广东2021年芯片产品量产前首轮流片项目申报指南
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深圳市科技创新委员会2021年集成电路专项资助计划项目申请指南一、申请内容(一)对集成电路设计企业流片支持1.多项目晶圆直接流片资助;2.首次完成全掩膜工程产品流片资助。
(二)对集成电路设计企业购买IP(硅知识产权)支持对于企业购买IP开展高端芯片研发,给予IP购买费用资助。
(三)对集成电路EDA设计工具研发支持对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业,给予EDA研发费用资助。
二、设定依据(一)《深圳市人民政府关于印发进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)的通知》(深府〔2019〕28号);(二)《深圳市人民政府办公厅关于印发加快集成电路产业发展若干措施的通知》(深府办规〔2019〕4号)。
(三)《深圳市科技计划项目管理办法》(深科技创新规〔2019〕1号;(四)《深圳市科技研发资金管理办法》(深科技创新规〔2019〕2号);(五)《深圳市企业研究开发项目与高新技术企业培育项目资助管理办法》(深科技创新规〔2019〕5号)。
三、支持强度与方式支持强度:有数量限制,受科技研发资金年度总额控制。
按照审计结果确定资助额度,本批次资助资金纳入2021年市级财政预算安排。
(一)对集成电路设计企业流片支持1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业,给予2019年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助;2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业,给予2019年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
(二)对集成电路设计企业购买IP支持对于购买IP开展高端芯片研发的企业,给予2019年IP购买实际支付费用最高20%的资助,单个企业每年总额不超过500万元。
(三)对集成电路EDA设计工具研发支持对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业,给予2019年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助,总额不超过3000万元。
支持方式:事后资助。
四、申请条件(一)基本条件:1.申请单位应当是在深圳市(含深汕特别合作区,下同)依法注册,具备法人资格的企业;2.申请单位应在深圳具备研发的场地、设施、人员等;3.申请单位未列入深圳市科研诚信异常名录;4.申请单位无逾期未办理验收的项目;5.申请单位同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请;(二)专项条件:1.对集成电路设计企业流片支持(1)申请单位应为集成电路设计企业;(2)申请单位应为流片产品的知识产权所有方;(3)未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。
2021年省级促进经济高质量发展专项资金(工业互联网和新一代信息技术发展)电子信息产业项目入库申报指南一、支持范围和方向(一)支持半导体和集成电路产业发展(专题1)方向1:高端电子元器件产业化项目。
支持范围包括高端片式电容器、高端片式电阻器、高端片式电感器、5G工业模组以及重点应用领域具备较大竞争优势的其他高端电子元器件。
(专题1.1,申报指引详见附件1)方向2:芯片产品量产前首轮流片项目。
支持范围包括采用先进特色工艺制程流片的5种芯片、《广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知》(粤府办〔2020〕2号)明确重点发展方向的10 种芯片、重点应用领域具备较大竞争优势的4种芯片。
(专题:1.2,申报指引详见附件2)(二)超高清视频应用示范项目(专题2)。
