第四章无机材料光学性能

无机材料中的光电性质研究无机材料一直以来都是光电领域的重要组成部分，其在光学、电子学和能源转换等方面的应用潜力巨大。

随着科技的不断进步，研究人员对于无机材料中的光电性质的研究也变得越来越深入。

本文将探讨无机材料中的光电性质研究的现状和前景，并介绍一些相关的研究方法和应用领域。

一、无机材料中的光电性质研究现状无机材料中的光电性质研究主要包括对其吸收、发射、传导和发光等特性的研究。

这些性质的研究不仅有助于我们更好地理解无机材料的内在机理，还为无机材料的应用提供了理论基础。

1. 吸收特性研究无机材料对光的吸收特性是了解其光电行为的基础。

通过实验测定材料在不同波长和强度的光照下的吸收情况，可以得到材料的吸收光谱。

基于这些吸收光谱，可以进一步分析材料的能带结构、能带间距等重要参数。

2. 发射特性研究无机材料在受激光照射或加热等外界条件下会发射光。

通过研究发射光谱，可以得到材料的能带结构、材料的能级分布等信息。

这些信息对于了解材料的光电性能和导电特性非常重要。

3. 传导特性研究无机材料中的电子和空穴在外加电场作用下的传导行为是研究其导电性的重要方面。

通过测量材料在不同温度、电场下的电学性质，可以得到材料的载流子迁移率、载流子浓度等参数，从而评估材料的导电性能。

4. 发光特性研究无机材料中的发光特性是应用于光电器件中最为关键的性质之一。

通过研究材料的发光机制和发光效率，可以指导光电器件的设计和优化。

常见的发光特性研究方法包括荧光光谱、磷光光谱等。

二、无机材料中的光电性质研究方法为了深入研究无机材料中的光电性质，科研人员发展了许多有效的实验手段和计算方法。

1. 光谱学方法光谱学是研究无机材料光电性质的重要手段之一。

常用的光谱学方法包括紫外-可见吸收光谱、红外光谱、拉曼光谱等。

这些方法可以提供材料的电子结构、振动结构等信息。

2. 电学性能测试方法电学性能测试可以通过测量材料在外界电场下的响应来评估其光电性质。

电导率测试、电容测试、电流-电压特性测试等是常用的电学性能测试方法。

材料物理习题集第一章固体中电子能量结构和状态（量子力学基础）1. 一电子通过5400V电位差的电场，（1）计算它的德布罗意波长；（2）计算它的波数；（3）计算它对Ni晶体（111）面（面间距d=2.04×10-10m）的布拉格衍射角。

（P5）2. 有两种原子，基态电子壳层是这样填充的，请分别写出n=3的所有电子的四个量子数的可能组态。

（非书上内容）3. 如电子占据某一能级的几率是1/4，另一能级被占据的几率为3/4，分别计算两个能级的能量比费米能级高出多少k T？（P15）4. 已知Cu的密度为8.5×103kg/m3，计算其（P16）5. 计算Na在0K时自由电子的平均动能。

（Na的摩尔质量M=22.99，）（P16）6. 若自由电子矢量K满足以为晶格周期性边界条件和定态薛定谔方程。

试证明下式成立：e iKL=17.8. 试用布拉格反射定律说明晶体电子能谱中禁带产生的原因。

（P20）9. 试用晶体能带理论说明元素的导体、半导体、绝缘体的导电性质。

答：（画出典型的能带结构图，然后分别说明）10. 过渡族金属物理性质的特殊性与电子能带结构有何联系？（P28）答：过渡族金属的d带不满，且能级低而密，可容纳较多的电子，夺取较高的s带中的电子，降低费米能级。

补充习题1. 为什么镜子颠倒了左右而没有颠倒上下？2. 只考虑牛顿力学，试计算在不损害人体安全的情况下，加速到光速需要多少时间？3. 已知下列条件，试计算空间两个电子的电斥力和万有引力的比值4. 画出原子间引力、斥力、能量随原子间距变化的关系图。

