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[VIP专享]SMD元器件知识

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例：制程品质计划 For VA-740（见附件二）
制定该产品的《制程品质计划》，具体来对产品品质进行控制
生产工艺流程仅为我公司的各项基本生产工序，品保部还根据不同的产品
四、我公司的生产工艺流程及流程图见附件一
QE：Quality Enginer （品质工程）
QA：Quality Assurance（品质保证）
1) B2Ak+22+1=2+15+c51mc+=m5=21c11+m++12+2+1++=212=2+1+2+1+2+2+22+32k+1+2
1) B2Ak+22+12=+15+c51mc+=5m=2c111++m+12+21+++2=12=2+1+2+1+2+2+22+32k+1+2
第六章：工作要领------------ 32 6.1 进料检验（IQC）------- 32 6.2 制程管制（IPQC）------ 34 6.3 出货检验（OQC）------- 36 第七章：5S 活动 ------------- 38 7.1 整理、整顿的重要性---- 38 7.2 5S 运动的实施--------- 40 附件：常见英语单词及短语----- 44 附件一：产品生产工艺流程图--- 46 附件二：VA-740 制程品质计划---47 附件三：P-CHART 图 -----------49 附件四：E96 系列的标示方法----51 附件五：晶片电容规格 -------- 52 附件六：主板说明 ------------ 54 附件七：常见图标含义--------- 55 附件八：常见 PCB 厂牌之区分--- 56 附件九：SST 厂牌 EPROM 编码规则 57
目
录
第一章：品管系统简介------------- 1 第二章：料件的基本知识----------- 2 2.1 PCB ---------------------- 2 2.2 SMD 件基本知识 ----------- 3 2.3 SMD 元件的包装形式 ------- 8 2.4 PCB 及 IC 的方向 ---------- 8 2.5 直插件（DIP）基本知识 --- 9 2.6 包材附件----------------- 12 2.7 如何读懂 BOM ------------ 13 第三章：焊接技术 ---------------- 15 3.1 锡膏的成份、类型 --------- 15 3.2 锡膏检验项目、要求 -------- 15 3.3 锡膏保存、使用及环境要求 -- 16 3.4 助焊剂（FLUX）------------- 16 3.5 焊锡 ---------------------- 18 第四章：设备 -------------------- 19 4.1 回焊炉 -------------------- 19 4.2 波峰焊机------------------ 20 4.3 水洗机 ------------------- 22 4.4 贴片机系列 --------------- 23 第五章：品质管理的基本知识------- 25 5.1 品质管理的发展状况简介----- 25
OQC：Out-going Quality Control（出货检验）
IPQC：In-Process Quality Control（制程检验）
88.8918÷1.2990÷.1=4214÷3922=.0034=1÷15251371=8535.78.208÷023.2173c00÷1*m=29030.3922c=.1÷20m3=2÷120252.=3535=42314c)*523m240341*31.252=31*.1.535.*031342.*9205221.04.455=+213*05*2022.02.854850.3150.*+58c12*5m1*202+.050+0.014*85.20*051000+0+03/8T.+0÷+=55+1*011+010+91÷01454050*0010200+5+0+080+400*+4**1*1510.3910%*C%-*6+÷M(=*M=5÷50)*30*31(÷3110*5+**÷4*1m243.%71e=78%n0)8=8s.5=77.93c.6c0mmc.4*m1*31,0w199o.k2.m4c-cem.5mn2csp26m659*.0.34-50.60c5*pm.3c85m9,c05g.m.05i0rp-l.s.85p6/c50bcm0.om7py.c.6spm5c+mc;0m..7.cmk ; 1+1k+12+1+k2234=1c+m1++4+4+检验与随机抽样------------- 31
88.8918÷.12990.÷1=4214÷3922=.0034=1÷15251371=8.535.78208÷.0232173c0*0÷1=m920.30392.2c=1÷203m=2÷1202.52=3535=42314)c*5232m40341*.31252=3.*1.153.5*03134.2*920522..104455=+21*3*50202.2.0285.4850.13*50+5c8*125*12m0.2+050.+0*014.852*0051000+0+/038.T+0÷+=55*+1011+010+91÷0145405*00010200+5+0+080+40*04+***115.103910*-%*C%6(+÷*M==5M÷5)0*3*0(31÷3110**5*+*÷414.m2371e=%7)8n08%.=s8.5=77.93cc60.mc*m4*m13,101w9.9o.k24mc-.cem5nm2csp2665m*9..03-4.50c60*5.pc3m85,9cm0.5g.i50mr0l-.p.s85p/6c50bc.0om7m.yp.cs6pc5m+;c0m..m7.ckm; 1+1k+12+1+k2234=1c+m1++4+4+2