支持市内医院、学校、宾馆、酒店、养老机构等企事业单位建设超高清视频应用示范点,按照《XX市工业和信息化局XX市教育局XX市民政局XX市商务局XX市卫生健康局关于开展2020年超高清视频应用示范项目入库申报工作的通知》执行。
二、申报总体要求(一)申报主体是在XX市行政区域内注册、具有独立法人资格的企(事)业法人单位。
近5年以来申报主体在专项资金管理、专项审计、绩效评价、监督检查等方面未出现过较为严重的违法违规情况,且不存在未按期完成财政专项资金扶持项目验收的情况。
(二)项目实施必须在XX市境内,应用基础较好,具有行业发展需求和一定规模的客户群体。
(三)项目有明确、量化的经济效益、社会效益,绩效目标应可考核、可量化,且符合省财政专项资金和地市的绩效目标要求。
(四)项目原则上未获得过省财政资金专项支持,未申请省级财政资金其他项目入库。
(五)项目只有一个申报主体,不允许联合申报。
各专题申报的其他条件详见对应的申报指南。
三、申报程序(一)项目申报。
本次申报采取网上申报和纸质申报同步进行的方式,申报单位按照《申报指南》要求编制项目申报材料,于8月1日前提交至辖区工业和信息化主管部门,并同步在广东省工业和信息化厅财政专项资金管理系统http://210.76.80.141填写申报材料(登录系统后可在通知公告中查阅专项资金申报企业操作手册,专题2超高清视频应用示范项目也要网上填报),申报扶持方向请选择促进经济高质量发展-信息化和信息产业发展-工业互联网和新一代信息技术产业发展-支持半导体和集成电路产业发展(专题1)或支持超高清视频显示产业发展(专题2)。
2021年度广东省重点领域研发计划“营养健康食品创制”重点专项申报指南为贯彻落实省委、省政府关于实施乡村振兴战略、推进制造强省建设工作部署,加快发展现代农业与食品战略性支柱产业集群,以科技创新保障膳食营养和饮食安全,落实主动健康模式实现“健康中国”战略目标,启动实施“营养健康食品创制”重点专项,强化营养健康食品产业的科技支撑,促进现代食品产业健康发展。
专项围绕影响营养健康食品创制及产业化的功能性油脂、功能性糖、功能性蛋白及特色农产品功能性营养物质和特色配料等重要生产原料创制的核心技术及装备,结合慢性代谢综合症及不同人群营养和健康需求特点,贯通基础研究、重大共性关键技术、典型应用示范科技创新全链条,开展关键技术研究与应用示范。
本专项设置5个专题,共16个研究方向。
原则上同一研究方向支持1项,评审结果靠前且技术路线不同的项目根据需要可并行支持。
项目实施周期3年。
项目应整体申报,必须涵盖该项目下所列示的全部研究内容和考核指标。
专题一:功能性油脂创制关键技术研究与示范(专题编号:20210201)项目1:结构酯生物加工关键技术研发与示范(一)研究内容。
针对当前食用油脂过量摄入导致的肥胖而引发的慢性代谢综合征等问题,以大宗油脂的分子结构功能化制备结构酯为目标导向,研究结构酯生物加工专用酶的挖掘与脂质转化作用机制,缓解当前酶资源短缺问题;研究酶的高效催化技术,建立不同油脂原料制备结构酯的工艺路径,实现目标脂质的高效生产;开发适合酶生物催化反应的新装备并建立示范生产线;建立功能性油脂检测和鉴伪评价技术,完善功能性结构酯品质控制体系;开展针对特殊人群的油脂功能评价研究,开发系列新型结构酯类产品。
项目2:健康型特种油脂绿色加工关键技术及装备研发与示范(一)研究内容。
针对食品工业用特种油脂饱和度高、营养特性不足、产品品质不稳定等问题,以酶法催化酯交换制备特种油脂基料油为目标导向,研究国产脂肪酶催化油脂酯交换效率,开发低成本的脂肪酶固定化关键技术,筛选和复配经济高效的固定化脂肪酶制剂;突破酶法催化油脂连续化酯交换工艺技术;开发低饱和特种油脂高效乳化及产品塑性增强技术;研究特种油脂产品制备过程中乳化、激冷、捏合等影响参数,开发产品品质稳定的特种油脂产品,并建立示范生产线;研发固定化脂肪酶连续催化反应器,开发基于特种油脂产品加工装备的易拆式激冷、捏合换热单元,降低设备运行成本。
附件12021年度广东省重点领域研发计划“精密仪器设备”重点专项申报指南为贯彻落实《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》、《广东省培育精密仪器设备战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》、《广东省重点领域研发计划实施方案》等文件精神,围绕国家重大科技战略和广东产业发展需求,加强精密仪器设备领域关键核心技术攻关,促进原创性、自主可控的仪器设备研制开发和产业化,我省拟启动实施“精密仪器设备”重点专项。
