IPC610考核11

IPC-A-610D 知识考核题（答案）成绩：______________ 工号：______________ 姓名：______________ 车间：______________ 职位：______________一、填空题（每空2.5分，共10分）1.静电释放敏感（ESDS）元件容易受电气过载（EOS）的影响，从而可能发生立即失效或___潜伏___失效，而后者的后果是最严重的，即使产品通过了检验和功能测试，仍有可能在送到客户手中后失效。

2.是_____静电（ESD）敏感____符号，用来表示该电子或电气元件或组件容易被ESD损伤；是_____静电（ESD）防护____符号，用来标识专为ESD敏感组件或器件设计的提供ESD 防护的器具。

3.使用激光扫描器，试读_____2_____次都不能读出条形码，视为缺陷。

二、选择题（每题6分，共30分）1.生产视听家电、白色家电产品，若客户无特殊要求，一般应参照IPC-A-610D 的___B___标准。

A. 1级B. 2级C. 3级D. 4级2.一般情况下，电烙铁、测试机架和其它设备所产生的脉冲电压要求小于___A___。

A. 0.5伏B. 1.0伏C. 1.5伏D. 2.5伏3.连接器压接插针弯曲，偏离中心线超出插针厚度的____B______，视为缺陷。

A. 30%B. 50%C. 80%D. 100%4.支撑孔或非支撑孔，直接端子引脚和焊盘的填充和润湿，最少应大于___C_____。

A. 90 °B. 180°C. 270°D. 360°5.SMT片式元件，侧面偏移大于元件端子宽度或焊盘宽度的____D_____，视为缺陷。

A. 20%B. 30%C. 40%D. 50%三、判断题（每题1.5分，共15分）1.本标准分四级验收条件：目标条件、可接受条件、缺陷条件和制程警示条件。

（Y ）2.IPC-A-610 是业界表决通过的标准。

图1
图2
图3
实训步骤
STEP1. 元器件的检测与识别 1.按照元器件明细对收音机套件进行清点，确认元器件的数量
和规格符合要求。
2.检测元器件外观有无标识不清、引脚断裂、外形破损现象，不 合格装配件不得安装。
3.通过观察颜色标识，区分中频变压器与振荡线圈、输入/输出变 压器等易混淆器件。
4.用万用表欧姆挡对二极管、三极管器件进行外观型号识别和管脚 检测。
用无感起子按B5、B4、B3的顺序逐个缓慢旋动中周磁芯，每只 都旋到扬声器发声最响为止，当顺向旋进时声音没有增大的迹 象，则应改为反向旋出（左图）。
2.将万用表置直流1mA挡，串联接入第一中放管V2集电极电 路。在电流表两端并联0.033μF电容器C和1kΩ的电位器RP。调 节RP使无信号时电流表指针满偏，接收到电台信号后，按B5、B4、 B3由后至前旋动各中周磁芯，均调到电流示数最小为止（右图）。
收音机作为一种曾被广泛应用的电子设备，几乎包含电子技 术基础中模拟部分的全部知识，掌握收音机的装配与调试不仅可 以巩固模拟电子部分的相应知识，还可以训练巩固电子产品整机 的安装调试技术。
常见类型的收音机
台式收音机 便携式多波段收音机
调幅中波段收音机
任务描述
根据本项目所给的收音机电路原理图、安装图和工 艺说明文件完成晶体管超外差收音机的组装焊接。组装焊 接完成后对整机进行全面调整，包括：调静态工作点、调 中频频率、调频率覆盖、调补偿四个方面，使收音机达到 较高的接收灵敏度和较宽的频率覆盖。
工艺文件
5.主要组件、元器件介绍（3）
输入/输出变压器的外观，如图所示： 输入/输出变压器是采用变压器推挽式功率放大电路时必须使用的 器件。 输入变压器塑料绝缘层一般为黄色或蓝色，输出变压器塑料绝缘 层一般为红色。

