IR显微镜
以高观察性能、操作性机能及价格领导业界之新型IR显微镜
特点：
⏹检测功能：利用特殊光学可穿透硅晶圆并可完整呈现，防止不良的发生。适合半导体业
界检测使用。如Si interposer、TSV、Bumping、Flip chip、FC-CSP、FC-BGA、MEMS、WLC-SP、封装后成品等等。
⏹光学设计：IR光源采用2种波长1、波长900-1100nm 2、波长900-1700nm
⏹IR CCD 有两种可选择1、波长900-1100nm 2、波长900-1700nm
⏹检测速度：0.1秒
厚度测试仪（蓝宝石、Sic、Si、玻璃）
本款光学晶圆厚度综合测试仪能有效测试各种晶圆（蓝宝石；Sic、Si、玻璃；InP等）的表面特征，该设备采用独有技术，在不造成任何物理损伤的情况下用最快的速度测量晶圆的厚度，TTV 、LTV、弯曲度，平整度。另外在联机或脱机条件下也可以进行各种应用，同时配有防止灰尘的盖子，由于体积小，便于携带。
特性
紧凑便于携带的尺寸
最大可测试6寸晶片
高精准度及重复性
无需校准
友好用户操作界面（LTV 3D）
超高测试速度（弯曲500Hz/厚度1KHz）
厚度/弯曲度/平整度/LTV/TTV 等应力测量和分析
用于OEM业务和系统集成
主要用途
适用于硅晶圆，蓝宝石晶圆，玻璃晶圆，二氧化硅，砷化镓等材料生产过程
蚀刻/磨床过程控制
计量行业
晶圆削薄程序
厚度/弯曲度/平整度/LTV/TTV 等应力测量和分析
