沉铜工序作业指导书 (2)

多层板沉铜工艺流程沉铜，简单来说，就是在多层板的孔壁上沉积一层铜。

这就像是给孔壁穿上一层铜制的小衣服，让它能够更好地导电啦。

一、前处理。

在沉铜之前呀，得把多层板处理得干干净净的。

这就好比我们化妆之前要先洗脸一样重要。

要把板子表面的油污、灰尘还有那些可能影响沉铜效果的脏东西统统去掉。

这一步要是没做好，后面的沉铜就像是在脏桌子上画画，怎么画都画不好呢。

二、微蚀。

微蚀这个环节也很关键哦。

它就像是给板子表面轻轻打磨一下，让表面变得有点粗糙。

这样做的目的呢，是为了让铜层能够更好地附着在上面。

你想啊，如果表面太光滑，铜就像在冰面上走路，很容易滑倒，根本就站不住脚呢。

这个时候，会用一些化学药水来进行微蚀，把表面的铜稍微腐蚀一点点，形成一种适合铜沉积的状态。

三、活化。

活化这一步就像是给板子表面的孔壁注入活力。

经过微蚀之后，板子表面虽然适合铜附着了，但是还得让它对铜离子有更强的吸引力才行。

活化剂就像是一个个小媒婆，把铜离子吸引到孔壁上去。

这个过程中，化学药水发挥着神奇的作用，让那些铜离子像是被召唤一样，纷纷往孔壁上跑。

四、沉铜。

终于到了沉铜这个核心环节啦。

这时候，会把板子放到专门的沉铜液里。

沉铜液里有很多铜离子，它们就像一群勤劳的小工匠，开始在孔壁上一点一点地堆积起来。

这个过程有点像盖房子，一砖一瓦地把铜层给盖起来。

刚开始的时候，可能还不太明显，但是随着时间的推移，铜层就会越来越厚啦。

而且呀，这个过程得控制好各种条件，比如说温度、时间还有药水的浓度等等。

如果温度太高，铜离子可能就会太兴奋，到处乱跑，沉积得就不均匀；要是时间太短呢，铜层就会太薄，达不到我们想要的效果。

五、后处理。

沉铜完成之后，可不能就这么算了。

还得进行后处理呢。

就像我们做完一件大事之后，还得检查检查有没有什么小问题一样。

后处理包括清洗板子，把板子上残留的药水都洗干净。

如果残留的药水留在板子上，就像我们吃完饭不擦嘴一样，很不卫生，而且还可能会对板子造成损害呢。

恩达电路（深圳）有限公司YanTat Circuit (SHEN ZHEN) CO.,LTD.化学沉铜作业规范内部受控文件严禁私自以任何形式全部或部分复制姓名部门职位日期拟制审核批准版本修订记录修改号日期修订人A 将该工序的所有作业指导书合并200011001 20001101 梁继荣A1修改HCHO的控制范围及烘干传输速度200108031 20010830 张志永B 全文更换200212008 20021227 李政权B1增加8.2中的k 200302002 20030216 李政权B2修改6.0、7.2、8.1、9.1.1、9.1.2 200304009 20030410 李政权目录1.目的----------------------------------------------------------------------------------------------42.适用范围----------------------------------------------------------------------------------------43.设备及工具-------------------------------------------------------------------------------------44.工艺流程----------------------------------------------------------------------------------------45.行车控制程序----------------------------------------------------------------------------------46.工艺参数----------------------------------------------------------------------------------------57.开缸倒缸及换缸----------------------------------------------------------------------------5-68.开关机程序----------------------------------------------------------------------------------6-79.保养-------------------------------------------------------------------------------------------7-810.注意事项----------------------------------------------------------------------------------------811.故障处理-------------------------------------------------------------------------------------8-912.质量标准----------------------------------------------------------------------------------------913.缺陷板返工方法-------------------------------------------------------------------------------914.相关表格记录----------------------------------------------------------------------------------91.0目的：指导生产，让生产员工了解P.T.H的基础知识，掌握P.T.H生产的基本技能。

