电脑主板图解知识图解新手学主板维修资料

586主板的工作条件主板工作的三大总线：１、地址总线：用“A”表示，对地阻值在450－700Ω之间，误差20Ω。

２、数据总线：用“D”表示，对地阻值在450－700Ω之间，误差20Ω。

“A”“D”线一旦出问题，主板将不开机，数码管跑FF、００。

３、控制总线：对地阻值在800－1000Ω之间。

一旦出问题，会死机出错，内存读不全。

主板工作的三大条件：１、电源（DC）即稳压器电源及CPU供电电路。

２、复位（RST）主板工作前的第一次启动命令（3.5－5V的高低电位，开机一次只出现一次）。

３、时钟（CLK）主板所有芯片工作必须长久保持的频率带宽。

三大条件任何一个出现问题，主板将不开机，数码管跑FF、００。

单电压单管式电源一般适用于FX、VX及486主板。

其在主板上只有一个稳压管进行控制。

对于这种CPU，它的电源脚是相通的，不能用于多媒体。

在主板上电源线和地线都是通过夹层过去的。

单管式多媒体电源比单管单电压电源多了个稳压IC，它的作用是稳定稳压管的B极电压。

3V以下为MMX电压及多媒体电压，３V以上为单电压。

在主板上P54指的是单电压，P55是MMX电压。

双组：就是CPU的电源脚是两边通的，而不是四边通的。

而且电压是不同的。

也就是说A和B通，一个电压。

C和D通，一个电压。

而C和A、B是不通的，所以说A和B是一组，C和D是一组。

这种工作模式就满足了CPU的高低电位的工作要求，因为双组CPU 在工作的时候需要一个高低电位（高端数据需要高一点的电位的低端数据需要低一点的电位）。

这种电源是大多数BGA芯片结构形式的主板用的。

也是常见普通的，常用于TX以上的主板，比如MVP3、MVP4。

U1是控制Q1、Q2的主电源IC，主要为CPU电源服务的。

DC12V电压送入U1后，U1开始工作后分别经由R1、R2为Q1、Q２提供B及控制电压。

在这里 Q1、Q2的C极和E极是并联的，它们共同将DC5V电压降低，并提供强大电流给CPU。

等故障。

如果电源损坏，或者电网电压瞬间产生尖峰脉冲，就会使主板供电插头附近的芯片损坏，从而引起主板故障；另外，静电也常造成主板上芯片(特别是CMOS芯片)被击穿，引起故障。

2、主板本身质量问题由于主板上的芯片和其它器件质量不好，使用时间一长器件就会老化损坏，从而导致主板故障。

3、人为故障热插拔硬件非常危险，许多主板故障都是热插拔引起的，最常见的就是烧毁了键盘、鼠标口，严重的还会烧毁主板。

带电插拨I/O卡，在装板卡及插头时用力不当，都可以造成对接口、芯片等的损害。

二、主板常用的检修方法主板故障的确定，一般通过逐步拔除或替换主板所连接的板卡(内存、显卡等)，先排除这些配件可能出现的问题后，即可把目标锁定在主板上。

实际维修时，经常使用下面列举的维修方法。

1、观察法检查是否有异物掉进主板的元器件之间。

如果在拆装机箱时，不小心掉入的导电物卡在主板的元器件之间，就可能会导致“保护性故障”。

另外，检查主板与机箱底板间是否因少装了用于支撑主板的小铜柱；是否主板安装不当或机箱变形、而使主板与机箱直接接触，使具有短路保护功能的电源自动切断电源供应。

检查主板电池：如果电脑开机时不能正确找到硬盘、开机后系统时间不正确、CMOS设置不能保存时，可先检查主板CMOS跳线，将跳线改为“NORMAL”选项(一般是1-2)然后重新设置。

如果不是CMOS跳线错误，就很可能是因为主板电池损坏或电池电压不足造成的，请换个主板电池试试。

检查主板北桥芯片散热效果：有些杂牌主板将北桥芯片上的散热片省掉了，这可能会造成芯片散热效果不佳，导致系统运行一段时间后死机。

遇到这样的情况，可安装自制的散热片，或加个散热效果好的机箱风扇。

检查主板上电容：主板上的铝电解电容(一般在CPU插槽周围)内部采用了电解液，由于时间、温度、质量等方面的原因，会使它发生“老化”现象，这会导致主板抗干扰指标的下降影响机子正常工作。

