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2023用在望发布机构国家第三代半导体技术创新中心（苏州）（以下简称国创中心）围绕落实国家科技创新重大任务部署，打造国家战略科技力量，以关键共性技术攻关为核心使命，促进各类相关创新主体和创新要素有效协同、形成合力，集聚全国优势力量为第三代半导体产业提供创新源头技术供给，输出高质量科技创新成果，辐射带动形成一批具有核心竞争力的创新企业，贯通创新链、技术链、人才链和产业链，培育发展新动能，加快我国第三代半导体产业创新能力整体跃升。
国创中心于2021年3月获科技部批复支持建设，江苏第三代半导体研究院为其建设实施单位。
国创中心目前由郝跃院士担任首任主任，拥有核心团队80余人；建有研发和产业化场地2.1万平米，建成材料生长创新平台、测试分析与服役评价平台等公共服务平台；构建政产学研用深度融合的技术创新体系，已设立17家联合研发中心，围绕国家重大战略及产业链关键共性技术，多次组织国内优势单位协同攻关，并承担江苏省、科技部重点研发任务。
国创中心成立规模3亿元科技专项基金，支持中心项目孵化。
目前已累计申请知识产权180余件，引进孵化第三代半导体企业11家。
智慧芽是一家科技创新信息服务商，致力于为全球创新企业和创新生态人群提供服务，提供创新数据以洞察信息，提供创新工具促进敏捷协作，以开放合作构建创新生态，实现“连接创新，突破边界”的使命和价值。
以机器学习、计算机视觉、自然语言处理（NLP）等人工智能技术和大数据加工厂2.0的卓越能力为基础，智慧芽构建起丰富的产品和解决方案矩阵——面向知识产权人群提供包括专利数据库、知识产权管理系统在内的知识产权信息服务，面向研发人群提供研发情报库和竞争情报库，面向生物医药行业提供新药情报库、生物序列数据库、化学结构数据库等，面向金融机构提供企业科创力评估、产业技术链、专利价值评估等。
此外，智慧芽还打造了智慧芽学社、咨询、创新研究中心等，为广泛的科技创新人群提供无限价值。
目录01Micro-LED技术概览02Micro-LED产业&竞争环境介绍03Micro-LED重点技术解析04Micro-LED典型企业技术布局01Micro-LED 技术概览技术介绍主要应用场景&市场规模技术发展史技术创新概况Micro-LED：芯片高集成、高密度和微小尺寸化，将成为LED未来的发展方向Micro-LED促使显示屏向轻薄化、小型化、低功耗、高亮度方向发展Ø高反应速度的Micro-LED是如今非常热门的新一代的显示概念，将成为LED未来的发展方向。
《云计算发展⽩⽪书（2020年）》近⽇，中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）在“2020可信云⼤会”上发布《云计算发展⽩⽪书（2020年）》，⽩⽪书指出：未来，云计算仍将迎来下⼀个黄⾦⼗年，进⼊普惠发展期。
⼀是随着新基建的推进，云计算将加快应⽤落地进程，在互联⽹、政务、⾦融、交通、物流、教育等不同领域实现快速发展。
⼆是全球数字经济背景下，云计算成为企业数字化转型的必然选择，企业上云进程将进⼀步加速。
三是新冠肺炎疫情的出现，加速了远程办公、在线教育等 SaaS 服务落地，推动云计算产业快速发展。
”分布式云成云计算新形态，助⼒⾏业转型升级01云计算从中⼼向边缘延伸1.边缘产业逐步兴起边缘计算的兴起，使得如何为边缘侧赋能成为业界关注的热点。
边缘的具体形态分为边缘云和边缘终端。
边缘云是云计算向⽹络边缘侧进⾏拓展⽽产⽣的新形态，是未来产业关注重点，是连接云和边缘终端的重要桥梁。
边缘终端位于边缘云与数据源头路径之间，靠近⽤户或数据源头的任意具备⼀定硬件配置的设备，包括边缘⽹关、边缘服务器、智能盒⼦等终端设备。
