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长光华芯2023年三季度风险分析详细报告一、负债规模测算1.短期资金需求该企业经营活动的短期资金需求为20,552.36万元，2023年三季度已经取得的短期带息负债为4,508.3万元。
2.长期资金需求该企业权益资金能够满足长期性投资活动的资金需求，并且还有201,597.59万元的权益资金可供经营活动之用。
3.总资金需求该企业资金富裕，富裕181,045.23万元，维持目前经营活动正常运转不需要从银行借款。
4.短期负债规模由于该企业当前经营业务亏损，无法从发展的角度对该企业的合理负债规模做出正确判断。
静态来看，该企业可以新增的短期贷款为184,712.56万元。
5.长期负债规模由于该企业当前经营形势缺乏创造现金的能力，无法对长期贷款额度做出正确判断。
长期贷款额度取决于对该企业未来盈利状况的判断。
二、资金链监控1.会不会发生资金链断裂从当前盈利水平和财务状况来看，该企业不存在资金缺口。
如果当前盈利水平保持不变，该企业在未来一个分析期内有能力偿还全部负债。
该企业负债率低，发生资金链断裂的风险极小。
资金链断裂风险等级为0级。
2.是否存在长期性资金缺口该企业不存在长期性资金缺口，并且长期性融资活动为企业提供205,447.96万元的营运资金。
3.是否存在经营性资金缺口该企业经营活动存在资金缺口，资金缺口为19,755.94万元。
这部分资金缺口已被长期性融资活动所满足。
其中：应收利息增加59.85万元，应收账款减少2,843.06万元，预付款项减少956.07万元，存货减少5,301.04万元，其他流动资产减少162,061.7万元，共计减少171,102.01万元。
应付账款减少14,035.71万元，应付职工薪酬减少17.68万元，应交税费增加145.89万元，一年内到期的非流动负债减少576.66万元，其他流动负债减少38.84万元，共计减少14,523.01万元。
经营性资产增减变化表(万元)经营性负债增减变化表(万元)4.未来一年会不会出现资金问题(1).未来保持当前盈利状况本期营业利润为-2,008.7万元，存货为21,130.1万元，应收账款为16,186.14万元，其他应收款为0万元，应付账款为0万元，货币资金为88,531.41万元。
长光华芯2022年财务分析综合报告一、实现利润分析2022年利润总额为11,722.39万元，与2021年的12,213.75万元相比有所下降，下降4.02%。
利润总额主要来自于内部经营业务。
在营业收入大幅度下降的情况下，营业利润也有所下降，企业在收入大幅度下降的情况下及时采取了压缩成本费用开支的战略，但未能完全消除收入急剧下降所带来的不利影响。
二、成本费用分析2022年营业成本为18,675.94万元，与2021年的20,245.62万元相比有所下降，下降7.75%。
2022年销售费用为2,263.95万元，与2021年的2,203.33万元相比有所增长，增长2.75%。
从销售费用占销售收入比例变化情况来看，2022年尽管企业销售费用有所增长，但营业收入却仍然出现了较大幅度的下降，企业市场销售活动开展得不太理想。
2022年管理费用为3,156.61万元，与2021年的2,395.11万元相比有较大增长，增长31.79%。
2022年管理费用占营业收入的比例为8.19%，与2021年的5.58%相比有所提高，提高2.6个百分点。
这在营业收入大幅度下降情况下常常出现，但要采取措施遏止盈利水平的大幅度下降趋势。
本期财务费用为-764.14万元。
三、资产结构分析2022年存货占营业收入的比例出现不合理增长。
应收账款出现过快增长。
从流动资产与收入变化情况来看，流动资产增长的同时收入却在下降，资产的盈利能力明显下降，与2021年相比，资产结构偏差。
四、偿债能力分析从支付能力来看，长光华芯2022年是有现金支付能力的，其现金支付能力为225,939.36万元。
