电脑主板维修教程
一、 认 识 主 板
主板是电脑主机中最大的一块电路板，也有母板、主机板等名称。主板是电脑的中枢，它为CPU、内存及各种功能卡（如声卡、显卡、网卡等）提供安装插座；为各种存储设备（如打印机、扫描仪、数码相机）等外设提供接口。电脑就是通过主板将CPU等各种器件和外部设备有机地结合起来，形成一套完整的系统，因此电脑的整体运行速度和稳定性在相当程度上取决于主板的性能。
主板实际上是由多层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线“名为迹线”，一般典型的PCB（印刷电路板即主板）共设有四层，最上一层和最下一层为“信号层”。中间两层分别叫做“接地层”和“电源层”。将接地和电源层放在中间主要是为了更容易地对信号线进行修正。注：CPU引脚数量超过 425Pin时，就要求主板采用六层设计以防止信号线之间产生相互干扰。PCB上“迹线”的布局和长度对主板能否长期稳定运行有着至关重要的影响。
虽然目前的主板品牌、型号五花八门，但大致外形和基本构成都比较类似。
1、 CPU插槽
CPU插座是主板上最显眼的东西，其颜色一般为白色，上面布满了一个个的“针孔”而且边上还有一个拉杆。目前市场上的CPU有很多种接口方式，如PIII、赛扬用的是 Socket370接口，P4用的是Socket478，毒龙、雷鸟、Athlon XP用的SocketA等。从外观上来看，这些插座都差不多。由于很多CPU的针脚排列大致成对称的方形，为了安装方便，目前的CPU及CPU插座都采用了防“插反”设计（大多插座都有缺口）。
2、 内存插槽
目前主流内存有三种：SDRAM、DDR、SDRAM、RAMBUS。而这三种内存条的引脚、工作电压、性能都不相同，所以与之配套的内存插槽也不尽相同。外观上来看主要是长度、接口有很大的区别；为了可扩展性，现在的主板上都有两三根内存条插槽，内存槽越多升级空间也就越大。
3、 AGP插槽
电脑主板维修讲义
一、芯片的功能、作用及性能，具体内容：
（芯片组、南桥、北桥、BIOS芯片、时钟发生器IC RTC实时时钟、I/O芯片、串口芯片75232、
、缓冲器244,245、门电路74系列、电阻R、电容C、二极管D 、三极管Q、电源IC
保险F,和电感L、晶振X。Y内存槽，串口 ，并口、FDD、IDE、、ISA、PCI、AGP、SLOT槽、 SOCKET座、USB（CMOS，KB控制器,集成在南桥或I/O芯片里面）
二、主板的工作过程和维修原理
三、主板的架构，芯片焊接及拆装技巧的训练
四、主板的重点电路讲解：1。触发电路 2。时钟电路 3。复位电路 4。I/O芯片 5。CPU供电电路
6各种CPU假负载的做法
五、主板测试点：（在维修中讲解）
1：ISA总线及其走向 工具的使用（万用表、示波器等）
BIOS 引脚及I/O芯片，串口芯片，KB芯片等 2：PCI总线AGP总线及其走向3电阻法实际操作和查走向的技巧
4：CPU： SOKET 7的测试点 SLOT 1的测试点 SOKET 370的测试点 SOCKET423 SOCKET 478
SOCKET A 462
168线内存DIMM 槽 184线DDR内存槽
六、主板维修的方法：
1 观察法 2、触摸法 3、逻辑推理法 4、波形法 5、电阻法 6 ，替换法
7示波器及锁波法 8。诊断卡法 9。BIOS 的烧录和刷新
七、常见故障的维修及维修
1， 不触发2，不开机（指CPU不工作） 3，CPU供电不对，4，无时钟 5无复位6不读内存
7死机 8外设功能性故障 9稳定性故障 10，插槽或插座的故障
CPU供电电路的原理及维修 触发电路的原理及走向查找和维修
八、典型故障的维修
卡类的维修方法及技巧（显卡，声卡， CPU等）
九、 总结主板及卡类维修，熟悉及掌握维修流程
主板上各芯片的功能及名词解释
芯片组的概念：
芯片组是主板的灵魂，是CPU与周边设备联系的桥梁，它决定主板的速度、性能和档次。早期586时代由2到4片芯片组成，现在基本上由2片组成（不包括某些一体化主板）
一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成:
1.线路板
PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass
Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
ACPI概述
ACPI表示高级配置和电源管理接口（Advanced Configuration and Power Management Interface）这是英特尔、微软和东芝共同开发的一种电源管理标准。该功能可以让系统进入低电源消耗的“睡眼状态”，如睡眼和休眼等，目的就是控制电脑的电源消耗。
ACPI的六种S（睡眼）状态
S0-实际上这就是我们平常的工作状态，所有设备全开，功耗一般会超过80W；
S1-也称为PS（Power on Suspend），这时除了通过CPU时钟控制器将CPU磁闭之外，其他的部件仍然政党工作，这时的一般在30W以下：（其实有些CPU降温软件就是利用这种工作原理）
S2-这时CPU牌停止运作状态，总线时钟也被关闭，但其余的设备仍然运转；
S3-这就是我们熟悉的STR（Suspend to RAM），这时的功耗不超过10W；
S4-也称为STD（Suspend to Disk）,系统主电源关闭，但是系统住处会存入硬盘，硬盘仍然带电并可以被唤醒。WIN2000后通过系统实现S4状态，硬盘不带电。
S5-这种状态是最干脆的，就是连电源在内的所有设备全部关闭，即关机（shutdown）,功耗为0。
我们最常用到的是S3状态，即suspend to RAM(挂起到内存)状态，简称STR。顾名思义，STR就是把系统进入STR前的工作状态数据都存放到内存中去。在STR状态下，电源仍然继续为内丰等最必要的设备供电，以确保数据不丢失，而其他设备均处于关闭状态，系统的耗电量极低。一旦我们按下POWER按钮（主机电源开关），系统就被唤醒，马上从内存中读取数据并恢复到STR之前的工作状态。内存的读写速度极快，因此我们感到进入和离开STR状态所花费的时间不过是几秒钟而已；而S4状态，即STD（挂起比内存要慢得多，因此用起来也就没有STR那么快了。
ACPI电源和控制信号
5VSB—5V Standby此电压给未处于睡眼状态的设备提供电源，如：USB，键盘鼠标等。
