KY_SPI_8020_Training(锡膏厚度测试仪)

一、目的：监测锡膏的厚度和变化趋势，提高 SMT 质量，降低返修成本，满足 TS 质量体系对过程参数监 测记录的要求。

二、仪器型号：REAL SPI7500锡膏测厚仪。

三、操作步骤：3.2 打开电脑→打开 SPI7500 锡膏测厚仪电源开关；3.3 点击桌面 “ SPI3D ”图标（如图二），在对话框中输入密码“ goodspi SPI3D 界面；3.1 外观和部件图 图一）3.4 装板：3.4.1 点击“移动到⋯”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）；如图三），进入图三图图五图四3.4.2 松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）；图六3.4.3 点击“移动到⋯”下拉菜单中的图七PCB送入待检测位置（如图八）；图八进板”按钮，将注意：每次放入PCB的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。

图九图十图3.5.3 输入 PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十 3.5.2 点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）；图十二四、十五）；用直尺测量 PCB 板 X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、 Y 周方向，单位： mm ）图十三图十四键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）；图十六图十七图十五3.5.4 寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右3.5.5 编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮（如图十八），然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时（如图二十一），点击“应用/ 识别”按钮（如图二十），然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/ 同侧）另一个MARK 点的编辑；图十八图十九图二十图图二十二3.5.6 识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK点识别（如图二十二），当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点；3.5.7 编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4 个参考点近目标测试区域的较大的覆铜线路上十五）并使用方向键指定聚焦的平面（如图二十三、二十四），原则上4 个参考点应选择在靠，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮（如图二原则上选择PCB的阻焊层作为聚焦平面）；方向键参考点二十五自动寻焦按钮目标测试区域图二十四图二十三3.5.8 添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮（如图二十六），完成目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4 个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB上的元器件名称（例如IC 用U1、U2⋯⋯表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字5⋯⋯表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。

发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次2/51.目的：标准印刷站作业方法，预防制程变异，稳定产品品质.2.范围：SMT部门3.权责：各线印刷总检能熟练掌握锡膏测试方法.4. 定义：无5. 作业内容5.1 凡所有机种生产时都必须测试锡膏厚度，以便制程管控。

5.2 生产线上更换机种后必须要测试锡膏厚度首件测量2PCS，正常情况生产时2H/次测量一次5.3 测量锡膏厚度时必须按照<<锡膏厚度测量仪操作指导书>>作业。

5.4 测量时选择产品上有代表性的五点进行测量，主要选择其产品四个边角(注：每个边角上的第一片PCB）及中间（左面从上到下第8个PCB)各一点，选择元件主要以BGA，QFP和IC元件为主，且必须保证其中最少有一点为CHIP元件，针对连板不可选同元件位置进行测量5.5 锡膏测量后的五个值记录于X-R管制图并由工程确认，每4H由品保组长对记录进行确认并签名。

5.6 试产时<<SMT锡膏厚度管製錶>>中X-R管制图的X图的规格上限为钢板厚度外加0.05MM规格下限为钢板本身厚度值.中心线为钢板厚度外加0.025MM.(如钢板厚度为0.12MM,则规格上限为0.17MM,中心线为0.145MM下限为0.12MM)R图规格上限为0.03MM，下限为0.而量产后工程可根据试产时的样本值计算出X-R图的规格上下限.用作管控.5.7 数据收集后,电脑系统自动形成管制图,对于锡厚量测的是否有异常和制程能力的分析,需对管制图进行判读,原则如下:5.7.1管制图上的点都出现在管制界限内侧,并没有特别排法时,原则上认为制程是正常.这种状态谓之管制状态.5.7.2 管制图上有点超出管制界限外时,就判断制程有了异常变化,这种状态谓之非管制状态.5.7.3管制图上的点虽未超出管制界限,但点的出现有下列规律时,就判断有异常原因发生.5.7.3.1点在中心线的单侧连续出现7点以上时5.7.3.2出现的点连续11点中有10点,14点中有12点,17点中14点,20点中16点出现在中心线的单侧时发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次3/55.7.3.3 3点连续上升或下降的倾向时5.7.3.4出现的点,连续3点中有2点,7点中有3点,10点中有4点出现在管制界限近旁(2δ线外)5.7.3.5出现的点,有週期性变动时5.7.3.6 点中有2点在A区或A区以外者5.7.3.7点中有4点在B区或B区以外者发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次4/55.7.3.8有8点在中心线之两侧,但C区并无点子者5.7.4 IPQC每次测量后的值所形成的点子,如果不符合5.7.3的原则,必须知会工程师处理,处置方式如下：5.7.4.1当管制图上的点违反检定法则时，若管制图上的点介于管制界线与规格界线间，则表示制程已经发生异常现象，必须开立〔品质异常单〕，并检附〔X-R管制图〕。

在线型3维锡膏印刷检测设备In-line 3D SPI SystemKY-8030 SERIES标准3维测量&检测The Standard in 3D Measurement & Inspection• 基于专利技术的3维体积测量• 解决阴影问题后误判率为0%• 全球最佳的精度和重复性• 不同的PCB环境下也能达到相同的检测性能• 优化印刷工艺的最佳方案• 低廉的初期投资• 低廉的投资和迅速的收益• 最短编程时间• 强大的SPC工艺统计管理软件您找最合适的3维锡膏印刷检测设备吗？KY-8030系列以低廉的投资费用提供在线型设备的所有优点，是最适合一般生产线的3维锡膏印刷检测设备。