企业负债经营为正效应，增加负债有可能给企业创造利润。
五、盈利能力分析长光华芯2022年的营业利润率为30.47%，总资产报酬率为5.32%，净资产收益率为6.16%，成本费用利润率为33.32%。
企业实际投入到企业自身经营业务的资产为174,543.98万元，经营资产的收益率为6.73%，而对外投资的收益率为41.65%。
一、行业概况1、定义以碳化硅⑸Q、氮化钱(GaN)、氧化锌亿nO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化线(GaN)。
与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。
第三代半导体主要包括碳化硅⑸C)、氮化铝(A1N)、氮化钱(GaN)、金刚石、氧化锌亿nθ),其中，碳化硅(SiC)和氮化钱(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。
奥料来源：前瞻产北研究院@前瞻经济学人APP2、产业链剖析：产业链涉及多个环节第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。
上游原材料包括衬底和外延片;中游包括第三代半导体设计、晶圆制造和封装测试;下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。
中国第三代半导体行业产业链如下：第三代半导体产业链各个环节国内均有企业涉足。
从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、线铝光电等等;从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。
苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等;从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。
中游 下游奥料来源：前瞻产北研究院 @前瞻经济学人APP上游 比代1J 体第代I ：H 小■H*第三代看体■■■■………奥料来源：前瞻产北研究院 二、行业发展历程：兴起的时间较短中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次将第三代半导体产业列为国家战略发展产业。
长光华芯招股说明书长光华芯招股说明书长光华芯作为中国领先的半导体公司，一直致力于提供高性能芯片解决方案，为各行各业的数字化转型和创新驱动提供核心支持。
为了进一步拓展业务和提升公司规模，长光华芯决定通过招股说明书进行首次公开募股，以吸引更多投资者参与，实现公司战略目标。
一、公司简介：长光华芯于2005年成立，总部位于中国深圳，是一家以设计和生产高性能芯片为主的公司。
长光华芯的产品广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、物联网等领域，以其卓越的技术和稳定的质量赢得了客户的高度认可。
二、市场分析：随着信息时代的到来，半导体行业迎来了巨大的发展机遇。
中国作为全球最大的电子消费品市场，对高性能芯片的需求量不断增加，而目前市场上的供应仍然相对不足，这为长光华芯提供了广阔的发展空间。
根据市场调研机构的数据，预计未来几年中国高性能芯片市场将以20%以上的年均增长率增长，而长光华芯凭借其技术优势和市场口碑将成为中国芯片市场的领军者。
三、产品优势：长光华芯专注于高性能芯片的设计和生产，具有以下几个方面的优势：1. 技术领先：长光华芯拥有一支强大的研发团队，由国内外资深芯片工程师组成，掌握了多项核心技术，并持续投入研发。
公司不断推出具有自主知识产权的芯片产品，能够满足不同行业的需求。
2. 产品多样化：长光华芯的产品线涵盖了计算机、通信、消费电子、汽车、物联网等多个领域，能够为客户提供全方位的解决方案。
