JUKI印刷机和贴片机生产程序的编制
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JUKI印刷机和贴片机生产程序的编制目前公司所用设备，需要编制生产程序的有印刷机（KS-1700/1710）和贴片机（KE-750/760/2050/2060），下面将详细的介绍如何编制生产程序。
印刷机（KS-1700/1710）打开设备，并按要求回原点后，设备此时可以进行生产程序的编制。
1、创建一个新程序。
在主画面下用ALT激活菜单，选择1、FILE中的3、NEW，创建了一个没有任何数据的新程序，暂时默认命名为-----UNTITLED（当程序中有部分数据后可以保存、命名）。
2、开始程序编制。
编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。
PWB板/网板数据输入（PWB/Stencil Data）→印刷条件数据输入(Printer Condition Data) →检查数据输入(Inspection Data) →清洁数据输入(Cleaning Data) →（锡膏）补充数据输入(Dispensation Data) 以上数据需要重点编制的是第一项（PWB和网板数据），第二项（印刷条件数据）和第四项（清洗数据）。
3、数据输入：用ALT键激活菜单选择2、Data Input的1、PWB/Stencil Data，此时会弹出一个PWB板/网板数据输入的画面，在此画面中需要输入的数据有：1）PWB ID----当前生产的PWB的代号。
2）PWB size（X、Y）---当前生产PWB的长、宽尺寸。
3）Layout offset（X、Y）----当前生产PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。
4）Thickness(Z)-----当前生产PWB板的厚度。
5）Stencil ID----当前使用网板的代号。
6）Stencil size（X、Y）---当前使用网板的长、宽尺寸。
7）Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。
8）Origin offset（X、Y）-----PWB基准点和网板基准点的偏差。
9）PWB type-----在选择框内选择PWB类型。
10）BOC mark NO.1（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第一识别点坐标。
11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。
12）SOC mark NO.1 、SOC mark NO.2以及BOC mark NO.1、 BOC mark NO.2后的星号表示该识别点的识别信息。
调整方法：1.光标移动到对应识别点的星号上，按HOD（Handheld Operating Device手持操作装置）上的“Camera”键。
2.首先调整识别点的形状，将识别框调整的与识别点四周相切，按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状，选择对应的形状，然后按“Enter”键确认。
３.用方向键调整识别的灵敏度，调整完毕后，按“Enter”键确认。
４.用方向键调整识别的范围，先调整左上方，再调整右下方，调整完毕后按“Enter”键确认。
编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的2、Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面。
在次画面里需要输入的数据有：1）Solder ID-----当前使用的焊锡膏的代号。
2）Move mode ------印刷的运行方式。
（选择single和double）3)Sqg.(squeegee) speed (F R )-----前、后刮刀印刷时的运行速度。
4)Printing pressure(F R ) ------前、后刮刀印刷时的压力。
5)Printing Offset(F→R: x y θ; R→F: x y θ) ------印刷时的偏差补偿。
6)Clearance( Z ) ------印刷时网板与PWB之间的间隙。
7)Squeegee type------刮刀的类型。
8)Snap off type------脱模的类型。
9)Snap off distance------脱模的距离。
10)Snap off speed------脱模的速度。
11)Profile control------选择不使用，不需要编制。
编制完以上的数据后，可以开始编制清洗数据，可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的4、Cleaning Data或者直接按“F6”两次切换到清洗数据编制的画面。
在此画面里有三种清洗的模式:分别是：A round trip , Manual cleaning , Multi.round trip在选择框内选择此种清洗方式是否使用（一般情况下选择使用 A round trip）。
A round trip ：Move freq.( F )-------输入清洗的频率，每印刷多少PWB清洗一次。
Speed(go return )-------输入向前、向后清洗时的速度。
Type (go return )-------选择向前、向后清洗时的模式，是否喷射酒精Blow (go return )-------选择向前、向后清洗时是否吹气。
