印制电路板行业研究-发展环境、行业壁垒、发展趋势、行业特点、产业链（三）行业发展环境1、有利因素（1）产业政策支持电子信息产业是中国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板行业是电子信息产业中不可或缺的重要组成部分。
目前，国家致力于实现国民经济和社会的信息化发展，信息产业将会迎来难得的发展机遇。
新型电子元器件的发展受国家产业政策的大力支持，印制电路板行业作为电子信息产业发展的基石成为国家鼓励发展的项目之一。
2013年，国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2011年）（2013年修正）》中将新型电子元器件（高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造列为信息产业行业鼓励类项目。
2015年，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十三个五年规划的建议》指出，“十三五”时期，新一轮科技革命和产业变更蓄势待发，社会信息化将深入发展。
2016年，国务院制定的《中国制造2025》把提升中国制造业整体竞争力作为主要目标，并把“新一代信息技术”作为重点发展的十大领域之首。
2017年2月公布的2016年《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。
2017年6月公布的《外商投资产业指导目录》（2017年修订），明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。
目前国内出台的一系列鼓励PCB产业发展的积极政策，将引导PCB产业步入健康发展的轨道。
（2）下游市场空间大印制电路板的应用领域广泛，涵盖了消费电子、通讯设备、清洁能源、计算机及网络设备、汽车电子、军工航天、工业控制及医疗电子等。
近年来，尤以消费电子、车载智能系统等领域新兴电子产品市场的快速崛起为代表，推动了中高端PCB产品需求的快速增长；下游领先品牌客户终端产品的持续景气也对PCB行业的发展起到了重要的催化作用。
（3）完整的产业链体系中国电子信息产业一直保持快速的发展势头，已成为世界最重要的电子制造基地。
中国的电子产业链日趋完善、规模大、配套能力强。
近几年PCB上游行业发展较快，无论是上游服务企业的数量和规模、交货及时性还是其他配套服务，都已能够满足本行业的需求。
PCB产业是关键的电子基础产业，在产业链中起着承上启下的关键作用，完整的产业链使PCB企业既能快速采购原材料，又能快速响应客户需求，使企业在良性发展轨道上稳定前进。
（4）全球产能继续向中国大陆等地区转移由于中国在劳动力成本、生产制造环境、产业政策等方面具有显著优势，欧洲、美国乃至全世界电子产品及设备制造商纷纷将工厂设在中国，因而带动了相关产业的发展。
随着全球印制电路板产业产能继续向中国转移，国内PCB制造商的技术水平、管理水平等将会得到整体提升，有助于中国电子产品相关产业链的优化升级，根据Prismark的估测，未来五年中国将保持全球PCB产值第一的地位，并且全球市场占比将进一步提高。
总体来看，中国PCB行业整体将呈现良性发展。
2、不利因素（1）技术水平差距明显近年来中国PCB行业产量跃居世界第一，现已成为PCB制造大国，但是与欧美、日本等发达国家相比，中国产业技术水平仍存在较大差距。
目前，世界领先厂商以制造HDI板、封装基板等高附加值PCB产品为主，而双面板、多层板在中国占据了大部分产值。
由于国内企业研发投入普遍占比较低，科研人员相对不足，在高端技术领域中国制造商难以与国外大企业匹敌。
随着电子产品向高精度、高层数、多功能等需求方向的发展，国内制造商应高度重视技术研发并增加有关设备和人员的投入，提高工艺水平、增强研发实力，才能逐步缩小与发达国家PCB 技术水平的差距。
（2）传统PCB市场增速放缓受电子产品消费结构变化、全球经济疲软影响以及新兴消费需求增加，导致传统PCB市场需求减少，其中以占比较高的传统计算机市场整体下滑较为明显，并直接对PCB产业增长造成冲击。
Gartner报告指出，2017年全球PC出货量共计2.625亿台，同比减少2.8%。
作为PCB产品重要下游应用产品的PC出货量自2012年开始已连续六年下滑，对PCB行业的整体发展造成了持续负面影响。
（3）劳动力成本上涨为缓解劳动成本上涨带来经营压力，部分企业逐步将生产基地转移至内陆地区。
虽然国内电子消费品市场具有良好的发展态势，且国家政策鼓励电子信息产业发展，但逐步增加的人力成本使部分管理不善的企业陷入经营困境，这也迫使PCB制造商进行技术升级、产品创新，通过优化管理实现良好的成本控制，从而保持行业内的竞争地位。
（四）行业壁垒随着下游客户对于产品质量、性能、材料、工艺、技术的要求不断高，本行业的进入壁垒不断高并主要体现在以下几个方面:1、技术壁垒PCB制造融合了电子、机械、材料、化工等多领域技术，对制造工艺的要求高，属于技术密集型行业。
首先，印制电路板的制造工序繁多、工艺复杂，每一道制造工序都有严格的标准管控，PCB产品类型的不同对产品基材厚度和材质、孔径、线宽等技术参数的要求各不相同。
因而，具备先进技术水平和制造工艺的PCB企业才能根据各类因素变化形成多元化的产品结构。
其次，PCB制造融合了电子、机械、材料等多门学科的专业技术，企业既需要具备对行业内理论知识进行有效整合，也需要在生产实践过程中不断积累丰富的经验，只有通过不断提高工艺水平和研发能力才能保证产品生产的稳定性和持续性。