5. 面心立方晶体，晶格常数a=0.5nm，求其原子体密度。

6. 简单立方的原子体密度是。

假定原子是钢球并与最近的相邻原子相切。

确定晶格常数和原子半径。

第二章材料的电性能1. 铂线300K时电阻率为1×10-7Ω·m，假设铂线成分为理想纯。

试求1000K时的电阻率。

（P38）2. 镍铬丝电阻率（300K）为1×10-6Ω·m，加热到4000K时电阻率增加5%，假定在此温度区间内马西森定则成立。

《无机材料物理化学》知识点无机材料物理化学是一门研究无机材料的结构、性能、制备和反应等方面的学科，它融合了物理学、化学和材料科学的知识，对于理解和开发新型无机材料具有重要意义。

一、晶体结构晶体是原子、离子或分子在空间按一定规律周期性排列而成的固体。

晶体结构的描述包括晶格参数（如晶胞边长和夹角）、原子坐标和晶体对称性等。

常见的晶体结构有立方晶系（如简单立方、体心立方和面心立方）、六方晶系和四方晶系等。

晶体中的原子结合方式主要有离子键、共价键、金属键和范德华力等。

离子键具有较强的方向性和饱和性，通常形成离子晶体，如氯化钠。

共价键结合的晶体具有很高的硬度和熔点，如金刚石。

金属键使金属晶体具有良好的导电性和导热性。

晶体结构的缺陷对材料的性能有重要影响。

点缺陷包括空位、间隙原子和杂质原子；线缺陷主要是位错；面缺陷则有晶界和相界等。

二、热力学在无机材料中的应用热力学第一定律指出能量守恒，即能量可以在不同形式之间转换，但总量不变。

在无机材料的研究中，可以通过计算反应过程中的能量变化来判断反应的可行性和方向。

热力学第二定律引入了熵的概念，用于描述系统的混乱程度。

对于一个自发的过程，系统的熵总是增加的。

通过计算反应的熵变和焓变，可以确定反应在给定条件下是否能够自发进行。

相图是热力学在材料研究中的重要应用之一。

通过绘制相图，可以清晰地了解不同成分和温度下材料的相组成和相变规律，为材料的制备和性能优化提供指导。

三、动力学过程反应动力学研究反应速率和反应机制。

对于无机材料的制备过程，了解反应动力学有助于控制反应条件，提高反应效率和产物质量。

扩散是物质在固体中的迁移过程，它对材料的相变、烧结和性能均匀性等方面起着关键作用。

扩散系数与温度、晶体结构和缺陷等因素密切相关。

四、表面与界面材料的表面和界面具有独特的物理化学性质。

表面能的大小决定了材料的表面活性和吸附性能。

界面的结构和性质对复合材料和多相材料的性能有重要影响。

五、相变相变是指物质从一种相态转变为另一种相态的过程，如固相到液相、液相到气相等。

第一章无机材料的受力形变1 简述正应力与剪切应力的定义2 各向异性虎克定律的物理意义3 影响弹性模量的因素有哪些？4 试以两相串并联为模型推导复相材料弹性模量的上限与下限值。

5 什么是应力松弛与应变松弛？6 应力松弛时间与应变松弛时间的物理意义是什么？7 产生晶面滑移的条件是什么？并简述其原因。

8 什么是滑移系统？并举例说明。

9 比较金属与非金属晶体滑移的难易程度。

10 晶体塑性形变的机理是什么？11 试从晶体的势能曲线分析在外力作用下塑性形变的位错运动理论。

12 影响晶体应变速率的因素有哪些？13 玻璃是无序网络结构，不可能有滑移系统，呈脆性，但在高温时又能变形，为什么？14 影响塑性形变的因素有哪些？并对其进行说明。

15 为什么常温下大多数陶瓷材料不能产生塑性变形、而呈现脆性断裂？16 高温蠕变的机理有哪些？17 影响蠕变的因素有哪些？为什么？18 粘滞流动的模型有几种？19 影响粘度的因素有哪些？第二章无机材料的脆性断裂与强度1 试比较材料的理论强度、从应力集中观点出发和能量观点出发的微裂纹强度。