公司致力于根据市场需求不断扩展产品线，以满足客户的特定需求。
3. 质量稳定：长光华芯始终将产品质量放在首位，通过严格的质量管理体系和先进的生产工艺，保证产品的可靠性和稳定性。
公司先后通过了ISO9001国际质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证。
四、发展战略：长光华芯制定了以下几个发展战略，以保持竞争优势和持续增长：1. 加大研发投入：长光华芯将持续加大研发投入，不断推陈出新，提升产品技术和创新能力。
公司将引进更多优秀的人才，构建更强大的研发团队，推动技术创新和产品迭代。
半导体行业研究报告半导体行业是近年来发展迅猛的高新技术产业之一。
本文将以研究报告的形式，对半导体行业进行深入分析和评估。
文章将包括半导体行业的概述、发展历程、市场规模和结构、竞争态势以及未来趋势等内容。
半导体行业是指以半导体材料及其制品为基础，从事半导体材料研发、产品设计和生产制造的产业。
半导体材料是一种能够在一定条件下既能传导电流又能隔绝电流的材料。
作为电子工业的核心材料，半导体材料的研发和制造对电子信息技术的发展起到了重要的推动作用。
半导体行业的起源可以追溯到20世纪中叶，当时凭借着晶体管的发明，电子技术得以实现飞速发展。
然而，直到20世纪70年代，随着微电子技术的崛起，半导体行业才真正迎来了快速发展的时期。
这一时期，我国也开始了半导体产业的建设，并取得了一些重要的突破。
目前，全球半导体市场规模已经达到数千亿美元，成为全球最具活力和竞争力的产业之一。
从市场结构来看，半导体行业主要包括芯片设计、制造和封装测试三个环节。
其中，芯片设计是半导体行业的核心环节，也是整个产业链的关键所在。
在全球半导体市场中，美国、日本、中国等国家都具有重要的地位和影响力。
在竞争态势方面，半导体行业的竞争非常激烈。
全球半导体企业众多，其中包括英特尔、三星电子、SK海力士、博通等知名企业。
此外，我国也涌现出了一批具有核心技术和市场竞争力的半导体企业，例如华为海思、中芯国际等。
这些企业在技术研发、市场拓展和产业布局等方面展现出强大的实力。
然而，半导体行业的发展仍然面临着一些挑战。
首先，半导体技术的进步速度非常快，不断推动着行业的发展。
因此，企业需要不断加大研发投入，提升技术能力和创新能力。
其次，半导体行业的全球化程度较高，市场需求和竞争态势都具有强烈的不确定性。
因此，企业需要灵活应对市场变化，寻找适应自身发展的战略定位。
展望未来，半导体行业的发展前景依然广阔。
随着物联网、云计算、人工智能等新兴技术的兴起，对半导体产品的需求将持续增加。
半导体行业分析报告半导体行业分析报告半导体行业是当今科技领域中至关重要的一个领域，它在电子设备的制造和信息技术的发展中起着举足轻重的作用。
在这篇文章中，我们将对半导体行业进行详细的分析，包括行业概况、发展趋势和竞争态势等方面的内容。
一、行业概况半导体行业是指以半导体材料为基础制造电子器件、集成电路和电子元器件的产业。
它广泛应用于电子设备、通信设备、计算机、工业自动化、汽车电子等众多领域。
目前，全球半导体行业规模庞大，年销售额达数千亿美元。
二、发展趋势1.技术进步：半导体行业的核心是技术创新，随着科学技术的不断进步，半导体制造工艺和芯片设计水平不断提高。
高性能芯片、高密度集成电路的研发和应用将成为行业发展的主要方向。
2.产业升级：半导体行业正朝着高精尖制造方向发展。
如今，全球许多国家都将半导体行业视为国家战略产业，通过政府支持和投资，推动产业升级和跨国合作。
3.新兴应用：随着物联网和人工智能的快速发展，半导体行业面临着新的机遇和挑战。
传感器、云计算、大数据等新兴应用将成为行业的重要增长点。
三、竞争态势在全球范围内，半导体行业竞争激烈，主要集中在美国、日本、中国、韩国等国家和地区。
这些地区拥有领先的芯片设计和制造技术，企业之间的竞争主要体现在产品技术、市场份额和成本控制等方面。