围绕边缘云与边缘终端，在 CDN、视频渲染、游戏、⼯业制造、⾃动驾驶、农业、智慧园区、交通管理、安防监控等应⽤场景下，相关产业已初现端倪，蓄势待发。
2.边缘侧需求催⽣分布式云新形态为了满⾜视频直播、AR/VR、⼯业互联⽹等场景下，更⼴连接、更低时延、更好控制等需求，云计算在向⼀种更加全局化的分布式组合模式进阶。
分布式云或分布式云计算，是云计算从单⼀数据中⼼部署向不同物理位置多数据中⼼部署、从中⼼化架构向分布式架构扩展的新模式。
分布式云是未来计算形态的发展趋势，是整个计算产业未来决胜的关键⽅向之⼀，对于物联⽹、5G 等技术的⼴泛应⽤起到重要⽀撑作⽤。
包括电信运营商、互联⽹云服务商等在内的各类型⼚家纷纷进⾏相关尝试，利⽤⾃⾝优势资源，将云计算服务逐步向⽹络边缘侧进⾏分布式部署。
分布式云架构图分布式云⼀般根据部署位置的不同、基础设施规模的⼤⼩、服务能⼒的强弱等要素，分为三个业务形态：中⼼云、区域云和边缘云。
全球及中国显示驱动芯片（DDIC）行业分析莫能沛莫能沛2023-04-2110:19一、概述1、定义显示驱动芯片是显示屏成像系统的主要部分，是集成了电阻，调节器，比较器和功率晶体管等部件的，包括LCD模块和显示子系统，负责驱动显示器和控制驱动电流等功能。
2、分类将显示驱动芯片是否集成触控功能可区分为显示驱动芯片（DDIC）和触控显示整合驱动芯片（TDDI），根据不同的应用场景及系统需求，决定了DDIC和TDDI在集成电路设计方案方面存在差异。
现阶段市场上主流显示驱动芯片包括LCD显示驱动芯片（LCDDDIC）、触控显示整合驱动芯片（TDDI）和OLED显示驱动芯片（OLEDDDIC）三种类型。
显示驱动芯片种类及相关介绍显示驱动芯片种类及相关介绍资料来源：公开资料，产业研究院整理二、产业链分析1、产业链显示驱动芯片行业产业链上游为原材料及设备环节，其中，原材料主要包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等；设备主要包括沉积设备、光刻机、蚀刻设备、涂胶显影设备等；中游为显示驱动芯片生产供应环节；下游主要应用于手机、电视、平板、可穿戴设备、车载显示、商用显示等领域。
显示驱动芯片行业产业链示意图显示驱动芯片行业产业链示意图资料来源：公开资料，产业研究院整理2、下游端分析随着中国大陆高世代线产能持续释放及韩国龙头厂商三星、LG陆续关停LCD产线，全球LCD产能快速向中国大陆集中，目前中国大陆已经成为全球LCD产业的中心。
据资料显示，2020年中国大陆LCD产能为15670万平方米，同比增长28.2%。
预计到2025年产能将增长至23573万平方千米。
2016-2025年中国大陆LCD产能及增速情况2016-2025年中国大陆LCD产能及增速情况资料来源：公开资料，产业研究院整理三、全球现状1、市场规模显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关，主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。
C-V2X概述国际C-V2X发展现状我国C-V2X发展基础与现状我国C-V2X产业发展倡议贡献单位P2 P9 P15 P28 P30目录IMT-2020(5G)推进组于2013年2月由中国工业和信息化部、国家发展和改革委员会、科学技术部联合推动成立，组织架构基于原IMT-Advanced推进组，成员包括中国主要的运营商、制造商、高校和研究机构。
推进组是聚合中国产学研用力量、推动中国第五代移动通信技术研究和开展国际交流与合作的主要平台。