我们可以购买与“老化”容量相同的电容，准备好电烙铁、焊锡丝、松香后，将“老化”的替换即可。

主板维修新手入门一、养成良好的维修习惯1. 断电测量通断。

2. 通电测量前确定主板下无导电物。

3. 测电压时，不要短路，严禁通电后去划各供电元件引脚，否则极易造成主板严重烧坏，无法修复。

4. 测量主供电电压时，避免测量Q1 场管的S 极，尤其对于P4 主板，容易造成场管DS 极短路，烧坏北桥。

5. 无论检修什么故障，都应插上测试卡，这样容易发现一些潜在故障。

6. 不要带电插拔测试卡，假负载。

二、主板维修必备工具测试卡假负载万用表镊子编程器热风焊台恒温铬铁注：学会熟练使用工具，是维修主板所具有的基本功。

主板一、认识主板i. PCB 板按板层来分可分为四层板和六层板注：观察主板时，上下表面层布线稀少的为六层板，布线稠密的为四层板。

ii. 主板的分类1) 按CPU 接口类型来分有：SLOT 插槽式、370、478、462、754、775、939、940 等2) 按厂家或品牌来分有：精英、华硕、华擎、七彩虹、技嘉等注：一般会在北桥散热片，AGP 槽附近，PCI槽中间或内存槽附近来标识厂家和型号，如发现“P4LVM”等不能识别厂家及型号的主板，可将“P4LVM”输到“百度”上去搜索，便可知其厂家及型号。

3) 按南桥、北桥型号来分有：810、815、845、865、915、693、694、965等4) 按结构来分有：AT、ATX、NLX、BTX 等其中AT：以前主板用结构ATX：现在主板用结构BTX：发展方向（将CPU与北桥的距离拉远，可起到散热作用。

）NLX：服务器主板结构二、认识主板上的常用元器件i. 主板上的芯片及元件1) 北桥北桥用“BQ”或“NB”来表示，它也叫“主桥”它是主板中最大的一块固定的芯片，主要作用是负责内存和显卡的数据到CPU的传输。

2) 南桥南桥用“NQ”或“SB”来表示，在主板上仅次北桥小一点的芯片，主要作用是负责ATA.，SATA，USB，IEEE1394的数据传输。

注：南北桥芯片组的常见制造厂商①INTEL ②VIA ③SIS ④ALI ⑤ATI ⑥AMD ⑦NFORCE3) I/O 芯片外型：128 脚的四方形，四面都有引脚的芯片厂家：Winbond ITE ALI SMSC作用：负责软驱口，键盘，鼠标，串口，并口的数据传输。

大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。

而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。

一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

(35.77 KB, 下载次数: 166)2009-7-13 23:07 上传如何看主板供电如果我们想掌握主板质量就必须深入了解主板供电电路，它负责电源电压——即+ 12v -并转化为CPU所需的适当电压，内存，芯片和其他电路的供给。

接下来，我们将更深入了解供电模块，如何鉴别该电路，它是如何工作的，最常见的元件以及如何确定优质部件。

想了解整个主板的质量和使用寿命，判断供电模块的质量是最好的途径之一。

一个好的供电模块输出将不会有任何的电压波动或杂波，其提供了CPU和其它部件干净和平稳的电压。

一个差的供电模块可以导致电压波动及杂波，乃致故障如电脑重启、死机、声名狼藉的的蓝屏。

如果该电路采用劣质的铝电解电容，它们将泄漏，鼓胀甚至爆炸。

其在主板电路中往往是易损件。

而一个高质量供电模块电路可以确保你有一个稳定的系统，经久耐用。

供电电路很容易识别。

因为它是唯一采用电感(线圈)的主板电路，电感附近一般就能找到供电模块。

通常供电模块环绕在CPU四周；不过你会发现一些电感散布在主板上，通常靠近内存和临近南桥芯片，同样的他们为这些组件提供所需电压。

图1:供电模块的电路。

解释工作原理前，先让让你熟悉供电模块的主要部件。

1.认识一下主要元件供电模块的主要元件，前面已提到的，1电感（可以由两种材料组成，铁芯或铁素体）、2.晶体管、3.电容(好的主板将提供耐久的铝电解电容)。

晶体管供电模块电路用称为MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管) 的技术所制造，人们简称为“MOSFET”。