1.主要企业：全球半导体行业中，拥有强大技术实力和市场影响力的企业包括英特尔、三星、台积电等。
这些企业在产品研发、生产规模和市场占有率上处于领先地位。
2.新兴企业：近年来，一些新兴企业在半导体行业中崭露头角。
特别是中国的半导体企业，凭借国家政策和市场需求的支持，逐渐在全球市场上崭露头角。
3.合作共赢：尽管半导体行业竞争激烈，但合作与共赢也是行业的重要特征。
企业之间通过技术交流、合作研发等方式，提高产业链的整体竞争力。
四、挑战与机遇半导体行业在发展的同时面临着许多挑战和机遇。
1.供应链管理：半导体行业涉及众多环节，供应链管理是一个重要的挑战。
芯片龙头企业深度分析报告一、引言芯片是现代科技领域的核心组成部分，是计算机、电子设备等各种高科技产品的关键元件。
近年来，随着互联网、人工智能、物联网等行业的迅速发展，对芯片的需求不断增加，促使了芯片行业的快速崛起。
在众多芯片企业中，一些龙头企业具备技术实力、综合实力和市场影响力，成为行业领头羊。
本文将深入分析芯片龙头企业的技术实力、市场地位和未来发展前景，以期了解芯片行业的现状和趋势。
二、企业概况芯片龙头企业通常具有较长的历史积淀和丰富的技术研发经验。
这些企业在芯片设计、生产制造、市场拓展等方面拥有强大的实力。
以下是几个代表性的芯片龙头企业：1. 英特尔（Intel）英特尔是全球最大的半导体芯片制造商之一，成立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州。
该公司以研发和生产中央处理器（CPU）闻名，广泛应用于个人电脑、服务器、智能手机等领域。
英特尔一直致力于技术创新和研发投入，拥有自主研发的工艺技术和知识产权，并与全球各大厂商建立了紧密的合作关系。
目前，英特尔在全球市场份额居领先地位。
2. 台积电（TSMC）台积电是一家总部位于台湾的半导体制造公司，成立于1987年。
该公司专注于芯片代工业务，为全球各大芯片设计厂商提供代工制造服务。
台积电凭借先进的制程技术和高质量的生产能力，成为全球最大的芯片代工厂商之一。
同时，台积电也积极投入到芯片技术研发中，拥有多项自主知识产权和专利技术。
3. 三星电子（Samsung）三星电子是韩国最大的电子产品制造商之一，也是全球最大的存储芯片（DRAM、NAND Flash）制造商。
三星电子成立于1938年，经过多年的发展壮大，已经在全球建立了庞大的生产和销售网络。
三星电子不仅在存储芯片领域占据主导地位，还在处理器、传感器等多个芯片领域具备竞争力。
三、技术实力作为芯片龙头企业，技术实力是保持市场优势的核心因素之一。
1. 技术研发投入英特尔、台积电和三星电子等芯片龙头企业都具备庞大的研发团队和先进的研发设施。
2022年10月17日行业研究高级自动驾驶必备传感器——激光雷达行业跟踪报告系列之一电子行业买入（维持）分析师：刘凯执业证书编号：S0930517100002分析师：石崎良执业证书编号：S0930518070005分析师：何昊执业证书编号：S0930522090002300资料来源：Wind相关研报Pico4发布会召开，内容生态全面发力——VR/AR行业跟踪报告之三（2022-09-30）Pico Neo4和小鹏G9重磅发布，关注XR与汽车智能化投资机会——光大证券通信电子行业周观点第40期（20220924）（2022-09-26）Pico即将发布新机Pico 4，SiFive推出车用RISC-V内核系列——光大证券通信电子行业周观点第39期（20220918）（2022-09-18）激光雷达：高级自动驾驶必备传感器。
激光雷达是高级自动驾驶的核心传感器，主要利用光波获取并处理信息，起到测距、避障、定位和导航等对驾驶的辅助作用。
它的基本原理是通过发射器向目标发射探测信号（激光束）和传感器接受目标反射回来的信号来测量与目标之间的距离、分析目标反射回来的信息得到目标的距离和物理属性等信息，用于避障，于此同时结合地图，便于实现定位以及导航功能。
