厂务大宗气体及特殊气体系统知识

GAS系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。

HOOK UP是将厂务提供的 UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。

机台使用这些 UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。

HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUUM，GAS，CHEMICAL ，D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas（一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1 Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。

以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。

自G/C出口点至VMB （Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick 之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。

课程内容：大宗与特殊气体特性介绍一、大宗气体种类：半导体厂所使用的大宗气体，以台积厂常见有：CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe等七种。

二、大宗气体的制造：CDA / ICA (Clean Dry Air / Instrument Air)：CDA之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及炭氢化合物以供给无尘室CDA/ICA (Clean Dry Air)。

GN2 (Nitrogen)：利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经过触媒转化器，将CO反应成CO2，将H2反应成H2O，再由分子筛吸附CO2、H2O，再经分溜分离O2 & CnHm。

N2=-195.6℃，O2=-183℃。

PN2 (Nitrogen)：将GN2经由纯化器(Purifier)纯化处理，产生高纯度的氮气。

一般液态氮气纯度约为99.9999﹪，总共是6个9。

经纯化器纯化过的氮气纯度约为99.9999999﹪，总共是9个9。

PO2 (Oxygen)：利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氧，再除去N2、Ar、CnHm。

另外可由水电解方式解离H2 ＆ O2，产品液化后易于运送储存。

PAr (Argon)：利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氩气，因氩气在空气中含量仅0.93﹪，生产成本相对较高。

PH2 (Hydrogen)：利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氢气。

另外可由水电解方式解离H2 ＆ O2，制程廉价但危险性高易触发爆炸，液化后易于运送储存。

PHe (Helium)：由稀有富含氦气之天然气中提炼，其主要产地为美国及俄罗斯。

利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，易由分溜获得,Helium=-268.9℃。

三、大宗气体在半导体厂的用途：CDA：CDA主要供给FAB内气动设备动力气源及吹净(purge)，Local Scrubber助燃。

GAS系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。

HOOK UP是将厂务提供的 UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。

机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。

HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUUM，GAS，CHEMICAL ，D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas（一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1 Hook-up），自Take Off 出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。

以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。

自G/C出口点至VMB （Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick 之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。