13GPP第三代合作伙伴项目(the 3rd Generation Partnership Project )5GAA5G 汽车协会(5G Automotive Association )CA证书授权(Certificate Authority )C-ITS合作智能交通系统(Cooperative-Intelligent Transportation System )GNSS全球卫星导航系统(Global Navigation Satellite System )缩略语ITS 智能交通系统(Intelligent Transport System )LTE 长期演进(Long Term Evolution )MEC 多接入边缘计算(Multi-access Edge Computing )OBU 车载单元(On Board Unit )RSU 路侧单元(Road Side Unit )2IMT-2020(5G)推进组C -V 2X 白皮书1. C-V2X 内涵车用无线通信技术（V e h i c l e t oEverything, V2X）是将车辆与一切事物相连接的新一代信息通信技术，其中V代表车辆，X代表任何与车交互信息的对象，当前X主要包含车、人、交通路侧基础设施和网络。
V2X C-V2X 概述交互的信息模式包括：车与车之间（Vehicle to Vehicle,V2V）、车与路之间（Vehicle to Infrastructure,V2I）、车与人之间（Vehicle to Pedestrian, V2P）、车与网络之间（Vehicle toNetwork, V2N）的交互，如图1.1所示。
车路云一体化融合控制系统白皮书20209目录1.车路云一体化融合控制系统 (1)1.1.系统定位 (1)1.2.系统架构及组成 (2)1.2.1.系统架构 (2)1.2.2.云控基础平台 (3)1.2.3.云控应用平台 (8)1.2.4.路侧基础设施 (8)1.2.5.通信网 (9)1.2.6.车辆及其他交通参与者 (9)1.2.7.相关支撑平台 (9)1.3.系统特征 (10)1.4.系统关键技术 (10)1.4.1.边缘云架构技术 (11)1.4.2.动态资源调度技术 (11)1.4.3.感知与时空定位技术 (11)1.4.4.车辆与交通控制技术 (12)1.4.5.云网一体化技术 (12)1.5.系统功能分类 (12)2.车路云一体化融合控制系统产业相关方及应用 (15)2.1.主要产业生态参与者及作用 (15)2.1.1.政府及行业监管机构 (15)2.1.2.供应商/运营商 (16)2.1.3.网联车辆提供商 (17)2.1.4.出行业务服务商 (17)2.1.5.特定业务服务商 (18)2.2.产业数据体系 (18)2.2.1.数据种类及特点 (18)2.2.2.数据交互需求 (20)2.2.3.数据交互安全 (20)2.3.典型应用场景 (21)3.车路云一体化融合控制系统产业应用面临的挑战 (23)4.车路云一体化融合控制系统发展建议 (25)1.车路云一体化融合控制系统1.1.系统定位车路云一体化融合控制系统（System of Coordinated Control by Vehicle-Road-Cloud Integration，SCCVRCI），是利用新一代信息与通信技术，将人、车、路、云的物理层、信息层、应用层连为一体，进行融合感知、决策与控制，可实现车辆行驶和交通运行安全、效率等性能综合提升的一种信息物理系统，也可称为“智能网联汽车云控系统”，或简称“云控系统”。
云控系统定位包括：1.国家《智能汽车创新发展战略》和交通强国战略的有力支撑。
中国信通院全球数字治理白皮书（2020年）在经济全球化遭遇逆流，保护主义、单边主义上升的背景下，数字化驱动的新一轮全球化仍蓬勃发展，已成为助力全球经济增长、促进全球交流与合作的重要动能。
数字全球化既是新一轮全球化的重要标志，也带来重大挑战，呼唤构建新的全球数字治理体系。