2 断裂能包括哪些内容？3 举例说明裂纹的形成？4 位错运动对材料有哪两方面的作用？5 影响强度的因素有哪些？6 Griffith关于裂纹扩展的能量判据是什么？7 试比较应力与应力强度因子。

8 有一构件，实际使用应力为1.30GPa,有下列两种钢供选：甲钢：sf =1.95GPa, K1c =45Mpa·m 1\2乙钢：sf =1.56GPa, K1c =75Mpa·m 1\2试根据经典强度理论与断裂强度理论进行选择，并对结果进行说明。

9 结构不连续区域有哪些特点？10 什么是亚临界裂纹扩展？其机理有哪几种？11 介质的作用(应力腐蚀)引起裂纹的扩展、塑性效应引起裂纹的扩展、扩散过程、热激活键撕裂作用引起裂纹扩展。

12 什么是裂纹的快速扩展？13 影响断裂韧性的因素有哪些？14 材料的脆性有哪些特点？通过哪些数据可以判断材料的脆性？15 克服材料脆性和改善其强度的关键是什么？16 克服材料的脆性途径有哪些？17 影响氧化锆相变的因素有哪些？18 氧化锆颗粒粒度大小及分布对增韧材料有哪些影响？19. 比较测定静抗折强度的三点弯曲法和四点弯曲法，哪一种方法更可靠，为什么？20. 有下列一组抗折强度测定结果，计算它的weibull模数，并对该测定数据的精度做出评价。

什么叫无机材料物理性能特性无机材料是指由无机化合物构成的材料，它们具有广泛的应用领域，如电子、光电子、能源、环境等。

无机材料的性能特性直接影响着其在各个领域的应用效果。

那么，什么叫无机材料的物理性能特性呢？首先，我们来了解一下无机材料的物理性能。

无机材料的物理性能可以分为多个方面，包括机械性能、热学性能、电学性能、光学性能和磁学性能等。

机械性能是指无机材料抵抗外力破坏的能力，通常包括硬度、弹性模量、抗弯强度等指标。

例如，金刚石是一种硬度极高的无机材料，可以用来制作切割工具；陶瓷材料具有较高的抗压强度，适合用于建筑材料等领域。

热学性能是指无机材料在热环境下的表现，包括热导率、热膨胀系数、热稳定性等指标。

例如，氧化铝具有较低的热导率，可用作隔热材料；石墨烯具有优异的热导率，适合用于制作散热材料。

电学性能是指无机材料在电场或电流作用下的表现，包括导电性、介电性等指标。

例如，金属材料具有良好的导电性，适合用于制作电子元件；氧化铁具有优良的磁电耦合效应，适合用于磁存储器件。

光学性能是指无机材料在光学环境下的表现，包括透明度、折射率、发光性等指标。

例如，玻璃材料具有良好的透明性，适合用于光学器件；半导体材料具有发光性能，在光电子领域有重要的应用。

磁学性能是指无机材料在磁场作用下的表现，包括磁导率、磁饱和磁矩等指标。

例如，铁氧体材料具有良好的磁导率和磁饱和磁矩，适合用于制作磁性材料。

综上所述，无机材料的物理性能特性对于其应用效果具有重要影响。

了解无机材料的物理性能特性可以帮助我们更好地选择和应用材料，并优化其性能。

未来，随着科学技术的不断发展，我们有望进一步改进无机材料的物理性能，推动无机材料在各个领域的应用。

第四章第一讲材料科学与工程基础(顾宜材料的性能materials property性能决定用途。

本章对材料的力学性能、热性能、电学、磁学、光学性能以及耐腐蚀性，复合材料及纳米材料的性能进行阐述。

4-1 固体材料的力学性能Mechanical Properties of Solid Materials结构件：力学性能为主非结构件：力学性能为辅，但必不可少mechanical property of materials stress and strain Elastic deformation Modulus Viscoelasticity permanent deformation Strength Fracture4-1-1 材料的力学状态mechanical states of matrials 1.金属的力学状态A 晶态结构，B 较高的弹性模量和强度，C 受力开始为弹性形变，接着一段塑性形变，然后断裂，总变形能很大， D 具有较高的熔点。

