SMT整套方案PPT幻灯片课件

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由于转塔的特点，将贴片动作细微化，选换吸嘴、供料器移动到位、取 元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作 都可以在同一时间周期内完成，实现了真正意义上的高速度。
图5-4 转塔式贴片机的工作示意图
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（3）模块机。模块机使用一系列小的单独的贴装单元（也称为模块）， 每个单元安装有独立的贴装头和元件对中系统。每个贴装头可吸取有限的带 状料，贴装PCB的一部分，PCB以固定的间隔时间在机器内步步推进。单独 地各个单元机器运行速度较慢，可是，它们连续的或平行的运行会有很高的 产量。如Philips公司的AX—5机器可最多有20个贴装头，实现了每小时15万 片的贴装速度，但就每个贴装头而言，贴装速度在每小时7 500片左右，这 种机型主要适用于规模化生产。
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图5-11 贴片视觉对中系统
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供料器按照驱动方式的不同可以分为电驱动、空气压力驱动和机械打击 式驱动，其中电驱动的振动小，噪声低，控制精度高，因此目前高端贴片机 中供料器的驱动基本上都是采用电驱动，而中低档贴片机都是采用空气压力 驱动和机械打击式驱动。根据SMC／SMD包装的不同，供料器通常有带状供 料器、管状供料器、盘状供料器和散装供料器等几种。
图5-6 垂直旋转-转盘式贴装头工作示意图
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4）水平旋转式-转塔式。转塔的概念是将多个贴装头组装成一个整体， 贴装头有的在一个圆环内呈环形分布，也有的呈星形放射状分布，工作时这 一贴装头组合在水平方向顺时针旋转，故此称为转塔。 转塔式贴片机的转塔一般有12～24个贴装头，每个头上有5～6个吸嘴， 可以吸放多种大小不同的元件。贴片头固定安装在转塔上，只能做水平方向 旋转。旋转头各位置的功能做了明确的分工，贴片头在1号位从供料器上吸 取元器件，然后在运动过程中完成校正、测试、直至7号位完成贴片工序。 由于贴片头是固定旋转的，不能移动，元件的供给只能靠供料器在水平 方向的运动来完成，贴放位置则由PCB工作台的X/Y高速运动来实现。在贴 片头的旋转过程中，供料器以及PCB也在同步运行。由于拾取元件和贴片动 作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。

类型 元器件 SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片 双列直插或DIP，针阵列PGA，有引线 式电阻电容 电阻电容 印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调 印刷电路板、2.54mm网格 (Φ0.3mm~0.5mm) (Φ0.8mm~0.9mm通孔) 布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜 电路，0.5mm网格或更细 回流焊 小，缩小比约1：3~1：10 表面贴装
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SMT生产流程
SMT生产流程
PCB板暂存区
锡膏印刷
锡膏检测
高速贴片
多功能贴片
人工目检及维修
自动光学检测 回流焊炉
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SMT生产设备
送板机(Loader)：将空PCB板﹐利用推杆将空PCB板送入印刷机中﹐同 时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板﹐这样可相容正反面 SMT通过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中. 吸板机(Vacuum Loader)：利用真空(Vacuum)吸力﹐将PCB吸起﹐送 入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐同为吸板机一次可100~200PCS﹐ 这样可节省人员置板时间. 锡膏印刷机(Solder Paste Printer):原理将锡膏(Solder Paste)通 过钢板(Stencil)之孔脫膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘) 上. 锡膏检测仪(SPI: Solder Paste Inspection):检测锡膏印刷是否正 确，有无漏印、错印等现象. 贴片机(Pick and Placement System): 将SMT零件通过高速机或泛用 机的抓取头将其元件抓取或吸取﹐并经过辨识零件外形、厚度﹐经确 认OK后﹐将元件按编程之位置贴装﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依 序贴裝完.

外表组装技术(SMT)
现代电子制造特点 SMT 的根本概念 SMT 技术的特点 SMT 的内容 SMT 的主要组成 SMT 开展动态
现代电子制造特点
与传统电子制造比较，现代电子制造具有 多学科交叉综合：机、光、电，材、力、 化、
控、计、 网、管等；
高起点，高精度； 多种高新技术集成：精细加工、特种加工 、
特种焊接、 精细成形、 SMT
SMT的根本概念
SMT?
外表安装技术，英文称之为 “Surface MounTechnology〞，
简称SMT，它是指用自动组装
设备将片式化、微型化的无引
脚或短引线外表组装元件/器件
〔简称SMC/SMD，常称片状元
器件〕直接贴、焊到印制线路板〔PCB〕外 表或其它基它基板的外表规定位置上的一种电子联装技术。由SMT技 术组装构成的电子电路模块或组件被称为外表组装组件〔SMA〕。
元器件 /印制板 SMC/SMD SMB SMT 工艺 点胶 印刷 波峰焊/再流焊
设备 印刷/贴片/焊接/检测
SMT组成
SMT的主要组成
引见
〔1〕外表组装元器件
设计——构造尺寸、端子方式等。 制造——各种元器件的制造技术。 包装——编带式、棒式、散装等。
〔2〕电路基板——单〔多〕层PCB、陶瓷等。
➢ 外表组装技术表示图
SMT的回想
来源 美国军界 小型化/ 微型化的需求
开展 民品
成熟 IT 数字化 挪动产品 办公 通讯 学习 文娱 …
例：手机 1994－2003
分量700g 68g 手表式
120g
20世纪70年代，以开展消费类产品著称的日本电 子行业首先将SMT在电子制造业推行开来，并很 快推出SMT公用焊料和公用设备，为SMT的开展 奠定了坚实的根底。

活性均勻之助焊劑
2. 活性劑
1)消除焊接面之氧化物,降低外表張力
2)活性劑之種類
A.有機酸類
B.有機氨類
第三十二页，共四十六页。
焊錫膏的組成及功能(gōngnéng)
三.抗捶流劑
1.防止(fángzhǐ)錫粉與錫膏助焊劑分 離
2.防止錫塌
第三十三页，共四十六页。
印刷(yìnshuā)作業查核要項
清洗
SMT&PTH焊錫方式(fāngshì)
二.SMT膠材/波焊
三.SMT錫膏/迴焊
上膠
上錫膏
零件(línɡ jiàn)放置
膠固化
零件放置 迴焊
PCB翻轉
零件插裝
清洗
波焊
清洗
第十九页，共四十六页。
SMT/PTH組裝方式(fāngshì)
一.單面SMT 二.單面PTH
三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面PTH 五.雙面SMT+單面PTH
六.雙面SMT+單面 PTH
第二十页，共四十六页。
貼片技術組裝流程(liú 圖 chéng)
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料
Parts Issue
基板烘烤(hōnɡ kǎo)
Barc Board Baking
錫膏印刷(yìnshuā)
第十三页，共四十六页。
公制 1005 1608 2125 3216 3225 4532 4564
SMT零件 (E) (línɡ jiàn)
SOT電晶體 SOT SOT SOIC PLCC
FLAT PACKGE QFP
SOT-23 SOT-89 SOT-143 SOP-8PIN~PLCC-124PIN PLCC-18PIN~MO-86PIN MO-24PIN~MO-86PIN QFP-44PIN~QFP-396PIN