本专项2021年共部署4个专题,包括10个方向,项目实施周期一般为3年左右。
专题下每个方向原则上支持1个项目,对评审结果相近且技术路线明显不同的同一方向可酌情支持2项。
同等条件下优先立项省市联合支持的项目。
鼓励产学研用联合申报,鼓励企业牵头承担项目。
一般每个项目参研单位总数不超过8个。
专题各方向采用竞争性评审、无偿资助方式。
项目验收时,目标产品应通过第三方测试和可靠性测试,技术就绪度提高3级以上;核心关键部件、技术、软件实现自主可控,关键考核指标需提供第三方测试报告。
专题一、工业精密仪器设备(专题编号:20210301)方向1.1超分辨率激光暗场成像缺陷检测设备研究内容:针对复杂图形晶圆的超分辨率激光暗场成像缺陷检测设备的工业需求及国产设备技术空白的矛盾,开展复杂图形晶圆的超分辨率激光暗场成像缺陷检测设备的关键技术与核心部件研发,包括大功率深紫外激光器技术、深紫外多通道激光线扫描技术、深紫外多通道超分辨率成像技术、深紫外偏振与空间滤波技术、深紫外高量子效率成像探测技术、高速高精度晶圆运动位移台、高速图像数据处理与自动缺陷识别分类技术等,获得实现工程化与产业化的效果。
考核指标:目标检测设备空间分辨率≤40纳米;针对300mm晶圆实现:产率≥10片晶圆/h;图像处理速度≥10千兆像素/h;缺陷捕获率≥80%,致命缺陷捕获率≥90%,缺陷误检率≤10%;正常运行时间(Uptime)≥90%;平均恢复时间(MTTR)≤6小时。
XX2:2021年度XX省科技专项XX项目(第三批)申报指南第一部分省重大科技专项一、计算与通信芯片(专题一—专题二)项目背景:电子信息XX是我国第一大支柱XX,也是XX省第一大支柱XX。
集成电路作为电子信息XX的核心基础,肩负着推动XX经济转型升级的重任,是我省深化XX结构调整、构建现代XX新体系的重要抓手.依据《XXXX省委XX省人民XXXX全面深化科技XXXXXX创新驱动的决定》及《XX 省重大科技专项总体实施方案(2021—2021)》精神,为推进我省集成电路XX创新,解决长期面临的“缺芯”局面,以“XX引导、企业主体、三链融合、协同推进”为原则,启动计算与通信芯片专项,力争实现核心芯片国产化,打破国外垄断。
通过专项实施,突破通信计算XX 集成芯片的核心技术,带动XX地区电子领域产品研发、生产制造、出口销售的持续创新。
联系人:张开升,电话:专题一:新一代信息通信芯片(专题编号:0908)专题内容:重点支持第5代无线通信网、超高速无线局域网、极低功耗物联网等领域的核心芯片研发。
预期目标:专项实施期限不超过3年,项目实施阶段完成100万片以上的芯片量产或2000万园以上芯片或模组、整机产品的销售。
申报要求:XX化生产地点应在XX省内;拥有本领域国内优秀的设计团队。
支持强度:500万园/项。
专题二:核心应用芯片(专题编号:0909)专题内容:重点支持生物识别、人工智能等专用核心算法芯片,低功耗北斗多模射频基带XX卫星导航芯片的研发.预期目标:专项实施期限不超过3年,项目实施阶段完成100万片以上的芯片量产或2000万园以上芯片或模组、整机产品的销售.申报要求:XX化生产地点应在XX省内;拥有本领域国内优秀的设计团队。
支持强度:500万园/项.二、移动互联网关键技术与器件(专题三-专题四)联系人:文晓芸,电话:专题三:虚拟现实与增强现实()关键技术研发及XX化(专题编号:0110)(1)围绕的3D显示建模及优化技术研发与XX化。
牙发育异常诊疗指南一、萌出异常(一)萌出过早【概述】牙齿萌出过早又称早萌,是指牙齿萌出的时间超前于正常萌出的时间,而且萌出牙齿的牙根发育不足根长的1/3。
早萌有乳牙早萌和恒牙早萌【临床表现】1.乳牙早萌多见下颌中切牙,偶见上颌切牙或第一乳磨牙。
多数是正常牙,也有是多生牙。
多数没有牙根,且只与粘膜连接而无牙槽骨支持,极度松动。
乳牙釉质、牙本质菲薄,并钙化不良。
2.恒牙早萌多见于前磨牙,下颌多于上颌。
牙根发育不足,极度松动。
常伴有釉质钙化不良或发育不全现象。
【诊断要点】1.牙齿萌出时间明显超前于正常萌出时间。
患牙不同程度的松动2.3.时有釉质发育不全现象。
4. X线片检查恒牙牙根发育仅为根长的1~2mm。