某些金属合金 A 呈非晶态合金， B 具有很高的硬度和强度，C 延伸率很低而并不脆。

D 温度升高到玻璃化转变温度以上，粘度明显降低，发生晶化而失去非晶态结构。

2. 无机非金属的力学状态A 玻璃相熔点低，热稳定性差，强度低。

B 气相(气孔)的存在导致陶瓷的弹性模量和机械强度降低。

C 陶瓷材料也存在玻璃化转变温度Tg。

D 绝大多数无机材料在弹性变形后立即发生脆性断裂，总弹性应变能很小。

陶瓷材料的力学特征高模量高强度高硬度低延伸率3. 聚合物的力学状态(1) 非晶态聚合物的三种力学状态①玻璃态②高弹态③粘流态(2) 结晶聚合物的力学状态A 结晶聚合物常存在一定的非晶部分，也有玻璃化转变。

B 在T g 以上模量下降不大Tm、TfC 在T m 以上模量迅速下降D 聚合物分子量很大，T mT f ,则在T m 与T f 之间将出现高弹态。

E 分子量较低，T m T f , 则熔融之后即转变成粘流态，玻璃化温度(Tg)是非晶态塑料使用的上限温度是橡胶使用的下限温度熔点(Tm)是结晶聚合物使用的上限温度4-1-2 应力和应变stress-strain If a load is static or changes relatively slowly with a time and is applied uniformly over a cross section or surface of a member, the mechanical behavior may be ascertained by a simple stress-strain test. These are mostly commonly conducted for materials at room temperature.4-1-2 应力和应变(stress and strain)应力：单位面积上的内力，其值与外加的力相等。