随着数字全球化的纵深发展，如何更好兼具效率与公平，协调不同治理主体间分歧，更好推进全球数字合作，既是未来全球数字治理的重要方向，也对我国参与数字领域国际规则和标准制定提出了新的挑战。
第一章：数字全球化及全球治理新挑战当前，经济全球化遭遇逆流，保护主义、单边主义上升，世界经济低迷，国际贸易和投资大幅萎缩，国际经济、科技、文化、安全、政治等格局都在发生深刻调整。
随着新一轮科技革命和产业变革的深入发展，数字化驱动的新一轮全球化席卷而来，正在成为促进全球互联互通、推动全球商贸合作、增进全球文化交流、破解当前全球化困境的重要突破口。
（一）数字化驱动的新一轮全球化席卷而来自2018年中美贸易摩擦以来，国际形势日趋复杂多变，全球化进程徘徊不前。
国际贸易呈现出疲软态势，2019年，全球商品贸易出口额为18.9万亿美元，相对2018年下降了2.8%；服务贸易出口额为6.1万亿美元，与2018年基本持平。
跨境资本流动大幅下降，全球外国直接投资从2018年的1.41万亿美元降至2019年的1.39万亿美元；全球跨国并购活动锐减，2019年全球跨国并购规模总计4900亿美元，同比大幅下跌近40%。
要素的全球流动强度大大削弱，商品、服务、资本等传统要素的全球流动总量占全球GDP的比重从金融危机前54%的高峰降至30%左右。
2020年初新冠肺炎疫情全球蔓延，世界经济面临深度衰退，国际贸易和资本流动严重萎缩。
据世界贸易组织预测，2020年世界商品贸易总额预计将下降13-32％，几乎所有地区的贸易额都会出现两位数下降，世界贸易将陷入历史性低谷。
联合国贸发会议预测，全球外国直接投资将在2019年的基础上下降近40%，滑落到近20年以来的最低水平。
2023.9目录一、智能驾驶计算芯片产业现状 (3)1、国内外智能驾驶计算芯片发展情况 (3)2、智能驾驶计算芯片应用需求 (7)3、智能驾驶计算芯片标准需求 (8)二、智能驾驶计算芯片标准与评测 (9)1、智能驾驶计算芯片国内外政策和标准现状 (9)2、智能驾驶计算芯片性能评测标准 (11)3、智能驾驶计算芯片标准典型应用案例 (16)三、总结与展望 (28)四、参考文献 (29)一、智能驾驶计算芯片产业现状汽车产业正在被人工智能技术重构。
如同蒸汽机之于工业革命的意义，智能驾驶已经成为人类社会自发明汽车以来的一大颠覆性创新，持续推动汽车产品、整车市场格局和产业链变革，而数据和算力是驱动汽车智能化加速的两大动力。
关于智能驾驶发展的趋势，业内普遍认同的观点是：智能驾驶汽车将在2025年前后开始一轮爆发式增长。
智能驾驶汽车在传统驾驶的电子电气架构基础上，引入基于智能驾驶芯片的智能驾驶模块，搭载各类车载传感器、控制器、执行器等装置，并融合了现代通信、网络和计算技术，使得车辆具备复杂环境感知、智能决策、协同控制等功能，从而大大提升驾驶的自动化和智能化。
未来，汽车将从最常用的交通工具变成最大的智能终端，具备高度电动化、网联化、智能化、共享化的特征，传统汽车企业势必将重新定义和塑造自身的商业模式，传统汽车行业的市场也将向芯片厂商、互联网科技公司、造车新势力等逐步打开，生态格局不断走向开放。
1、国内外智能驾驶计算芯片发展情况——车载计算芯片成为行业竞争热点，国内外企业竞相发力随着智能驾驶技术的不断发展和汽车市场的逐渐开放，作为汽车智能化的核心，智能驾驶芯片的发展在全球范围内日益瞩目，市场也呈现出井喷式的增长态势。
除了传统的汽车制造商，科技公司也开始在智能驾驶芯片市场布局。
例如，英伟达的智能驾驶芯片“Drive”已经被包括奔驰、特斯拉和沃尔沃在内的多家汽车制造商采用。
此外，谷歌旗下的Waymo、苹果、百度和滴滴也都在智能驾驶芯片领域进行了大量尝试。
