结构工程师面试题题一：1.做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具答：做下DFMA（失效模式分析）差不多了。
2.用在充电器（使用220V交流）上的塑料应具备那些要求，目前价位多少答：塑件为手机允电器外壳，要求有一定的强度、刚度、耐热和耐磨损等性能。
同时，必须满足绝缘性。
结合以上要求以及经济因素，故该塑件采用ABS塑料。
ABS V0级别的差不多T。
3.透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少答：看要求了AS，PC，PMMA，ABS也有透明的，不过是半透效果。
抗划伤PC好一点。
4.前模后模的模芯厚度尺寸（在做模时）应具备哪些要求答：这个看产品来的了，保证离型腔最薄30-40MM，别啤穿就成。
5 ABS V0级防火材料是什么意思答：HB:UL94和CSA NO0~7标准中最低的阻燃等级,要求对于3~13MM厚的样品,燃烧速度小于40MM/MIN的标准前熄灭.V2:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭可有燃烧物掉下 ;V1:对样品前2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭,不能有燃烧物掉下 ;V0:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在30S内熄灭,不能有燃烧物掉下;5V:分:5VA,5VB两种,相同的是每个样品有烟和无烟燃烧总时间不能超过60S,低落物不能点燃脱纸棉,不同的是:5VA的样品不能被燃烧穿,5VB可以,同时5V之前产品必须符合V0,1,26.做ABS V0级防火材料的模具应使用什么材料答：好的材料有S136，NAK80，产量不大的718，738的加硬钢也能做。
7.做透明材料的模具应使用什么材料，为什么答：产品的外观要求对模具材料的选择亦有很大的影响，透明件和表面要求抛镜面的产品，可选用的材料有S136，2316，718S，NAK80，PAK90，420，透明度特高的模具应选S136。
8。
磷铜主要用来做充电器五金件，磷铜有几种可选电镀后不生锈吗电镀时应向电镀厂规定哪些质量指标答：2680，5191什么的。
电镀后至少不容易生锈吧，没有绝对的。
ROHS，SGS报告齐全就可以了。
9.一般磷铜五金件模具的选择有哪些要求答：具体要求说不上，一般用D2钢做冲头。
-1.做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具答：在做结构前充分了解产品的要求，制造的过程和能力以及制模的精确度来控制好各方面的尺寸配合，以及装配次序。
（不过不改模是比较理想的，实际很少见，特别是一些复杂的零件；小配件还可以达到一次OK）2.用在充电器（使用220V交流）上的塑料应具备那些要求，目前价位多少答：1电性能良好；2耐化学性；3较高冲击韧性和力学强度；4耐气侯性3.透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少答：透明材料有PMMA，PC，GPPS，SAN；PC的硬度好，目前价格在20RMB/KG左右（因供应商和等级的不同价相差较大。
4.前模后模的模芯厚度尺寸（在做模时）应具备哪些要求答：比产品的最厚处预留25-35MM。
（模具不是很董，请高人补充）5. ABS V0级防火材料是什么意思答：V0是UL垂直耐然等级的一个级别，依UL的规范取测试片做垂直燃烧实验在10秒内不能燃烧到夹头。
6.做ABS V0级防火材料的模具应使用什么材料答：因ABS V0防火料注塑加热时会产生腐蚀的酸性气体，所以要选用耐酸性腐蚀的钢材如S316；2316；420等。
7.做透明材料的模具应使用什么材料，为什么答：透明度要求高的选S316，其次是420（其它可选的有NAK80，718S等）因为这做透明件要求模具钢材要有1优良的抛光性，以保证透明件的表面光洁度；2优良的耐磨性以保证模具的寿命；3因常用来做透明材料的PC，PMMA有弱酸性，所还要求有较好的耐酸。
以上钢材能达到要求。
8.磷铜主要用来做充电器五金件，磷铜有几种可选电镀后不生锈吗电镀时应向电镀厂规定哪些质量指标答：有C5111，C5102，C5191，5210可选；电镀后不会生锈；电镀时应规定其电气性能参数，外观；镀层厚度等指标。
9.一般磷铜五金件模具的选择有哪些要求答：1从生产方式分有连续模和单工程模。
2从工艺上分有拉伸类模，折弯类模；3从制造工艺上讲有精密模，一般模。
题二：１，手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点.手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力。
缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。
因为PC本身注塑流动性就差。
2.哪些材料适合电镀哪些材料不适合电镀有何缺陷电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。
PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。
因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。
如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。
3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面'后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。
如果全电镀时要注意1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。
2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。
4.前模行位与后模行位有什么区别如:挂绳口处的选择前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。
后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。