产品名称双面板
作业指导书文件编号版本版次A0
产品型号通用制定单位制定人
制定日审核人批准人
工程编号 1 工程名沉铜作业顺序及方法
图解
一、作业准备要求：
1作业员确认各缸的参数（温度，报警设定时间，液位，浓度，打气开关是否打开）是否
与标识的一致；过滤是否畅通．
二、作业要求
1.对上工序的检查要求：
a 检查是否有叠板现象．
b 检查是否有漏穿板和破孔现象．
2.本工序的作业要求
a 作业时，飞巴的螺丝一定要锁紧；
b 板从药水槽中提起后，应滴水15秒；
c 水洗槽水洗时间为30-40秒，滴水时间为10秒；
d 生产时化学铜药水每平方添加80H:0.63升，80B:0.63升.并做记录；
e 切片用的板必需是从边上和中间各取一片做背光实验；
f 切片测试合格后，方可下板，下板时，手只能拿板边，将板一片片放至1％H2SO4溶液
中
三、作业后的工作要求
a 将一篮板放完至1％H2SO4溶液中后，立即转入下一工序．
NO 检查项目方法判定基准周期/数量不合格品处理方法关键特性控制方法使用材料使用设备工装
1 2 孔无铜
外观不良
切片
目视
背光七级以下
与品管确认
2片/篮
全数
返工工艺处理化学铜药水浓度移动极差图80H,80B 沉铜线，挂篮图1 图3
图2。

沉铜工艺一．沉铜的目的与作用：在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底；二．工艺流程：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸三．流程说明：（一）碱性除油①作用与目的：除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；对孔壁基材进行极性调整（使孔壁由负电荷调整为正电荷）便于后工序中胶体钯的吸附；②多为碱性除油体系，也有酸性体系，但酸性除油体系较碱性除油体系无论除油效果，还是电荷调整效果都差，表现在生产上即沉铜背光效果差，孔壁结合力差，板面除油不净，容易产生脱皮起泡现象。

③碱性体系除油与酸性除油相比：操作温度较高，清洗较困难；因此在使用碱性除油体系时，对除油后清洗要求较严④除油调整的好坏直接影响到沉铜背光效果；（二）微蚀：①作用与目的：除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结合力；新生成的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯；②粗化剂：目前市场上用的粗化剂主要用两大类：硫酸双氧水体系和过硫酸体系，硫酸双氧水体系优点：溶铜量大，（可达50g/L），水洗性好，污水处理较容易，成本较低，可回收，缺点：板面粗化不均匀，槽液稳定性差，双氧水易分解，空气污染较重过硫酸盐包括过硫酸钠和过硫酸铵，过硫酸铵较过硫酸钠贵，水洗性稍差，污水处理较难，与硫酸双氧水体系相比，过硫酸盐有如下优点：槽液稳定性较好，板面粗化均匀，缺点：溶铜量较小（25g/L）过硫酸盐体系中硫酸铜易结晶析出，水洗性稍差，成本较高；③另外有杜邦新型微蚀剂单过硫酸氢钾，使用时，槽液稳定性好，板面粗化均匀，粗化速率稳定，不受铜含量的影响，操作简单，适宜于细线条，小间距，高频板等（三）预浸/活化：⑤预浸目的与作用：主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内活化使之进行足够有效的活化；⑥预浸液比重一般维持在18波美度左右，这样钯槽就可维持在正常的比重20波美度以上；⑦活化的目的与作用：经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的均匀性，连续性和致密性；因此除油与活化对后续沉铜的质量起着十分重要的作用，⑧生产中应特别注意活化的效果，主要是保证足够的时间，浓度（或强度）⑨活化液中的氯化钯以胶体形式存在，这种带负电的胶体颗粒决定了钯槽维护的一些要点：保证足够数量的亚锡离子和氯离子以防止胶体钯解胶，（以及维持足够的比重，一般在18波美度以上）足量的酸度（适量的盐酸）防止亚锡生成沉淀，温度不宜太高，否则胶体钯会发生沉淀，室温或35度以下；（四）解胶：⑩作用与目的：可有效除去胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应，⑪原理：因为锡是两性元素，它的盐既溶于酸又溶于碱，因此酸碱都可做解胶剂，但是碱对水质较为敏感，易产生沉淀或悬浮物，极易造成沉铜孔破；盐酸和硫酸是强酸，不仅不利与作多层板，因为强酸会攻击内层黑氧化层，而且容易造成解胶过度，将胶体钯颗粒从孔壁板面上解离下来；一般多使用氟硼酸做主要的解胶剂，因其酸性较弱，一般不造成解胶过度，且实验证明使用氟硼酸做解胶剂时，沉铜层的结合力和背光效果，致密性都有明显提高；（五）沉铜⑫作用与目的：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。