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湿敏元器件(MSD)知识培训

湿敏元器件(MSD)知识培训

湿敏元件的范围及分类？ 根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透 水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属 于非气密性SMD器件。
湿敏元件的影响及危害
潮湿的危害存在于各行各业，其对电子工业的影响表现如下。 1、晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉 2、光纤K金接头、 Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化 3、PCB基板在回流时爆发性排气导致的“金手指”溅锡； 4、IC(包括QFP/BGA/ CSP）集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路，在焊接 时内部微 裂、分离脱层、外部产生“爆米花”。
湿敏元件的影响及危害
湿敏元件的影响及危害
我们如何控制湿敏元件？
随着密间距和球栅阵列器件的使用越来越多，对潮湿敏感器件的品质控制的要求也越来越严格。 然而我们常用的几种控湿方法却存在着不足之处。
一是采取烘烤的办法，长时间烘烤对封装材料、金属部件产生热效应，容易致使电子器件老化， 烘烤后回温时还会返潮，反复烘烤更不可取，还有温度失控的毁坏风险。
再者使用干燥剂，可是干燥剂不稳定，吸力慢，难以掌控湿度变化，显然不能满足电子产业对湿 度敏感性元件的处理要求。
又或者采用氮气柜，要气源，要设备、要管道，不仅运行成本高，还可能造成空间缺氧，其实， 氮气只能置换柜中的空气，并不能去除电子器件内部的湿气。
如果将潮湿空气之中暴露过的元器件，放置于10%RH的常温干燥箱中以其暴露的10倍时间，放置 于5％RH的常温干燥箱中以其5倍时间来恢复原状态，是最为简单有效、安全可靠的办法。
公司的相关标准：
IC： PCB及潮湿敏感元件储存、使用作业指引IC： IC 编号 IC No.:23IC-999999-355
SMD元器件知识-简体版

SMD元器件知识-简体版

SMT相关知识目录第一章：品管系统简介------------- 1 第六章：工作要领------------ 32第二章：料件的基本知识----------- 2 6.1 进料检验（IQC）------- 322.1 PCB ---------------------- 2 6.2 制程管制（IPQC）------ 342.2 SMD件基本知识 ----------- 3 6.3 出货检验（OQC）------- 362.3 SMD组件的包装形式 ------- 8 第七章：5S活动 ------------- 382.4 PCB及IC的方向 ---------- 8 7.1 整理、整顿的重要性---- 382.5 直插件（DIP）基本知识 --- 9 7.2 5S运动的实施--------- 402.6 包材附件----------------- 12 附件：常见英语单词及短语----- 442.7 如何读懂BOM ------------ 13 附件一：产品生产工艺流程图--- 46第三章：焊接技术 ---------------- 15 附件二：VA-740制程质量计划---473.1 锡膏的成份、类型 --------- 15 附件三：P-CHART图 -----------493.2 锡膏检验项目、要求 -------- 15 附件四：E96系列的标示方法----513.3 锡膏保存、使用及环境要求 -- 16 附件五：芯片电容规格 -------- 523.4 助焊剂（FLUX）------------- 16 附件六：主板说明 ------------ 543.5 焊锡 ---------------------- 18 附件七：常见图示含义--------- 55第四章：设备 -------------------- 19 附件八：常见PCB厂牌之区分--- 564.1 回焊炉 -------------------- 19 附件九：SST厂牌EPROM编码---574.2 波峰焊机------------------ 204.3 水洗机 ------------------- 224.4 贴片机系列 --------------- 23第五章：质量管理的基本知识------- 255.1 质量管理的发展状况简介----- 255.2 品管七大手法--------------- 265.3 检验与随机抽样------------- 31第一章品管系统简介一、前言质量是企业生存的命脉，在现代经济高度发达的社会，竞争日益激烈，而一个企业能否在竞争中生存下去，良好的质量对于企业来讲至关重要，这点作为本公司品管系统，质量保证部的每一位员工都要有强烈的质量意识。

