1. 熟悉电子元器件的特性和使用方法：通过查阅相关资料，了解各种电子元器件的特性参数、引脚定义和使用方法，为后续的实验操作做好准备。
2. 进行焊接实验：根据实验要求，选择适当的电子元器件进行焊接。
在焊接过程中，要注意掌握正确的焊接温度和时间，以及焊接位置和焊接剂的使用。
3. 搭建电子电路：根据给定的电路图，将焊接好的电子元器件正确搭建在电路板上。
在搭建过程中，要注意元器件的方向和引脚的连接，确保电路的正确性。
4. 进行电子设备的测试：使用测试仪器对搭建好的电子电路进行测试。
通过测量电路中各个元器件的电压、电流等参数，验证电路的正确性和稳定性。
四、实验结果和分析根据实验步骤，我们成功完成了电子装配实验，并获得了以下结果：1. 通过焊接实验，我们掌握了焊接工具和技巧，成功焊接了多个电子元器件。
2. 在搭建电子电路的过程中，我们按照给定的电路图，正确搭建了电子电路，并进行了必要的连接和调试。
3. 在电子设备的测试中，我们使用了万用表等测试仪器，成功测量了电路中各个元器件的电压和电流，并验证了电路的正确性和稳定性。
电子装配工艺实训报告在当今科技迅速发展的时代，电子技术的应用无处不在，从日常生活中的手机、电脑，到工业生产中的自动化设备，都离不开电子装配工艺。
为了更好地掌握这一关键技术，我参加了电子装配工艺的实训课程。
通过这次实训，我不仅学到了丰富的理论知识，还积累了宝贵的实践经验。
一、实训目的本次电子装配工艺实训的主要目的是让我们熟悉电子装配的工艺流程，掌握常用电子元器件的识别、检测和使用方法，学会使用常用的电子装配工具和仪器，能够独立完成简单电子产品的装配和调试，培养我们的动手能力、分析问题和解决问题的能力，以及团队合作精神。
二、实训内容（一）电子元器件的识别与检测在实训的初期，我们首先学习了各种常见电子元器件的识别方法，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等。
通过观察元器件的外形、标识和参数，我们能够准确地判断其类型和规格。
同时，我们还掌握了使用万用表等仪器对电子元器件进行检测的方法，以确保所使用的元器件性能良好。
（二）电子装配工具的使用熟练掌握电子装配工具是进行电子装配的基础。
我们学习了电烙铁、热风枪、镊子、螺丝刀等工具的正确使用方法和注意事项。
在实际操作中，我们体会到了正确选择和使用工具对于提高装配效率和质量的重要性。
（三）印制电路板的制作印制电路板（PCB）是电子产品的重要组成部分。
我们学习了 PCB 的设计原理和制作方法，包括绘制电路图、设计布线、制作印刷电路板等环节。
通过实际制作 PCB，我们对电路的布局和走线有了更深入的理解。
（四）电子产品的装配与调试在掌握了上述基础知识和技能后，我们开始进行实际的电子产品装配。
我们选择了一款简单的收音机作为装配对象，按照装配图纸和工艺流程，将电子元器件逐一安装到 PCB 上，并进行焊接和连接。
在装配完成后，我们使用示波器、信号发生器等仪器对收音机进行调试，以确保其性能达到设计要求。
三、实训过程（一）准备阶段在实训开始前，老师为我们详细介绍了实训的目的、内容和要求，并发放了相关的教材和工具。
电子装配工艺实训报告一、实训背景电子装配工艺是电子制造过程中十分关键的环节之一。
为了提高电子装配工艺的效率和质量，我们进行了本次实训，旨在探索并实践优化电子装配工艺的方法与技术。
二、实训内容1. 实验项目选择经过分析和研究，我们选择了基于某电子产品的装配工艺作为实验项目。
2. 实验设备准备为了顺利进行本次实训，我们确保了实验室内的装配工具、仪器设备等的正常工作状态，并根据实际需要配备了合适的辅助工具。
3. 实验步骤根据电子产品的装配流程，我们按照以下步骤进行实训：(1) 准备工作：清理工作区域，检查工具和材料是否准备齐全。
(2) 元器件焊接：根据电路图和制定的焊接流程，进行元器件的焊接工作。
(3) 电路板测试：进行电路板的功能测试，并对不符合要求的电路板进行修复或替换。
(4) 连接线焊接：依据连接线焊接要求，对连接线进行正确焊接。