化学无机材料知识点总结一、化学无机材料的简介化学无机材料是指由无机物组成的材料，通常指的是由金属、非金属或者半导体等无机物质组成的材料。

这些材料具有独特的化学和物理性质，因此在工业、建筑、电子、能源等领域有着广泛的应用。

二、化学无机材料的分类1. 金属材料：金属材料是由金属元素组成的材料，具有良好的导热性、导电性和可塑性，常见的金属材料包括铁、铝、铜、锌等。

金属材料广泛应用于建筑、机械制造、电子等领域。

2. 非金属材料：非金属材料通常包括氧化物、硅酸盐、硼化物等，其特点主要包括硬度高、耐磨性好、绝缘性能强等优点。

非金属材料在陶瓷、玻璃、塑料等领域有着广泛的应用。

3. 半导体材料：半导体材料主要指的是硅、锗、碲等元素构成的材料，具有介于金属和非金属之间的导电特性，广泛应用于电子、光电子等领域。

4. 硬质合金材料：硬质合金材料通常由金属和非金属混合而成，具有硬度高、耐磨性好等特点，广泛应用于刀具、轴承、机械零部件等领域。

5. 磁性材料：磁性材料包括铁、镍、钴等金属材料，具有良好的磁性能，广泛应用于电机、传感器等领域。

6. 光学材料：光学材料主要包括玻璃、晶体等，具有良好的透光性和光学性能，广泛应用于光学器件、激光技术等领域。

7. 超硬材料：超硬材料具有极高的硬度和耐磨性，主要包括金刚石、立方氮化硼等，广泛应用于刀具、磨料等领域。

8. 隔热隔音材料：隔热隔音材料包括岩棉、泡沫塑料等，具有良好的隔热性能和隔音性能，广泛应用于建筑、汽车制造等领域。

三、化学无机材料的性质1. 导电性：金属材料具有良好的导电性能，而非金属材料和半导体材料具有一定的导电特性。

2. 热导性：金属材料具有良好的导热性能，而非金属材料和半导体材料的导热性能相对较差。

3. 光学性能：光学材料具有良好的透光性和光学性能，可用于制造光学器件。

4. 磁性能：磁性材料具有良好的磁性能，可用于制造电机、传感器等设备。

5. 化学稳定性：化学无机材料通常具有良好的化学稳定性，能够在各种恶劣环境下保持稳定性能。

光学材料的性能和应用近年来，光学材料的研究和应用逐渐成为科学研究和工程技术领域的热点之一。

光学材料是指具有良好的光学性能和特殊结构的材料，其性能和应用涉及到光的传输、操控和探测等方面。

本文将从光学材料的基本性能、光学材料的种类及应用领域等方面进行探讨。

首先，光学材料的基本性能对于其应用至关重要。

光学材料的基本性能包括透明度、折射率、光散射等。

透明度是衡量材料透明程度的重要指标，优秀的光学材料应具有高透明度。

折射率是光线通过材料时发生偏折的程度，不同折射率的光学材料可用于光学透镜、光纤等应用中。

光散射是光线在材料内部发生反射、散射和吸收等过程，对于光学材料的质量和适用性有很大的影响。

其次，光学材料的种类繁多，针对不同的应用需求，选择合适的光学材料具有重要意义。

光学材料可以分为有机光学材料和无机光学材料两大类。

有机光学材料通常具有较高的透明度和折射率，适用于激光器、光纤通信等领域。

无机光学材料则具有较高的热稳定性和机械强度，适用于太阳能电池、液晶显示器等领域。

此外，还有诸如光电导材料、光致变色材料等特殊类别的光学材料，它们在光控开关、光电传感等方面发挥着重要作用。

光学材料的应用领域广泛且多样化。

光学材料在通信领域的应用日益重要，光学纤维作为一种重要光传输媒介，其传输性能受光学材料的质量直接影响。

光学材料的透明度和抗辐射性能使其成为光学器件重要的选择，例如透镜、窗户、滤光器等。

此外，光学材料在能源领域也有重要应用，例如太阳能电池利用光学材料的光吸收性能将光能转化为电能。

光学材料还广泛应用于光学显微镜、光学测量仪器、激光器和光学传感器等领域。

然而，光学材料的研制和应用仍面临着一些挑战。

首先是材料设计的挑战，如何选择合适的材料组合以实现特定的光学性能是光学材料研究的瓶颈。

其次是材料加工和制备的挑战，现有的加工技术对于某些光学材料而言，如高纯度无机材料，仍存在制备难度大、成本高等问题。

此外，光学材料在长期使用和环境条件下的稳定性也是一个需要关注和解决的问题。

《⽆机材料物理性能》课后习题答案（2）《材料物理性能》第⼀章材料的⼒学性能1-1⼀圆杆的直径为2.5 mm 、长度为25cm 并受到4500N 的轴向拉⼒，若直径拉细⾄2.4mm ，且拉伸变形后圆杆的体积不变,求在此拉⼒下的真应⼒、真应变、名义应⼒和名义应变，并⽐较讨论这些计算结果。

解：由计算结果可知：真应⼒⼤于名义应⼒，真应变⼩于名义应变。

1-5⼀陶瓷含体积百分⽐为95%的Al 2O 3 (E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa)，试计算其上限和下限弹性模量。

若该陶瓷含有5 %的⽓孔，再估算其上限和下限弹性模量。

解：令E 1=380GPa,E 2=84GPa,V 1=0.95,V 2=0.05。

则有当该陶瓷含有5%的⽓孔时，将P=0.05代⼊经验计算公式E=E 0(1-1.9P+0.9P 2)可得，其上、下限弹性模量分别变为331.3 GPa 和293.1 GPa 。