1.0 目的制订本指引的目的在于规范NOKIA 铜基板电镀沉铜岗位的操作。

对钻孔后的NOKIA 铜基板进行化学镀铜，使NOKIA 铜基板的两面产生电气互通，为进一步电镀提供导电基础，使这一过程在受控和有序的情况下进行。

2.0 范围适用于本公司电NOKIA 铜基板沉铜工序操作员，以及工艺部、品质部的监控依据。

若没有其它书面通告，公司任何沉铜操作必须遵守此指引进行。

3.0 权责3.1生产部负责在此指引的指导下正确的操作、日常保养和清洁。

3.2工艺科负责成份分析，技术指导及文件制定和参数的修正。

3.3设备动力部负责设备维修和设备大保养。

3.4品质部负责工序操作品质检测和提供沉铜质量数据。

4.2工艺流程OK沉铜线工艺参数表4.3操作流程说明及注意事项4.3.1正常生产操作4.3.1.1通知化验室分析药水并检查生产板批量及数量并核对MI指示；4.3.2.2做好开工前检查项目:水洗、打气、过滤、温度是否受控，并做好记录4.3.2.3上板时必须戴好帆布手套，沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上，然后沉铜时再把架子抬到沉铜挂蓝上，架子要放稳，否则容易返车擦花板面。

下板戴橡胶手套；4.3.2.4待化验室分析完药水并经生产部人员调整后方可正常生产；4.3.2.5下板后放入1%的酸中，贮存时间双面板不要超过1小时、4.3.2.6物理实验室测试首板背光级数, 沉铜后QA拿一块板吹干，用放大镜检查孔壁是否沉上铜合格后方可做板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜。

合格后方可板电；（四）、沉铜、板电4.检验项目及标准：（五）、干膜规范作业指导1.0目的为使NOKIA铜基板干膜线路作业标准化，特制定本指引。

2.0范围本指引适用于线路车间操作人员。

3.0职责3.1线路车间负责本指引的执行．3.2工艺部负责本指引的修订及技术支援。

3.3品质部负责监督本指引的执行及监控品质状况。

3.4设备部负责设备的正常运行及设备相关保养。

沉铜工序作业指导书1.0目的建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。

2.0适用范围本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。

3.0职责3.1工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制，工艺及生产问题的解决，员工的培训，保证生产过程的顺利进行；3.2生产计划部职责: 负责生产组织与管理，员工的培训与培养，工艺过程和设备的日常维护和保养，产品产量和质量的保障；3.3品质部职责:负责对工艺过程、设备的维护和保养以及工序产品质量进行监控；3.4机修班职责:生产设备的管理、维护和维修;3.5电镀班：负责组织员工按本作业指导书进行操作及对工艺与设备进行日常维护和保养.4.0作业内容4.1工艺流程4.1.1双面板沉铜流程（行车用1#程序）磨板→上料→除油（清洁整孔）→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→转板电加厚铜4.1.2多层板沉铜流程（行车用2#程序）磨板→上料→膨胀→溢流水洗→除胶渣→回收水洗→溢流水洗→溢流水洗→中和→溢流水洗→溢流水洗→接双面板流程4.2 工艺流程说明4.2.1磨板：清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化，增加结合力。

如有刮伤、残胶等缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机。

4.2.2膨胀：使环氧树脂软化膨松，便于KMnO4咬蚀树脂，以除去钻孔产生的碎屑污物。

4.2.3除胶渣：在高温强碱的环境下，利用KMnO4的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂。

4.2.4中和：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全除去孔内残留的MnO2、MnO42-等；4.2.5除油：清洁孔壁，调整孔壁基材表面的静电荷，提高孔壁对胶体钯的吸附能力。

4.2.6微蚀：去除氧化层，提高铜箔表面与化学铜之间的结合力。

4.2.7酸洗：清洁铜面，减少铜离子对活化缸的污染。

4.2.8预浸：为防止板材将水带到随后的活化槽中，使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果。