(5) 组装测试：对已焊接和连接的部件进行组装，并进行整体性能测试。
(6) 清洁和包装：清洁已组装完成的产品，并进行适当的包装。
三、实训收获通过本次实训，我们获得了以下收获：1. 熟悉了电子装配工艺的基本流程和操作规范。
2. 掌握了电子产品装配过程中常见故障的排查方法。
3. 增强了团队合作能力和沟通协调能力，实现了高效的工作协作。
四、实训反思与改进通过对本次实训的反思与总结，我们认识到了以下问题：1. 在实训过程中，我们应更加注重细节的把握，以确保装配过程的准确性和质量。
2. 在实训前期，我们应进行更充分的准备工作，包括对设备的检查与维护，以及对实验资源的充分调配与利用。
3. 建议加强实践动手能力的培养，通过更多的实践练习，熟悉各种装配工艺的标准操作流程。
五、实训总结通过本次电子装配工艺实训，我们深刻认识到了电子装配工艺在电子制造中的重要性，并顺利完成了实验任务。
通过实践操作，我们不仅巩固了在课堂上所学的理论知识，还提高了实际操作的技能水平。
通过团队合作与协作，我们互相学习与交流，增进了彼此的友谊与合作意识。
电子装配实验报告
篇一：电子装配实训报告
电子装配实训报告
指导老师:
成员:
一、实训内容
组装调试多功能防盗报警器
二、工作原理
1. 电路原理分析
本电路的核心元件是IC1（NE555）和IC2(GL9561)，当按下开关S1时整个电路的电源接通，假设这时水银开关S2处于断开状态，IC1的2脚接地处于高电平，3脚处于低电平无电压供给IC2使得执行机构扬声器不能发出声音;当振动或使水银开关S2接通时（然后断开），IC1的2脚接地处于低电平，这是IC1的3脚处于高电平，也就是直接将电源电压提供给IC2工作，通过IC2内部集成电路的处理后发出报警信号，这个报警信号很微弱，不足以推动扬声器发出声音，这个微弱的信号送给三极管VT进功率放大才能使扬声器发出响亮的报警声，通过调节R3的阻值使得声音的音调有所变化，直到满意的效果。
经过我们实验该电阻R3取在100~270K比较好，这里电阻R2和C1起到延时断开IC1 第3脚的电压的作用，使得报警声响一段时间后自动停
止报警，这里水银开关的安装角度决定报警器的灵敏度，当未振动是S2是开路的，当振动时S2触发接通使报警器发出声音，然后马上断开，这样报警一段时间(由C1和R2决定)后便自动停止报警，这里C3是报警器的电源滤波电容，C2是IC1的旁路电容，R1提供IC1的信号工作点，IC1的4、8脚为电源电压输入端，1脚接地。
(本文来自：小草范文网:电子装配实验报告) 2. 元件清单
3. 百度查找核心元件的数据手册，及其性能参数
三、组装过程
1. 元件识别检测情况
电阻用色环法定义：通过色环来表示电阻的大小，有效数字、倍率和允许误差。
现在见到的电阻的色环有四道和五道的，四道环的有效数字是前两道环所代表，而五道环是由前三道所代表。
识别电容器，电容的标注分为直接标注和色标法。
通过学习，明白了直接标注的电容是用数字直接表示电容量，不标单位。
而色标法则同电阻器的标注。
检测电容的方法是利用电容的充放电特性，一般用万用表电阻档测试电容的充放电现象，两只表笔触及被测电容的两条引线时，电容将被充电，表针偏转后返回，再将两表笔调换一次测
量，表针将再次偏转并返回。
用相同的量程测不同的电
容器时，表针偏转幅度越大说明容量越大。
测试过程中，万用表指针偏转表示充放电正常，指针能回到∞，说明电容没短路，可视为电容完好。
三极管的识别和检测，很明显，一般的三极管就是三个管脚，很容易识别，所以识别三极管重要的是识别三极管是npn或pnp型，以及各管脚所代表的极性。
而这些的判断都需要使用万用表。
判断极性：对半圆型三极管，将管脚向上，半圆向自己，顺时针为ebc极。
判断三极管的类型：在基于以上极性判断的前提下，npn管，基极接黑表笔，测得电阻较小。
pnp管正好相反。
以上就是我组对常用电子元件的识别和检测方法
2. 组装调试方法、流程
1. 将检验识别完好的元件有规则的插入电路板。
2. 按图纸用导线将各元件连接到一起，检查电路板与图纸有没有不同之处，看有没有短路或断路。
3. 接通电源.