图表1：激光雷达基本原理图资料来源：SlidePlayer，光大证券研究所以此方法，激光雷达收集的数据是离散的，被叫做点云数据，点云数据描述了目标物体的物理属性和位置，包括三维坐标X，Y，Z、颜色值和强度值等，通过处理点云数据来获得目标的信息。
图表2：激光雷达点云图资料来源：禾赛科技，光大证券研究所激光雷达发展历程：从科研到智能驾驶核心部件。
激光雷达诞生于1960-1970年代，最初用于科研与测绘领域；2000年以前逐渐走向商业化，出现了单线扫描式2D激光雷达产品；2000-2015年进入车辆应用的初期，高线数激光雷达开始应用于无人驾驶的避障与导航，以国外厂商为主；2015-2019年无人驾驶和高级辅助驾驶领域蓬勃发展，成为技术热点，国内厂商开始跟进研究并陆续取得突破；2019年至今，随着智能驾驶的迅速发展，作为感知层重要的一部分，激光雷达也加快了发展的脚步，技术更迭层出不穷，产品性能持续优化，激光雷达向着芯片化和阵列化发展。
中国芯片产业深度分析报告：一文看懂国产芯片现状随着信息科技的普及和计算机技术的日新月异，芯片产业作为信息产业的核心和基石，成为现代世界不可或缺的基础设施之一。
虽然中国已是世界第二大经济体，但在芯片技术领域仍然依赖进口。
为了提升自主研发与核心技术创新能力，中国政府近年来不断加大对芯片领域的投入力度，加速国产芯片的产业化和商业化，提升中国芯片产业的影响力和竞争力。
本文将就中国芯片产业的现状进行深入分析，并结合国内外最新的发展趋势和产业背景，对未来发展进行展望。
一、中国芯片产业的发展历程和现状1、芯片产业出现的历史芯片产业是由电子工业和计算机工业结合而衍生出来的。
早在20世纪50年代，美国就开发出第一颗晶体管，并在1960年代开始出现了大规模集成电路（LSI）。
1971年，英特尔公司推出了第一颗微处理器，从而奠定了个人电脑时代的基础。
芯片产业随着计算机技术的进步而快速发展，成为信息产业的核心和基石。
2、中国芯片产业的发展历程随着信息技术的进步，中国政府逐步重视芯片产业的发展。
1997年，《中长期科学和技术发展规划纲要》第一次提出要“打造千亿美元的芯片产业”。
2000年，中国政府制定了“中国集成电路产业发展的若干政策”，明确提出“重点支持和带动国家集成电路产业的发展”，并制订了一系列政策支持和优惠措施。
但是长时间以来，中国芯片产业仍然面临诸多挑战，包括缺乏核心技术、人才短缺、资金不足等问题。
对此，中国政府出台了一系列政策，加大对芯片产业的投入力度，并提出“大力发展集成电路产业，加快推进自主创新，推动产业转型升级”的目标。
同时，国内很多企业也开展了自主研发芯片的工作，一些成功的案例包括海思、展讯、紫光海斯半导体等。
3、中国芯片产业的现状目前，中国芯片产业整体仍然处于初级阶段，以代工为主要产业形态，核心技术自主创新能力相对较差，尚未成为行业领导者。
从市场规模和占有率来看，中国芯片市场与国际巨头相比差距较大。
第1篇一、行业概况2021年，全球半导体行业迎来了蓬勃发展的一年。
在全球经济复苏的背景下，半导体产业呈现出强劲的增长势头。
以下是本年度半导体行业的主要发展概况：1. 市场需求旺盛：随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对半导体的需求持续增长。
尤其是智能手机、数据中心、汽车电子等领域，对高性能、低功耗的半导体产品需求日益增加。
2. 产能扩张：为满足不断增长的市场需求，各大半导体厂商纷纷扩大产能。
台积电、三星、英特尔等全球领先企业纷纷投资建设新工厂，提升产能。
3. 技术创新：本年度，半导体行业在材料、工艺、封装等方面取得了多项突破。
例如，3D NAND闪存、7nm工艺、硅光子技术等，为行业带来了新的发展机遇。
二、市场分析1. 市场规模：根据市场调研机构数据，2021年全球半导体市场规模达到5000亿美元，同比增长约15%。
其中，中国市场规模达到1500亿美元，同比增长约20%。