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KY-8030 SERIESKY-8030L = 1203 mm / 47.36 inch最大PCB尺寸330 x 250 mm 12.99 x 9.84 inch510 x 510 mm 20.08 x 20.08 inch最小PCB尺寸50 x 50 mm 1.97 x 1.97 inchPCB厚度0.4 ~ 4.0 mm 0.016 ~ 0.16 inch0.4 ~ 5.0 mm 0.016 ~ 0.20 inch最大PCB重量1.0 kg2.2 lbs2.0 kg 4.4 lbs设备重量500 kg 1123 lbs550 kg 1210 lbs底部夹板宽度25.4 mm 1.0 inchKY-8030KY-8030L8030 SeriesKY-8030KY-8030LKY-8030KY-8030LKY-8030KY-8030L8030 SeriesKoh Young Technology Inc. (Headquarters)14F, ACE Techno X, 470-5Gasan-dong, Geumcheon-gu,Seoul, Korea (153-789)Tel. +82-2-6670-5000 / Fax. +82-2-6670-5001E-mail: info@Manufacturing & Training Center7F, JEI-PLATZ Bldg, 49 Gasan Digital 1 gil,Gasan-dong, Geumcheon-gu,Seoul, Korea (153-789) 主要参数K Y -8 0 3 0 -B -0 8 -2 0 0 8 -C。

SPI 培训一、SPI概述二、SPI Production 界面介绍三、Defect Viewer四、Defect 类型五、反馈流程六、常见问题的解决方法七、开关机流程一、SPI概述SPI：Solder Paste inspection锡膏测试仪。

SPI可检测锡膏的印刷质量，可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。

在线SPI的作用：实时的检测锡膏的体积和形状。

减少SMT生产线的不良。

检测结果反馈给技术员，及时地调整印刷机状态。

二、SPI Production 界面介绍A：工具列调程式，*. mdb。

手动进板/出板。

显示PCB的测试结果（包括不良）。

使用者。

B：使用者状态，一般为OP。

C：机台的状态Idle：机台已经开机并且准备好可以开始测试。

Run：运行状态。

Stop：停止状态。

Error：在测试中有错误。

Bypass：不测试当轨道使用。

Emergency：紧急开关被按下D：开始检测测完当前板子后停止立即停止不测试当轨道使用。

初始化E：PCB信息，显示PCB的名字/PCB板上总的PAD数G：时间Time per Last PCB Test：上一片板子的测试时间，不包括进出板的时间。

Cycle Time：板子从进板到出板的时间，包括等待的时间。

Operation Time：机台开始工作的时间。

H：钢网、刮刀ID：钢网编号Count：钢网可以使用的时间刮刀的方向，可以点击Change Direction 来改变刮刀方向。

I：不良类型，不良个数以PAD计算Excessive：锡多Insufficient：锡少Position：位置偏移Bridging：短路Coplanarity：共面性Shape：形状不良U.Height：高度高L.Height：高度低J：Conveyor Status：PCB板子在机台轨道中的状态PCB Count：Planned Qty：计划生产的数量No. of Tested：已经测试的数量No. of OK：OK板子的数量No. of NG：NG板子的数量No. of Pass：Pass板子的数量TIME：当前的时间三、Defect ViewerA：显示不良的3D图像B：显示不良的2D图像，及实际的图像C：具体的不良信息D：若该片板子为真实的不良，可点击NG；若为误判，可点击PASS。

1.目的:检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围:适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。

3.检验标准规范：3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。

3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。

B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。

3.43.53.63.74.14.24.34.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套）基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。

制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项：质量体系作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。

锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下：按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。

检查界面报告不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。

每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。

东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。

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锡膏厚度测试仪校验规程
1、目的
规范锡膏厚度测试仪之校准程序,确保其于使用期间能维持其精密度和准确度,以保证产品之测试质量.
2、适用范围
本公司各种型号之锡膏厚度测试仪均适用之。