如果接通电源之后却没有任何的反应，所以我们又做了如下的处理：
a. 将所有元件重新插入电路板，保证每个原件都插接良好。
b. 用万能表依次将所有元件的接入端进行检查，看是否有电。
4. 接通电源后，能正常运行，就拆卸导线，进行焊接，焊接过程中保证不让电烙铁的高温烧坏元件（尤
其是IC2是怕热的
篇二：电子系统设计与组装实验报告(含总结)
电子系统与设计组装实验报告
一、实验目的
注重创新精神与创新能力的培养，强化科技英语的应用能力，提高科技写作水平，加强师生、同学之间的交流。
通过实验，掌握PROTEL设计软件的使用方法，能独立设计复杂电路图，掌握电路仿真技术，对此电路进行仿真。
二、主要内容
1、要求：依据附录所示电路原理图进行绘制，标称值的标注，并且生成信号图反映出OUTD、OUTF以及TRIG1网络标识处的电压的变化。
2、设计过程：
（1）新建一个原理图文件。
建立一个新的项目文件XXX.DDB，新建一个原理图，修改文件名。
（2）设置图纸的文档参数。
设置图纸大小为A4，其余默认。
（3）装入元器件库。
根据该电路图中的元件种类，选择要载入的与器件库，由于本次的原理图需要进行仿真，所以选择装入Sim.ddb。
（4）放置元件。
在元件列表中Simulation Symbols.Lib 中选择电阻RES、电容CAP、电解电容CAP2、电压源VSRC、滑动变阻RPOT、以及在TIMER.Lib中选择555定时器等其它
仿真所用的元器件。
此时应注意有时同意元器件可以在不同的元件列表中都存在，而我们要注意观察其中所选要与原图所给的一致，否者无法生成正确的仿真图。
（5）调整元件。
放置好元件后，用鼠标选中元件，将其拖到合适位置，有些元件还需要旋转，调整好的原理图如图所示。
（6）连接导线。
执行菜单Place→Wire或点击工具条上的图标进行放置导线，执行菜单Place→
Junction放置节点，如图所示将电路图连接好。
此处应仔细观察原图中所显示的导线交叉处是否有节点以免发生勿接和虚接。
（7）放置网络标识。
执行菜单Place→Net Lable或单击工具条Wring Tools上的
图标。
（8）修改元器件标称值。
单击元器件进入编辑状态，修改元器件的标号的标称值，对于可变电阻以及电压源等元件要特别注意。
（9）错误检查。
执行Tools→ERC命令，出现对话框“设置有关电器检查的规则”。
可以检查网络标号重复，未连接的网络标号，未连接的电源，器件名重名登多项内容。
可以根据需要自行设定。
如果电器规则检查没有错误。
则可以进行下一步的步骤。
（10）仿真。
开始仿真，执行菜单Simulation→step
出现对话框后先选择要显示的信号，再选择Show Active signals→Run Analyses。
此时应根据要显示信号的特征设置相关显示的时间。