2. 产品结构：在产品结构方面，集成电路、分立器件、光电器件等均实现增长。
其中，集成电路市场份额最大，达到70%。
3. 地区分布：从地区分布来看，亚洲市场占据全球半导体市场的半壁江山。
中国、韩国、日本等国家和地区市场增长迅速。
三、主要企业动态1. 台积电：作为全球领先的半导体代工企业，台积电在2021年持续扩大产能，推出7nm、5nm等先进制程技术，市场份额进一步提升。
2. 三星：三星在存储器、芯片制造等领域持续发力，推出新一代DRAM、NAND闪存产品，市场份额稳居全球前列。
3. 英特尔：英特尔在2021年推出多款新产品，包括10nm工艺的CPU、GPU等，致力于提升产品竞争力。
四、发展趋势1. 技术创新：未来，半导体行业将继续在材料、工艺、封装等方面进行技术创新，以满足市场需求。
2. 市场格局：随着新兴技术的快速发展，市场格局将发生变化。
中国企业有望在全球半导体市场中占据更大的份额。
3. 国际合作：半导体行业将进一步加强国际合作，共同推动技术创新和市场发展。
半导体激光芯片龙头长光华芯研究报告一、长光华芯：国内半导体激光芯片龙头公司成立于2012年，聚焦半导体激光芯片的研发、设计及制造。
公司产品覆盖半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器四大类，已建成IDM全流程工艺平台和3寸、6寸量产线，是全球半导体激光行业少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。
公司产品应用领域包括工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学及美容、高速光通信、机器视觉与传感、国防建设等，下游客户包括锐科激光、创鑫激光、大族激光、杰普特、飞博激光等行业龙头及多家国家级骨干单位。
2021H1，公司营业收入1.91亿元，其中高功率单管系列占比75.35%，为公司主营业务收入最主要的组成部分。
公司主要产品包括高功率单管、高功率巴条、高效率VCSEL及光通信芯片四类系列。
以高功率半导体激光芯片为依托，向横纵两个方向不断拓展。
纵向包括下游器件、模块及直接半导体激光器；横向扩展VCSEL芯片及光通信芯片等半导体芯片。
在产业链方面，公司位于激光行业的上游和中游，产品以半导体激光芯片、器件及模块为主。
公司的半导体激光芯片产品位于产业链上游，同时也直接进行中游产品半导体激光器的研发、生产和销售。
公司的上游供应商为原材料厂商，包括各类芯片原材料、光纤材料及机加工件等。
下游则为工业加工装备、激光雷达、光通信、医疗美容等激光器应用行业。
公司为半导体激光行业的垂直产业链公司，采用IDM经营模式，进行半导体激光芯片及其器件、模块等产品的研发、生产和销售。
生产经营过程覆盖芯片设计、外延片制造、晶圆制造、芯片加工及器件封装测试全流程。
在生产方面，公司采用“订单式”生产为主，“库存制”生产为辅的生产方式。
主要以客户订单为标准，根据客户订单和全年预计销售意向进行排产安排；同时根据需求预测进行合理备货，以满足客户日益提升的差异化需求。
公司产品具备客户资源优势，高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一。
在工业激光器、激光加工设备等领域，公司积累了包括锐科激光、创鑫激光、大族激光、杰普特、飞博激光等行业龙头及知名企业客户。
在高能激光器的应用方面，公司为高功率光纤激光器和高功率全固态激光器提供泵浦源，已广泛服务于多家国家级骨干单位。
受公司下游集中度高且公司产能有限影响，当前公司主要客户收入较为集中。
2021H1，公司前五大客户销售收入占比82.26%，分别为创鑫激光（26.66%）、客户A2（18.16%）、飞博激光（16.88%）、锐科激光（14.38%）、华日精密（6.19%）。
公司销售模式以直销为主，2018-2021H1直销收入占比均在99%以上。
公司无控股股东和实际控制人，华为哈勃投资入股。