3、权责
3.1品质部QE：锡膏厚度测试仪之校准，仪器异常之处理。

4、定义
校准：在规定条件下，为确定测量仪器或测量系统所指示的量值，或实物量具或参考物质所代表的量值，与对应的由校准所复现的量值之间关系的一组操作。

测量准确度：测量结果与被测量真值之间的一致程度。

相对标准偏差：标准偏差与平均值的比值。

5、内容
5.1 锡膏厚度测试仪校准
5.1.1尺寸校准
5.1.1.2把待校件与已校准件依次放在水平桌面上，分别用外校计量卡尺做对比测试,并记录之。

5.1.1.3重复量测三次，记录其读值，并与已校准件比较，是否在误差范围内。

5.2允许误差为： 1mm±10um；6mm±10um；10mm±10um。

5.3校准合格者贴上合格标签；部分功能不合格且仍可使用者贴限用标签, 并注明限用范围；严重不合格者贴禁用标签,视情况提出异常报告并作追踪处理。

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摘要跟着科学技巧的不竭成长,人们的生涯程度的不竭进步,通讯技巧的不竭扩延,盘算机已经涉及到各个不合的行业,成为人们生涯.工作.进修.娱乐不成缺乏的对象.而盘算机主板作为盘算机中平常重要的焦点部件,其品德的利害直接影响盘算机整体品德的高下.是以在临盆主板的进程中每一步都是要严厉把关的,不克不及有涓滴的懈怠,如许才干使其品德得到包管.基于此,本文重要介绍电脑主板的SMT临盆工艺流程和F/T(Function Test)功效测试步调（F/T测试步调以惠普H310机种为例）.让大家懂得一下完全的盘算机主板是若何制成的,都要经由哪些工序以及若何检测产品德量的.本文起首简略介绍了PCB板的成长汗青,分类,功效及成长趋向,SMT及SMT产品制造体系,然后重点介绍了SMT临盆工艺流程和F/T测试步调.症结字：SMT临盆 F/T测试 PCB板目次1 引言 (4)1.1 PCB板的简略介绍及成长过程 (4)印制电路板的分类及功效 (6)1.2.1 印制电路板的分类 (6)印制电路板的功效 (8)印制电路板的成长趋向 (8)1.4 SMT简介 (8)1.5 SMT产品制造体系 (11)2 SMT临盆工艺流程 (11)来料检测 (12)2.2 锡膏印刷机 (12)印刷机的根本构造 (13)2.2.2 印刷机的重要技巧指标 (13)2.2.3 印刷焊膏的道理 (14)2.3 3D锡膏检测机 (14)2.4 贴片机 (15)贴片机的的根本构造 (16)贴片机的重要技巧指标 (16)2.4.3 主动贴片机的贴装进程 (17)2.4.4 持续贴装临盆时应留意的问题 (17)再流焊（Reflow soldring） (18)再流焊炉的根本构造 (18)再流焊炉的重要技巧指标 (19)再流焊道理 (19)再流焊工艺特色（与波峰焊技巧比拟） (20)再流焊的工艺请求 (21)DIP插接元件的装配 (21)波峰焊（wave solder） (22)波峰焊工艺 (22)2.7.2 波峰焊操纵步调 (23)2.7.3 波峰焊道理 (25)双波峰焊理论温度曲线 (27)2.7.5 波峰焊工艺对元器件和印制板的根本请求 (27)3 焊接及装配质量的检测 (28)3.1 AIO（automatic optical inspection）检测 (28)概述 (28)3.1.2 AOI检测步调 (30)3.2 ICT在线测试 (31)3.2.1 慨述 (31)3.2.2 ICT在线测试步调 (32)4 MAL段工作流程 (33)4.1 MAL锁附站需手工装配的零件 (34)4.2 MAL LQC目检的项目 (34)4.2.1 S1面磨练项目 (35)4.2.2 S2面磨练项目 (36)5 F/T(Function Test) 测试程序 (36)测试治具的熟悉 (37)5.2 拆装测试治具步调 (37)5.3 DOS体系下测试程序 (39)电源开机测试 (39)5.3.2 Scan Sku 测试 (40)5.3.3 微动开关测试 (40)烧录Lan Mac ID 测试 (40)电池电量测试及LCD EDID测试 (41)5.4 WINDOWS体系测试程序 (41)体系组态测试 (41)5.4.2 无线网卡/WWAN测试 (42)5.4.3 音效测试 (42)5.4.4 键盘触控按键测试 (42)LED Test (43)5.4.6 MS & MMC & SD & XD & NEW Disk Card Test ..43检讨条码测试 (44)停止语 (44)申谢 (45)参考文献 (46)1 引言1.1 PCB板的简略介绍及成长过程印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB,又称印制板,是电子产品的重要部件之一.用印制电路板制造的电子产品具有靠得住性高.一致性好.机械强度高.重量轻.体积小.易于尺度化等长处.几乎每种电子设备,小到电子手表.盘算器,大到盘算机.通讯设备.电子雷达体系,只要消失电子元器件,它们之间的电气互连就要应用印制板.在电子技巧成长的早期,电路由电源.导线.开关和元器件构成.元器件都是用导线衔接的,而元件的固定是在空间中立体进行的.跟着电子技巧的成长,电子产品的功效.构造变得很庞杂,元件计划.互连布线都受到很大的空间限制,假如用空间布线方法,就会使电子产品变得目眩纷乱.是以就请求对元件和布线进行计划.用一块板子作为基本,在板上计划元件的计划,肯定元件的接点,应用接线柱做接点,用导线把接点按电路请求,在板的一面布线,另一面装元件.这就是最原始的电路板.这种类型的电路板在真空电子管时期平常风行,因为线路都在同一个平面散布,没有太多的隐瞒点,检讨起来轻易.这时电路板已初步形成了“层”的概念. 单面敷铜板的创造,成为电路板设计与制造新时期的标记.布线设计和制造技巧都已成长成熟.先在敷铜板上用模板印制防腐化膜图,然后再腐化刻线,这种技巧就象在纸上印刷那样轻便,“印刷电路板”是以得名.跟着电子技巧成长和印制板技巧的进步,消失了双面板,即在板子两面都敷铜,两面都可腐化刻线. 