0816.04.25.2ln ln ln 22001====A A l l T ε真应变)(91710909.4450060MPa A F =?==-σ名义应⼒0851.0100=-=?=A A l l ε名义应变)(99510524.445006MPa A F T =?==-σ真应⼒)(2.36505.08495.03802211GPa V E V E E H =?+?=+=上限弹性模量)(1.323)8405.038095.0()(112211GPa E V E V E L =+=+=--下限弹性模量1-11⼀圆柱形Al 2O 3晶体受轴向拉⼒F ，若其临界抗剪强度τf 为135 MPa,求沿图中所⽰之⽅向的滑移系统产⽣滑移时需要的最⼩拉⼒值，并求滑移⾯的法向应⼒。

解：1-6试分别画出应⼒松弛和应变蠕变与时间的关系⽰意图，并算出t = 0,t = ∞ 和t = τ时的纵坐标表达式。

解：Maxwell 模型可以较好地模拟应⼒松弛过程：V oigt 模型可以较好地模拟应变蠕变过程：以上两种模型所描述的是最简单的情况，事实上由于材料⼒学性能的复杂性，我们会⽤到⽤多个弹簧和多个黏壶通过串并联组合⽽成的复杂模型。

无机材料的表征方法及其性能评估无机材料是由无机元素组成的材料，广泛应用于工业、医疗、能源等领域。

为了充分了解无机材料的性质和性能，科学家们开发了不同的表征方法和评估技术。

本文将介绍一些常用的无机材料表征方法，并讨论这些方法在性能评估中的应用。

一、无机材料的表征方法1. X射线衍射（XRD）X射线衍射是一种结构表征方法，可以用于确定晶体结构、相组成、晶格参数等。

该方法通过测量无机材料与X射线的相互作用来确定样品的结构信息。

XRD 主要通过测量材料中晶体的多晶衍射图案来分析样品的晶体结构。

利用XRD，可以准确地确定晶格常数、晶体结构、尺寸等信息。

2. 扫描电子显微镜（SEM）SEM是一种常用的表征方法，可以观察和分析材料的表面形貌、形态和结构等。

该方法通过照射样品表面的电子束，利用样品与电子束之间的相互作用，获取高分辨率的图像。

SEM能够提供关于无机材料表面形貌、颗粒大小、形状、分布等方面的信息，对于材料的微观结构研究至关重要。

3. 透射电子显微镜（TEM）TEM是一种高分辨率的无机材料表征方法，可用于观察和分析材料的晶体结构、晶粒大小、界面结构等。

该方法通过照射样品的薄片形成透射电子图像，通过对图像的分析，可以获得材料的微观结构信息。

TEM具有更高的分辨率和更高的空间分辨率，对于纳米材料的研究尤其重要。

4. 傅里叶变换红外光谱（FTIR）FTIR是一种用来表征无机材料化学成分和分子结构的方法。

该方法利用可见光与无机材料之间的相互作用，获取样品的红外吸收光谱。

FTIR可以用于识别材料中的功能基团和官能团，从而确定无机材料的化学成分和分子结构。

二、无机材料的性能评估1. 机械性能评估机械性能是无机材料性能评估的重要指标之一，它直接关系到材料是否适用于特定工程应用。

常用的机械性能评估包括拉伸、压缩、弯曲等。

通过使用不同的试验方法，可以评估材料的强度、硬度、韧性等机械性能参数。

2. 导电性能评估导电性能是无机材料在电子领域应用中的重要特性。

无机材料物理性能无机材料是指在自然界中存在的，或者是人工合成的，不含有碳的材料。

它们的物理性能对于材料的应用具有重要意义。

无机材料的物理性能主要包括热性能、电性能、光学性能和力学性能等方面。

首先，热性能是无机材料的重要性能之一。

热导率是评价材料导热性能的重要指标，无机材料中的金属和陶瓷材料通常具有较高的热导率，而聚合物材料的热导率较低。

此外，无机材料的热膨胀系数也是其热性能的重要表征之一，它决定了材料在温度变化时的尺寸变化程度。

这些热性能参数对于材料在高温或者低温环境下的应用具有重要意义。

其次，电性能是无机材料的另一个重要性能。

导电性和绝缘性是评价材料电性能的重要指标。