华丰投资持股数量2493万股，持股比例为24.51%，是公司第一大股东。
苏州英镭、长光集团和上海国投创投分别持有公司19.76%、8.72%和7.88%的股份。
其中华丰投资系财务投资人，不参与公司日常经营管理工作，对股东大会不形成控制。
第二大股东苏州英镭是公司核心管理团队设立的持股平台。
2020年12月，公司引入华为控股的哈勃投资，持有公司4.98%的股份。
2018-2021公司营业收入从0.92亿增长到4.29亿元，CAGR+67.07%,营业收入快速扩大的原因在于:1）半导体激光芯片整体市场规模扩大，2）中美贸易摩擦使得国产替代进程加速，3）公司产品在半导体激光芯片领域具备核心竞争优势，客户份额提升。
从产品类型看，公司营业收入主要来源为高功率单管和高功率巴条系列产品，2021年收入占比分别为84.1%和13.1%。
高功率单管是收入主要组成部分，占主营业务后入比重始终在70%以上。
高功率巴条是主营业务的重要组成部分，收入呈现一定波动，主要受巴条产品主要使用方客户A2具体科研进度的影响。
在高效率VCSEL系列和光通信芯片产品方面，公司目前收入规模较少，属于“横向扩展”战略内容。
从应用领域看，公司高功率单管芯片产品主要应用于工业加工领域，高功率巴条系列产品主要应用于科研与国家战略高技术领域。
不同产品毛利率差距较大，综合毛利率稳中有升。
2018-2021公司综合毛利率分别为30.97%、36.03%、31.35%和52.82%，存在一定波动。
2021毛利率大幅上升的原因主要在于：1）毛利率较高的单管芯片产品收入占高功率单管系列收入占比上升，使得高功率单管系列产品毛利率从2020年的25.8%增长到2021H1的44.8%，2）毛利率较高的高功率巴条系列收入占比从2020年的10.5%增长到2021H1的13.1%。
分业务来看，受经营模式、核心芯片的差异影响，公司不同产品类型毛利率差异较大，2021H1公司高功率单管系列、高效率巴条系列、VCSEL系列的毛利率分别为52.92%、44.84%、77.81%。
公司成本结构稳定，直接材料费用是营业成本的主要组成部分。
2018-2021H1，公司直接材料费用占营业成本的比例在50%以上。
直接人工和制造费用占比有所下降，主要是随着公司销售规模扩大，生产的规模效应显现导致。
2021年1月，公司将3寸晶圆生产线更换为材料利用率更高的6寸晶圆生产线，降低了芯片类产品的单位成本。
2020年公司归母净利润转正，2021年迅速增长。
2018-2021公司归母净利润分别为-0.14/-1.29/0.26/1.15亿元，扣非归母净利润分别为-0.29/-0.18/-0.15/0.72亿元，非经常性损益主要来自股份支付及政府补助，2019年两者差异较大是1.32亿元的股权支付所致。
公司预计2022Q1营业收入区间为9000万元~1.1亿元，同比增长16.20%~42.02%；预计2022Q1归属母公司股东净利润为2000万元至3000万元，同比增长5.50%~58.25%；预计2022年1季度可实现扣除非经常损益后归属母公司股东净利润为1300万元至2000万元，同比增长率7.15%至64.84%。
研发费用稳定上升，研发费用占营业收入比例高于同行。
2018-2021公司研发费用从0.37亿元增长到0.86亿元，占营业收入的比例从40.23%下降到19.67%。
公司研发费用占营业收入的比例高于同行业可比公司，原因在于1）公司在半导体激光芯片、器件及模块等方面持续进行研发投入；2）公司仍处于快速发展期，业绩规模较小，仍处于以研发为导向的快速成长阶段，研发投入相对较大。
公司重视研发团队建设，核心技术人员实施股权激励政策保障成长。
公司拥有一批高层次人才队伍，研发人员106人，占员工总数比重为30.46%。
核心技术人员王俊、闵大勇、廖新胜及潘华东获“国家级重大人才计划”、“国务院特殊津贴专家”、“高新区领军人才”等多项奖项荣誉。