前模行业与后模行位具体模具结构也不同。
挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。
.挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。
5.模具沟通主要沟通哪些内容一般与模厂沟通，主要内容有：1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。
２、胶件的入水及行位布置。
胶件模具排位。
3、能否减化模具。
4、T1后胶件评审及提出改模方案等。
6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善如U型件夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。
原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。
模具排气不良等注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。
改善：1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。
尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。
2．改善水口。
3．改善啤塑。
7.请列举手机装配的操作流程手机装配大致流程：辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。
PCB装A壳：按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳（打螺丝）——装电池盖——测试——包装PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装8.请画一下手机整机尺寸链以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。
A壳胶厚+LCD泡棉+PCB板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙+电池盖厚度+R键盘配合剖面图.以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。
DOME片离导电基的距离+导电基高+硅胶本体厚度+钢片厚+钢片离A壳距离+A壳胶厚+键帽高出A壳面一般10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面钢片按键设计时应注意：1．钢片不能太厚，左右，不然手感太差。
2．钢片不能透光，透光只能通过硅胶。
３．钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。
4．钢片要求接地。
片按键的设计与装配应注意那些方面'PC片按键的设计时注意：1、PC片不能太厚，左右，不然手感太差。
也不能太薄，不然很软造成手感差。
2、PC片透光不受限制，在透光处镭雕即可。
3、PC片表面如果要切割，槽宽不小于，尖角处要倒小圆角。
4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A壳上。
$ Y12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;"设计要求同PC片。
一般PMMA片表面要经过硬化处理13金属壳的在设计应注意那些方面金属壳拆件时一般比大面低，Z向也低。
金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般左右。
金属件上做螺孔时，先做底孔,通过后续机械攻丝.14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD测试。
表面如果有电镀装饰件，会影响ESD测试。
附则：名企面试最看中的七点关键能力找到一份理想的工作是大学毕业生们最大的心愿，而进入那些知名的大企业更是广大毕业生的梦想。
如何应付这些企业的面试成为了毕业生们最为关注的话题。
这些名企的面试往往有一定的程序，绝非草草而就。
因此，一定要有所准备才能“百战不殆”。
而要在面试前得到有关信息，常常采用的有这样几个方法：1.充分利用人际关系，与近年进入该企业工作的师兄师姐沟通，以预测面试题目的方向；2.查询该企业的资料，深入了解该企业的企业文化特点，联系当前情况，自己预测考题；3.利用网络资源，登录该企业网站，查询相关信息及面试题目。
从目前的情况来看，最普遍也最为有效的方式，仍然是向往届毕业生咨询相关信息。
面试题往往与各公司的企业文化和重点关注的东西有密切的关系，我们可以做出如下总结：*忠诚度：面临跳槽，企业往往会看重应聘学生对忠诚度的看法。
尤其是一些国有大型企业，更为重视员工的忠诚度。
在近日康佳集团的招聘中，面试官就提出了“请分析职业技能和忠诚度哪个对企业更重要”的问题。
*实践能力：在注重学生学习成绩的同时，相当多的企业非常重视应聘者的实践经历。
例如通用电气（中国）有限公司（GE）就表示他们要招聘的绝不是简单的“学习机器”，在校期间实习、兼职、家教的经验都是积累社会经验的好机会，这都应该受到企业的重视。
*团队协作精神：经营规模宏大的名企往往非常重视员工的团队协作精神。
例如联想集团人力资源部的有关负责人就表示，该公司尤其欢迎具有团队协作精神的应聘者。
*创新精神：对于大型企业来说，离开了不断的创新，就等于失去了生命力，因此应聘者是否具有创新精神也是重点要考查的。
如联想集团在面试中就十分重视应聘者的创新精神和能力。
*对企业文化的认可程度：企业在招聘过程中常常会考虑到员工是否能够认可和适应该企业的价值观和企业文化，这将决定员工是否能够很好地为企业服务。
例如SONY公司在招聘过程中把员工能否适应日本文化尤其是索尼的企业文化作为重点考核内容。
通用电气有限公司在招聘中也要看学生是否喜欢、是否认同GE的价值观，即“坚持诚信、注重业绩、渴望变革”。
*人际交往能力和良好的沟通能力：如SONY把人际沟通能力作为重点考核内容，而毕博管理咨询有限公司人力资源部的经理则透露，毕博在招聘过程中非常重视学生的沟通技巧，因为作为未来的咨询师，应聘者一定要具有与客户沟通、协调的能力。