跟着电子产品临盆技巧的成长,人们开端在双面电路板的基本上成长夹层,其实就是在双面板的基本上叠加上一块单面板,这就是多层电路板.起先,夹层多用做大面积的地线.电源线的布线,表层都用于旌旗灯号布线.后来,请求夹层用于旌旗灯号布线的情形越来越多,这使电路板的层数也要增长.但夹层不克不及无穷增长,重要原因是成本和厚度问题.是以,电子产品设计者要斟酌到性价比这个抵触的分解体,而最现实的设计办法仍然是以表层做旌旗灯号布线层为首选.高频电路的元件也不克不及排得太密,不然元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰.层与层之间的布线应错开成十字走向,以削减布线电容和电感.1.2 印制电路板的分类及功效印制电路板的分类依据软硬进行分类：通俗电路板和柔性电路板.依据电路层数分类：分为单面板.双面板和多层板.罕有的多层板一般为4层板或6层板,庞杂的多层板可达十几层.从1903年至今若以PCB组装技巧的应用和成长角度来看可分为三个阶段：(THT)阶段PCB1).金属化孔的感化：①.电气互连---旌旗灯号传输②.支持元器件---引脚尺寸**通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.主动化插装的请求2).进步密度的门路①.减小器件孔的尺寸,但受到元件引脚的刚性及插装精度的**,孔径≥0.8mm②.缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm③.增长层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2.概况装配技巧（SMT）阶段PCB1).导通孔的感化：仅起到电气互连的感化,孔径可以尽可能的小,堵上孔也可以.2).进步密度的重要门路①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的构造产生本质变更：a.埋盲孔构造长处：进步布线密度1/3以上.减小PCB尺寸或削减层数.进步靠得住性. 改良了特征阻抗掌握,减小了串扰.噪声或掉真（因线短,孔小）b.盘内孔（hole in pad）清除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上衔接盘概况的共面性.翘曲度是因为热.机械引起残留应力的分解成果c.衔接盘的概况涂层：HASL.化学镀NI/AU.电镀NI/AU…(CSP)阶段PCBCSP以开端进入急剧的变动于成长其之中,推进PCB技巧不竭向前成长, PCB工业将走向激光时期和纳米时期.印制电路板的功效印制电路板在电子设备中具有如下功效：. 供给集成电路等各类电子元器件固定.装配的机械支持,实现集成电路等各类电子元器件之间的布线和电气衔接或电绝缘,供给所请求的电气特征. 为主动焊接供给阻焊图形,为元件插装.检讨.维修供给辨认字符和图形. 电子设备采取印制板后,因为同类印制板的一致性,防止了人工接线的错误,并可实现电子元器件主动插装或贴装.主动焊锡.主动检测,包管了电子产品的质量,进步了劳动临盆率.降低了成本,并便于维修.1.3 印制电路板的成长趋向印制板从单层成长到双面板.多层板和挠性板,其实不竭地向高精度.高密度和高靠得住性偏向成长.不竭缩小体积.削减成本.进步机能,使得印制板在将来电子产品的成长进程中,仍然保持壮大的性命力. 将来印制板临盆制造技巧成长趋向是在机能上向高密度.高精度.细孔径.细导线.小间距.高靠得住.多层化.高速传输.轻量.薄型偏向成长.1.4 SMT简介跟着科学技巧敏捷成长以及信息技巧的快速推广与应用,电子产品已逐渐成为了人们生涯中不成缺乏的物资资本及公平易近经济的重要构成部分,电子产品制造已慢慢成长成为一门新兴的行业与技巧,成为了现代制造业的重要分支[1],对公平易近经济的成长,对国度分解国力的表现与进步都起到了积极和重要的促进感化.跟着电子产品的微型化.轻量化.集成化.高密度化和高靠得住性的成长,基于基板的板级电子电路产品就成了电子产品的重要情势,板级电子电路产品的制造技巧程度就成为表现现代电子产品制造技巧的重要标记.继手工插装.半主动化插装.全主动插装之后的第四代电子电路制造技巧,概况组装技巧 (SurfaceMountTechnology,SMT)的鼓起和成长摇动了传统板级电子电路产品的组装概念,转变了电子元器件通孔插装技巧(ThroughHoleTechnology,THT)的制造情势,引起了电子产品制造的技巧革命,被称为是电子产品制造技巧的“第二次革命”,并慢慢成长成为融会微电子学.电子材料.半导体集成电路.电路设计主动化 (Eleetronieoesi,Automation,EnA)盘算机帮助测试和先辈制造等各项技巧在内的现代先辈电子制造技巧,该技巧是一项涉及到微电子.周详机械主动掌握.焊接.精致化工.材料.检测等多专业和多学科的新兴.分解性工程科学技巧[2].SMT组装分为芯片级组装(常称为封装或一级封装)和板级组装(也称为二级封装).芯片级组装是将硅片(芯片)贴装在基片上,然后经由过程封接或软钎焊焊接到基板上成为完全的元件.板级组装是将元件贴装在通俗混装印制电路板(PriniedCireuitBoard,PCB)或概况装配印制电路板(SurfaceMount Printed Circuit Board)上.与传统的通孔插装技巧比拟较,采取SMT技巧进行电子产品组装的优胜性重要表如今以下几个方面[3]:1.SMT元器件体积小.重量轻.集成度高.功效多.可贴装于PCB 两面,并使包含立体组装在内的高密度组装成为可能.因为概况贴装元件(SurfaceMountComponent,SMC)和概况贴装器件(surfaeeMountDeviee,SMD)的体积.重量只有传统元器件的1/10,由其构成的PCB模块体小.量轻,可使响应的电子设备和产品体积缩小40~60%,重量减轻60一80%,其大幅度微型化后果明显,应用面极其普遍.