有些主板来用被动冷却–散热器以冷却“MOSFET”。

还有另一个非常重要的元件称为“PWM”控制器，以及同样设计精良细小的“MOSFET driver”。

接下来将解释他们的功用。

图2:供电模块的特写图3:主板上的被动冷却方式：散热器2.现在让我们深入介绍每个元件如前所述，你可以找到两种用于供电模块的电感: 铁芯或铁素体。

相对于铁芯电感，铁素体电感功率损耗更低：据技嘉称低了25%（技嘉在主板界的权威地位可见一斑，后面还会提到），较低的电磁干扰和更好的抗锈性。

电脑主板图文详解认识主机板「主机板」（Motherboard）不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。

事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。

即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。

平台的概念在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」（Platform）的角色，它把所有其他零组件串连起来，变成一个整体。

我们常说CPU像大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。

所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。

CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病就不良于行了。

当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。

目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾（生产线当然在大陆），所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。

这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。

废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。

主机板外观这是目前新的主机板的模样，看起来密密麻麻跟鬼一样。

你电脑里装的可能没这么高级，花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。

先把一定会有的东西框出来标号，依序做介绍。

1.CPU插槽（CPU Socket）：首先，主机板一定有个插槽放CPU，不同的主机板通常会有不同的CPU插槽造型，以支持不同的CPU，而即使插槽造型一样，主机板也不一定都能支持，这跟CPU或主机板的世代交替，或是厂商自己划分产品定位有关。

一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

最后，就是测试了。

测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。

电脑主板各部件详细图解！管理提醒：本帖被詆調执行锁定操作(2010-03-03)一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetr ansfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

电脑主板维修基础知识 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】主板维修基础知识1、跑线路主板电路维修中要跑线路，通过跑线路找到电路所经过的元器件或芯片，然后找到故障元件万用表蜂鸣二极管档，表笔接线路的两端，表响2、找线主板上比较粗的线一般是供电线，细的线是信号线，曲线是时钟信号线，跑线路中遇到小圆孔要到主板背面找线3、跑线路中遇到电阻应直接越过，供电线经过大电阻，信号线经过小电阻；遇到电容不能越过4、对地打阻值对地打阻值，万用表蜂鸣二极管档，红笔接地线，黑笔接测试点主板上地线：主板的镙丝口、金属外壳、大焊点等对地打阻值可以判断南北桥的好坏电阻：电阻主要有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻三类，应用最广的为碳膜电阻，最高档的为金属膜电阻。

电阻的阻值以色环来标示，其中最常见的为四色环标示和五色环标示。

如采用四色环标示，其第一色环是十位数，第二色环为个位数，第三色环为应乘位数，第四色环为误差率。

例如：四色环的电阻的颜色排列为红蓝棕金，则这只电阻的电阻值为260欧，误差率为5％。

(具体参数见附表。

)色环电阻识别对应表颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银本色对应数值 0 1 3 3 4 5 6 7 8 9 0 应乘位数×1 ×10 ×100 ×1000 ×104 ×105 ×106 ×107 ×108 ×109 ×0.1×0.01 误差率 1% 2% 0.5% 0.25% 0.1% 5% 10% 20% 温度系数 200ppm 100ppm50ppm 15ppm 25ppm 20ppm 10ppm 5ppm 1ppm电容：电容常见的标记方式是直接标记，其常用的单位有pF，μF两种，很容易认出。

但一些小容量的电容采用的是数字标示法，一般有三位数，第一、二位数为有效的数字，第三位数为倍数，即表示后面要跟多少个0。

v1.0 可编辑可修改一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

最后，就是测试了。

测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。