1中国芯片设计云技术白皮书中国芯片设计2中国芯片设计云技术白皮书第一章前言第二章设计云平台中国市场规划第 1 节芯片设计企业技术生态环境第 2 节芯片设计云生态规划1.11.21.31.4IP 资源库以及技术支持工艺库资源以及技术支持EDA 资源以及技术支持IT 与 CAD 技术支持2.1 2.2 2.3统一云平台，集成五要素各自上云，永不落地云计算三层架构(1)(2)(3)CAD 技术支持IT 基础架构与技术支持IT 与 CAD 管理发展路径目录03160405081111131517171801033中国芯片设计云技术白皮书基于 Azure 的 MVP成本节省模型探讨一切都刚刚开始，一切都即将结束MVP 架构设计MVP 中的三个独立隔离子区静态模型动态方法论的探讨MVP 测试报告MVP 演示视频第1节第2节第3节第4节第1节第2节第3节第4节第1节第2节系统拓扑设计云计算基础架构层设计云管理平台平台安全方案3.13.24.14.22.12.22.3资源规划与实现——PaaS 层资源管理规划与实现——SaaS 层中央管理子区IP 供应商子区设计公司子区云计算安全基础数据传输和指纹技术293134352424272936363941192121192223313232第三章第四章第五章尾声设计生态云技术架构详解1中国芯片设计云技术白皮书第一章前言在多方面因素的推动下，中国的芯片设计行业迎来了前所未有的发展契机。
当前，我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类，且部分产品已拥有了一定的市场规模，但我国芯片产品总体上仍然处于中低端，正处在逐步向高端芯片研发演进的过程中。
纵观过去两年的全球半导体设计市场，芯片设计公司、EDA 工具供应商与公有云服务供应商也都开始探索云计算如何与芯片设计的流程与仿真设计更好的结合，以实现大规模的弹性计算，更快的面向市场，并获得更低的成本。
可以说主流的设计公司都有 1-2 款芯片在做全面利用云技术的设计。
可以预见的是，在先进制程的竞争中，如何更好地应用云计算，实现更快的产品面世，更顺畅的设计流程，是芯片设计企业不能忽视和跳过的领域。
随着国家级芯片战略的明确和发布，众多的芯片设计企业也逐步提升产品技术水平，再加上国内在全球领先的消费电子类企业，本着其拥有大量终端应用场景的优势，也全面涉足芯片设计领域。
在这样的背景下，对于芯片设计企业/部门来说，如何快速地实现产品研发，提升效率，同时实现更低的成本，具有巨大扩展性的“云”就成为了一个很好的倚仗。
但如何安全可控的将更多的设计流程搬到云端，利用云计算弹性可扩展，与下端工厂更好的对接，实现更快的产品上市，就成为了一个值得探讨的话题。
对于芯片设计企业，产品迭代加速，标准不断演变，以及不断需要更高的性能，都压缩了设计周期和上市时间。
随着设计越来越复杂，企业需要在开发的每个阶段实现更好的设计流程和全面验证，而新的工艺也需要大量的计算能力来解决这种过程变异。
这样技术发展现状和市场竞争态势下，微软的公有云 Azure 提供了一整套公有云/混合云的架构。
该架构提供了资源优化、性能增强、成本节省的方案，使得开发团队能够专注在比较小的时间窗口中，运行更多的迭代、增加模拟和回归测试次数，专注提升产品品质和质量。
这套方案已经在全球各领域的芯片研发企业进行过验证，见证了此解决方案帮助芯片行业公司实现更高的产量、更高质量的设计、创新的解决方案和更快的产品交付速度，这些也是当今芯片行业需要取得成功的要素。
随着国内“大兴土木”、“千家争鸣”的大局面的兴起，半导体行业的基础设计平台——EDA 设计环境平台也呈现出逐渐升温的局面。
尤其是基于“云”计算的EDA 设计环境的发展，虽然还处于非常初期的阶段，从各个方面的需求来看，已经是呼之欲出。