金属材料通常具有良好的导电性，而绝缘材料则具有较高的电阻率。

此外，半导体材料的导电性介于金属和绝缘材料之间，其电性能的调控对于电子器件的制备具有重要意义。

光学性能是无机材料的另一个重要性能。

透明度、折射率、反射率和光学吸收等是评价材料光学性能的重要指标。

无机材料中的玻璃、晶体和光学薄膜等材料通常具有良好的光学性能，它们在光学器件、光学仪器和光学通信等领域具有重要应用。

最后，力学性能是无机材料的另一个重要性能。

强度、硬度、韧性和蠕变等是评价材料力学性能的重要指标。

金属材料通常具有较高的强度和硬度，而聚合物材料则具有较高的韧性。

这些力学性能参数对于材料在受力状态下的性能表现具有重要意义。

总之，无机材料的物理性能对于材料的应用具有重要意义。

热性能、电性能、光学性能和力学性能是无机材料的重要性能之一，它们的表征和调控对于材料的设计、制备和应用具有重要意义。

希望本文对无机材料的物理性能有所帮助，谢谢阅读。

第一章无机材料的受力形变1．形变：材料在外力的作用下发生形状与尺寸的变化2．影响弹性模量大小的因素？①化学键(本质)：共价键、离子键结合力强，弹性模量大。

分子键结合力弱，弹性模量小。

②原子间距：正应力使原子间距减小，弹性模量增大；张应力使原子间距增大，弹性模量减小。

温度升高，原子间距增大，弹性模量降低。

3．弹性模量的测定⏹静态法：采用常规三点弯曲试验加载方式；在正式读数前，在低载荷进行几次反复加载、卸载；试样尺寸有要求。

误差较大⏹动态法：三点弯曲受力，外加载荷周期性性变化，产生谐振；弯曲振动测E，扭曲振动测G；试样尺寸有要求。

误差较小4．塑性：材料在外力去除后仍保持部分应变而不能恢复的特性5．延展性：材料发生塑性形变而不断裂（破坏）的能力6．晶体塑性形变两种基本形式：•滑移是指在剪切应力作用下晶体一部分相对于另部分发生平移滑动。

在显微镜下可观察到晶体表面出现宏观裂纹，并构成滑移带。

•孪晶是晶体材料中原子格点排列一部分与另部分呈镜像对称的现象。

镜界两侧的晶格常数可能相同、也可能不同。

7．晶体滑移的条件几何条件：滑移一般发生在晶面指数小、原子密度大的晶面（主要晶面）和晶面指数小的晶向（主要晶向）上：由于晶面指数小的面，面间距越大，原子间的作用力越小，易产生相对滑动；晶面指数小的面，原子的面密度大，滑过滑动平面使结构复原所需的位移量最小，即柏氏矢量小，也易于产生相对滑动。

静电作用因素：同号离子存在巨大的斥力，如果在滑动过程中相遇，滑动将无法实现。

8．粘度定义：使相距一定距离的两个平行平面以一定速度相对移动所需的力。

单位：Pa· s，9．影响粘度的因素？温度：一般温度升高，粘度下降。

时间：从高温状态冷却到退火点，再加热其粘度随时间增加而增加；而预先在退火点以下保持一定时间后，其粘度随时间增加而降低，但时间大大缩短。

组成：改性阳离子不同，粘度变化不同；但改性阳离子的加入，在任何温度下总会使粘度降低。

无机材料的结构与性能分析无机材料是指在化学成分上以金属元素和非金属元素为主体的化合物或混合物。

它们在生活中应用广泛，比如建筑材料、电子元器件、光学玻璃、汽车部件等。

而无机材料的结构与性能分析是非常重要的，因为它们直接影响了无机材料的应用效果。

一、无机材料的结构分析无机材料的结构通常分为晶体结构和非晶体结构两类。

1.晶体结构晶体是由具有规则排列的原子、离子或分子组成的固体，表现出一定的外形和性质。

晶体的结构通常是由几何形体与晶格点构成的。

几何形体是指原子组成的三维块状结构，而晶格点是指在晶体中由原子、离子或分子占据的特定位置，它们通过共享价电子和形成离子键、共价键以实现紧密结合。

晶体的结构可以用X 射线、电子衍射和中子衍射等手段进行分析。

以具有代表性的金刚石为例，金刚石的晶体结构为立方晶系，其中每个碳原子与四个相邻的碳原子等距离相连，这种强的共价键使得金刚石晶体含有高硬度和高折射率等优良性质，可用于工业领域的切割和磨损材料。