SMT物料基础知识

SMT物料基础知识

1、面积与体积都变小2、零件与PCB的接触方式不同3、零件与锡面的接触方式不同4、零件的包装方式不同1、节省空间，产品符合短小轻薄的要求2、物料管理容易，各种零件都有标准的包装方式3、自动化影响产品的品质变数减小4、制程快速，效率提高5、小功率，小瓦特的传统元件都会被SMD所取代1、单面PCB板制程2、双面PCB板制程（A面锡膏印刷，B面点胶或锡膏）3、混合式制程（即SMD元件与传统元件都使用的制程）1、SMD电阻阻值用数字表示，从零件本体上可直接看出规格2、SMD电阻的误差 J为±5%（RD） F为±1%（RP）3、电阻的单位国际单位为欧姆，即Ω或OHM，还有KΩ,MΩ单位的换算关系：1MΩ=103KΩ=106 ΩA、碳膜电阻隔 RD：零件本体上通常三个数字，前一、二位数字照写，后一位数字表示零的个数B、精密电阻 RP：零件本体上通常四个数字，计算其阻值时，前一、二、三位数字照写，后一位数字为加零数。

如：“1200”表示阻值为120欧，误差值为F±1%C、酸化电阻D、半可变电阻RS VR1、单位：国际单位为“F”（法拉），常用单位有UF（微法拉）PF（皮拉）NF（拉法拉）单位换算关系1F=106UF=109NF=1012PF 1PF=10-3NF=10-6UF=10-12F2、电容的容量：耐压，材质，误差A、容量从零件本体看不出，只能用仪器（电容表）测量B、耐压 1、50V 2、25V 3、16V 4、200V 5、63VC、材质 1、X7R 2、NPO 3、Z5U 4、Y5V 5、Z5V 6、Y5UD、误差C±0.25PF D±0.15PF Z+80% -20% H ±30%J±5%P+100% -0% K±10% X±15% M±20%(常用J、K）3、电容的种类A、陶瓷电容CC 无方向B、胆质电容TC 有方向，有极性C、电解电容EC 有方向D、塑胶电容BC 无方向E、麦拉电容MC无方向104--------表示为容量为0.1UFZ----------表示为误差为+80% -20%50V--------表示为耐压为50VX7R--------表示材质为X7RA、二极体用字母"D"表示,三极管用字母"Q"表示1、二极体有方向,有极性,三极管有方向,无极性,2、三极体本体上有印码,无须计算3、体积大小是否与BOM显示相吻合B、IC用字母"U"表示,(集成电路)1、IC有方向,有极性2、IC的种类 SOIC 手插件ICPLCC 四边内弯脚IC SOJ 两边内弯脚ICQFP 四边外弯脚IC SOP 两边外弯脚IC3、IC的规格:本体上有印码数字(四) A、插座: 用字母"P"表示,有方向B、变压器: 用字母"T"表示,有方向C、振荡器:用字母"Y""X"表示,无方向D、线圈(电感):用字母"L"表示,有的有方向,有的无方向E、排针:用字母"J"表示,有方向.。

SMT元器件知识

SMT元器件知识


详细描述
电容器由两个平行电极和绝缘材料（电介质）组成。在 SMT中，电容器通常采用表面贴装技术进行安装，具有 体积小、容量大、寿命长等优点。
应用
电容器广泛应用于各种电子设备中，如滤波器、耦合器、 去耦电路和定时器等。
电感器
总结词
电感器是用于存储磁能的电子元件，具有隔交通 直的特性。
参数
电感器的参数包括电感量、品质因数、额定电流 和分布电容等。根据不同的应用需求，可以选择 不同电感量和额定电流的电感器。
储存环境与条件
01
02
03
温度
SMT元器件应在恒温条件 下储存，温度波动范围应 保持在25±5℃。
湿度
相对湿度应保持在 50±10%，以防止元器件 受潮或发生氧化。
光照
避免阳光直射和强光照射， 以防元器件表面褪色或产 生光化学反应。
有效期与老化管理
有效期
SMT元器件应在规定的有效期内使用，过期后性能可能会发 生变化。
智能化
集成化
随着物联网、人工智能等技术的不断发展 ，SMT元器件的智能化趋势越来越明显， 如智能传感器、智能执行器等。
为了提高电子产品的集成度和降低成本， SMT元器件的集成化趋势越来越明显，如 将多个元器件集成在一个芯片上。
02
SMT元器件的制造工艺
表面贴装技术
表面贴装技术（SMT）是一种将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的组 装技术。它取代了传统的插件技术，使电子设备更小、更轻、更薄。
参数漂移
调整SMT元器件的参数，使其 恢复正常工作状态。
散热不良
加强SMT元器件的散热设计， 提高散热性能。
05
SMT元器件的包装与储存
包装材料与方式