一、目的在化学沉铜板上利用电解法电上一层较薄的铜层，利于二次图形电镀的控制二、范围适用于本公司所有双面、多层板。

三、作业前准备：1.检查确认整流器\打气\摇摆是否正常并开启运转2.检查水源的水质3.检查电镀常用的挂具,有无破损电上金属层.4.分清每种板有无特别铜厚要求及工艺控制.四、流程夹板浸酸(1.5%～2%) 电铜水洗水洗烘干检验五、生产(1)夹板:一以左手拿挂具放于桌面,右手心微握板角,夹紧,夹好后小心放于浸酸缸内,夹板人员必须戴胶手套,内层翻过来清洗干净用,防止有手印产生.(2)夹板人员在夹板时必须小心翼翼一块一块拿下来不得在板面拖拉,撞击防止擦伤板面,并检查板子有无问题,发现异常及时反馈.(3)夹好板下入铜缸根据电流指示打起电流从零位缓慢调到要求值,并记录好时间,下缸时动作紧凑不能在铜缸停留过久不通电流,防止沉铜层腐蚀掉,板与板之间不能重叠,电镀时间到后关掉总电流80%留部门保护电流,依次起板减小电流.(4)电流计算工式:板长×板宽×2×2.0×电镀面积(100%)铜板电镀面积100%(5)板子下缸后用钳表检测整流器输出,输入是否相符,有异常及时反映处理.(6)遇到突发事件(如停电,无打气)应及时取出板子浸于水缸,时间超过10分钟以上板子应重新处理并作记号分开. 六、工艺控制参数七、药水维护1.铜缸药水依化学分析单补加,先剂则按1000A/H加或由供应商提供的化学分析数据补加2.过滤泵在生产中一直开启,并检查有否漏气漏液现象,每班清洗水洗缸,生产中每下一缸板用布碎擦洗阴阳极及各导电按触点,每半个月碳芯过滤一次足够8小时取出更换棉芯,每周电解拖缸，用5____10ASF电流密度拖缸4___6小时3.每个月检查阳极袋有否破损八、碳处理1.将阳极全部取出,将铜角冲洗干净用2%H2SO4与5ML/V比例双氧水微蚀直到颜色变为原来铜色,清洗干净,浸于酸水中2.钛蓝袋用水冲洗干净,检查有无破损,并用5%NAOH浸泡4小时后,用水冲洗干净用3%H2SO4浸泡8小时清洗干净可使用3.药水抽入槽内加热到60__70C恒温2小时加入活性碳粉5G/L开启打气搅拌4小时关掉打气静至8小时,用泵装上碳芯,与另一个泵装上棉芯相连同时开启过滤回缸内,药水抽起时不允许搅动,防止碳粉浮起4.待温度降到设定值补足纯水到标准液位分析加光剂,药水用拖缸板做假镀分级电解处理直到光亮为止,试板检验铜厚OK后量产九、注意事项:(1)加化学品时应穿水鞋,戴胶手套,防护眼镜等防护用品,一旦溅到脸部及时用水冲洗10分钟勿用手擦,必要时就医.(2)所有电器设备禁止用水冲洗不能,裸手触摸无绝缘设备.。

文件编号DS-SP-PE01标题工艺作业指引书版次 1 发行日期 2012-3-22 制定部门工艺部页数9退膜、蚀刻操作指引书版本审批栏受控印章栏A 编制人 : 韦虎军审核 : 批准 :发送一览表“（√）”注明发送部门( √) 厂长 ( √ ) 工程部 ( √ ) 品质部 ( √ ) 生产部 ( √ ) 工艺部 ( √ ) 财务部( √ ) 物控部 ( √ ) 维修部 ( √ ) 市场部1.0目的为PCB的生产操作、过程控制等过程提供标准依据，指导操作员工正确操作，保证品质。

2.0 适用范围本操作指引适用于垂直化学沉铜制作流程。

3.0 职责权限生产部：执行日常操作、控制工艺参数、生产中出现问题及时进行处理、日常保养并做好相应记录。

工艺部：负责为流程工艺问题解决和提供技术支持。

维修部：负责为生产设备提供保养及维修服务和新设备安装，调试。

品质部：负责流程参数的监控，指导员工操作及测试仪器和调校。

仓库部：负责提供合格的物料。

4.0作业流程工艺(作业)流程上板→膨松→双逆流漂洗→除胶渣（凹蚀）→回收水洗→顶喷水洗→溢流水洗→预中和→双逆流漂洗→中和→双逆流漂洗→除油→热水洗→双逆流漂洗→微蚀→双逆流漂洗→酸洗→双逆流漂洗→预浸→活化→双逆流漂洗→加速→双逆流漂洗→沉铜→双逆流漂洗→下板→放入2%的稀硫酸液浸泡。

流程说明膨松：膨松及软化基材使易于被KMnO4咬蚀。

除胶：通过KMnO4对基材及胶渣的蚀刻作用以清除钻孔留下的胶渣并使孔壁粗化﹐以利于钯的吸附﹐增强化学铜的结合能力。

回收：对凹蚀液进行回收再利用。

预中和：调整铜面及保护中和槽液中和: 清除除胶渣后的残液﹐并除去孔内及版面上残留下之高价锰﹐确保孔壁为最佳状态。

除油：清洁孔壁表面并调整其电荷，使催化剂易于吸附。

热水洗：防止除油温度过高，保护板的伸缩性。

微蚀：蚀刻孔壁内层及板面的铜层，增强电镀铜层与基材铜层的结合力。

酸洗：清除微蚀液中的微量元素。

预浸：调整铜面及保护活化槽液。

化学镀铜（PTH）Chapter 1 沉铜原理(Shipley)一概述化学镀铜：俗称沉铜，是一种自身催化氧化还原反应，可以在非导电的基体上进行沉积，化学镀铜的作用是实现孔金属化，从而使双面板，多层板实现层与层之间的互连，随着电子工业的飞速发展对线路板制造业的要求越来越高，线路板的层次越来越多，同一块板的孔数越来越多，孔径越来越小，这些孔的金属化质量将直接影响到电气的性能和和可靠性。