【治疗原则及方案】1.乳牙早萌一度松动者,为了避免吮乳时脱落或自行脱落吸人呼吸道,应及时拔除。
松动不明显者,可予以严密观察。
当吮乳时,因早萌的下切牙磨擦舌系带,造成舌系带处创伤性溃疡,可暂停哺乳,改为汤匙喂乳,调磨早萌下切牙的切缘,使溃疡自愈。
2.恒牙早萌(1)早萌恒牙松动不明显,可不作处理予以观察。
(2)拔除相应的残根、残冠等,先行乳牙及有根尖周病的邻牙治疗,有助于早萌恒牙继续发育。
(3)应对早萌牙进行局部涂氟,预防龋病发生。
(二)萌出过迟【概述】牙齿萌出过迟又称迟萌,是牙齿萌出时间显著晚于正常萌出时间。
全部乳、恒牙或个别牙均可发生。
【临床表现】1.乳牙迟萌多数乳牙或全口乳牙萌出过迟多与儿童全身因素有关。
状腺功能低下以及营养不良等。
佝偻病患例如佝俊病、甲.者的乳牙可迟14、15个月才萌出,而且萌出的乳牙常伴有釉质、牙本质发育异常。
2. 恒牙迟萌(1)个别恒牙迟萌常见于上颌恒中切牙、恒尖牙或恒前磨牙。
这是因为乳切牙过早脱落,儿童习惯用牙龈咀嚼,局部牙龈角化增生,坚韧肥厚,使恒切牙萌出困难所致。
若乳尖牙或乳磨牙过早脱落,邻牙移位,间隙缩小,可使恒尖牙、前磨牙萌出困难或萌出过迟,此外,还需考虑恒牙冠、根的发育状况、牙胚的长轴方向以及是否有多生牙、牙瘤等周围阻力。
附件12023年全国行业职业技能竞赛一第二届全国工业和信息化技术技能大赛半导体分立器件和集成电路装调工(汽车芯片开发应用)赛项广东省选拔赛日程安排和技术方案一、大赛时间10月27日-29日二、大赛地点广州市工贸技师学院中心校区三、举办单位主办单位:广东省工业和信息化厅、广东省人力资源和社会保障厅、广东省教育厅、广东省总工会、共青团广东省委承办单位:工业和信息化部电子第五研究所协办单位:广州市工贸技师学院技术支持单位:广州慧谷动力科技有限公司四、日程安排注:以上日程安排如有调整,另行通知。
五、大赛内容、形式和成绩计算本次竞赛内容包含理论知识和实际操作两部分。
本赛项分为职工组和学生组两个竞赛组别,各组别均为双人组队参赛,不得跨单位组队。
所有通过报名资格审核的选手,首先参加理论考试,根据理论考试团队总成绩排名,职工组、学生组分别选拔前30队参赛选手参加实践操作比赛(理论考试团队总成绩如相同者,团队总用时少的排名靠前)。
理论知识竞赛满分为100分,按20%的比例折算计入竞赛总成绩。
赛题均为客观题,采用计算机考试方式实现。
实际操作竞赛满分为100分,按80%的比例折算计入竞赛总成绩。
折算后的理论知识竞赛成绩与实际操作竞赛成绩相加得出参赛选手竞赛总成绩,满分为100分(竞赛总成绩如相同者,理论考试团队总成绩高的排名靠前)。
六、命题原则大赛覆盖汽车芯片的真实应用场景,紧跟汽车芯片设计前沿发展,结合技能竞赛评价标准。
其中,职工组可参照《半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准》(国家职业资格二级)、《集成电路工程技术人员国家职业标准》(国家专业技术等级高级)要求,学生组可参照《半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准》(国家职业资格三级)、《集成电路工程技术人员国家职业标准》(国家专业技术等级中级)要求,同时结合汽车芯片所涉及的相关技术、应用技术发展状况和企业生产实际命题。
竞赛命题主要遵循以下标准:一是覆盖汽车芯片的实际应用场景,对多种汽车芯片整合到竞赛中,需要结合汽车的各个方向领域知识,考察参赛者对多种汽车芯片的了解,符合我国现阶段对复合型人才的需求;二是跟进汽车芯片设计前沿应用技术发展,聚焦汽车芯片的智能化技术应用,结合技术技能人才培养要求和企业岗位需要;三是技能竞赛结果主要以客观准确率作为评价标准,保证竞赛的公平、公正原则。
广东省半导体及集成电路项目谋划招标公告文章属性•【制定机关】广东省人民政府•【公布日期】2023.05.18•【字号】•【施行日期】2023.05.18•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】行政法总类其他规定正文广东省半导体及集成电路项目谋划招标公告项目概况广东省半导体及集成电路项目谋划招标项目的潜在投标人应在广东省政府采购网https:///获取招标文件,并于2023年06月08日09时30分(北京时间)前递交投标文件。