最后，随着PCB行业下游应用领域日益拓宽，终端电子产品向小型化、轻量化和薄型化发展，这对PCB产品品质及工艺提出了高层次的要求，未来产品将通过应用新材料、新工艺等多种革新满足下游客户个性化的产品需求。
技术标准的提高无疑是未来新进入者面临的主要壁垒。
2、环保壁垒PCB的生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。
近年来，全球环保力度在不断增强，国内外均颁布有环保方面的法规。
国际上有欧盟颁布的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《化学品注册、评估、许可和限制》（REACH）等；针对国内环保问题，中国政府发布了《电子信息产品污染控制管理办法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》、《清洁生产标准—印制电路板制造业》等一系列法律法规。
这些规定对PCB行业面临的环保和资源问题提出了规范性要求，保障PCB产业的可持续发展。
环保的严格要求增加了PCB企业的运营成本，强化了企业的社会责任，拥有更强生产管理能力和资金实力的企业地位会加强，而规模较小、管理不规范的企业会被淘汰，行业门槛随之提高。
3、资金壁垒PCB制造中生产工序需要使用多种不同种类的先进生产设备组建生产线，购置设备需要较大的前期投入，还需配置高端检测设备以保证产品质量，还需对生产中产生的相关废弃物进行处理，需要大量资金建设环保设施。
PCB制造资金密集型的特征对行业新进者形成了较高的资金壁垒。
4、客户壁垒印制电路板质量的优劣直接关系到终端电子产品性能的好坏。
因此，下游客户对PCB供应商产品的品质要求较高。
优质客户对供应商的生产制造能力（如及时供货能力）要求高，建有严格的供应商认证体系，只有通过其认证的企业才有资格供货。
一般情况下，要通过大客户的认证，从递交供应商申请资料到最终进入体系需要1到2年的时间。
现有的企业进入大客户认证体系之后，往往会和客户保持长久稳定的合作关系，相对于新进入者具有明显的先发优势。
5、管理能力壁垒印制电路板行业具有产品种类多、定制化程度高、原材料品种多、生产流程长、工序多等特点，企业必须具备较强的管理能力才能保证自身的正常运营。
由于下游电子产品精密性和生产模式的特点，印制电路板品质不稳定或交货不及时均会较大程度影响客户对产品的信心。
因此，成本控制、产品品质的稳定性、准时交货能力是PCB企业核心竞争力的体现。
对于新进入者，要构建一个完整、准确和高效运转的生产管理体系需要长期实践的积累，从而形成行业的管理能力壁垒。
（五）行业的技术水平及发展趋势PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。
目前汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求正促进PCB行业的高阶化发展。
新型电子产品的发展要求PCB产品进一步缩小线宽、线距，以满足终端产品对于极致精湛的工业设计的追求。
除此之外，下游行业还力求将各种功能模块大量集成到系统中去，导致系统内需要传输的信号日益增多，线路布局更加复杂多样，因此对PCB产品的可靠性要求更加严格。
PCB产品将日益高密度化、高性能化和环保化。
1、高密度化高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向。
高密度化，主要是指对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，即HDI技术。
目前，孔径可做到50μm，甚至更小。
线宽线距基本可做到50μm，甚至25μm，即常说细微电路化。
层厚可以做得更薄，可以做到30μm。
表面方面，随着PCB 的层数提高，对降低翘曲度要求不断提高，对于高多层产品，已从1%降低到0.5%。
2、高性能化高性能化主要是指PCB产品高阻抗性和散热性等方面的性能，从而保证信息稳定有效传输。
现代电子产品对信息传输速率要求更快、信息传送量更大。
伴随着数字传输信号日益高频化，唯有具备良好的阻抗性才能保障信息的有效传输，相应的埋电阻和埋电容技术是未来的重要技术方向。
PCB产品电路阻抗越低，其性能就越稳定，越可实现高频高速工作，承担更复杂的功能。
高速高频、多功能、大容量是电子技术发展的必然趋势。
在此情况下，铝基板、厚铜板等高导热金属基板得到广泛应用，高频板、光电板等特殊功能或工艺的产品研发受到越来越多关注。
3、环保化PCB行业生产工序多、工艺复杂，消耗原材料种类众多，涉及到重金属污染源，同时需要耗用大量的资源和能源，产生的废弃物处理难度较大。
目前，随着全球生态环境问题的日渐突出，绿色环保的理念在电子产业中已成为共识。
PCB 行业生产工艺复杂，工序中涉及到重金属污染源，另外也需要耗用大量的资源和能源。
因此，考虑PCB行业可持续发展的需要，未来PCB的加工制作和产品将向环保方面发展。
比如说，目前广泛应用的PCB生产方法是“减成法”，通过蚀刻等工序形成产品，而未来可能会开发“加成法”，直接在绝缘基材上制作电路，既能节省原料而且环保。
未来的PCB产品的材料和工艺也将进一步向无卤无铅的绿色方面发展。
（六）行业特点1、周期性PCB行业的周期性受宏观经济波动的影响。
随着电子信息产业的不断发展，PCB行业下游应用领域越来越广泛，涉及通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等众多领域。
总体而言，PCB产品应用领域广泛，行业的周期性不受单一行业波动的影响，其主要影响因素是电子信息产业的发展状况和宏观经济的周期性波动。