尤其是在航空航天和军事设备范畴,应用SMT技巧使产品微型化的意义更为重大.2.SMT产品所采取的SMC.SMD均为无引脚或短引脚,削减了因为引线长度引起的寄生电感和电容,从而削减了电磁干扰和射频干扰,改良了PCB模块和电子设备体系的高频特征.3.SMT产品制造易于实现主动化.降低制造成本.并能经由过程采取散热.抗振高质SMC和主动化组装,改良产品的抗冲击.振动特征,使产品的组装靠得住性大幅度进步.SMT被普遍应用于电子.航空.航天.军事.船舶.汽车.机械.内心等诸多范畴,并且已进入以微组装技巧.高密度组装和立体组装技巧为标记的先辈电子制造技巧新阶段,以及多芯片组件.球型栅格阵列.芯片尺寸封装等新型概况组装元器件的快速成长和大量应用阶段[4].跟着SMT在各个范畴尤其是军事尖端技巧范畴的应用和推广,为电子产品的进一步微型化.薄型化.轻量化和高靠得住性开拓了辽阔的远景,对公平易近经济成长和军事电子设备的现代化正在起着积极的推进感化.1.5 SMT产品制造体系SMT产品制造体系是以SMT为焦点制造技巧手腕,以SMT产品为制造对象的制造体系,根本构成情势是由概况组装设备构成的临盆线,概况组装设备经由过程主动传输线衔接在一路,并设置设备摆设盘算机掌握体系,掌握PCB的主动传输和各组装设备和流水组假装业.广义的SMT产品制造体系是一个以客户需求为目标.以客不雅物资手腕为对象,采取有用的办法,将产品由概念设计转化为最终物资产品,投放市场的制造进程.包含市场调研与猜测.产品设计.工艺设计.临盆加工.质量包管.临盆进程治理.营销.售后等产品全性命周期内一系列互相接洽的活动,SMT产品制造资本是完成SMT产品的全部性命周期所有的临盆活动的物理元素的总称,如图l一1所示[5].图1-1 SMT产品制造体系示意图2 SMT临盆工艺流程来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片--> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修2.1 来料检测在临盆组装进程中,平日由委托公司供给PCB和电子元器件,在进入临盆线之前,必须对它们进行品德磨练,这个进程称为IQC（进料品管）.PCB的磨练除了肉眼的概况检讨外,还必须应用检测仪器对基板的厚度.插件针孔进行检讨,元器件则包含各类电阻.电容的阻值.容值以及断路.短路等.经由过程IQC磨练的PCB和元器件才干进入下一道工序.因而,加工前的测试对主板全部临盆进程供给了重要包管,有助于进步产品的良品率.2.2 锡膏印刷机SMT临盆线感化是装配渺小的贴片式元件和一些人工无法完成的多引脚IC芯片,在贴片之前,必须在PCB的针孔和焊接部位刮上焊锡膏,这是应用锡膏印刷机来完成的.把PCB板放在锡膏印刷机的操纵台上,操纵工人应用一张与PCB针孔和焊接部位雷同的钢网进行对位,这个进程可用监督器不雅察,以确保定位精确.然后锡膏印刷机的涂料手臂动作,透过钢网响应地位将焊锡膏平均.无误差地涂在PCB板上,为元器件的焊接做预备,再奉上SMT临盆线.如图2-1刮刀钢板PCB图2-1 锡膏印刷机整体外不雅及内部构造印刷机的根本构造a. 夹持基板（PCB）的工作台b. 印刷头体系c. 丝网或模板以及丝网或模板的固定机构d. 包管印刷精度而设置设备摆设的定位.清洗.二维.三维测量体系等选件.e. 盘算机掌握体系印刷机的重要技巧指标a. 最大印刷面积：依据最大的PCB尺寸肯定.b. 印刷精度：一般请求达到±0.025mm.c. 印刷速度：依据产量请求肯定.印刷焊膏的道理焊膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性.当刮刀以必定速度和角度向前移动时,对焊膏产生必定的压力,推进焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交代处产生切变,切变力使焊膏的粘性降低,使焊膏顺遂地注入网孔或漏孔.如图2-2a在刮板前滚动进步 b 产生将焊膏注入漏孔的压力 c切变力使焊膏注入漏孔刮刀的推进力F 可分化为推进焊膏进步分力X 和将焊膏注入漏孔的压力Yd焊膏释放（脱模）图2-2 焊膏印刷道理示意图2.3 3D 锡膏检测机3D 锡膏检测机是一台锡膏厚度测试仪,他的感化是检测锡膏的“高度”“面积”“体积”个中最重要的是检测“高度”,众刮板模板 PCB 焊膏所周知锡膏数目是断定焊点质量及其靠得住性的一个重要指标.100%的采取锡膏检测(SPI)将有助于削减印刷流程中产生的焊点缺点,并且可经由过程最低的返工(如清洗电路板)成本来削减废品带来的损掉,别的一个利益是焊点的靠得住性将得到包管.2.4 贴片机SMT临盆线是经由过程贴片机（如图2-3）进行的,贴片前必须在贴片机前面装上原料盘（如图2-4）,贴片式元件都是附在原料盘传输纸带上的原料盒上,大型的BGA封装的芯片(如“主板芯片组”)的原料盘则放在贴片机后面.操纵进程经由过程单片机编制的程序设定来完成,并应用了激光对中校订体系.贴片时贴片机按照预设的程序动作,机械手臂在响应的原料盘上应用吸嘴汲取元件,放到PCB对应地位,应用激光对中体系进行元件的校订操纵,最后将元件压放在响应的焊接地位.在一台高速贴片机上平日有多个原料盘同时进行工作.但元件大小应当相差不久不多,以利于机械手臂操纵.一条完全的SMT临盆线是由几台高速贴片机来完成的,依据元件大小不合．贴片机元件吸嘴均不雷同,平日情形下是先贴上小元件(如“贴片电阻”),接着对较大的芯片(如“主板芯片组”)进行贴片装配.图2-3 贴片机整体外不雅图2-4 贴片机原料盘贴片机的的根本构造a. 底座b. 供料器.c. 印制电路板传输装配d. 贴装头e. 对中体系f. 贴装头的X.Y轴定位传输装配g. 贴装对象（吸嘴）h. 盘算机掌握体系贴片机的重要技巧指标a. 贴装精度：包含三个内容：贴装精度.分辩率.反复精度贴装精度——是指元器件贴装后相对于印制板尺度贴装位偏移量,一般来讲,贴装Chip元件请求达到±0.1mm,贴装高窄间距的SMD至少请求达到±分辩率——分辩率是贴装机运行时每个步进的最小增量.反复精度——反复精度是指贴装头反复返回标定点的才能—0.6S/ Chip元件阁下.c. 对中方法：有机械对中.激光对中.