2.非晶体结构与晶体不同的是，非晶体是没有规则排列结构和长程周期的无定形物质，具有随机分布的结构。

它们由于内部的不规则性，导致其物理性质与晶体存在较大差异。

非晶体通常通过玻璃化技术或溅射薄膜技术等手段进行制备。

虽然非晶体因其固态无规则性与制备难度等原因一度备受忽略，但在一些高科技领域如薄膜太阳能电池、固态电池和光纤通信等方面已经展现出了强大的实用价值。

二、无机材料的性能分析无机材料的性能分析通常从材料的物理学、化学和机械学三个方面进行考量。

1.物理性能物理性能是指材料在内部和周围环境下表现出来的响应。

它包括热容、热导率、电阻率、介电常数、磁性等特性。

其中，介电常数和磁性是重要的功能性材料性能，因为它们与电磁波和电子的交互作用有关，对于光学和电子应用方面的材料设计具有重要意义。

以具有代表性的二氧化硅为例，二氧化硅具有高折射率、低荧光和机械强度高等性质，使得它在微电子材料、纳米表面修饰和槽层制备等领域中具有广泛应用。

解:&) 4.909x10 《材料物理馅能》第一章材料的力学性能1.1 一圆杆的直径为2.5 mm、长度为25cm并受到4500N的轴向拉力，若直径拉细至2.4mm ,且拉伸变形后圆杆的体积不变，求在此拉力下的真应力、真应变、名义应力和名义应变，并比较讨论这些计算结果。

F 4500 、—= ---------------- =995( MPa)A 4.524x1()2真应变勺=In上=In色=In 7 = 0.0816 1° A 2.42名义应力a = — = —- =917 (MP。

) —o名义应变 ^ = - = —-1=0.0851/。

A山计算结果町知：真应力大于名义应力，真应变小于名义应变。

1- 5 —陶瓷含体积百分比为95%的A12O3(E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa),试计算其上限和下限弹性模量。

若该陶瓷含有5 %的气孔，再估算其上限和下限弹性模量。

解：令Ei=380GPa,E2=84GPa,Vi=0.95,V2=0.05。

则有上限弹性模量=E}V{ +E2V2 = 380 X 0.95 +84 X 0.05 =365.2(GF Q)下限弹性模量曲=(4 +生尸=(性 + 些广=323.1(。

「。

)E] E2 380 84当该陶瓷含有5%的气孔时，将P=0. 05代入经验计算公式E=E o(l-1.9P+O. 9P2)可得，其上、下限弹性模量分别变为331.3 GPa和293. 1 GPa。

1-11 一圆柱形MO]晶体受轴向拉力F,若其临界抗剪强度弓为135 MPa,求沿图中所示之方向的滑移系统产生滑移时需要的最小拉力值，并求滑移面的法向应力。

解：由题意得图示方向滑移系统的剪切强度可表示为:Feos 53。

T = -------- ；— x cos 600.00152〃r f xO.00152^- 2nFmin = ---------------- = 3.17 x 103 (N)m,n cos 53° X cos 60°此拉力下的法向应力为：(7 =317xI0_xcos60° = L12xl08(P€/) = 112(A/P6Z) 0.00152^/cos 60°0.0 应变蠕变曲线 =25.62 〜28.64GF“ 1-6试分别画出应力松弛利应变蠕变与时间的关系示意图,并算出t 二0, t=g 和L 二T 时的纵 坐标表达式。