连接要求的描述中已在适当的地方具体注明了 所使用的焊接工艺类型。但无论使用下列哪种 焊接方法，本章的连接要求都适用：
• 焊接烙铁 • 阻抗焊接设备 • 波峰焊或拖焊 • 再流焊接 • 通孔再流焊接
作为上述情况的例外，还有一些专用的焊接表 面处理（例如浸镀锡、钯、金等），需要建立不 同于本文件所述要求的专用验收条件。此类专 用条件应该基于设计、工艺能力和性能要求而 定。
5-7
5 焊接
5.2.4 焊接异常 – 不润湿
IPC-T-50对不润湿的定义是：熔融的焊料不能与金属基材（母材）形成金属键合。本标准中金属基 材亦包括表面涂层，见5.2.1节。
缺陷 - 1，2，3级 • 焊料没有润湿要求焊接的焊盘或端子。（图
5-17、图5-18、图5-19为元器件端子；图5-20 为屏蔽层端子；图5-21为导线端子。） • 焊料覆盖率未满足具体类型端子的要求。
或6mm[0.24in]，取两者中的较大者。 • 空置导线绑在线束中。
制程警示 - 2级 缺陷 - 3级 • 绝缘套管伸出导线末端的长度不到2倍线径。 • 绝缘套管包封导线绝缘皮的长度小于线径
的4倍或6mm[0.24in]，取两者中的较大者。
图4-58 IPC-A-610E-2010
缺陷 - 1，2，3级 • 空置导线末端暴露。 • 空置导线未捆绑在线束中。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊点冷却期间因移动而形成的特征为表面不 平坦的受扰焊点。
图5-43 5-14
2010年4月
IPC-A-610E-2010
5 焊接
5.2.9 焊接异常 – 焊料破裂
缺陷 - 1，2，3级 • 焊料破裂或有裂纹。
图5-44
图5-45
图5-46 IPC-A-610E-2010

目的为了提升SMT内产品焊接的品质，本文件规定了SMT内相关元件的焊接标准，使员工操作时有依据可寻，减少误判、错判。

范围本规范适用SMT车间所有焊接后的产品。

定义无职责工艺部负责对本文件进行编制、修订等操作；负责依据本标准对设备相关检验标准进行设定；负责对操作员和品质人员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉相关人员；制造部负责按照本标准对相关可疑品进行判定；出现异常时及时报告相关人员；品质部监督员工是否按照本标准进行可疑品判定；负责对操作员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉操作员；内容矩形或方形端片式元件注1：不违反最小电气间隙。

注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。

注3：润湿明显。

注4：最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面；但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。

注5：(C)是从焊料填充最窄处测量。

注6：这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。

注7：对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的。

注8：对于宽高比小于：1及有5面端子的元器件可以大于1206侧面偏移末端偏出末端焊接宽度目标：侧面无偏移现象可接受：侧面偏出(A)小于或等于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者不良：侧面偏出(A)大于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者目标：无末端偏出现象不良：元件末端偏出焊盘目标：末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘宽度，取两者中的较小者最大爬锡高度最小爬锡高度可接受：末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%，取两者中的较小者不良：小于可接受末端连接宽度下限目标：最大爬锡高度为焊料厚度加上元器件端子高度不良：焊料延伸至元器件本体顶部元件末端重叠侧立翻件目标：最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上［］，取两者中的较小者不良：小于焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上［］，取两者中的较小者目标：元器件端子和焊盘之间至少有25%的重叠接触不良：元器件端子和焊盘之间小于25%的重叠接触不良：元器件不允许侧立目标：片式元器件的电气要素面朝上放置制程警示：片式元器件的电气要素面朝下放置立碑不良：元器件不允许立碑圆柱体帽形端⼦参数尺寸要求最大侧面偏移A25% (W) 或25% (P)，取两者中的较小者；注1末端偏出B不允许最小末端连接宽度，注2C50% (W) 或50% (P)，取两者中的较小者；最小侧面连接长度D75%(R)或75%(S)，取两者中的较小者；注6最大爬锡高度E注5最小爬锡高度（末端与侧面）F(G) + 25%(W) 或(G) + 1mm[]，取两者中的较小者焊料厚度G注4最小末端重叠J75%(R)；注6焊盘宽度P注3端子/镀层长度R注3焊盘长度S注3端子直径W注3注1：不违反最小电气间隙。