全视觉对中.激光/视觉混杂对中.d. 贴装面积：指贴装头的活动范围,可贴装的PCB尺寸,最大PCB尺寸应大于250×300 mm.×03 mm~最大60×60mm器件,还可以贴装衔接器等异形元器件.f. 可贴装元件种类数：是指贴装机料站地位的若干（以能容纳8 mm编带的数量来权衡）.g. 编程功效：是指在线和离线编程优化功效.主动贴片机的贴装进程a．拿取PCB时不要用手触摸PCB概况,以防破坏印刷好的焊膏;b. 报警显示时,应立刻按下警报封闭键,检讨错误信息并进行处理;c. 贴装进程中填补元器件时必定要留意元器件的型号.规格.极性和偏向;d. 贴装进程中,要随时留意废料槽中的弃料是否聚积过高,并及时进行清算,使弃不克不及高于槽口,以免破坏贴装头;2.5 再流焊（Reflow soldring）再流焊炉（图2-6）是焊接概况贴装元器件的设备.再流焊炉重要有红外炉.热风炉.红外加热风炉.蒸汽焊炉等.今朝最风行的是全热风炉以及红外加热风炉.所有贴片元件装配完成后,及格的产品将送入再流焊接机.再流焊接机采取分为多个温区的内轮回式加热体系,因为焊锡膏采取多种材质构成,温度的不合将引起锡膏状况的转变.在高温区时焊锡膏变成液化状况,贴片式元件轻易与焊接相联合;进入较冷温区后,焊锡膏变成固体状况,就将元件引脚和PCB紧紧焊接起来了.图2-6 再流焊接机再流焊炉的根本构造a. 炉体b. 高低加热源c. PCB传输装配d. 空气轮回装配e. 冷却装配f. 排风装配g. 温度掌握装配h. 以及盘算机掌握体系再流焊炉的重要技巧指标a. 温度掌握精度：应达到±—℃;b. 传输带横向温差：请求±5℃以下;c. 温度曲线测试功效：假如设备无此设置设备摆设,应外购温度曲线收集器;d. 最高加热温度：一般为300—350℃,假如斟酌无铅焊料或金属基板,应选择350℃以上.e. 加热区数目和长度：加热区数目越多.加热区长度越长,越轻易调剂和掌握温度曲线.一般中小批量临盆选择4—5温区,加热区长度1.8m阁下即能知足请求.f. 传送带宽度：应依据最大和最小PCB尺寸肯定.再流焊道理图2-7 再流焊温度曲线从温度曲线（见图2-7）剖析再流焊的道理：当PCB进入升温区（干区）时,焊膏中的溶剂.气体蒸发掉落,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘.元器件端头和引脚,焊膏软化.塌落.笼罩了焊盘,将焊盘.器件引脚与氧气隔离;PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分预热,以防PCB忽然进入焊接高温区而破坏PCB和元器件;当PCB进焊接区时,温度敏捷上升使焊膏达到熔化状况,液态焊锡对PCB的焊盘,元器件端头和引脚润湿.集中.漫流或回流混杂形成焊锡接;PCB 进入冷却区,使焊点凝固.此时完成了再流焊.再流焊工艺特色（与波峰焊技巧比拟）a. 不像波峰焊那样,要把元器件直接浸渍在熔融的焊估中,所以元件受到的热冲击小.但因为再流焊加热办法不合,有时会施加给器较大的热应力;b. 只须要在焊盘上施加焊料,并能掌握焊料的施加量,防止了虚焊桥接等焊接缺点的产生,是以焊接质量好,靠得住性高;c. 有自定位效应（self alignment）—当元器件贴放地位有一点偏时,由于熔融焊料概况张力感化,当其全体焊端或引脚与响应焊盘被润湿时,在概况张力感化下,主动被拉回到近似目标地位的.d. 焊估中不会混入不纯物,应用焊膏时,能精确地包管焊料的成分.e. 可以采取局部加热热源,从而可在同一基板上,采取不合焊接工艺进行焊接;f. 工艺简略,修板的工作量微小.从而节俭了人力.电力.材料.再流焊的工艺请求a. 要设置合理的再流焊温度曲线—-再流焊是SMT临盆中症结工序,依据再流焊道理,设置合理的温度曲线,才干包管再流焊质量.不适当的温度曲线会消失焊接不完全,虚焊.元件翘立.焊锡球多等焊接缺点,影响产品德量.要按期做温度曲线的及时测试.b. 要按照PCB设计时的焊接偏向进行焊接.c. 焊接进程中,在传送带上放PCB要轻轻地放安稳,谨防传送带震撼并留意在机械出口处接板,防止后出来的板掉落落在先出来的板上碰伤SMD引脚.d. 必须对首块印制板的焊接后果进行检讨.检讨焊接是否充分有无焊膏熔化不充分的陈迹.焊点概况是否滑腻.焊点外形是否呈半月状.锡球和残留物的情形.连焊和虚焊的情形.还要检讨PCB概况色彩变更情形,再流焊后许可PCB有少许但是平均的变色.并依据检讨成果调剂温度曲线.在整批临盆进程中要准时检讨焊接质量.DIP插接元件的装配经由过程SMT临盆线的PCB可以说是主板的半成品,相对于它的机械化设备智能操纵,DIP插接临盆线要简略得多,它是由工作人员手工完成的.插接元件重要包含：I／O接口. CPU插座.PCI／AGP插槽;内存插槽.BIOS插座.电容.跳线.晶振等.插接之前的元件都必须经由IQC检测,对于一些引脚较长的电容.电阻还要进行修剪,以便插接操纵.PCB奉上DIP临盆线后,操纵工人按照预定的插接次序将部件插在PCB的响应地位,全部工序由多名操纵工人完成.如图2-8 (a)手工电容等元器件 (b)每个工人负责一个自力的工序(c)手工插装I/O接口.内存插槽等 (d)完成图2-8 手插件工序图2.7 波峰焊（wave solder）所有指定元件插接到PCB后经由过程传输带主动送入波峰焊接机（如图2-9）,波峰焊接机是主动的焊接设备,在它的前段将给要焊接的插接件喷上助焊剂,经由过程不合的温区变更对PCB加热.波峰焊机的后半部是一个高温的液态锡炉,它平均安稳地流淌,为了防止它的氧化,平日在它的概况还笼罩着一层油.PCB传过来后应用其高温的液态锡和助焊剂的感化将插接件紧紧焊接在PCB上.图2-9 波峰焊接机波峰焊工艺波峰焊重要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺,以及概况组装与通孔插装元器件的混装工艺,波峰焊是应用熔融焊料轮回流淌的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触,以必定速度相对活动。

