外部机构件与模铁框机 构干涉.
外力压迫Cell造成pad mura 与取放模块过程不当动作 强相关
Minor Defect--Mura
COG Mura
Corner Mura
ButterflyMura
COG Mura:COG制程过程,因TFT基板上各薄膜材料热膨胀系数之差异, 将
mura
会产生内部应力,造成局部区域产生CELLGAP的变异,形成
Corner Mura:模块经过高温测试后,因背光模块内之光学film材产生翘曲, 因而
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形成mura.
Minor Defect--BLU异物
BLU异物的来源主要是模块零件/材料本身(胶框,silicon胶…)与 模块生产之外部环境(环境中的微尘,人员身上的微尘,皮屑毛发,). 此外,模块机构设计也会影响BLU异物的产生,例如当设计不当,导 光板与灯管反射罩产生摩擦时,亦会产生碎屑….
LCD异常相关知识简体中文
会计学
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引言
本讲义内容均为群创光电这几年碰到关于 LCD模块异常现象的真实案例.将此机密资 料介绍给各位,希望对大家在工作上有所帮 助….
群创光电 面板策略采购 面板工程 陈丕夫
2
大纲
TFT-LCD Defect分类
❖Major Defect
line, No display, Half-display, abnormal display, Glass broken, up/down revise fail….
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AbnormalDisplay—VR坏损
异常画面
正常画面
可调电阻VR201已经损坏.
VR201损坏而断路,所以造成Vcom电压升高,使panel的基准电压升高,从而造成 显示画面异常