一、项目基本情况项目编号:GZYL23FG022170项目名称:广东省半导体及集成电路项目谋划采购方式:公开招标预算金额:2,000,000.00元采购需求:合同包1(广东省半导体及集成电路项目谋划):本合同包不接受联合体投标合同履行期限:详见标的提供的时间二、申请人的资格要求:1.投标供应商应具备《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的条件,提供下列材料:1)具有独立承担民事责任的能力:在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织或自然人,投标(响应)时提交有效的营业执照(或事业法人登记证或身份证等相关证明)副本复印件。
分支机构投标的,须提供总公司和分公司营业执照副本复印件,总公司出具给分支机构的授权书。
2)有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录:提供投标截止日前6个月内任意1个月依法缴纳税收和社会保障资金的相关材料。
如依法免税或不需要缴纳社会保障资金的,提供相应证明材料。
3)具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度:供应商必须具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度(提供2021年度或2022年度财务状况报告或基本开户行出具的资信证明)。
4)履行合同所必需的设备和专业技术能力:参照投标(响应)文件格式填报设备及专业技术能力情况。
5)参加采购活动前3年内,在经营活动中没有重大违法记录:参照投标(报价)函相关承诺格式内容。
重大违法记录,是指供应商因违法经营受到刑事处罚或者责令停产停业、吊销许可证或者执照、较大数额罚款等行政处罚。
集成电路流片补贴申报指南《集成电路流片补贴申报指南》嘿,朋友,想申报集成电路流片补贴呀?这事儿我有经验,今天就跟你唠唠。
一、基本注意事项首先呢,你得搞清楚自己符不符合申报资格。
我一开始就犯迷糊,以为只要是做集成电路相关的就能申报,其实不是的。
你这个项目得符合政府或者相关机构规定的一些范围。
比如说在某些地区,可能它更倾向于扶持特定技术方向的集成电路流片项目,像是高算力芯片或者低功耗的物联网芯片之类的。
这就像是参加比赛,你得符合人家比赛规则设置的参赛资格一样。
所以啊,一定要认真看申报通知里面关于项目类型的要求。
然后呢,申报材料很重要。
这个就好比是你的通关文牒,没有它就别想过关。
我当时就是整理材料的时候有点马虎,有些文件格式不对,差点就给退回来重新弄。
申报材料里常见的内容有你的公司基本信息,营业执照啥的肯定不能少,就像做人不能没身份证一样。
还有项目的详细计划书,包括流片的工艺啊、预估的性能、市场前景之类的,这部分要写得详细又靠谱,可不能瞎编啊。
另外,成本预算也很关键,包括流片的费用明细,就像你出去旅游要做预算一样,每一笔花费都得清楚得列出来。
二、实用建议准备一只专门的文件夹,来存放关于申报用到的所有材料,不管是电子版的还是纸质版的。
这样就不会丢三落四了。
我当时就是好多材料乱放,要用的时候找半天。
就像你收拾房间一样,东西放得井井有条,找起来方便多了。
说到填写申报表格,如果有电子表格下载的话,先在自己电脑上复制一份,然后再慢慢填。
不然有时候不小心手抖,或者网络问题啥的把表格弄乱套了,那可就麻烦了。
我曾经就吃了这个亏,填到一半突然电脑死机,当时想死的心都有了。
还有啊,遇到不懂的地方别瞎猜,一定要打电话或者发邮件去问负责申报的机构或者部门。
这就好比你迷路了,得问路才能找到正确的方向,可别自己一头雾水地乱闯。
关于推荐信或者资质证明这块儿,如果能早一点开始准备就更好了。
因为有时候找合作伙伴或者供应商开证明,人家也需要时间走流程啥的,别到了最后关头还缺这缺那的。
附件2
芯片产品量产前首轮流片项目申报指南
一、政策依据
根据《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》(粤府办〔2020〕2号,以下简称《若干意见》),要求对“我省高等学校、科研机构以及集成电路设计企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片,省促进经济高质量发展专项资金对产品量产前首轮流片费用按不超过30%给予奖补,同一主体每年奖补的研发资金不超过1000万元”,并明确此项任务由省工业和信息化厅负责,每年组织实施。