二去钻污原理：1 去钻污的必要性：由于钻孔过程钻嘴的转速很高，可达16~~18万rpm，而环氧玻璃基材为不良导体，钻孔时会在短时间内产生高温，高温会在孔壁上留下许多树脂残渣，从而形成一层薄的环氧树脂钻污，由于此树脂钻污与孔壁的结合力不牢，当直接沉铜时，就会影响化学铜与孔壁的结合力，特别是多层板，会影响化学铜层与内层铜的导通，去钻污就是清除这些残渣，改善孔壁结构。

2 去钻污方法的选择：利用碱性KMnO4溶液作强氧化剂，在高温下将孔壁树脂氧化，这种处理不仅可以除掉这些钻污，而且还可以改善孔壁树脂表面结构，经过碱性KMnO4处理后的树脂表面被微蚀形成许多孔隙，呈蜂窝状，这样大大促进了化学铜与孔壁树脂的结合力，此法是目前去钻污流程使用最广泛的方法，具有高稳定性，既经济又高效，管理操作简便。

3 去钻污原理：①溶胀：Swelling利用有机溶剂渗入到孔壁的树脂中，使其溶胀，形成结构疏松的环氧树脂，从而有利于碱性KMnO4的氧化除去，一般的溶胀剂都是有机物，反应条件要求高温及碱性环境。

需采用不锈钢工作液槽。

MLB211膨胀剂是淡黄色，不混浊，不易燃的水溶液，含有有机物（10%左右的已烯基丁二醇—丁乙酸），对树脂有一定的溶解作用，但主要作用是使环氧树脂溶胀，溶胀剂不与树脂起直接反应，但随着长时间的高温处理，溶胀剂易老化而需更换，换缸视生产量而定，一般为6000m2/次。

②去钻污Desmearing：反应原理：在碱性及高温条件下，KMnO4对溶胀的树脂起氧化作用。

铜工施工作业指导书1 目的该作业指导书为使现场铜工作业更标准更细致。

2 范围适用与工区所有铜工施工作业。

3职责3.1质量管理部负责编写施工工艺，质量管控和检验。

3.2工区工艺员负责具体工艺的制定。

3.3工程分承包方拆装操作工人按本工艺实施拆装操作。

4 工作程序4.1 作业前的准备工作4.1.1 明了施工范围、内容、工作介质。

4.1.2 核对材料型号、规格、并检查材质，材质差、型号、规格不符不得领料施工。

4.2作业过程4.2.1 拆换的管件包括附件作好标识，测量尺寸。

4.2.2 液压管系和精密度要求高的管系不得用气割下料。

4.2.3 须在原位制作样板的管路应先做样板方能拆除，有用的管件应作好标识，妥善保管。

4.2.4 管件拆除后，留用部分应采用临时闷头，或包扎妥。

4.2.5 管件经镀锌后遇有返工不得随意开刀，经批准后方能进行。

4.2.6 须要弯管和机加工的附件应交接清楚。

4.2.7 须镀锌管件应作好标识和记录，并交接清楚。

4.2.8 焊渣、飞溅、氧化物、毛刺等应清除。

法兰平面应锉平。

4.2.9 选用填料（垫床）材料规格应符合有关技术标准。

4.2.10 螺栓、螺母、垫圈、开口销等紧固件选用应符合有关技术标准，螺栓不得超长更不准改小。

4.2.11 固定支架应按规定配装妥。

4.2.12 自检确认无误后向工长组长提交。

4.2.13 作业区内工完场清。

4.3弯管4.3.1 根据管径大小配备相应的弯管模具。

4.3.2 热弯掌握加热温度，管材不得过热。

弯管速度平稳。

4.3.3 冷弯要求匀速。

4.3.4 弯管后自行检查，管径减小量，不园度应符要求，管壁不得起皱，不合格品不流出下道工序。

4.3.5 管材质量不符要求及时反馈。

4.3.6 做好弯管机一级保养工作。

4.3.7 作业场所工完场清。

4.4窄小舱室管系作业4.4.1 凡舱室内作业管系工程，必须首先要明确作业内容是否与其他相关联的内容。

4.4.2 施工作业首先是以拆代割。