在以下是云计算应用于 EDA 行业的典型事例介绍：TSMC2019 年 6 月，Microsoft Azure 和 Mentor 及台积电在 10 小时内验证了 AMD EPYC 上的大尺寸 Radeon Instinct Vega20 集成电路设计，这是产业多方共同成就“云中 EDA ”的一个典型案例。
AMD 这款芯片设计中有 132 亿颗晶体管，数量是惊人的，通过在 Microsoft Azure 云平台上运行台积电认证的 7nm Mentor Calibre 设计套件，AMD 在 19 个小时内完成了两次验证，大幅缩短了物理验证的总周转时间。
此外，AMD 还将 Calibre nmDRC 扩展到 69 个 HB 虚拟机上的 4140 个内核，使工程师能够平衡紧迫的时间与苛刻的成本。
台积电的开放式创新平台(OIP)云联盟将 EDA 公司和云服务供应商紧密联系在一起，共同挖掘基于云计算的解决方案，释放 EDA 的“云价值”，助力用户拥有更多选择，实现简便、快速、可扩展且安全的 EDA 能力。
AMDCadenceCadence 已经为超过 100 家客户提供了基于不同模式的云环境搭建、部署服务及支持：全托管业务模式目前与 Azure 与 AWS 云平台合作；客户自行管理环境的业务模式支持 Azure 、AWS 和 Google 云平台。
2020 年 6 月，Cadence 宣布使用在 Microsoft Azure 云上基于 TSMC 技术的 Cadence CloudBurst 平台提供 Cadence Signoff 解决方案，为客户完 Timing Singoff 提供了一条加速路径。
Cadence 在 150 台机器上演示了其 Tempus Timing Signoff 方案可扩展性，可实现最快的 TAT 和并除 timing signeoff 成本降低 2 倍。
作为行业内唯一专业的 IT/CAD 技术服务团队，摩尔精英 IT/CAD 事业部曾于 2019 年 11 月 21 日的南京 ICCAD 大会上发表的《芯片设计云计算白皮书 1.0》中，初步探索了基于公有云的 EDA 计算平台的实现方案。
随着进一步的探索和方案优化，我们今天将发布《白皮书 2.0》，进一步升级迭代 EDA 云计算的实现方案。
在这一稿白皮书中，将基于 Azure 云平台，呈现包括弹性算力、安全方案、EDA 设计生态云模型等。
本白皮书分析中国半导体行业的技术生态环境，上云趋势对于半导体行业的技术生态带来的影响和改变。
2中国芯片设计云技术白皮书3中国芯片设计云技术白皮书第二章设计云平台中国市场规划在半导体行业中，芯片设计公司无疑是行业产业链的上游业态。
根据魏少军教授的报告，中国目前芯片设计公司大约有 2000 家左右，这 2000 家左右的芯片设计企业，营业收入超过 1 亿元的不足 100 家，有超过 90%处于初创期。
每一颗芯片设计研发过程是一个需要 2 到 3 年技术积累和自我迭代的漫长过程。
对于芯片设计企业或团队来说，需要五个内部的或外部的技术支持角色，给予芯片设计团队专业的和长期的技术支持，这种支持将伴随整个芯片的开发和迭代过程。
这五个技术支持角色缺一不可，然而对于中国半导体目前的发展阶段来说，大多数中小企业这五个方面的技术支持资源还是比较稀缺的。
IP 资源库与技术支持EDA 工具库与技术支持Foundry 工艺库与技术支持第 1 节 芯片设计企业技术生态环境五个技术支持角色：芯片设计公司CAD 技术支持IT 基础架构与技术支持I TC A DIP 的初期投入很高，主要包括 IP 的研发投入（包括芯片设计的人力成本，IT/CAD 系统及 EDA 费用等）、为了验证 IP 功能与性能的投入（包括芯片代工厂的流片与 IP 的测试费用等），以及拓展市场的商务投入。