大宗气体特气系统介绍大宗气体特气系统是指一种用于储存、输送和利用大量气体的系统。

这种系统通常涉及到工业生产、能源开发、科研实验以及其他一些需要大量气体的领域。

在这篇文章中，我们将介绍大宗气体特气系统的基本原理、组成部分以及应用领域。

大宗气体特气系统的基本原理是将气体储存在特气集中储罐中，并通过输送管道将气体送到需要使用的地方。

在储气罐中，气体通常被压缩或液化以提高储存密度，并保持稳定的储存状态。

输送管道可以根据需要进行设计，以确保气体在输送过程中的流量和压力变化控制在合适的范围内。

大宗气体特气系统的主要组成部分包括储气罐、输送管道、气体压缩或液化装置、调节阀以及使用终端设备。

储气罐通常是由高强度的材料制成，以承受高压气体的储存。

输送管道是用于输送气体的管道系统，可以按照需要进行布置和连接。

气体压缩或液化装置是将气体压缩或液化的设备，以便提高储气密度和便于输送。

调节阀用于控制气体的流量和压力，确保稳定的供应。

使用终端设备根据实际需求而定，例如燃烧设备、冷却设备、实验设备等。

大宗气体特气系统的应用领域非常广泛。

在工业生产中，特气系统通常用于提供能源或原材料，例如供应工厂的燃气、供应化工生产的原料气体等。

在能源开发领域，特气系统可以用于提供燃气、蒸汽和热能，用于发电、加热和蒸汽动力等。

在科研实验中，特气系统可以提供实验所需的稳定气体供应，例如实验室中的气氛控制、气体分析等。

此外，特气系统还可以应用于其他领域，如医疗卫生、高科技制造等。

在大宗气体特气系统的设计和运行中，需要注意一些关键问题。

首先，应确保气体的储存和输送安全可靠，因此需要采取适当的安全措施，如安装安全阀、压力传感器等。

其次，应根据实际需求和气体特性选择合适的储气罐、输送管道和终端设备，以确保系统的正常运行和高效利用。

此外，还应定期进行检查和维护，以确保系统的可靠性和安全性。

总之，大宗气体特气系统是一种用于储存、输送和利用气体的系统，广泛应用于工业生产、能源开发、科研实验以及其他领域。

大宗气体及特殊气体大宗气体是指日常生产中大量使用的气体，包括氢气、氧气、氮气、二氧化碳等。

这些气体在许多行业中被广泛使用，例如制药、食品加工、电子、钢铁等。

特殊气体则是指一些使用量相对较少，但用途特殊的气体，例如贵气体、稀有气体等。

大宗气体氢气氢气是最轻的元素，具有较高的绝热指数和导热性能，因此在航空航天业、制造业以及化学工业中得到广泛应用。

氢气还是重要的能源之一，越来越多的研究表明，未来氢能将成为环保能源的主流。

但氢气具有极高的燃烧性能，若操作不当极易发生事故，所以必须注意安全。

氧气氧气是空气中的主要组成部分，被广泛用作氧化剂。

在医疗行业中，氧气是必需品，用于呼吸困难、心肺功能衰竭等患者的治疗。

氧气还被用于钢铁、石化、纺织和玻璃等行业中，以提高生产效率。

氮气氮气是一种非常常用的惰性气体，可以有效地防止氧化和污染。

在食品加工行业中，氮气被用于包装新鲜食品、冷藏和冷冻，以延长其保质期。

此外，氮气还被用于半导体行业、医疗行业以及科学研究中。

二氧化碳二氧化碳是一种无色、和无臭的气体，因为它能吸收一定量的红外线辐射，所以它被用作制冷和保鲜剂。

在饮料行业中，二氧化碳也是必需品，因为二氧化碳是制作碳酸饮料的主要成分之一。

特殊气体贵气体贵气体是指用途特殊、罕见的气体，例如氩气、氦气和氖气等。

氩气经常被用于氩弧焊接，因为氩气是一种惰性气体，在高温下不会与其他元素反应。

氦气则被用于氦气拼音、氦气激光等领域。

氖气则被广泛用于广告灯、激光器、放电管等领域。

稀有气体稀有气体也是一种用途特殊的气体，具有很多独特的特性。

例如氪气和氙气经常被用于灯泡、放大器、激光器和蒸气灯等领域。

铀和钍的放射性衰变产物氡，也属于稀有气体之一，经常被用于放射性物质的测量。

结论大宗气体和特殊气体在许多行业中都起着至关重要的作用。

生产过程中，必须注意操作规范，并且加强安全意识，以保障生产效率和员工安全。

未来，随着环保意识的不断增强，氢能将成为环保能源的主流之一，气体行业也将迎来新的发展机遇。

GAS系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。

HOOK UP是将厂务提供的 UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。

机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。

HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUUM，GAS， CHEMICAL ，D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas（一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1 Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。

以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。

自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve MainfoldPanel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。

大宗气体及特殊气体HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOKUP是一种将厂务提供的UTILITIES（如水、电、气、化学品等）通过预留的UTILITIES连接点（PORT OR STICK），通过管路和电缆线连接到机台和其附属设备（SUBUNITS），以传输UTILITIES以使机台达到预期功能的方法。

机台使用这些UTILITIES，达成其所需制程需求，并将机台使用后产生的可回收水或废弃物（如废水、废气等）通过管路连接至系统预留接点，再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。

HOOKUP项目主要包括CAD、MOVE IN、CORE DRILL、SEISMIC、VACUUM、GAS、CHEMICAL、D.I、PCW、CW、EXHAUST、ELECTRIC和DRAIN。

二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体工厂中，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas（一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1 Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。

以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas ）。

自G/C出口点至VMB（Valve ld Box.多功能阀箱）或VMP （Valve ld Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。

简单来说，GAS HOOK-UP是将气体从气源处通过管路连接到机台或设备的过程。

GAＳ系统基础知识概述HOOK—UP专业认知一、厂务系统HOＯK UＰ定义ＨOOＫ UP 乃就是藉由连接以传输UTILIＴIES使机台达到预期得功能、HOＯK UP就是将厂务提供得 UＴILIＴIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之ＵTIＬＩＴＩＥＳ连接点( ＰORT ＯR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( ＳUBUNITS)、机台使用这些 UTIＬITIＥS,达成其所被付予得制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。

ＨOOK UP 项目主要包括∶CAD,MOVE IＮ ,CORE DRIＬL,ＳEISMＩＣ ,VACＵＵM,GAＳ, ＣHEＭＩCAL ,D、I ,PＣＷ,CW,EXＨＡUST,ＥLECTRＩC, DＲAＩＮ。

二、GAS ＨOOK－UP专业知识得基本认识在半导体厂,所谓气体管路得Hook—up(配管衔接)以Ｂucｋ Gas(一般性气体如ＣＤA、GN2、PＮ2、ＰO２、ＰHE、PAR、H2等)而言,自供气源之气体存贮槽出口点经主管线(Mａiｎ Pｉping)至次主管线(Suｂ－Maｉｎ Pｉping)之Taｋe Ｏｆf点称为一次配(SP１ Hook—ｕp),自Take Ofｆ出口点至机台(Tool)或设备(Ｅｑｕipment)得入口点,谓之二次配(SP2 Hｏｏk－ｕp)。

以SｐecialtｙＧaｓ(特殊性气体如:腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体)而言其供气源为气柜(Gaｓ Cabiｎｅt)。

自G／C出口点至ＶMB(Valve MａｉｎfolｄBox、多功能阀箱)或VMP(Valve Ｍainfoｌｄ Pａnel多功能阀盘)之一次测(Primaｒy)入口点,称为一次配(SP1 Hook－ｕｐ),由VMB或VMP Stick之二次侧(Secoｎｄarｙ)出口点至机台入口点谓之二次配(SP2 Hｏok-up)。

GAS 系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。

HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。

机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。

HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUUM，GAS，CHEMICAL ，D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas（一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1 Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。

以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。

自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。

GAS 系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃就是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。

HOOK UP就是将厂务提供的 UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。

机台使用这些 UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。

HOOK UP 项目主要包括∶CAD,MOVE IN ,CORE DRILL,SEISMIC ,VACUUM,GAS, CHEMICAL ,D、I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN、二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂,所谓气体管路的Hook-up(配管衔接)以Buck Gas(一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等)而言,自供气源之气体存贮槽出口点经主管线(Main Piping)至次主管线(Sub-Main Piping)之Take Off点称为一次配(SP1 Hook-up),自Take Off出口点至机台(Tool)或设备(Equipment)的入口点,谓之二次配(SP2 Hook-up)。

以Specialty Gas(特殊性气体如:腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体)而言其供气源为气柜(Gas Cabinet)。

自G/C出口点至VMB(Valve Mainfold Box、多功能阀箱)或VMP(Valve Mainfold Panel多功能阀盘)之一次测(Primary)入口点,称为一次配(SP1 Hook-up),由VMB或VMP Stick之二次侧(Secondary)出口点至机台入口点谓之二次配(SP2 Hook-up)。