版本：页号:1 o f10版本制/修订内容摘要制/修订日期制/修订人V1.0 首版发行）NO. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13版本：页号:2 o f10分发单位总经理制造一课制造二课工程课品管部生管部行政人事部进出口部业务部财务部研发部采购部仓储部分发份数发行日期. 核准审核拟案拟案部门一使用范围适用于SMT车间的SPI-KY8030锡检机二职责生产部操作员负责设备的开、关机生产基本操作，工程人员负责进行印锡品质设备维护异常处理（SPI保养）、程序制作（SPI程序制作）。

三 SPI设备开机生产基本操作3.1 .开机前先检查电源<220V AC >,气压<0.5mpa左右>管是否接通.版本：页号:3 o f103.2.依次开启主电源开关,打到ON处。

3.3开启机器前面的主电源开关打到ON处。

开启control power将钥匙打到“I”处3.4．以上工作准备好并电脑主机进入系统后，在桌面上点击软件，若软件无报错，点击测试软件进行测试，为系统状态检测软件，当报错时，需通知AOI技术人员进行处理。

3.5. 双击后按进入测试画面版本：页号:4 o f103.6．点击然后选择所需要测量的程式点击打开即可打开。

（注：选择生产应用程序时，作业员需按照程序命名规范：PCB板编号_钢网编号，进行选择当前生产程序。

如：CD1E153BM VER.A RF SC259W1202022-TOPCD1E153BM VER.A RF SC259W1202022-TOP&BOT则是双面板程序版本：页号:5 o f103.7. 点击打开后弹出以下对话框，“轨道宽度调整”打“√”则机器自动调整轨道宽度，不打“√”则保持当前的轨道宽度；然后点击OK。

版本：页号:6 o f103.8. .点击开始测量.3.9. 异常发生时的处理当设备在AUTO模式下运行时，设备发现印刷不良，发出报警，并显示以下画面：版本：页号:7 o f10版本：页号:8 o f10■下图会显示不良位置2D及3D图片，屏幕左侧会显示具体位置，目检是否OK，操作员参照《锡膏印刷检验规范》进行作业，确认OK后单击画面左上角GOOD，如NG则单击“NG”，单击“NG”后点待板流出后，取出并放置在不良品区，待清洗。

文件编号QI-03-257设备名称KohYoung SPI 规格型号KY-8030L 版次变更描述日期作成V1.0新定2012/12/27V2.0锡膏印刷品质SPI 判定标准2013/9/16三. 操作步骤:3.1 调取数据并显示分布图3.1.1 点击控制面板上的载入按钮（框①），开始调取数据。

3.1.2 载入需要查看分布图的程序名称，参考《SPI 程序名列表》。

3.1.3 点击HISTOGRAM （框②）查看Volume Histogram 。

3.1.4 点击前进或者后退按钮（框③），可以连续查看分布图。

一. 适用范围:麦格纳（苏星）所有机种二. 工具/材料/参数:静电手环 静电手套页次1\5版次V2.03.1.5 5种分布图的查看按钮（框④），Volume Histogram 为主要参考项。

3.1.6 最新的分布图象是左边的第一个（框⑤），蓝色字题表示测试时间。

确认审核何海宝①②③④⑤文件编号QI-03-257设备名称KohYoung SPI规格型号KY-8030L3.3.1 附表 1（第4页）上所有机种执行以下标准，符合以下任一条件即需要洗板： ⑴.Pad 上没有锡膏（Missing Solder) ⑵.连锡（Bridging)⑶.偏移（Position Error)﹥50%⑷.锡膏体积（Solder Volume)≤50%或≥200%⑸.锡膏超出体积规格的缺陷点（体积在40%～50%之间的点），出现10个以上（含10个）。

⑷.锡膏体积（Solder Volume)≤50%或≥200%版次变更描述日期作成V1.0新定2012/12/27V2.0锡膏印刷品质SPI 判定标准2013/9/16KY 机器每测试一片后, 图形会自动更新, 最新的图形出现在最左边, 其他7个会依此向右推移，每 检测一块印刷PCB 后，作业员应选中分布图右下角对应项目，对所有5个项目[体积(volume),X 方向 偏移(offset X),Y 轴方向偏移(offset Y), 高度(Height), 面积(Area)]进行判断.3.3 按照附表2（第5页）要求对检查结果进行确认：(不允许做rework 动作)备注:㈠：对于10个以内的锡膏体积在40%～50%之间的点，需要再次确认这些点的锡膏面积≧75%，面积 不足的点由SMT 技术员确认后才能Pass （需要跟踪Reflow 后焊接结果无缺陷），生产线需要及时反页次2\5版次V2.03.2 图形和趋势的判断锡膏检测机不良处理规范锡膏体积最少标准：50% 锡膏体积最多标准：150%3.6 不良控制所有单个图形不良和组合图形不良(请参考下图)必须通知SMT 工程师或者技术员调整印刷机。

S P I培训一、SPI概述二、SPI Production 界面介绍三、Defect Viewer四、Defect 类型五、反馈流程六、常见问题的解决方法七、开关机流程一、SPI概述SPI：Solder Paste inspection锡膏测试仪。

SPI可检测锡膏的印刷质量，可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。

在线SPI的作用：实时的检测锡膏的体积和形状。

减少SMT生产线的不良。

检测结果反馈给技术员，及时地调整印刷机状态。

二、SPI Production 界面介绍A：工具列调程式，*. mdb。

手动进板/出板。

显示PCB的测试结果（包括不良）。

使用者。

B：使用者状态，一般为OP。

C：机台的状态Idle：机台已经开机并且准备好可以开始测试。

Run：运行状态。

Stop：停止状态。

Error：在测试中有错误。

Bypass：不测试当轨道使用。

Emergency：紧急开关被按下D：开始检测测完当前板子后停止立即停止不测试当轨道使用。

初始化E：PCB信息，显示PCB的名字/PCB板上总的PAD数G：时间Time per Last PCB Test：上一片板子的测试时间，不包括进出板的时间。

Cycle Time：板子从进板到出板的时间，包括等待的时间。

Operation Time：机台开始工作的时间。

H：钢网、刮刀ID：钢网编号Count：钢网可以使用的时间刮刀的方向，可以点击Change Direction 来改变刮刀方向。

I：不良类型，不良个数以PAD计算Excessive：锡多Insufficient：锡少Position：位置偏移Bridging：短路Coplanarity：共面性Shape：形状不良：高度高：高度低J：Conveyor Status：PCB板子在机台轨道中的状态PCB Count：Planned Qty：计划生产的数量No. of Tested：已经测试的数量No. of OK：OK板子的数量No. of NG：NG板子的数量No. of Pass：Pass板子的数量TIME：当前的时间三、Defect ViewerA：显示不良的3D图像B：显示不良的2D图像，及实际的图像C：具体的不良信息D：若该片板子为真实的不良，可点击NG；若为误判，可点击PASS。