二、支持范围
申报芯片产品量产前首轮流片包括采用先进特色工艺制程流片的芯片、《若干意见》明确重点发展方向的芯片、重点应用领域具备较大竞争优势的芯片,申请时须满足下列条件之一:(一)采用先进特色工艺制程流片的芯片
1.采用28nm及以下制程流片的数字芯片
2.采用180nm及以下制程流片的模拟芯片或数模混合芯片
3.采用GaAs、GaN、SiC化合物半导体工艺流片的功率或射频芯片
4.采用FDSOI制造工艺流片的芯片
5.采用BCD制造工艺流片的芯片
(二)《若干意见》明确重点发展方向芯片
6.高端通用芯片【存储芯片、处理器芯片(CPU、GPU、FPGA、DSP)】
7.射频芯片
8.传感器芯片(采用CMOS、MEMS工艺)
9.基带芯片
10.交换芯片
11.光通信芯片
12.显示驱动芯片
13.RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)芯片
14.车规级AI(人工智能)芯片
15.毫米波芯片、太赫兹芯片
(三)重点应用领域具备较大竞争优势的芯片
16.5G通信芯片
17.超高清视频芯片(编解码芯片、数据传输芯片、高端CMOS图像传感器芯片)
18.物联网智能硬件核心芯片(工业物联网芯片、低功耗广域网芯片、通讯射频芯片、身份识别类芯片、物联网安全芯片和移动支付芯片)
19.生物医疗芯片(表达谱芯片、疾病检测芯片、商检芯片、蛋白芯片、基因芯片、细胞芯片、组织芯片、生物芯片识别仪、微点阵生物芯片、微流路生物芯片)
三、专题申报条件
申报单位除应符合入库通知正文的总体要求外,还应符合以下专题申报要求:
1.申报主体为高校、科研院所和集成电路设计企业,其中集成电路设计企业是指以集成电路设计为主营业务并同时符合下列条件的企业:一是拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动;二是集成电路设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%,其中集成电路自主设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于50%;三是具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境(如EDA工具、合法的开发工具等),以及与所提供服务相关的技术支撑环境。
2.申报主体注册成立已满至少一个完整会计年度。
3.允许申报主体委托全资子公司或产业平台机构在集成电路制造企业流片。
4.申报芯片产品量产前首轮流片为首次在集成电路生产线上完成流片,不含正式量产后批量流片。
5.申报2021年度芯片产品量产前首轮流片时间应在2019年8月1日至2020年7月31日期间内完成(以发票和支付凭证时间为准)。
6.申报的芯片产品已完成集成电路布图设计登记证书申请或已授权的发明专利。
四、支持方式
本方向项目财政扶持资金采用事后奖励方式,对符合条件的项目,择优分别按照不超过芯片产品量产前首轮流片费用(包括
IP授权或购置、掩模版制作、流片等)30%的标准予以补助, 每个项目最高支持不超过500万,同一主体每年奖补的研发资金不超过1000万元,具体补助额度根据年度资金预算控制指标和入库项目申请情况等因素确定。
五、申报材料要求
申报单位应按照规定格式编制申报材料,将申报材料(附件3、4、5、7、9、10及相应佐证材料)于8月1日前提交所在地市工业和信息化主管部门。
其中,芯片产品量产前首轮流片项目申报表中年度上缴税收数据以税务部门出具的税收证明数据为准,年度财务数据须经有资质的会计师事务所提供的审计报告数据为准,知识产权情况以国家、省、市有关部门出具的集成电路布图设计登记证书、技术专利等信息为准,流片资金统计数据以相关合同与发票、付款凭证和制造单位出具的流片产品工艺制程证明为准,境外加工的需提供报关单或委外加工证明,项目创新性分析须提交申报的芯片流片产品与业界同类性能最优产品的对比分析数据,列举芯片产品的技术优势和应用前景,以及该芯片应用领域客户以往产品使用情况,并附芯片版图彩印缩略图、产品外观照片等材料。