Manual cleaning ：Base freq.------在选择框内选择清洗计数的模式。
Move freq.( F )-----输入清洗的频率。
Multi.round trip ：Count-----输入每次清洗循环几次。
Freq.( F )-------输入清洗的频率。
Speed(time go return )-------输入每次向前、向后清洗时的速度。
Type (time go return )-------选择每次向前、向后清洗时喷射酒精的模式。
Blow (time go return )-------选择每次向前、向后清洗时是否吹气。
根据实际生产PWB和网板等的情况完成以上的数据，印刷机的生产程序就编制完成了。
贴片机（KE-750/760/2050/2060）打开设备，并按要求回原点后，设备此时可以进行生产程序的编制。
1、创建一个新程序。
在主画面下用ALT激活菜单，选择1、FILE中的3、NEW，创建了一个没有任何数据的新程序，暂时默认命名为-----UNTITLED（当程序中有部分数据后可以保存、命名）。
2、开始程序编制。
编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。
PWB Data(基板数据)→ Placement Data（贴装数据）→ Component Data （元件数据）→Pick Data（吸取数据）KE-760/2060在有使用图像识别方式的元件时还需要编制Vision Data（图象数据）。
3、数据输入：用ALT键激活菜单选择2、Data Input的1、PWB Data，此时会弹出一个PWB基板基础数据输入的画面，在此画面中需要输入的数据有：PWB ID ------输入当前生产PWB基板的代号。
Reference-------选择当前生产PWB基板的定位方式。
PWB Configuration------选择当前生产PWB基板的类型。
BOC Type--------选择当前生产PWB基板的BOC标记点的类型。
Bad Mark Type--------选择当前生产PWB基板的BAD MARK识别类型。
Scale Type---------选择标记识别方式。
编制完以上数据后，选择“OK”确认，进入到PWB尺寸数据的编制画面，在此画面下需要编制以下数据：由于基板类型不同以下需要输入的数据略有偏差，分别是：Single PWB( 单板 )：PWB Dimensions（X Y ）------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。
Hole Reference（X Y ） -------定位点的坐标（边定位方式没有此项）。
PWB Layout Offset（X Y ）------基板偏差补偿（一般输入基板右下角的坐标）。
BOC Mark Position NO.1（X Y ）-------基板第一个BOC标记点坐标。
BOC Mark Position NO.2（X Y ）-------基板第二个BOC标记点坐标。
BOC Mark Position NO.3（X Y ）-------基板第三个BOC标记点坐标。
PWB Height（ H ）--------基板上表面的高度。
Multiple PWB Matrix( 矩阵板 )PWB Dimensions（X Y ）------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。
Hole Reference（X Y ） -----定位点的坐标（边定位方式没有此项）。
PWB Layout Offset（X Y ）---基板偏差补偿（一般输入基板右下角的坐标）。
Circuit Shape Dimension（X Y ）------小回路的轮廓尺寸。
Circuit Layout Offset（X Y ）--------小回路的偏差补偿。
First Circuit（X Y ）---------第一个回路的坐标位置。
Circuit division number（X Y ）------小回路分割数量。
Circuit pitch（X Y ）---------小回路之间的间距。
BOC Mark Position NO.1（X Y ）-------基板第一个BOC标记点坐标。
BOC Mark Position NO.2（X Y ）-------基板第二个BOC标记点坐标。
BOC Mark Position NO.3（X Y ）-------基板第三个BOC标记点坐标。
Bad Mark Position（X Y ）-------基板坏标标记点坐标。
PWB Height（ H ）--------基板上表面的高度。
Multiple PWB Non-matrix( 非矩阵板 )PWB Dimensions（X Y ）------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。
Hole Reference（X Y ） -------定位点的坐标（边定位方式没有此项）。
PWB Layout Offset（X Y ）----基板偏差补偿（一般输入基板右下角的坐标）。
Circuit Shape Dimension（X Y ）------小回路的轮廓尺寸。
Circuit Layout Offset（X Y ）--------小回路的偏差补偿。
BOC Mark Position NO.1（X Y ）-------基板第一个BOC标记点坐标。
BOC Mark Position NO.2（X Y ）-------基板第二个BOC标记点坐标。