IP 业务的收入主要包括：授权金（license fee ）与版税（royalty ）两个部分。
授权金一般在 IP 授权确定时预先支付，版税在使用 IP 的芯片设计公司项目量产时收取，一般按照加工晶圆价格的一定百分比收取（一般不超过 3%的晶圆价格）。
IP 的商务需求主要是由芯片设计公司与芯片代工厂主导的。
芯片设计公司除了自己的设计之外，会需要大量的标准单元库，各类存储器以及 CPU ，DSP 和高速接口类型的 IP ，这种需求会与 IP 供应商和芯片代工厂直接讨论。
另一方面，芯片代工厂为了方便客户的项目设计并进一步增加自己工艺平台的吸引力，也会直接与 IP 供应商合作，布局和完善工艺平台上的 IP 种类。
IP 业务前期研发投入大，验证周期长，客户定制化需求多，研发阶段结束后由于 IP 市场竞争的关系价格端也会遭遇类似摩尔定律的价格下降，导致如果 IP 不能尽快多次出售，可能无法覆盖研发成本的被动局面。
这将进一步导致没有足够的投入到新的 IP 研发中，造成 IP 业务的恶性循环。
从投入产出比的角度来看，如果 IP 研发出来后不能够多次复用或者从客户的成功量产中获得一部分的版税（royalty ）收益，从商务模式上看确实是一门难做的生意。
相比于整个芯片销售来说，IP 的营业额也相对有限，这也是国内资本市场对 IP 业务投入比较谨慎的一个原因。
因此，如果想要 IP 行业能够良性快速发展，必须从商务上确保研发出的 IP 能够被多次授权使用，并能够从客户芯片成功量产中产生版税收益。
纵观整个 IP 市场，ARM 一家就占据了近一半的市场份额，究其原因除了 ARM IP 本身的产品力之外，商务上能够很好的复用并有持续不断的版税收入起到了关键作用。
纵观近几年国内芯片行业的发展，AIoT 物联网应用芯片快速崛起但呈现碎片化特征，很多中小型的芯片设计公司在利基市场快速涌现。
摩尔云端与这些客户的高效互动大大增加了 IP 复用的机会，多次的 IP 使用分摊了 IP 研发阶段的投入；摩尔芯片设计云与供应链云的协作，确保了 IP Royalty 商务模式的实现与比重的上升，使得 IP 供应商可以从客户芯片的成功量产中长期获利，更多投入 IP 研发当中形成良性循环。
对于置于云平台的 IP 供应商来说，更详细的 IP FQA 说明可以协助客户的IP 选型，大大减少 IP 售前的人力投入与成本，使IP 供应商把更多的精力用在 IP 的研发与 IP 售后支持中，这又是一个良性的循环过程，使得 IP 选型的过程变得更加高效和低成本。
1.1 IP 资源库以及技术支持4中国芯片设计云技术白皮书6中国芯片设计云技术白皮书中小型设计公司在申请晶圆厂提供的设计文件和技术支持过程中， 也经常会遇到如下的问题及痛点 (有些问题甚至会直接导致芯片设计项目的整体延迟甚至产品失败) :设计文件和技术支持，而设计公司在晶圆厂能最终注册成功，通常需要经过晶圆厂的法务部，市场部，销售部等各相关部门的复杂详细的审批流程，这也大大延长了后续设计文件申请的流程时间及不确定性，对芯片产品正常评估和设计进度往往会有很大的影响；在 PDK 中，而其它设计文件需要客户再额外单独提申请; 但有些中小型设计公司由于对某些新计划流片的晶圆厂文件分类和命名方式不熟悉，往往只申请到部分甚至是错误的设计文件，这可能就会造成后续芯片项目采用了不完全甚至错误的设计文件，而最终导致芯片产品的验证失败；果某一芯片设计公司没有及时收到晶圆厂设计文件进版的信息，还是采用之前申请到的旧版设计文件进行新产品设计，这样就可能会导致新产品在最终验证时不能达标甚至失效；本公司负责代工厂联络的同事，再通过该联络人员联系晶圆厂的 Contact Window, 然后才能将问题提交到晶圆厂负责设计文件技术支持的部门，这个流程往往耗费很多时间和沟通的环节， 对整个芯片产品的设计进度会造成影响。