锡膏厚度测试仪概述锡膏是电子工业中常用的填充材料，主要用于连接电路和元器件。

在制造PCB板和SMD元器件的过程中，需要定期测量锡膏的厚度，以确保质量和可靠性。

锡膏厚度测试仪就是一种用于准确测量锡膏厚度的设备。

工作原理锡膏厚度测试仪采用薄膜传感器和测试程序来测量锡膏厚度。

将锡膏样品放置在测试平台上，启动测试程序，测试程序会控制薄膜传感器与样品接触，然后测量厚度。

薄膜传感器是一种高精度压敏传感器，能够检测非常小的变化（约为0.1μm）。

设计特点锡膏厚度测试仪主要具有以下设计特点：高精度锡膏厚度测试仪采用薄膜传感器测量锡膏厚度，具有高精度和高可靠性。

测试精度可以达到0.001mm。

易于操作锡膏厚度测试仪操作简单，测试过程自动化，用户只需要将锡膏样品放置在测试平台上，启动测试程序即可。

数据处理锡膏厚度测试仪可以自动计算锡膏厚度的平均值、标准偏差、最大值和最小值。

同时，还可以将数据保存为Excel文件，方便数据分析和管理。

应用范围锡膏厚度测试仪主要应用于PCB板和SMD元器件的制造过程中。

可以对锡膏的厚度进行精确测量，以便进行质量控制和缺陷分析。

注意事项使用锡膏厚度测试仪时需要注意以下事项：1.测试前需要进行设备校准，以确保测试结果的准确性。

2.测试时需保持测试样品和测试平台清洁干净，以免影响测试结果。

3.测试时需要按照设备说明书操作，以免操作不当损坏设备或影响测试结果。

结论锡膏厚度测试仪是一种高精度、易于操作、数据处理方便的测试设备，主要用于PCB板和SMD元器件的制造过程中。

使用锡膏厚度测试仪能够准确测量锡膏的厚度，提高产品质量和可靠性。

在使用过程中需要严格按照设备说明书操作。

SPI锡膏检查机的作⽤和检测原理
检测原理
原理
SPI锡膏检查机的作⽤和
锡膏检查机的作⽤和检测
SPI是英⽂Solder Paste Inspection的简称，⾏业内⼀般⼈直接称呼为SPI，SPI的作⽤和检测原理是什么？下⾯给⼤家介绍
SPI锡膏检查机的作⽤
⼀般，SMT贴⽚中80-90%的不良是来⾃于锡膏印刷，那么在锡膏印刷后设置⼀个SPI锡膏检查机是不是很有必要，将锡膏印刷不良的PCB在贴⽚前就刷选下来，这样就可以提⾼接后的PASS率。

现在越来越多的0201⼩元件需要贴⽚焊接，因此锡膏印刷的品质需求就越⾼，在锡膏印刷后检查出来的不良⽐回流焊接后检查出来的维修成本要低很多，节省成本，并且更容易返修。

SPI锡膏检查机的检测原理
SPI的检测原理与AOI(延伸阅读：)基本类似，都是利⽤光学影像来检查品质，锡膏检查的是锡膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先将⼀块OK板检测出来作为样板，后⾯批量印刷的PCB板就依据OK板来进⾏判断，也许刚开始还有很多不良率，但是这是正常，因为机器需要不断的学习和修改参数以及⼯程师维护。

SPI锡膏检查机测量的项⽬
锡膏的厚度（⾼度偏差，拉尖）
锡膏的平整度（是否偏移）
锡膏的印刷量/⾯积
江西英特丽成⽴于2016年，位于江西抚州，总投资10个亿，有24条ASM（西门⼦）⾼端⾼速贴⽚线，8条插件线、4条线，8条组装包装线，公司每台设备均可接⼊MES系统，对产品⽣产过程进⾏追踪。

价格优、交期快、服务好。

PCBA加⼯，就选江西英特丽。

测试锡膏厚度的方法
《测试锡膏厚度的方法》
嘿，要知道锡膏厚度怎么测，这里面可有不少门道呢。

咱先说一种常用的方法——使用锡膏测厚仪。

这玩意儿就像是锡膏厚度的“裁判员”。

你把涂了锡膏的电路板或者基板放在测厚仪指定的位置上，就像把菜放在秤上称重一样。

然后启动测厚仪，它里面有高科技的传感器呢。

这些传感器就像一个个小眼睛，会发射出光线或者信号，去“看”锡膏的厚度。

测厚仪的屏幕上就会显示出数值啦，你可以在不同的点多测几次，这样能得到更准确的结果，就像你称体重的时候多称几次求个平均值一样。

还有一种方法呢，就是用显微镜加测量软件。

这就有点像给锡膏做一个超级详细的体检。

先把样品放在显微镜下，通过显微镜把锡膏的微观世界放大。

这时候你能清楚地看到锡膏的样子，就像看到了一个神奇的小星球表面。

然后用专门的测量软件，在显微镜看到的图像上进行测量。

这个软件有各种工具，就像画图软件里的尺子一样，可以量出锡膏不同位置的厚度。

不过这种方法得有点耐心，因为操作起来要更精细些，就像绣花一样，得慢慢来。

我有个朋友在电子厂工作，有一次他们厂生产一批电路板，锡膏厚度出了点问题。

一开始大家都不知道怎么回事，后来就是用这些方法找到了原因。

原来是印刷锡膏的那个模板有点小磨损，导致锡膏厚度不均匀。

要是没这些测试方法，这问题可就不好找啦，就像在黑暗里找东西，两眼一抹黑。

所以啊，掌握测试锡膏厚度的方法很重要，这能保证电路板的质量，让那些电子产品都能好好地工作，不至于因为锡膏厚度问题出故障，就像给电子产品的质量上了一道保险呢。