公司对核心技术人员进行股权激励，股权激励政策有利于维护核心技术人员稳定，维护公司长期稳定发展。
公司在半导体激光芯片领域拥有多项核心技术。
公司构建了GaAs （砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台。
公司采取“纵向延伸、横向拓展”战略，一方面持续开发开发器件、模块及直接半导体激光器下游产品；一方面在VCSEL及光通信激光芯片领域进行拓展。
产品多项指标优于同行，处于国内领先地位。
公司主要产品性能指标包括一定的条宽、光纤芯径、发光点数下的功率、波长范围及电光转换效率。
以高功率单管芯片为例，公司高功率单管芯片输出功率达到30W，电光转换效率达到63.00%，波长种类较多，技术水平较高。
二、国内高功率半导体激光芯片稳定增长，VCSEL及光通信芯片前景广阔1、半导体激光器：下游应用领域拓展，市场规模稳定增长激光器是整个激光产业链的核心中枢，其性能决定了激光设备输出光束的质量和功率。
激光器通过受激辐射的方式产生可见光或不可见光，其构造复杂，技术壁垒较高，是大量光学材料和元器件组成的综合系统。
激光器光学系统中的增益介质通过吸收泵浦源产生的能量，使得增益介质先从基态跃迁到激发态，再释放能量回归到基态的稳态。
在释能的过程中，增益介质产生出能量、波长、方向高度一致的光子，通过光学谐振腔的反射放大最终形成激光束。
根据LaserFocusWorld和2020年中国激光产业发展报告，2019年全球激光器销售收入达147.3亿美元，较上年增长7.05%。
2020年全球激光器销售额为160.10亿美元，2021年全球激光器销售总额有望继续取得15%左右的增长，达到184.80亿美元，。
随着全球智能化发展，智能设备、消费电子、新能源等领域对激光器的需求不断增长，以及医疗、美容仪器设备等新兴应用领域的持续拓展，全球激光器的市场规模将继续保持稳定增长。
从行业分布来看，2020年材料加工与光刻市场、通信与光存储市场、科研与军事市场、医疗与美容市场、仪器与传感器市场及娱乐、显示与打印市场占比分别为39.60%、24.50%、13.80%、5.70%、12.60%及3.80%，其中主要使用高功率半导体激光芯片的市场为材料加工与光刻市场、科研与军事市场、医疗与美容市场，合计占比为59.10%。
从技术发展方向来看，未来激光器将朝着更高功率、更好光束质量、更短波长及更快频率方向发展。
在工业激光器领域，光纤激光器对功率的指标要求不断提高。
器件厂商需要不断地提高核心器件性能，光纤激光器功率的提高还需要先进的合束和功率合成等激光调制技术。
另外，更短波长、更多波长、更快（超快）激光器的发展也是重要方向，主要应用于集成电路芯片、显示、消费电子、航空航天等精密微加工，以及生命科学、医疗、传感等领域。
根据增益介质的不同，激光器可以分为固态（含固体、半导体、光纤、混合）、液体激光器、气体激光器等，固态激光器具有稳定性好、功率较高、维护成本低的特点，在应用占绝对优势。
半导体激光器有电光转换效率高、体积小、可靠性高、寿命长、波长范围广、可调制速率高等显著优点，一方面可以作为光纤激光器、固体激光器等多种光泵浦激光器的核心泵浦源使用，另一方面，随着半导体激光技术在功率、效率、亮度、寿命、多波长、调制速率等方面的不断突破，半导体激光器被广泛直接应用于材料加工、医疗、光通信、传感、国防等领域。
根据LaserFocusWorld预计，2021年全球二极管激光器即半导体激光器与非二极管激光器的收入总额为184.80亿美元，其中半导体激光器占总收入的43%。
下游应用领域拓展，泵浦源需求起量，全球半导体激光器市场规模稳定增长。
根据LaserFocusWorld测算，2020年全球半导体激光器市场规模为67.24亿美元，较上年增长14.20%。
随着全球智能化发展，智能设备、消费电子、新能源等领域对激光器的需求不断增长以及医疗、美容仪器设备等新兴应用领域的持续拓展，半导体激光器可作为光泵浦激光器的泵浦源，其市场规模将继续保持稳定增长。
